目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 技术参数深度客观解读
- 2.1 光度学与光学特性
- 2.2 电气特性
- 2.3 绝对最大额定值与热学考量
- 3. 分档系统说明规格书明确指出该器件按发光强度分级。这是一个分档过程,制造出的单元在标准条件下测试其光输出,并根据结果分组。这使得客户可以选择具有保证最低亮度的部件,或确保产品中所有显示器的一致性,防止在多单元设置中一个字符明显比另一个暗。虽然规格书提供了全范围(2100-3800 µcd 最小/典型),但订购的部件通常会落入更窄的指定分档中。4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 引脚连接与内部电路
- . Soldering and Assembly Guidelines
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 设计考量
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 基于技术参数的常见问题解答
- 10. 实际用例示例
- 11. 工作原理介绍
- 12. 技术趋势与背景
1. 产品概述
LTP-1557AKR是一款单字符字母数字显示模块,专为需要清晰、可靠字符输出的应用而设计。其核心组件是一个5列×7行(5x7)的发光二极管(LED)阵列,为显示ASCII和EBCDIC字符提供了标准分辨率。物理显示区域具有1.2英寸(30.42毫米)的点阵高度,提供了良好的可读性。该器件采用灰色面板和白色点阵的颜色方案,在各种光照条件下增强了对比度和易读性。
其发光背后的主要技术是AlInGaP(铝铟镓磷)超亮红LED芯片。这些芯片制造在不透明的砷化镓(GaAs)衬底上。AlInGaP技术以其在红-橙-黄光谱范围内的高效率和优异的色纯度而闻名,使得该显示模块非常适合需要鲜艳红色输出的应用。
一个关键的操作特性是其X-Y选择架构。该显示模块采用矩阵配置,其中阳极按行连接,阴极按列连接(或反之),而不是单独寻址35个点中的每一个。这显著将所需的驱动引脚数量从35个减少到12个(5行 + 7列),简化了接口电路和控制器要求。该器件还设计为可水平堆叠,允许通过并排放置多个单元来创建多字符显示器。
1.1 核心优势与目标市场
该显示模块为系统设计者提供了几个显著优势。其低功耗要求使其适用于电池供电或注重能耗的设备。LED的固态可靠性(无活动部件,抗冲击和振动能力强)确保了较长的使用寿命。宽视角和单平面设计提供了从不同角度观看的一致性。此外,该器件按发光强度分级,这意味着单元根据特定的亮度范围进行分档和销售,从而确保了在多显示应用或亮度匹配至关重要时的一致性。
该显示模块的主要目标市场包括工业仪器仪表、测试测量设备、销售点终端、传统计算机接口以及任何需要简单、耐用且明亮的字符读数的嵌入式系统。其与标准字符代码的兼容性使其易于与微控制器和数字系统集成。
2. 技术参数深度客观解读
2.1 光度学与光学特性
光学性能是在环境温度(Ta)为25°C的特定测试条件下定义的。关键参数是平均发光强度(IV)),其典型值为3800 µcd(微坎德拉),在峰值电流(Ip)为80mA、占空比为1/16驱动时,最小值为2100 µcd。该测量近似于CIE明视觉响应曲线,确保该值与感知亮度相关。
颜色特性由波长定义。峰值发射波长(λp))通常为639 nm,使其位于光谱的亮红色部分。主波长(λd))通常为631 nm。峰值波长和主波长之间的差异对于LED来说是正常的,与发射光谱的形状有关。光谱线半宽(Δλ)通常为20 nm,表示光谱纯度或峰值周围发射的波长范围。
确保外观均匀性的一个关键规格是发光强度匹配比(IV-m)),最大为2:1。这意味着在相同驱动条件下,阵列中最亮的点不会比最暗的点亮超过两倍,这对于字符可读性是可接受的。
2.2 电气特性
任何单个LED点的正向电压(VF),在正向电流(IF)为20mA时测量,范围从最小值2.0V到最大值2.6V,典型值隐含在此范围内。这是LED点亮时的压降。反向电流(IR)规定为在施加反向电压(VR)5V时最大为100 µA,表明了器件在关断状态下的泄漏特性。
2.3 绝对最大额定值与热学考量
这些额定值定义了可能发生永久性损坏的极限。每点平均功耗不得超过33 mW。每点峰值正向电流额定值为90 mA,但仅在特定脉冲条件下:1/10占空比和0.1 ms脉冲宽度。每点平均正向电流在25°C时的基本额定值为13 mA,并且随着温度升高超过25°C,以0.17 mA/°C的速率线性降额。这种降额对于热管理和长期可靠性至关重要。
最大每点反向电压为5V。该器件的工作温度范围额定为-35°C至+85°C,存储温度范围类似。对于组装,焊接温度在元件安装平面下方1.6mm处测量时,不得超过260°C超过3秒。
3. 分档系统说明
规格书明确指出该器件按发光强度分级。这是一个分档过程,制造出的单元在标准条件下测试其光输出,并根据结果分组。这使得客户可以选择具有保证最低亮度的部件,或确保产品中所有显示器的一致性,防止在多单元设置中一个字符明显比另一个暗。虽然规格书提供了全范围(2100-3800 µcd 最小/典型),但订购的部件通常会落入更窄的指定分档中。
4. 性能曲线分析
规格书引用了典型电气/光学特性曲线。虽然提供的文本中没有详细说明具体曲线,但LED规格书中的此类曲线通常包括:
- 正向电流 vs. 正向电压(IF-VF曲线):显示电流与电压之间的非线性关系,对于设计限流电路至关重要。
- 发光强度 vs. 正向电流(IV-IF曲线):展示光输出如何随电流增加而增加,通常在电流非常高导致效率下降之前存在一个线性区域。
- 发光强度 vs. 环境温度(IV-Ta曲线):显示随着结温升高,光输出下降,突出了热管理的重要性。
- 光谱分布曲线:绘制相对强度与波长的关系图,直观地定义了峰值(λp)和半宽(Δλ)。
这些曲线对于理解器件在非标准条件下的行为以及针对特定应用需求优化驱动参数至关重要。
5. 机械与封装信息
该器件采用标准LED显示封装。封装尺寸图提供了所有关键的机械轮廓,尽管文本中未列出确切尺寸。除非另有说明,公差通常为±0.25 mm。该图纸将包括总长度、宽度和高度、引脚间距以及显示窗口的位置。
5.1 引脚连接与内部电路
该显示器具有14引脚接口。引脚定义如下:引脚1:阳极行5;引脚2:阳极行7;引脚3:阴极列2;引脚4:阴极列3;引脚5:阳极行4;引脚6:阴极列5;引脚7:阳极行6;引脚8:阳极行3;引脚9:阳极行1;引脚10:阴极列4;引脚11:阴极列3(注:列3出现在引脚4和11上,可能是内部连接或文档错误,需要验证);引脚12:阳极行4(注:行4出现在引脚5和12上);引脚13:阴极列1;引脚14:阳极行2。
内部电路图将直观地表示5x7矩阵,显示5个行阳极和7个列阴极如何连接35个独立的LED点。此图对于理解复用驱动顺序至关重要。6. 焊接与组装指南
. Soldering and Assembly Guidelines
关键的组装规范是焊接曲线。该器件可以承受最高260°C的焊接温度,最长3秒。此测量在封装体安装平面下方1.6mm(1/16英寸)处进行。此指南对于波峰焊或回流焊工艺至关重要,以防止对LED芯片或内部键合造成热损伤。处理过程中应遵守标准的ESD(静电放电)预防措施。对于存储,应保持在干燥环境中-35°C至+85°C的指定范围。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
该显示器非常适合任何需要单个、明亮、字母数字读数的应用。示例包括:用于电压、电流或温度的数字面板表;工业控制器上的设置显示;网络或电信设备上的状态指示器;记分牌或计时器;以及医疗或测试设备上的诊断显示。
7.2 设计考量
- 驱动电路:需要一个具有足够I/O引脚的微控制器或专用的LED显示驱动器IC(如MAX7219或类似器件)来执行复用。驱动器必须能够吸收/提供必要的峰值电流(每个点脉冲高达80mA,但由于占空比,平均电流要低得多)。
- 限流:必须为每个阳极行或阴极列(取决于驱动配置)使用外部限流电阻,以设定正向电流并保护LED。
- 复用时序:刷新率和占空比必须足够高以避免可见闪烁。测试条件中使用的1/16占空比是常见的。必须调整峰值电流,使每点的平均电流和功耗保持在限制范围内。
- 热管理:如果预期工作环境温度显著超过25°C,请确保平均电流适当降额。可能需要足够的PCB铜层或气流。
- 光学接口:在最终产品设计中考虑是否需要滤光片、漫射器或保护窗。
8. 技术对比与差异化
与白炽灯或真空荧光显示(VFD)等旧技术相比,这种LED显示器具有更优的抗冲击/振动能力、更低的工作电压、更快的响应时间以及可能更长的寿命。与现代图形OLED或LCD相比,它更简单、在恶劣环境中更坚固、提供更高的亮度和视角,并且需要更简单的控制电子设备,尽管它仅限于预定义的字符形状。
在LED显示家族中,AlInGaP超亮红技术的使用使其与标准的GaAsP或GaP红色LED区分开来,提供了更高的效率和更好的色彩饱和度。特定的1.2英寸高度和5x7格式使其成为许多传统系统的标准替换部件。
9. 基于技术参数的常见问题解答
问:我可以用恒定的直流电流驱动每个点吗?
答:技术上可以,但这需要35个独立的驱动器,这不切实际。矩阵设计旨在用于复用(X-Y)驱动,以最小化引脚数量。
问:为什么峰值电流(90mA)比平均电流额定值(13mA)高这么多?
答:因为显示器是复用的,每个点只在部分时间(占空比)通电。在其短暂的“开启”时间内,峰值电流可以更高以达到所需的亮度,只要平均电流随时间保持在13mA限制内以防止过热。
问:2:1的强度匹配比对我的应用意味着什么?
答:这意味着点亮度的一些变化是正常的。对于字符显示器,这种微小的变化通常人眼无法察觉,并且不影响可读性。对于需要完美均匀性的应用,可能需要从更严格的分档中选择部件或使用光学漫射器。
问:如何计算所需的限流电阻值?
答:您需要电源电压(VCC)、所需的正向电流(IF)和LED正向电压(VF)。使用欧姆定律:R = (VCC- VF) / IF。请记住,这里的IF是峰值电流,即该点在复用周期活动时间内的电流。
10. 实际用例示例
考虑设计一个简单的数字温度计。微控制器读取温度传感器,进行计算,并需要显示一个3位数值(例如,“23.5”)。三个LTP-1557AKR显示器可以水平堆叠。微控制器使用显示驱动器IC对三个显示器进行复用。它将数值转换为数字、小数点和小数符号对应的5x7字体图案。驱动器IC将高速依次激活每个显示器的正确行和列,创造出稳定、持续点亮的读数错觉。AlInGaP红色LED将确保读数即使在明亮的环境中也清晰可见。
11. 工作原理介绍
该显示器基于LED矩阵复用原理工作。内部,35个离散的LED排列成网格。给定行的所有LED阳极连接在一起,给定列的所有LED阴极连接在一起。要点亮位于行X和列Y交叉处的特定点,需向行X施加正电压,同时将列Y接地(对于共阴极配置,根据引脚定义似乎如此)。通过快速扫描每一行并激活该行图案的相应列,所需字符形状中的所有点都可以按顺序点亮,人眼将其感知为稳定的图像。这种方法将控制线的数量从35条减少到12条。
12. 技术趋势与背景
像LTP-1557AKR这样的显示器代表了一种成熟、可靠的技术。虽然高分辨率点阵和图形OLED/LCD显示器主导着现代用户界面,但离散的LED字符显示器在特定领域仍然具有相关性。它们的优势是毋庸置疑的:极高的耐用性、宽广的工作温度范围、高亮度、简单任务的低成本以及接口的简单性。该领域内的趋势是朝着更高效率的LED(如此处使用的AlInGaP)、用于自动化组装的表面贴装封装以及与更简单的控制器接口(如I2C或SPI)集成。在环境鲁棒性和恶劣条件下长期可靠性是首要关注点,而图形灵活性次之的应用中,它们不太可能被取代。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |