目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明 规格书明确指出该器件“按发光强度分档”。这是一个关键的分档参数。 发光强度分档:典型的发光强度范围在800-2600微坎德拉之间,这表明存在多个亮度档位。设计人员必须根据应用对亮度的要求选择合适的档位,并在使用多个显示屏时确保一致性。 波长一致性:虽然未明确按波长分档,但峰值波长(650纳米)和主波长(639纳米)的典型规格范围很窄,表明制造控制良好,从而保证了不同器件间红色的一致性。 正向电压:指定的正向电压范围(例如2.1-2.6伏)意味着存在一定的分布。对于使用大量显示屏或对电源要求严格的设计,可能需要咨询制造商是否有电压分档选项。 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 引脚连接与内部电路
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 设计注意事项
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 实际设计案例分析
- 11. 工作原理
- 12. 技术趋势
1. 产品概述
LTP-1557AKD是一款采用5x7点阵排列的AlInGaP(铝铟镓磷)超红光发光二极管(LED)构建的单位数码字符显示模块。这种配置是显示ASCII和EBCDIC字符集的标准方式,适用于需要清晰单字符读数的应用。该器件采用灰色面板配白色光点设计,增强了对比度,提高了可读性。其核心设计原理基于共阴极列和共阳极行的矩阵架构,允许通过复用技术,用较少的I/O引脚数量高效地控制单个LED。
1.1 核心优势与目标市场
该显示屏的主要优势包括固态可靠性高、单平面设计带来的宽视角以及低功耗要求。1.2英寸(30.42毫米)的字符高度提供了良好的可视性。器件按发光强度分档,允许进行亮度分选。该器件可水平堆叠,从而能够创建多字符显示屏。其主要目标市场包括工业控制面板、仪器仪表、测试设备、销售点终端以及其他需要简单、可靠、低功耗字符显示的嵌入式系统。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件,并非持续工作条件。
- 每点平均功耗:40毫瓦。这限制了每个独立LED芯片上的持续热负载。
- 每点峰值正向电流:90毫安。此电流仅在占空比为1/10、脉冲宽度为0.1毫秒的脉冲条件下允许,用于在复用方案中实现更高的瞬时亮度。
- 每点平均正向电流:在25°C时的基本额定值为15毫安。当环境温度超过25°C时,此额定值以0.2毫安/°C的速率线性降额,这是热管理的关键考虑因素。
- 每点反向电压:5伏。超过此值可能击穿LED的PN结。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +85°C。
- 焊接温度:最高260°C,持续时间不超过3秒,测量点为封装安装平面下方1.6毫米(1/16英寸)处。
2.2 电气与光学特性
这些参数在环境温度为25°C时测量,定义了器件的典型性能。
- 平均发光强度(IV):范围从800微坎德拉(最小值)到2600微坎德拉(典型值)。在Ip=32毫安、占空比1/16的脉冲条件下测量。宽范围表明了发光强度分档(分选)的影响。
- 峰值发射波长(λp):650纳米(典型值)。这定义了发射光的主色为超红色。
- 光谱线半宽(Δλ):20纳米(典型值)。这表示发射红光的谱纯度或带宽。
- 主波长(λd):639纳米(典型值)。这是人眼感知的波长,与峰值波长略有不同。
- 任意点的正向电压(VF):
- 在IF=20毫安时为2.1伏至2.6伏(典型范围)。
- 在IF=80毫安(脉冲)时为2.3伏至2.8伏(典型范围)。显示了LED的正温度系数和动态电阻。
- 任意点的反向电流(IR):在VR=5伏时最大为100微安。
- 发光强度匹配比(IV-m):最大2:1。此参数规定了在相同驱动条件下,阵列中最亮与最暗LED之间允许的最大亮度比值,确保外观均匀。
测量说明:发光强度使用传感器和滤光片组合进行测量,该组合近似于CIE明视觉响应曲线,确保测量值与人眼视觉感知相关。
3. 分档系统说明
规格书明确指出该器件“按发光强度分档”。这是一个关键的分档参数。
- 发光强度分档:典型的IV范围在800-2600微坎德拉之间,这表明存在多个强度档位。设计人员必须根据应用亮度要求选择合适的档位,并在使用多个显示屏时确保一致性。
- 波长一致性:虽然未明确按波长分档,但λp(650纳米)和λd(639纳米)的典型规格范围很窄,表明制造控制良好,从而保证了不同器件间红色的一致性。
- 正向电压:指定的VF范围(例如2.1-2.6伏)意味着存在一定的分布。对于使用大量显示屏或对电源要求严格的设计,可能需要咨询制造商是否有电压分档选项。
4. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中未提供具体图表,但此类器件的标准曲线通常包括:
- 正向电流与正向电压关系曲线(I-V曲线):显示了指数关系,对于设计限流电路至关重要。该曲线会随温度变化而移动。
- 相对发光强度与正向电流关系曲线:表明在正常工作范围内,光输出与电流基本呈线性关系,在极高电流下才会出现效率下降。
- 相对发光强度与环境温度关系曲线:显示了随着结温升高,光输出会下降,突出了热管理的重要性,尤其是在以较高平均电流驱动时。
- 光谱分布图:相对强度与波长的关系图,以650纳米为中心,半宽约20纳米,确认了超红色。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该器件具有图纸中提供的特定物理尺寸(文本中提及但未详述)。所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,标准公差为±0.25毫米。这包括总高度、宽度、深度、引脚间距以及灰色面板内点阵的位置。
5.2 引脚连接与内部电路
该器件采用14引脚配置。内部电路图显示了一个标准的5x7矩阵,其中:
- 列(1-5)为共阴极组。
- 行(1-7)为共阳极组。
要点亮特定点(例如,第3行,第2列),必须将相应的行阳极驱动至高电平(带限流),同时将相应的列阴极拉至低电平。引脚定义表对于正确的PCB布局和驱动电路设计至关重要。
6. 焊接与组装指南
关键的组装规范是焊接温度曲线。
- 回流焊接:封装本体(安装平面下方1.6毫米处)允许的最高温度为260°C,且此峰值温度持续时间不得超过3秒。必须严格控制标准的无铅(SnAgCu)回流温度曲线,以确保在此限制内,防止损坏LED芯片、内部键合线或塑料封装。
- 手工焊接:如有必要,应使用温控烙铁快速操作,将热量施加到PCB焊盘上,而不是长时间直接加热元件引脚。
- 清洗:仅使用与LED封装材料兼容的清洗剂。
- 存储条件:在规定的-35°C至+85°C温度范围内,储存在干燥、防静电的环境中,以防止吸湿和静电放电损坏。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
- 工业读数显示:机械设备上的状态指示灯、错误代码或单值显示。
- 测试与测量设备:显示单位(伏、安、赫兹)、通道号或简单代码。
- 消费电子产品:时钟显示、电器状态指示灯(尽管现今较少见)。
- 原型制作与教学:非常适合学习微控制器接口和复用技术。
7.2 设计注意事项
- 驱动电路:需要一个能够复用12条线(5列+7行)的微控制器或专用驱动IC。使用晶体管或集成灌电流/拉电流驱动器来处理所需电流。
- 限流:对每一行或每一列都至关重要。根据所需的平均电流(例如,每点10-15毫安)、电源电压和LED正向电压计算电阻值。注意在复用帧中,电流由多个LED共享。
- 刷新率:复用扫描速率必须足够高(通常>100赫兹)以避免可见闪烁。规格书中提到的1/16占空比意味着适合采用16步复用方案。
- 热管理:当在接近最大平均电流或高环境温度下工作时,确保充分通风。IF的0.2毫安/°C降额对于可靠性至关重要。
- 视角:宽视角是有利的,但需考虑相对于用户的安装方向。
8. 技术对比与差异化
与较旧的GaAsP或GaP红色LED点阵相比,LTP-1557AKD中采用的AlInGaP技术提供了显著更高的发光效率,从而在相同电流下实现更亮的显示,或在相同亮度下功耗更低。超红色(650纳米)波长比标准红色更鲜艳、更分明。与现代图形OLED或LCD相比,该器件更简单、更坚固、成本更低,工作温度范围更宽,但仅限于预定义的5x7字符。其优势在于那些对字符显示要求极高可靠性、简单性和低成本的应用领域。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 问:我可以用恒定的直流电流驱动每个点吗?
答:技术上可以,但这需要35个独立的驱动器,效率低下。复用是标准且推荐的方法,利用了X-Y选择架构。 - 问:为什么峰值电流(90毫安)比平均电流(15毫安)高那么多?
答:在复用中,每个LED只在部分时间(占空比)内通电。为了达到相当于15毫安直流电的感知平均亮度,在其有效时间段内使用了更高的脉冲电流。90毫安的额定值确保了LED能够承受这些短暂的脉冲。 - 问:“发光强度匹配比为2:1”对我的设计意味着什么?
答:这意味着在相同的驱动条件下,阵列中最暗的点可能只有最亮点的一半亮度。为了获得外观均匀的字符,您可能需要选择分档更严格的器件,或者如果您的驱动器允许单独控制每个点,则实施软件亮度补偿。 - 问:如何将这个14引脚的器件连接到I/O引脚较少的微控制器?
答:您必须使用外部移位寄存器(如74HC595)、I/O扩展器或支持复用的专用LED驱动IC。要完全控制5x7矩阵,所需控制线的数量不能少于12条。
10. 实际设计案例分析
场景:为环境温度最高可达70°C的工业烤箱控制器设计一个单位数温度读数显示。
- 亮度:从较高端选择发光强度档位(例如,2000+微坎德拉),以确保在可能明亮的环境中可见。
- 驱动电流:确定降额后的平均电流。在Ta=70°C时,降额为(70-25)°C * 0.2毫安/°C = 9毫安。因此,每点最大安全连续平均电流为15毫安 - 9毫安 = 6毫安。设计必须使用1/16占空比内的脉冲电流,以达到所需的亮度,同时将平均电流保持在每点6毫安或以下。
- 电路:使用微控制器生成复用信号。采用低边N沟道MOSFET来灌入列电流,采用高边P沟道MOSFET或驱动IC来提供行电流。根据电源电压(例如5伏)、脉冲电流下的LED VF以及产生有效平均亮度所需的脉冲电流值来计算限流电阻。
- 布局:将显示屏放置在PCB上远离其他发热元件的位置。确保组装过程中的回流焊接温度曲线严格遵守260°C持续3秒的限制。
11. 工作原理
该器件基于半导体PN结中的电致发光原理工作。当对单个LED单元(阳极行高电平,阴极列低电平)施加超过二极管开启电压(约2.1伏)的正向偏置电压时,电子和空穴在AlInGaP有源区复合,以波长集中在650纳米(红光)的光子形式释放能量。5x7矩阵排列和共阳极/共阴极架构允许通过选择相应的行线和列线来单独寻址35个点中的任何一个,从而通过复用形成字符。
12. 技术趋势
虽然像LTP-1557AKD这样的分立LED点阵显示屏在特定的坚固耐用和成本敏感的应用中仍然具有价值,但更广泛的趋势是向集成化和先进技术发展。对于更复杂的显示,带有内置控制器的集成字符LCD和OLED模块已成为标准。对于仍需要LED的应用,表面贴装器件(SMD)LED阵列以及高密度、多色、可寻址的RGB LED矩阵(例如使用WS2812B型LED)因其灵活性和易用性而日益流行。然而,传统通孔点阵LED的简单性、高可靠性、宽温度范围以及鲜明、明亮的单色输出,确保了它们在工业、汽车和恶劣环境应用中的持续使用,在这些应用中,新技术可能无法满足所有要求。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |