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LTP-2557JD 5x7点阵LED显示屏规格书 - 2.0英寸高度 - AlInGaP红光 - 2.6V正向电压 - 中文技术文档

LTP-2557JD 5x7点阵LED显示屏的完整技术规格,包括电气/光学特性、引脚定义、尺寸和绝对最大额定值。
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PDF文档封面 - LTP-2557JD 5x7点阵LED显示屏规格书 - 2.0英寸高度 - AlInGaP红光 - 2.6V正向电压 - 中文技术文档

1. 产品概述

LTP-2557JD是一款单平面5x7点阵LED显示模块,专为字符和符号显示而设计。其主要功能是在需要字母数字或简单图形信息的各类电子应用中,提供清晰、可靠的视觉输出。

1.1 核心优势与目标市场

本器件具备多项关键优势,使其适用于工业、商业和仪器仪表应用。其低功耗特性对于电池供电或注重能效的设计而言是一大优点。固态结构确保了高可靠性和长使用寿命,因为没有活动部件或灯丝会失效。单平面设计提供的宽视角,使得从不同位置都能清晰可见,这对于用户界面和状态指示灯至关重要。该器件按发光强度分级,确保不同生产批次间的亮度一致性。其与标准字符编码(ASCII和EBCDIC)的兼容性以及可水平堆叠的能力,使其在创建多字符显示或简单图形方面用途广泛。目标市场包括销售点终端、工业控制面板、测试测量设备、医疗设备以及任何需要坚固、简单的字符显示的应用。

2. 技术规格详解

以下章节根据规格书内容,对器件的关键技术参数进行详细、客观的分析。

2.1 光度学与光学特性

该显示屏采用AlInGaP(铝铟镓磷)高效红光LED芯片。这种半导体材料以其高发光效率和在红到琥珀色光谱范围内的良好性能而闻名。芯片制造在不透明的GaAs(砷化镓)衬底上。封装采用灰面白点设计,增强了对比度和可读性。

2.2 电气参数

电气特性定义了器件的工作边界和条件。

2.3 绝对最大额定值与热学考量

这些额定值定义了可能导致永久性损坏的应力极限。不建议在此极限之外运行。

3. 机械与封装信息

3.1 物理尺寸

器件的点阵高度为2.0英寸(50.80毫米)。规格书中提供了以毫米为单位的封装尺寸。除非另有说明,公差通常为±0.25 mm。精确的外形轮廓、引脚间距和整体占位面积对于PCB(印刷电路板)布局和机械集成至关重要。

3.2 引脚连接与内部电路

该显示屏采用14引脚配置。引脚定义如下:引脚1:阳极行5,引脚2:阳极行7,引脚3:阴极列2,引脚4:阴极列3,引脚5:阳极行4,引脚6:阴极列5,引脚7:阳极行6,引脚8:阳极行3,引脚9:阳极行1,引脚10:阴极列4,引脚11:阴极列3(注:功能重复,可能是规格书标注考虑),引脚12:阳极行4(重复),引脚13:阴极列1,引脚14:阳极行2。

内部电路图显示为标准共阴极矩阵配置。列连接到阴极,行连接到阳极。这种结构允许复用,即在任何瞬间只有一个点(通电行与接地列的交叉点)被点亮。通过快速扫描行和列,视觉暂留效应会产生稳定字符的错觉。

4. 应用指南与设计考量

4.1 驱动显示屏

要操作5x7点阵,需要一个复用驱动电路。这通常涉及微控制器或专用显示驱动IC。驱动器必须依次激活每一行(阳极),同时为该行提供相应的列(阴极)数据。发光强度测试条件中提到的每点峰值电流(Ip)32mA是通过低占空比(1/16)的脉冲操作实现的。每点的平均电流必须保持在13 mA的额定值内。例如,使用1/8占空比驱动时,要达到13 mA的平均电流,所需的峰值脉冲电流约为104 mA,这超过了90 mA的峰值额定值。因此,仔细计算占空比和峰值电流至关重要。通常需要在每条列线或行线上串联一个限流电阻以精确设定电流。

4.2 热管理与焊接

遵守绝对最大额定值是首要原则。如果器件在升高的环境温度下运行,必须遵循电流降额曲线。在PCB组装期间,不应超过指定的焊接曲线(260°C持续3秒),以免损坏塑料封装或内部键合线。合理的PCB布局和足够的铜箔面积有助于散热,尤其是在多个点长时间同时点亮的情况下。

4.3 多字符显示的堆叠

规格书提到该器件可水平堆叠。这意味着可以将多个单元并排放置以形成更长的信息。实际上,这需要精心的PCB设计来对齐模块,以及能够寻址增加的行列数的驱动电路(例如,对于两个模块,仍然是7行,但变为10列)。驱动软件必须相应地管理扩展的显示缓冲区。

5. 性能曲线分析

规格书引用了典型的电气/光学特性曲线。虽然文本中未提供具体图表,但此类器件的标准曲线通常包括:

6. 技术对比与差异化

与GaAsP(砷化镓磷)红光LED等旧技术相比,LTP-2557JD采用的AlInGaP技术具有显著更高的发光效率,在相同输入电流下能产生更亮的输出。灰面白点封装比全红或全透明封装提供更好的对比度,尤其是在高环境光条件下。2.0英寸的字符高度是中等距离可读性的标准尺寸,比紧凑设备中使用的许多0.56英寸或1英寸模块更大,使其适用于需要从几英尺外读取显示内容的应用。

7. 常见问题解答(基于技术参数)

问:我能否不使用复用技术,而用恒定直流电流驱动此显示屏?

答:从技术上讲,您可以持续点亮一个点,但要显示完整字符,由于矩阵架构,复用是必需的。以平均电流同时驱动所有35个点将需要非常高的总电流和功耗,这不切实际,并且很可能超出封装极限。

问:峰值波长(656 nm)和主波长(640 nm)有什么区别?

答:峰值波长是发射光谱的物理峰值。主波长是CIE色度图上感知的色点。差异源于发射光谱的形状和人眼的非线性灵敏度(明视觉响应)。主波长对于描述用户看到的颜色更具相关性。

问:如何计算所需的串联电阻?

答:您需要电源电压(VCC)、LED的正向电压(VF,使用2.6V)和所需的正向电流(IF)。对于复用,使用与您的占空比相对应的峰值电流(Ip)以达到所需的平均电流。电阻值 R = (VCC- VF) / Ip。确保电阻的额定功率足以承受脉冲功率。

8. 工作原理简介

该器件基于半导体p-n结中的电致发光原理工作。当施加超过二极管阈值电压的正向电压时,电子和空穴在有源区(AlInGaP层)复合,以光子(光)的形式释放能量。AlInGaP合金的具体成分决定了带隙能量,从而决定了发射光的波长(颜色)。矩阵排列是通过制造多个独立的LED芯片,并将其阳极和阴极以网格图案连接来实现的,从而允许通过外部电子设备控制每个交叉点(点)。

9. 包装与订购信息

规格书将型号指定为LTP-2557JD。"JD"后缀可能表示针对发光强度或其他参数的特定分档。为精确订购,应使用制造商系统中的完整型号。此类元件的标准包装通常是用于自动组装的卷带包装,或用于手动原型制作的托盘/袋装。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。