目录
- 1. 产品概述
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明 规格书明确指出该器件“按发光强度分档”。这表明在生产后存在一个分档或筛选过程。由于半导体外延生长和芯片制造工艺固有的差异,LED参数(如发光强度和正向电压)在不同批次甚至同一批次内都可能存在差异。 分档过程涉及测试每个单元,并根据特定的测量参数将其分入不同的组别(档位)。对于LTD-5721AKF,主要的分档标准是平均发光强度。单元根据其在标准测试电流(20mA)下测得的发光输出进行分组。这确保了客户收到的显示器具有一致的亮度水平。虽然这份简短的规格书没有明确详细说明,但此类显示器通常也会对正向电压(VF)进行分档以确保电气一致性,并可能对主波长(λd)进行分档以保持颜色一致性,尽管其窄半宽表明其具有良好的固有色纯度。 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 引脚连接与内部电路
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 设计注意事项
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 设计使用案例研究
- 11. 技术原理介绍
- 12. 技术趋势
1. 产品概述
LTD-5721AKF是一款高性能双位数LED数码显示模块,专为需要清晰、明亮、可靠数字读数的应用而设计。其主要功能是以紧凑高效的封装提供视觉数字数据。该器件的核心优势在于其采用了先进的AlInGaP(铝铟镓磷)半导体技术制造LED芯片,该技术以在黄橙色光谱范围内产生高效率发光而闻名。这项技术,结合在非透明GaAs衬底上的特定芯片结构,共同造就了该显示器的关键性能特征。
该器件被归类为共阳极类型,这是简化多段显示器驱动电路的标准配置。每个数字都带有一个右侧小数点,为显示小数提供了灵活性。物理设计采用灰色面板和白色段码的组合,这种组合经过精心设计,可在各种光照条件下最大限度地提高对比度并改善字符可读性。0.56英寸的字高(14.22毫米)使其适用于需要从中等距离读取信息,但又不需要过大组件的应用。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
绝对最大额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不建议在接近或达到这些极限的情况下连续运行显示器,否则可能会缩短其使用寿命。
- 每段功耗:70 mW。这是单个LED段在不造成损坏的情况下可以安全耗散为热量的最大功率。
- 每段峰值正向电流:60 mA。此电流额定值适用于脉冲条件(1 kHz频率,10%占空比),允许在复用驱动方案中获得更高的瞬时亮度。
- 每段连续正向电流:在25°C时为25 mA。这是单个段连续运行的最大推荐直流电流。指定了0.28 mA/°C的降额系数,这意味着当环境温度(Ta)超过25°C时,最大允许连续电流会降低,以防止过热。
- 每段反向电压:5 V。施加超过此值的反向电压可能会击穿LED的PN结。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +105°C。该器件额定为工业级温度耐受性。
- 焊接条件:波峰焊温度为260°C,最长3秒,条件是器件的本体温度不得超过最高额定温度。这对于组装至关重要,可防止塑料封装和内部连接受到热损伤。
2.2 电气与光学特性
这些参数在标准测试条件(Ta = 25°C)下测量,定义了器件的典型性能。
- 平均发光强度(IV):在 IF= 20 mA 时,为43.75 mcd(最小值),70 mcd(典型值)。这是人眼感知到的光输出功率的度量。测试条件从1 mA修订为20 mA,表明了亮度规格的标准工作电流。
- 峰值发射波长(λp):611 nm(典型值)。这是发射光的光谱功率分布达到最大值时的波长。
- 谱线半宽(Δλ):17 nm(典型值)。此参数表示发射光的光谱纯度或带宽,以发射峰的半高全宽(FWHM)测量。
- 主波长(λd):605 nm(典型值)。这是最能代表光感知颜色的单一波长,根据发射光谱和CIE颜色匹配函数计算得出。
- 每段正向电压(VF):在 IF= 20 mA 时,为2.05 V(最小值),2.6 V(典型值)。这是LED段工作时两端的电压降。设计人员必须确保驱动电路能够提供此电压。
- 每段反向电流(IR):在 VR= 5 V 时,为100 μA(最大值)。这是在施加指定反向电压时流过的微小漏电流。
- 发光强度匹配比:对于相似发光区域,最大为2:1。此参数规定了在相同驱动条件下,器件内部最亮段与最暗段之间允许的最大比值,确保视觉均匀性。
测量说明:发光强度值使用传感器和滤光片组合测量,该组合旨在近似CIE明视觉光度函数,该函数模拟了标准人眼在正常(明视觉)光照条件下的光谱灵敏度。
3. 分档系统说明
规格书明确指出该器件“按发光强度分档”。这表明在生产后存在一个分档或筛选过程。由于半导体外延生长和芯片制造工艺固有的差异,LED参数(如发光强度和正向电压)在不同批次甚至同一批次内都可能存在差异。
分档过程涉及测试每个单元,并根据特定的测量参数将其分入不同的组别(档位)。对于LTD-5721AKF,主要的分档标准是平均发光强度。单元根据其在标准测试电流(20mA)下测得的发光输出进行分组。这确保了客户收到的显示器具有一致的亮度水平。虽然这份简短的规格书没有明确详细说明,但此类显示器通常也会对正向电压(VF)进行分档以确保电气一致性,并可能对主波长(λd)进行分档以保持颜色一致性,尽管其窄半宽表明其具有良好的固有色纯度。
4. 性能曲线分析
规格书在第5页引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中没有提供具体的图表,但我们可以根据列出的参数推断其标准内容和意义。
此类器件的典型曲线包括:
- 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线):此图显示了流过LED的电流与其两端电压之间的非线性关系。这对于设计限流电路至关重要。曲线将显示一个开启电压(约2V),之后电流随电压的微小增加而迅速增加。
- 发光强度 vs. 正向电流(I-L曲线):此图展示了光输出如何随驱动电流增加。在一定范围内通常是线性的,但在非常高的电流下会因热效应和效率下降而饱和。该曲线验证了强度规格的20mA测试点。
- 发光强度 vs. 环境温度:此曲线显示了随着LED结温升高,光输出的降额情况。已知AlInGaP LED的效率具有温度依赖性,输出通常随温度升高而降低。这为热管理设计提供了依据。
- 光谱分布:相对强度与波长的关系图,显示峰值在~611 nm,半宽~17 nm,证实了单色黄橙色发射。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该器件采用标准LED显示器封装。尺寸图提供了PCB(印刷电路板)焊盘设计和机械集成的关键尺寸。图中的关键注释包括:
- 所有线性尺寸均以毫米(mm)为单位指定。
- 尺寸的默认公差为±0.25 mm,除非有特殊说明另行规定。
- 引脚尖端偏移的特定公差为±0.4 mm,这对于确保引脚在自动插入过程中与PCB孔正确对齐非常重要。
5.2 引脚连接与内部电路
该器件采用双列直插式封装,共有18个引脚。内部电路图和引脚连接表对于正确的电气接口至关重要。
- 电路类型:共阳极。这意味着每个数字的所有LED段的阳极端子都在内部连接在一起。要点亮一个段,必须将其对应的阴极引脚驱动为低电平(连接到地或电流吸收端),同时将该数字的共阳极驱动为高电平(通过限流电阻连接到正电源)。
- 引脚排列:详细的表格将每个引脚编号映射到其功能:数字1或数字2特定段(A-G,DP)的阴极,或每个数字的共阳极。例如,引脚1是数字1段‘E’的阴极,引脚14是数字1的共阳极。这种精确的映射对于在微控制器或驱动IC软件中创建正确的驱动序列至关重要。
6. 焊接与组装指南
组装过程中的正确处理对可靠性至关重要。规格书提供了具体的焊接参数。
- 波峰焊:推荐条件为260°C,最长3秒。注释“低于安装平面1/16英寸”可能指的是引脚应浸入焊锡波的深度。
- 关键条件:最重要的注意事项是“(组装期间)器件的温度[必须]不超过最大额定温度。”这意味着在整个焊接过程(包括预热和后热阶段)中,LED显示器封装本身的温度绝不能超过105°C的最大存储温度。不遵守此规定可能导致内部分层、透镜开裂或LED芯片性能下降。
- 一般操作:应遵守标准的ESD(静电放电)预防措施,因为LED芯片对静电敏感。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
LTD-5721AKF适用于需要紧凑、明亮、可靠数字显示的各种工业、商业和仪器仪表应用。示例包括:
- 测试与测量设备:数字万用表、频率计数器、电源、传感器读数显示器。
- 工业控制:用于机器上温度、压力、速度或计数显示的面板仪表。
- 消费电器:高级厨房电器、音频设备调谐器、旧型号数字时钟或计时器。
- 汽车售后市场:仪表和显示模块(尽管应针对特定的汽车要求验证环境规格)。
7.2 设计注意事项
- 限流:LED是电流驱动器件。必须为每个共阳极连接(或在更先进的恒流驱动设计中为每个段)使用一个串联限流电阻,以根据降额指南将工作电流设置为20 mA或更低。电阻值使用 R = (V电源- VF- V驱动饱和压降) / IF.
- 复用驱动:对于双位数显示器,复用是标准的驱动技术。数字一个接一个地快速连续点亮(例如,频率>100 Hz)。这需要顺序控制共阳极引脚(数字)和阴极引脚(段)。这种方法减少了所需的驱动引脚数量和总功耗。
- 视角:规格书声称具有“宽视角”,这对于带有漫射透镜或表面的LED显示器来说是典型的。在最终产品中放置显示器时应考虑这一点。
- 热管理:虽然该器件可在高达105°C的温度下工作,但发光效率会随温度升高而降低。为了获得最佳亮度和使用寿命,建议在设计时提供足够的通风或散热,尤其是在接近最大电流或高环境温度下运行时。
8. 技术对比与差异化
与其他数字LED显示器(尤其是旧技术)相比,LTD-5721AKF的关键差异化因素包括:
- AlInGaP技术与传统GaAsP或GaP对比:与旧的半导体材料相比,AlInGaP LED在红、橙、黄颜色方面提供了显著更高的发光效率和亮度。这导致在相同感知亮度下具有更好的可见性和/或更低的功耗。
- 灰色面板/白色段码:面板和段码的特定颜色组合旨在实现高对比度。灰色面板比黑色面板吸收更多的环境光,减少反射,而白色段码区域有助于均匀漫射发射的黄橙色光,改善字符外观。
- 无铅封装(符合RoHS):该器件构造符合有害物质限制(RoHS)指令,适用于在具有严格环境法规的市场销售的产品。这是一个关键的合规性差异化因素。
- 固态可靠性:与所有LED一样,它在抗冲击/振动、即时启动能力和长使用寿命方面优于机械显示器(如翻牌显示器)或真空荧光显示器(VFD)。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
Q1: “发光强度匹配比”为2:1的目的是什么?
A1: 此比率确保视觉一致性。它保证在单个显示单元内,在相同的电气条件下驱动时,任何一段的亮度不会超过其他段的两倍。这可以防止数字看起来不均匀或“斑驳”。
Q2: 我可以用5V电源驱动这个显示器吗?
A2: 可以,5V电源非常常见。但是,您必须在每个共阳极上串联一个限流电阻。使用典型的VF为2.6V,目标IF为20 mA,电阻值约为(5V - 2.6V)/ 0.02A = 120欧姆。标准的120Ω或150Ω电阻是合适的,可根据实际的VF和所需亮度进行调整。
Q3: “共阳极”对我的电路设计意味着什么?
A3: 在共阳极配置中,您向要激活的数字的公共引脚提供正电压。然后,通过您希望在该数字上点亮的段的阴极引脚将电流吸收到地。您的驱动电路(微控制器或驱动IC)必须配置为向阳极提供电流,并从阴极吸收电流。
Q4: 为什么峰值波长(611nm)与主波长(605nm)不同?
A4: 这对LED来说是正常的。峰值波长是发射光谱曲线上字面意义上的最高点。主波长是根据整个光谱和人眼的颜色响应计算出来的;它是看起来具有相同颜色的纯光的单一波长。这种差异解释了LED实际发射光谱的形状和不对称性。
10. 设计使用案例研究
场景:设计一个简单的数字电压表读数显示器。
一位设计师正在创建一个0-20V直流电压表。模数转换器(ADC)输出一个二进制编码的十进制(BCD)值。这个BCD数据需要转换为7段格式并显示在两个数字上(例如,19.99V)。
实现:
1. 使用具有足够I/O引脚(或专用的BCD到7段解码器/驱动器IC)的微控制器。
2. 将微控制器的I/O引脚连接到LTD-5721AKF的段阴极(A-G,DP)。
3. 将微控制器的另外两个引脚连接到两个共阳极(数字1和数字2)。
4. 在软件中,编写一个复用例程。它首先计算数字1(十位)要点亮哪些段,使能(置高)数字1的阳极引脚,并将相应的段阴极引脚置低。经过短暂延迟(例如,5ms)后,它禁用数字1,计算数字2(个位)的段,使能数字2的阳极,并将其段引脚置低。此循环快速重复。
5. 在微控制器引脚和显示器之间的共阳极线上放置限流电阻(例如,150Ω)。电阻值根据电源电压(例如,5V)和所需的段电流(~20mA)选择。
6. 灰色面板/白色段码设计确保显示的工作台在明亮光照条件下易于读取。
11. 技术原理介绍
核心发光组件是AlInGaP LED芯片。AlInGaP是一种III-V族化合物半导体。通过在晶体生长过程(通常通过金属有机化学气相沉积 - MOCVD)中精确控制铝(Al)、铟(In)、镓(Ga)和磷(P)的比例,工程师可以调整材料的带隙。带隙能量直接决定了电子在结区与空穴复合时发射的光子的波长(颜色)。
在LTD-5721AKF中,其成分被调整为在黄橙色区域(~605-611 nm)发射。芯片制造在非透明的砷化镓(GaAs)衬底上。显示器的“灰色面板”是塑料封装成型的一部分,其中包括一个漫射器,用于将来自小芯片的光均匀地扩散到更大的段码区域。内部电路使用引线键合将多个LED芯片(每个数字每个段一个)的阳极和阴极连接到适当的封装引脚,形成引脚排列中描述的共阳极矩阵。
12. 技术趋势
虽然像LTD-5721AKF这样的分立LED数字显示器在特定应用中仍然具有相关性,但显示技术的更广泛趋势已经发生了变化。对于新设计,设计师通常会考虑:
- 集成点阵LED显示器:这些显示器提供字母数字和符号功能,而不仅仅是数字,在相似的封装尺寸下提供了更大的灵活性。
- OLED(有机LED)显示器:提供卓越的对比度、更宽的视角和更薄的外形,尽管历史上在工业应用中的寿命和成本状况有所不同。
- TFT-LCD模块:提供完整的图形功能、颜色以及显示复杂信息的能力,尽管它们需要更复杂的驱动电子设备和背光。
- LED显示器内部趋势:所有LED颜色的效率(流明每瓦)持续提高,开发更坚固、更耐温的封装,以及将驱动电子设备直接集成到显示模块中以简化系统设计。
像LTD-5721AKF这样的器件的持久价值在于其简单性、坚固性、高亮度、纯数字应用的低成本以及与微控制器接口的便捷性,确保了它们在电子生态系统中用于专用读数功能的地位。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |