目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术规格详解
- 2.1 光学特性
- 2.2 电气特性
- 2.3 热与环境额定值
- 3. 分档系统说明 规格书表明器件根据发光强度进行分类。这意味着存在一个分档过程,即根据实测光输出(例如1300-3000 µcd范围)对单元进行筛选。分档确保了同一批次内的一致性,因此当设计师在阵列中使用多个显示屏时,可以预期其亮度水平是可预测的。虽然本文档未明确详述波长或电压的分档,但此类分类在LED制造中很常见,旨在将光学和电气特性紧密匹配的部件归为一组。 4. 性能曲线分析 规格书提到了典型的电气/光学特性曲线,这对于详细设计至关重要。尽管文中未提供具体图表,但此类曲线通常包括: 正向电流与正向电压关系曲线(I-V曲线):显示电流与电压之间的非线性关系,对于设计限流驱动电路至关重要。 发光强度与正向电流关系曲线(L-I曲线):说明光输出如何随电流增加而增加,有助于优化驱动电流以实现所需的亮度和效率。 发光强度与环境温度关系曲线:演示当LED结温升高时,光输出如何下降,这对于应用中的热管理至关重要。 光谱分布图:显示在不同波长下发射光的相对强度,用以确认主波长和峰值波长。 这些曲线使工程师能够预测非标准条件下的性能,并设计出稳健的系统。 5. 机械与封装信息
- 6. 内部电路图与驱动方法
- 7. 焊接与组装指南
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计注意事项
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(基于技术参数)
- 11. 设计使用案例
- 12. 工作原理简介
- 13. 技术趋势与背景
1. 产品概述
LTP-2857JD是一款基于5x7点阵配置的单位数码字符显示模块。其主要功能是生成可见的字符和符号,适用于需要以紧凑外形呈现清晰、易读信息的应用。其核心技术采用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料制造发光二极管,该材料以产生高效率红光输出而闻名。
该器件采用灰色面板配白色点阵设计,为点亮的红色LED提供了高对比度的背景,从而增强了可读性。其关键设计特点之一是堆叠性,允许多个单元水平并排放置,形成多字符显示屏且无明显间隙,便于创建单词或更长的数字串。
2. 技术规格详解
2.1 光学特性
光学性能是显示屏功能的核心。该器件使用生长在不透明GaAs衬底上的AlInGaP LED芯片。在特定测试条件下(峰值电流Ip为32mA,占空比1/16),每个点的典型平均发光强度(Iv)范围为1300至3000微坎德拉(µcd)。此测量使用近似于CIE明视觉响应曲线的滤光片,确保该数值与人类视觉感知相关。
颜色特性由特定波长定义。峰值发射波长(λp)通常为656纳米(nm),而主波长(λd)为640纳米,定义了感知到的红色。光谱线半宽(Δλ)为22纳米,表明了发射光带的光谱纯度或窄度。
2.2 电气特性
电气参数定义了显示屏的工作边界和条件。当施加20mA的正向电流(If)时,任何单个LED点的正向电压(Vf)通常在2.1至2.6伏之间。当施加5V的反向电压(Vr)时,反向电流(Ir)规定最大为100微安(µA),这表示关断状态下的漏电流。
电流处理能力至关重要。绝对最大额定值规定每个点的平均功耗为33毫瓦(mW)。每个点的峰值正向电流不得超过90mA。在25°C时,每个点的平均正向电流额定值为13mA,降额系数为0.17 mA/°C,这意味着当环境温度超过25°C时,允许的连续电流会降低,以防止过热并确保使用寿命。
2.3 热与环境额定值
该器件设计用于在各种条件下稳健运行。工作温度范围为-35°C至+85°C,可在寒冷和中等炎热环境中部署。存储温度范围相同。对于组装,焊接温度不得超过260°C,最长持续时间为3秒,此测量点在元件安装平面下方1.6毫米(1/16英寸)处,这是波峰焊或回流焊工艺的标准指南,以防止损坏LED芯片或封装。
3. 分档系统说明
规格书表明器件根据发光强度进行分类。这意味着存在一个分档过程,即根据实测光输出(例如1300-3000 µcd范围)对单元进行筛选。分档确保了同一批次内的一致性,因此当设计师在阵列中使用多个显示屏时,可以预期其亮度水平是可预测的。虽然本文档未明确详述波长或电压的分档,但此类分类在LED制造中很常见,旨在将光学和电气特性紧密匹配的部件归为一组。
4. 性能曲线分析
规格书提到了典型的电气/光学特性曲线,这对于详细设计至关重要。尽管文中未提供具体图表,但此类曲线通常包括:
- 正向电流与正向电压关系曲线(I-V曲线):显示电流与电压之间的非线性关系,对于设计限流驱动电路至关重要。
- 发光强度与正向电流关系曲线(L-I曲线):说明光输出如何随电流增加而增加,有助于优化驱动电流以实现所需的亮度和效率。
- 发光强度与环境温度关系曲线:演示当LED结温升高时,光输出如何下降,这对于应用中的热管理至关重要。
- 光谱分布图:显示在不同波长下发射光的相对强度,用以确认主波长和峰值波长。
这些曲线使工程师能够预测非标准条件下的性能,并设计出稳健的系统。
5. 机械与封装信息
该显示屏的点阵高度为2.0英寸(50.80毫米)。封装尺寸图(文中提及但未详述)将显示精确的长度、宽度、厚度和引脚间距。除非另有说明,所有尺寸公差均为±0.25毫米(0.01英寸)。引脚连接详情在表格中提供,将14个引脚映射到5x7点阵的特定阳极列和阴极行。此引脚定义对于设计PCB封装和复用驱动电路至关重要。
6. 内部电路图与驱动方法
内部电路图显示了35个独立LED(5列x7行)的排列方式。每个LED的阳极连接到列线,阴极连接到行线。这种常见的矩阵架构需要复用驱动。显示屏并非持续点亮;相反,控制器快速循环扫描各行(或各列),为每个激活的行阴极激励相应的列阳极。测试条件中提到的1/16占空比是典型的复用比率。必须正确设计扫描速率以避免可见闪烁并确保亮度均匀。
7. 焊接与组装指南
根据绝对最大额定值,必须严格控制焊接工艺。最大允许焊接温度为260°C,引脚处的暴露时间不应超过3秒。这是为了防止LED芯片受到热冲击,热冲击可能导致半导体材料开裂或焊线退化,从而导致过早失效。建议在回流焊过程中使用预热阶段以最小化热应力。组装过程中应始终遵循正确的ESD(静电放电)处理程序,因为LED对静电敏感。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
此显示屏非常适合需要单个高可见度字符或符号的应用。常见用途包括:
- 工业控制面板的状态指示灯(例如,显示工序步骤字母)。
- 测试和测量设备,用于显示单位或通道标识符。
- 需要简单状态码或标识符的消费类电器。
- 作为多字符显示屏的构建模块,通过水平堆叠多个单元实现。
8.2 设计注意事项
使用此显示屏进行设计需要注意以下几个因素:
- 驱动电路:需要能够进行复用的微控制器或专用LED驱动IC。电路必须在有效扫描时间内提供足够的电流(最高可达峰值额定值),并包含限流电阻或恒流源以保护LED。
- 电源:电源电压必须足够高,以克服LED的正向电压加上驱动电路中的任何压降。通常使用5V电压并配合适当的限流措施。
- 热管理:虽然显示屏本身可能不会产生过多热量,但必须遵守降额曲线。在高环境温度下,必须降低平均电流。建议在密闭空间内确保显示屏周围有良好的空气流通。
- 软件/固件:控制器需要包含字符字体映射(兼容ASCII或EBCDIC,如所述)和复用扫描例程。刷新率应足够高(通常>60 Hz)以防止可察觉的闪烁。
9. 技术对比与差异化
根据规格书,此特定显示屏的关键差异化在于其采用AlInGaP技术和2.0英寸高度。与较旧的GaAsP或GaP LED相比,AlInGaP提供了显著更高的发光效率,从而在相同输入电流下实现更亮的输出。2.0英寸的字符高度使其适用于观看距离为数米的应用,比0.5英寸或1英寸等更小的显示屏具有更好的远距离可读性。灰色面板/白色点阵设计相比全黑或全绿封装增强了对比度。其堆叠性是用于多位数设计的实用机械特性。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
问:发光强度测试条件中的“1/16占空比”是什么意思?
