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LTP-2058AKD LED显示模块规格书 - 2.3英寸(58.42毫米)高度 - 5x8点阵 - 超红(650纳米)

LTP-2058AKD 2.3英寸5x8点阵LED显示模块的完整技术规格,采用AlInGaP超红技术,包含电气、光学、机械数据及应用指南。
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PDF文档封面 - LTP-2058AKD LED显示模块规格书 - 2.3英寸(58.42毫米)高度 - 5x8点阵 - 超红(650纳米)

1. 产品概述

LTP-2058AKD是一款单字符字母数字显示模块,专为需要清晰、易读字符输出的应用而设计。其核心功能是通过一个由独立寻址发光二极管(LED)组成的点阵网格,直观地呈现ASCII或EBCDIC编码字符。

核心优势与目标市场:该器件的主要优势包括:高达2.3英寸(58.42毫米)的字符高度,确保出色的可视性;单平面设计提供的宽广视角;以及LED技术固有的固态可靠性。其低功耗要求和对标准字符编码的兼容性,使其适用于工业控制面板、仪器仪表、销售点终端以及其他需要耐用、低维护且易于读取显示的嵌入式系统。

2. 技术规格详解

本节根据规格书,对器件的关键性能参数进行客观分析。

2.1 光度学与光学特性

光学性能是显示功能的核心。该器件采用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料制造其LED芯片,这些芯片制作在不透明的GaAs衬底上。该技术以在红橙色光谱范围内的高效率而闻名。

2.2 电气参数

理解电气极限和工作点对于可靠的电路设计至关重要。

2.3 热特性

通过降额规格和温度范围隐含了热管理要求。

3. 分档系统说明

规格书指出该器件“按发光强度分档”。这指的是一个分档过程,即根据测量的发光强度对制造出的单元进行分类(分档)。这确保了设计人员可以为他们的应用选择具有一致亮度水平的部件,这对于希望外观均匀的多位显示至关重要。虽然本文档未列出具体的分档代码,但典型的分档会将具有相似 IV values.

4. 性能曲线分析

规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中未提供具体图表,但此类曲线通常包括:

这些曲线对于设计高效的恒流驱动器以及理解不同热条件下的性能至关重要。

5. 机械与封装信息

物理结构定义了外形尺寸和组装接口。

5.1 引脚连接与极性

14引脚接口采用复用阳极列和阴极行的方案进行矩阵寻址,这将所需的驱动引脚从40个(5x8)减少到13个(5+8)。

引脚定义:引脚 1:阴极行 6 引脚 2:阴极行 8 引脚 3:阳极列 2 引脚 4:阳极列 3 引脚 5:阴极行 5 引脚 6:阳极列 5 引脚 7:阴极行 7 引脚 8:阴极行 3 引脚 9:阴极行 1 引脚 10:阳极列 4 引脚 11:阳极列 3(注意:与引脚4功能重复,可能是笔误或特定的内部连接) 引脚 12:阴极行 4 引脚 13:阳极列 1 引脚 14:阴极行 2

内部电路:内部示意图显示了一个常见的矩阵配置,其中每个LED点形成于阳极列线和阴极行线的交叉点。要点亮特定点,必须将其对应的阳极引脚驱动为高电平(带限流),同时将其对应的阴极引脚驱动为低电平。

6. 焊接与组装指南

提供的关键组装规范是焊接温度曲线:器件可承受260°C的峰值温度3秒钟,测量点在安装平面下方1/16英寸(1.6毫米)处。这是标准的波峰焊或回流焊条件。设计人员应确保其PCB组装过程遵守此限制,以防止封装损坏或LED性能下降。

存储条件:组件应在规定的存储温度范围(-35°C至+85°C)内,在干燥环境中储存,通常按要求使用防潮器件(MSD)袋。

7. 应用建议

7.1 典型应用场景

7.2 设计注意事项

8. 技术对比与差异化

与白炽灯或真空荧光显示(VFD)等旧技术相比,此LED点阵提供:

与现代图形OLED或TFT模块相比,它:

9. 常见问题解答(基于技术参数)

Q1:如何计算单个点的合适限流电阻?A:使用欧姆定律:R = (V电源- VF) / IF。例如,使用5V电源,在20mA时典型VF为2.6V:R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。为保守设计,应始终使用规格书中的最大VF值,以确保电流不超过极限。

Q2:发光强度测试条件中的“1/16 DUTY”是什么意思?A:这意味着测量是在LED脉冲开启时间为总扫描周期时间的1/16时进行的。在复用的5x8矩阵中,常见的扫描方案是每次激活一行。如果扫描所有8行,则每行的占空比为1/8。1/16占空比表明采用了不同的扫描模式或测量条件,其中峰值脉冲电流更高,而平均功率保持在限制范围内。实际工作占空比取决于驱动器的设计。

Q3:我可以将这些显示器并联以构成多位单元吗?A:它们设计为可水平堆叠,这意味着您可以将多个单元并排放置在PCB上。您不能简单地将引脚并联,因为每个单元都包含一个完整的5x8矩阵。每个显示器都需要自己的一套列驱动器,而在多位设计中,行驱动器通常可以在所有单元之间共享,以简化扫描电路。

Q4:为什么主波长(639nm)与峰值波长(650nm)不同?A:这是由于人眼的光谱响应所致。LED发射的光波长范围以650nm(峰值)为中心。然而,人眼对555nm(绿色)附近的波长更敏感,对深红色较不敏感。主波长是通过找到一个单一波长的纯单色光来计算的,对于标准观察者而言,该单色光与LED的宽光谱输出具有相同的颜色感知。它是“感知”到的色点。

10. 工作原理简介

LTP-2058AKD是一款有源矩阵LED显示器。其基本原理是半导体P-N结的电致发光。当在阳极(列)和阴极(行)之间施加超过二极管阈值电压的正向电压时,电子和空穴在AlInGaP有源层中复合,以光子(光)的形式释放能量,波长由材料的带隙决定。5x8矩阵排列允许通过选择正确的列(电源)和行(接地路径)组合来单独寻址40个点中的任何一个。复用扫描快速遍历各行,为每一行打开必要的列,从而创造出稳定、完全点亮字符的视觉错觉。

11. 技术趋势

虽然像LTP-2058AKD这样的分立LED点阵显示器在特定的坚固耐用或成本敏感的应用中仍然具有相关性,但显示技术更广泛的趋势是向更高集成度和更多功能发展。表面贴装器件(SMD)LED阵列和集成LED驱动器模块正变得越来越普遍。此外,对于需要图形或更复杂字符的应用,分段LED显示器、OLED和小型TFT LCD提供了更大的灵活性。矩阵寻址的原理仍然是基础,但实现方式正朝着板上芯片(COB)设计以及I2C或SPI等接口发展,与直接GPIO矩阵驱动相比,减少了元件数量并简化了系统设计。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。