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LTP-2157AKD LED点阵显示屏规格书 - 2.0英寸高度 - 5x7阵列 - 超亮红(650nm) - 40mW/点 - 中文技术文档

LTP-2157AKD 2.0英寸(50.8毫米)高度、采用AlInGaP超亮红技术的5x7点阵LED显示屏完整技术规格,包含电气、光学、机械及应用数据。
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PDF文档封面 - LTP-2157AKD LED点阵显示屏规格书 - 2.0英寸高度 - 5x7阵列 - 超亮红(650nm) - 40mW/点 - 中文技术文档

1. 产品概述

LTP-2157AKD是一款固态字母数字字符显示模块,专为需要清晰、明亮且可靠视觉输出的应用而设计。其核心功能是利用可独立寻址的发光二极管(LED)点阵来显示字符和符号。主要应用领域包括工业控制面板、仪器仪表、销售终端、医疗设备显示屏以及各种仅需简单单色字符读数的消费电子产品。

其基本工作原理基于5x7点阵配置。这意味着每个字符是通过点亮一个由5列7行LED像素组成的网格中的特定图案来形成的。通过选择性地向对应每个所需像素的阳极(行)和阴极(列)线施加正向电压,特定的点被点亮,从而形成可识别的字母和数字形状。该器件采用多路复用驱动方案,即以高频顺序激活每一行,在最小化所需驱动引脚数量和功耗的同时,创造出稳定、完全点亮的字符视觉感知。

2. 技术参数:深度客观解读

2.1 光度与光学特性

光学性能是在环境温度(Ta)为25°C的标准测试条件下定义的。关键参数——平均发光强度(Iv),在1/16占空比下以32mA峰值电流(Ip)驱动时,典型值为3500微坎德拉(µcd)。这表明其具有适合光线充足环境的高亮度输出。规定的最小值为1650 µcd,这定义了产品的性能下限。

颜色特性由AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料决定。峰值发射波长(λp)典型值为650纳米(nm),使其位于可见光谱的超红区域。主波长(λd)规定为639 nm。峰值波长与主波长之间的差异,以及20 nm的光谱线半宽(Δλ),共同描述了光谱纯度和所发射红色的具体色调。规定了2:1(最大)的发光强度匹配比,这意味着在相同驱动条件下,字符中最暗段的亮度不应低于最亮段亮度的一半,从而确保外观均匀。

2.2 电气与热特性

绝对最大额定值定义了可能发生永久性损坏的操作极限。每点的平均功耗额定为40毫瓦(mW)。每点的峰值正向电流在脉冲操作下可达90mA,而每点的平均正向电流在25°C时的基本额定值为15mA,并随温度升高以0.2 mA/°C线性降额。此降额对于热管理和长期可靠性至关重要。每点的最大反向电压为5V。

在典型工作条件下(正向电流 IF=20mA),每段的正向电压(VF)范围为2.1V(最小)至2.6V(最大)。此参数对于设计驱动器中的限流电路至关重要。反向电流(IR)非常低,在最大反向电压5V下,典型值为2.3至2.8微安(µA),表明其具有良好的二极管特性。

该器件的工作温度范围额定为-35°C至+85°C,存储温度范围相同。此宽范围使其适用于恶劣环境。最大焊接温度规定为260°C,最长持续时间为3秒,测量点在安装平面下方1.6毫米(1/16英寸)处,这为PCB组装工艺提供了明确的指导。

3. 机械与封装信息

该显示屏标称点阵高度为2.0英寸(50.8毫米)。封装尺寸在详细图纸中提供,所有尺寸均以毫米为单位。除非图纸另有说明,制造公差通常为±0.25毫米(0.01英寸)。物理封装采用灰色面板和白色点状颜色设计,在LED熄灭时增强对比度,在点亮时扩散光线。

引脚连接图对于正确接口至关重要。该器件采用14引脚配置。内部电路是标准的列共阴极排列,7行的阳极引出到单独的引脚。需注意内部连接:引脚4和引脚11在内部相连(均为第3列的阴极),引脚5和引脚12在内部相连(均为第4行的阳极)。这些连接是为了简化内部键合,不影响外部驱动逻辑。

4. 性能曲线分析

规格书引用了典型的电气和光学特性曲线。虽然提供的文本中未详述具体图表,但此类器件的标准曲线通常包括:

这些曲线使设计人员能够优化性能,并理解亮度、效率、驱动电流和热管理之间的权衡。

5. 焊接与组装指南

组装必须遵守规定的焊接曲线以防止损坏。最大允许焊接温度为260°C,器件暴露在此温度下的时间不应超过3秒。这通常通过使用受控的回流焊接工艺实现,该工艺具有升温、峰值保持和在规定限值内冷却的曲线。使用烙铁进行手工焊接需要极其小心,以局部化热量并避免超出这些参数。

对于存储,器件应在低湿度环境中保持在规定的-35°C至+85°C温度范围内。建议在器件的保质期内使用,并在处理过程中遵循标准的ESD(静电放电)预防措施,以保护敏感的半导体结。

6. 应用建议与设计考量

6.1 典型应用电路

LTP-2157AKD需要外部驱动电路。常见设计使用具有足够I/O引脚的微控制器或专用的LED显示驱动器IC(如MAX7219或类似产品)。驱动器必须实现多路复用:它依次激活7行阳极线中的每一行,同时为该特定行提供列阴极数据。刷新率必须足够高(通常>100Hz)以避免可见闪烁。每列线(或集成在驱动器中)必须使用限流电阻,以将正向电流设定为所需值(例如,典型亮度下为20mA)。电阻值的计算公式为 R = (Vcc - Vf - Vdriver_sat) / If,其中 Vcc 是电源电压,Vf 是LED正向电压(最大约2.6V),Vdriver_sat 是驱动器的饱和电压,If 是所需的正向电流。

6.2 设计考量要点

7. 技术对比与差异化

该显示屏的主要差异化在于其采用了AlInGaP超亮红LED技术。与较旧的GaAsP(砷化镓磷)红色LED相比,AlInGaP提供了显著更高的发光效率,从而在相同驱动电流下实现更高亮度,或在更低功耗下实现同等亮度。它还在温度和时间变化方面提供了更好的色纯度和稳定性。

与简单的7段数码管相比,5x7点阵提供了更大的灵活性,能够显示完整的字母数字字符集(A-Z,0-9,符号)甚至简单的图形,而7段数码管主要限于数字和少数几个字母。其代价是硬件(更多驱动引脚)和软件(字符生成)复杂性的增加。

8. 基于技术参数的常见问题

问:我能否不使用多路复用,而用恒定的直流电流驱动此显示屏?

答:技术上可以,但效率极低,不推荐。以20mA同时驱动所有35个点将需要700mA的电流消耗并产生大量热量。多路复用是标准且推荐的方法,可降低功耗和引脚数量。

问:峰值发射波长(650nm)和主波长(639nm)有什么区别?

答:峰值波长是光谱输出中强度最大的点。主波长是人眼感知颜色相同的单色光波长。之所以存在差异,是因为LED发射的是光谱(宽20nm),而不是单一纯波长。

问:引脚图显示第3列有两个引脚,第4行有两个引脚。我需要连接两者吗?

答:不需要,这些引脚在内部是相连的。连接其中任意一个即可。这种内部连接是制造工艺为简化芯片键合而设计的。连接两者不会造成损害,但没必要。

问:如何计算平均功耗?

答:对于多路复用的显示屏,平均电流大致为(完全点亮字符中点亮点数 / 总点数)* 每点电流 * 占空比。例如,对于一个使用24个点亮点、每点20mA、占空比为1/7(7行)的字符:平均电流 ≈ (24/35) * 20mA * (1/7) ≈ 2mA 每字符。乘以字符数以得到总负载。

9. 实际应用案例分析

场景:为工业烤箱设计一个简单的单字符温度读数显示。

要求是显示0到199°C的温度。微控制器读取温度传感器。使用一个LTP-2157AKD显示屏。微控制器引脚有限,因此使用串入/并出移位寄存器(如74HC595)来驱动5列阴极,并使用其自身的7个I/O引脚通过晶体管开关(以处理较高的行电流)来驱动行阳极。

固件包含数字0-9和度符号的5x7字体。多路复用例程在定时器中断中运行。显示屏显示稳定、明亮的红色数字,在工厂环境中数英尺外即可清晰读取。显示屏的宽工作温度范围(-35°C至+85°C)确保了可靠性,即使烤箱控制器的外部外壳变热。灰色面板的高对比度防止了在明亮的工业照明下显示内容被冲淡。

10. 技术原理与行业趋势

10.1 底层技术原理

光的产生基于半导体p-n结的电致发光。当施加正向电压时,来自n型AlInGaP层的电子与来自p型层的空穴复合。此复合事件以光子(光)的形式释放能量。AlInGaP材料的特定能带隙决定了发射光子的波长(颜色),在本例中为约650nm的红光。不透明的GaAs衬底吸收任何向下发射的光,通过将更多光反射出器件顶部来提高整体效率。5x7阵列是通过在公共衬底上沉积并图案化多个微小LED芯片或单个图案化芯片,并互连阳极和阴极线而形成的。

10.2 行业发展趋势

虽然像LTP-2157AKD这样的分立式5x7点阵显示屏在特定、成本敏感的应用中仍然具有相关性,但更广泛的行业趋势正朝着集成化解决方案发展。这些包括:

- 表面贴装器件(SMD)阵列:更小的占位面积,更易于自动化组装。

- 集成控制器/驱动器的显示屏:内置控制器并通过SPI或I2C通信的模块,极大地减轻了微控制器的资源负担。

- 更高分辨率和彩色化:向更精细点距的矩阵和全彩RGB显示屏发展,以显示更详细的图形。

- 替代技术:在某些应用中,OLED(有机发光二极管)显示屏提供了卓越的对比度和视角,尽管通常成本更高且具有不同的寿命特性。

像本产品这样的分立式LED点阵的持久优势在于其极高的鲁棒性、长寿命、高亮度、简单性以及对于单色字符显示任务的低成本,确保了它们在工业和嵌入式系统中的持续使用。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。