答:这意味着在测量期间,每个单独的LED点仅在总扫描周期时间的1/16内通电。指定的强度是整个周期内的平均值。在实际使用中,您必须设计复用驱动器以实现类似或更高的有效占空比,以达到额定亮度。
问:我可以用恒定的直流电流驱动此显示屏而不使用复用吗?
答:从技术上讲,可以,通过将35个LED中的每一个都通过自己的限流电阻连接到电源。然而,这将需要35个驱动通道,这在元件数量和功率方面效率极低。复用是标准且预期的方法,可大幅减少所需的控制引脚数量并简化设计。
问:引脚连接表似乎有重复项(例如,引脚4和11上的阳极列3)。这是错误吗?
答:这可能不是错误,而是内部矩阵布线的一个特性。这可能表明某些列线或行线被引出到封装上的多个引脚。这可以为PCB布局提供灵活性,允许设计者选择最方便的引脚进行连接。请务必参考内部电路图以验证连接。
问:如何为我的驱动器计算合适的限流电阻?
答:您需要知道您的电源电压(Vs)、LED正向电压(Vf,为安全起见使用最大值2.6V)和所需的正向电流(If,不超过您工作温度下的平均额定值13mA)。电阻值 R = (Vs - Vf) / If。请记住,在复用设置中,有效扫描时间内的峰值电流将高于平均电流。确保峰值电流不超过90mA。
11. 设计使用案例
场景:为工厂工作站构建一个4位生产计数器。
四个LTP-2857JD显示屏水平堆叠在PCB上。使用一个低成本8位微控制器作为控制器。该微控制器有足够的I/O引脚来直接驱动行(7个引脚)和列(每个数字5个引脚,但由于它们堆叠在一起,所有数字的列线连接在一起,总共只需要5个列引脚)。微控制器运行一个例程,该例程:
- 扫描七条行线,每次激活一条。
- 对于激活的行,根据要显示的字符(例如数字)设置4个数字中每个数字的5条列线的状态。
- 以200 Hz的速率重复此扫描,使闪烁不可察觉。
- 计数值由外部传感器输入递增。
限流电阻与每条列线串联。电源为5V。每个LED点的平均电流保持在10mA以下,以提供低于13mA额定值的安全裕量并确保长期可靠性。
12. 工作原理简介
基本原理是半导体p-n结中的电致发光。当施加超过二极管阈值电压的正向电压时,来自n型区域的电子和来自p型区域的空穴在有源区(AlInGaP层)复合。这种复合以光子(光粒子)的形式释放能量。AlInGaP合金的具体成分决定了带隙能量,进而决定了发射光的波长(颜色)——在本例中为红色。5x7点阵是通过将35个这种微小的p-n结以精确的网格图案放置而成。灰色面板充当漫射器和对比度增强器,而白色点阵则定义了点亮时变得可见的段。
. Technology Trends and Context
像LTP-2857JD这样的显示屏代表了用于基于字符的信息显示的成熟、可靠技术。虽然现代图形OLED或TFT LCD在显示任意图形方面提供了更大的灵活性,但5x7及类似的点阵LED显示屏在特定领域仍保持优势:极端环境下的鲁棒性(宽温度范围)、用于日光下可读性的极高亮度、接口简单以及无需背光的长使用寿命。正如本器件所示,从较旧的LED材料转向AlInGaP是提高效率和亮度的主要趋势。当前趋势可能涉及将驱动电子设备与显示模块更紧密地集成,或探索更高效的材料(如用于不同颜色的InGaN),但基本的复用矩阵架构对于许多工业和仪器仪表应用来说,仍然是一种经过验证且有效的解决方案。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |