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LTP-4823JD 0.4英寸双位字符LED数码管规格书 - 10毫米字高 - 超红(650nm) - 2.6V正向电压 - 70mW功耗 - 中文技术文档

LTP-4823JD 0.4英寸(10mm)双位16段字符LED数码管的完整技术规格书,采用AlInGaP超红芯片。包含规格参数、引脚定义、额定值和特性曲线。
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1. 产品概述

LTP-4823JD是一款紧凑型、高性能的双位字符显示模块,专为需要清晰呈现字符和符号的应用而设计。其主要功能是为数字、字母及特定符号提供视觉输出接口,适用于各类仪器仪表、控制面板和消费电子产品。

该器件的核心优势在于其LED芯片采用了AlInGaP(铝铟镓磷)半导体技术。该材料体系以生产高效能红色和琥珀色LED而闻名。芯片制造于不透明的GaAs衬底上,这有助于通过减少内部光散射和反射来提高对比度。显示屏采用灰色面板配白色段码的设计,在LED熄灭时能增强可读性和美观性。该器件按发光强度分级,并提供符合RoHS(有害物质限制)指令的无铅封装。

1.1 主要特性与目标市场

该显示屏具备多项吸引设计工程师的特性:

目标市场包括工业控制系统、测试测量设备、医疗设备、汽车仪表板(辅助显示)、销售点终端以及需要清晰可靠字符反馈的家用电器。

2. 技术规格详解

2.1 电气与光学特性

LTP-4823JD的性能定义在环境温度(Ta)为25°C的标准测试条件下。关键参数包括:

发光强度测量使用经过校准以近似CIE明视觉响应曲线的传感器和滤光片进行,确保测量值与人眼视觉感知相符。

2.2 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致永久损坏的应力极限。不保证在此极限之外的操作。

3. 机械与封装信息

3.1 物理尺寸与公差

封装尺寸以毫米为单位提供。关键公差包括大多数尺寸为±0.25毫米,引脚尖端偏移为±0.4毫米。详细的尺寸图纸对于PCB(印刷电路板)焊盘设计至关重要,以确保正确安装和对齐。该显示器为通孔器件,引脚设计用于焊接。

3.2 引脚连接与内部电路

LTP-4823JD是一款20引脚器件,配置为共阳极、双位显示。这意味着它有两个独立的数字位(字符1和字符2),每个位都有一个共享的阳极连接。各个段码的阴极则引出到单独的引脚。

引脚定义摘要:引脚4和10分别是数字位1和数字位2的公共阳极。其余引脚(1-3, 5-9, 11-13, 15-20)是各个段码(A, B, C, D, E, F, G, H, K, M, N, P, R, S, T, U, D.P.)的阴极。引脚14标注为“无连接”(N/C)。内部电路图显示了这些LED及其公共阳极连接的排列方式。

这种共阳极配置要求驱动电路向公共阳极引脚提供电流,并通过各个阴极引脚吸收电流,以点亮特定段码。

4. 焊接与组装指南

规格书规定了焊接条件,以防止组装过程中的热损伤。推荐条件是在260°C下焊接最多3秒,测量点在封装安装平面下方1/16英寸(约1.6毫米)处。关键是在组装过程的任何阶段都不要超过器件的最高温度额定值。对于LED元件,应始终遵循正确的ESD(静电放电)处理程序。

5. 应用建议与设计考量

5.1 典型应用电路

由于其共阳极配置,驱动LTP-4823JD通常采用多路复用方案。使用微控制器或专用显示驱动IC。公共阳极(引脚4和10)连接到电流源输出或通过晶体管切换的电源。段码阴极引脚连接到电流吸收驱动器(如晶体管阵列或具有开集电极/漏极输出的驱动IC)。

通过快速切换(选通)每个数字位公共阳极的电源,同时在阴极线上呈现相应的段码数据,来实现显示的多路复用。必须保持足够高的刷新率以避免可见闪烁(通常每个数字位>60 Hz)。每个段码阴极(或根据驱动设计,可能每个公共阳极)必须使用限流电阻来设定所需的正向电流,根据应用的亮度要求,通常在1毫安到20毫安之间。

5.2 设计考量

6. 性能曲线分析

规格书引用了典型的电气和光学特性曲线。虽然提供的文本中没有详细说明具体图表,但此类曲线通常包括:

这些曲线对于理解器件在非标准条件下的行为,以及优化驱动电路以提高效率和延长寿命至关重要。

7. 技术对比与差异化

LTP-4823JD通过其AlInGaP技术实现差异化。与标准GaAsP(砷化镓磷)红色LED等旧技术相比,AlInGaP提供了显著更高的发光效率,从而在相同驱动电流下实现更高亮度,或在相同亮度下实现更低功耗。“超红”颜色(650nm)通常在视觉上更醒目,并且在某些光学传感器系统中可能具有更好的性能。16段格式提供了超越简单7段数字显示的字符能力,而双位单模块结构相比两个独立的单位模块节省了电路板空间。

8. 常见问题解答(基于技术参数)

问:峰值波长(650nm)和主波长(639nm)有什么区别?

答:峰值波长是发射光谱的物理峰值。主波长是感知到的颜色点。微小的差异源于发射光谱的形状和人眼的灵敏度曲线(CIE)。主波长对于颜色规格更为相关。

问:我能否仅用5V微控制器驱动此显示器,而无需其他元件?

答:不能。您必须为每个段码阴极使用外部限流电阻。将LED直接连接到微控制器引脚可能会损坏LED(因过流)和微控制器引脚(因超出其电流吸收/提供能力)。

问:“按发光强度分级”是什么意思?

答:这意味着显示器根据其在标准测试电流下测得的亮度进行测试和分档。这使得设计人员可以为他们的应用选择具有一致亮度级别的器件,确保产品中多个单元的外观均匀。

问:如何实现小数点控制?

答:小数点(D.P.)是一个独立的段码,有自己的阴极连接(引脚5)。它像任何其他段码(A, B, C等)一样被独立控制。

9. 工作原理与技术趋势

9.1 基本工作原理

LED是一种半导体二极管。当施加超过其带隙电压的正向电压时,电子和空穴在半导体有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。光的颜色由半导体材料的能带隙决定。AlInGaP的带隙对应于红/橙/琥珀色光。不透明的衬底有助于将更多产生的光导向器件顶部,从而提高效率。

9.2 行业趋势

字符显示器的趋势是向更高集成度、适用于自动化组装的表面贴装技术(SMT)封装发展,有时甚至将驱动IC集成在显示模块内部。虽然像LTP-4823JD这样的通孔显示器在原型制作、便于维修的设计以及某些工业应用中仍然很受欢迎,但SMT版本在大批量消费电子产品中正变得越来越普遍。此外,业界不断追求更高的效率(每瓦特更多光)以及在更宽温度范围内更高的可靠性。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。