目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 2. 技术规格详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 色调(主波长)分档
- 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 焊盘与阻焊层示意图
- 5.3 引脚连接与内部电路
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 SMT焊接说明
- 6.2 推荐焊盘图形
- 7. 包装与处理
- 7.1 包装形式
- 7.2 湿度敏感性与烘烤
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计注意事项
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10.1 峰值波长和主波长有什么区别?
- 10.2 我可以用5V电源驱动这个显示器吗?
- 10.3 为什么对回流焊循环次数有限制?
- 10.4 "发光强度分档"对我的设计意味着什么?
1. 产品概述
LTD-5435CKG-P是一款采用表面贴装技术(SMD)的双位七段数码管。其主要应用于需要清晰、明亮数字读数的电子设备,例如仪器仪表盘、消费电子产品、工业控制设备和测试设备。该显示器采用铝铟镓磷(AlInGaP)半导体技术制造LED芯片,芯片制作在不透明的砷化镓(GaAs)衬底上。该技术以在红、橙、黄和绿光谱区域产生高效率发光而闻名。器件采用灰色面板和白色段码设计,提供高对比度以实现最佳可读性。它专为反向贴装组装工艺而设计。
1.1 核心优势
- 高亮度与高对比度:AlInGaP技术及设计带来了卓越的发光强度和字符清晰度。
- 低功耗:设计用于在标准驱动电流下高效运行。
- 宽视角:确保从不同位置都能清晰可见。
- 固态可靠性:LED技术提供长使用寿命以及抗冲击和抗振动的能力。
- 分档输出:器件根据发光强度和色调(主波长)进行分档,以确保应用中的一致性。
- 符合RoHS标准:封装为无铅,符合环保法规。
2. 技术规格详解
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了超出后可能导致器件永久损坏的极限。不保证在这些条件下运行。
- 每段功耗:70 mW
- 每段峰值正向电流:60 mA(在1 kHz,10%占空比下)
- 每段连续正向电流:25 mA
- 正向电流降额:环境温度超过25°C时,每升高1°C降额0.28 mA。
- 工作温度范围:-40°C 至 +105°C
- 存储温度范围:-40°C 至 +105°C
2.2 电气与光学特性
在环境温度(Ta)为25°C时测量,这些是典型的性能参数。
- 每段平均发光强度(IV):14,000 µcd(最小值),26,000 µcd(典型值),测试条件为 IF= 10 mA。
- 峰值发射波长(λp):571 nm(典型值),测试条件为 IF= 20 mA。
- 光谱线半宽(Δλ):15 nm(典型值),测试条件为 IF= 20 mA。
- 主波长(λd):568 nm 至 572 nm,测试条件为 IF= 20 mA。
- 每段正向电压(VF):2.0 V(最小值),2.6 V(典型值),测试条件为 IF= 20 mA。
- 每段反向电流(IR):100 µA(最大值),测试条件为 VR= 5V。注意:此为测试条件;不支持连续反向偏压操作。
- 发光强度匹配比(IV-m):2:1(最大值),测试条件为 IF= 10 mA,确保段码亮度均匀性。
- 串扰:≤ 2.5%,最大限度地减少相邻段码的不必要发光。
3. 分档系统说明
为保证生产中的颜色和亮度一致性,显示器被分类到不同的档位。
3.1 发光强度分档
器件根据其在10 mA电流下每段的平均发光强度进行分级。
- P档:13,701 µcd 至 21,820 µcd
- Q档:21,821 µcd 至 34,700 µcd
- R档:34,701 µcd 至 55,170 µcd
- 整体发光强度容差为 ±15%。
3.2 色调(主波长)分档
器件也根据其在20 mA电流下的主波长进行分档,以控制绿色的深浅。
- 5档:568.1 nm 至 570.0 nm
- 6档:570.1 nm 至 572.0 nm
- 每个主波长档位的容差为 ±1 nm。
4. 性能曲线分析
规格书包含典型特性曲线(此处未以文本形式复制,但有描述)。这些曲线以图形方式表示关键参数之间的关系,有助于电路设计和性能预测。
- 正向电流 vs. 正向电压(IF-VF):显示非线性关系,对于选择限流电阻或设计恒流驱动器至关重要。
- 发光强度 vs. 正向电流(IV-IF):说明光输出如何随电流增加而增加,通常在较高电流下由于热效应而以亚线性方式增长。
- 发光强度 vs. 环境温度(IV-Ta):展示随着结温升高,光输出会下降,这对于应用中的热管理至关重要。
- 光谱分布:相对强度与波长的关系图,显示了AlInGaP LED的窄发射峰特性,中心波长约为571 nm。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
器件的字高为0.56英寸(14.22毫米)。详细的尺寸图规定了整体封装尺寸、段码位置和引脚位置。除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,一般公差为±0.25毫米。
5.2 焊盘与阻焊层示意图
此图对于PCB布局至关重要。它定义了焊盘区域与阻焊层(绿油)区域,以确保形成良好的焊点并防止短路。关键注意事项包括:
- 塑胶引脚最大毛刺:0.14 mm。
- PCB最大翘曲:0.06 mm。
- 焊盘镀层规格:铜(Cu)最小1200 µin,镍(Ni)最小150 µin,金(Au)最小4 µin。
- 阻焊层厚度:400 µin。
5.3 引脚连接与内部电路
该显示器采用多路复用共阳极配置。内部电路图显示两个公共阳极(每个数字一个)以及每个段码(A-G)和冒号/小数点(L1, L2)的独立阴极。引脚定义如下:
- 引脚 1:无连接(NC)
- 引脚 2:阴极 E
- 引脚 3:公共阳极 数字1
- 引脚 4:阴极 D
- 引脚 5:阴极 C
- 引脚 6:阴极 L1, L2(冒号)
- 引脚 7:公共阳极 数字2
- 引脚 8:阴极 B
- 引脚 9:阴极 A
- 引脚 10:NC
- 引脚 11:阴极 F
- 引脚 12:阴极 G
6. 焊接与组装指南
6.1 SMT焊接说明
正确的焊接对于可靠性至关重要。
- 回流焊(最多2个循环):
- 预热:120–150°C
- 预热时间:最长120秒
- 峰值温度:最高260°C
- 液相线以上时间:最长5秒
- 手工焊接(烙铁,最多1个循环):
- 温度:最高300°C
- 时间:最长3秒
- 如果需要第二次回流,在第一次和第二次回流循环之间需要冷却至室温。
6.2 推荐焊盘图形
提供了用于PCB设计的焊盘图形图,指定了最佳的铜焊盘尺寸(以毫米为单位),以确保可靠的焊点形状和机械强度。
7. 包装与处理
7.1 包装形式
- 卷盘尺寸:用于自动化组件的编带卷盘包装规格。
- 载带尺寸:容纳元件的压花载带的详细信息。
- 拉出方向:明确标示,以防止在送料器设置过程中损坏。
7.2 湿度敏感性与烘烤
该SMD显示器具有湿度敏感性(MSL)。它装在带有干燥剂的密封防潮袋中运输。
- 存储:未开封的袋子应存储在≤30°C和≤90% RH的条件下。
- 车间寿命:一旦袋子打开,元件必须在规定时间内(在受控条件<30°C, <60% RH下,通常默认为1周)使用,或在回流前进行烘烤。
- 烘烤条件:
- 在卷盘上:60°C烘烤≥48小时。
- 散装:100°C烘烤≥4小时或125°C烘烤≥2小时。
- 烘烤应仅进行一次,以避免热应力导致性能下降。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
- 数字万用表与测试设备:用于清晰、明亮的数字读数。
- 工业控制面板:显示温度、压力或计数等过程变量。
- 消费类电器:微波炉、洗衣机或音响设备的显示屏。
- 汽车后市场显示器:适用于需要高亮度和宽视角的场合。
8.2 设计注意事项
- 驱动电路:考虑到多路复用共阳极设计,为每个段码/阳极组合使用恒流驱动器或适当的限流电阻。必须遵守正向电压和电流额定值。
- 热管理:确保PCB设计允许充分散热,特别是在接近最大电流或高环境温度下运行时,因为发光强度会随温度升高而降低。
- 视角:宽视角是一个优势,但应考虑安装高度和边框设计,以最大化最终用户的可读性。
- ESD防护:在组装过程中实施标准的ESD处理和防护措施,因为LED对静电放电敏感。
9. 技术对比与差异化
与传统的GaP或更新的基于InGaN的绿色LED等其他技术相比,LTD-5435CKG-P中采用的AlInGaP技术具有特定优势:
- 对比旧式GaP绿色LED:AlInGaP提供显著更高的发光效率和亮度、更好的色纯度(更窄的光谱)以及更高的可靠性。
- 对比InGaN(蓝光/黄光荧光粉)绿色LED:AlInGaP绿色LED通常在纯绿光谱(约570 nm)区域具有更高的光效,并且不会随时间推移出现荧光粉退化或颜色偏移。它们提供一种独特的、饱和的绿色。
- 关键差异化:高亮度(可达R档)、出色的对比度(灰色面板/白色段码)以及AlInGaP技术久经考验的可靠性相结合,使得该显示器适用于要求长寿命和稳定性能的应用。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
10.1 峰值波长和主波长有什么区别?
峰值波长(λp):光谱功率分布达到最大值时的单一波长(典型值571 nm)。主波长(λd):与LED感知颜色相匹配的单色光波长。它是用于色调分档的参数(568-572 nm)。
10.2 我可以用5V电源驱动这个显示器吗?
可以,但不能直接驱动。在20 mA电流下,典型正向电压为2.6V。您必须在每个段码/阳极路径上串联一个限流电阻。电阻值计算公式为 R = (V电源- VF) / IF。对于5V电源和20 mA目标电流:R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120 Ω。务必验证电阻上的功耗。
10.3 为什么对回流焊循环次数有限制?
多次回流焊循环会使元件承受重复的热应力,这可能会损坏内部引线键合、降低LED芯片性能或导致封装材料分层。两次循环的限制是出于可靠性考虑。
10.4 "发光强度分档"对我的设计意味着什么?
这意味着您在下单时可以选择特定的档位(P, Q, R)。对于所有单元间亮度均匀性至关重要的产品,您会指定一个更窄的档位(例如,仅Q档)。这可能会影响成本和供货,但能确保一致的视觉性能。
11. 设计案例研究
场景:设计一款新的台式电源单元,需要一个明亮、可靠的电压/电流显示器。
选择理由:选择LTD-5435CKG-P是因为其0.56英寸字高(远距离易读)、高亮度(指定R档以满足日光下可读性)以及AlInGaP技术为连续运行提供的可靠性。共阳极配置简化了使用单个微控制器的多路复用驱动电路设计。
实施:使用恒流驱动IC为每段提供15 mA电流(从最大25 mA降额,以延长寿命并便于热管理)。PCB布局严格遵循推荐的焊盘图形。元件在防潮袋打开后存储在干燥柜中,并在3天内使用,以避免烘烤。
12. 技术原理介绍
该显示器中的LED芯片基于铝铟镓磷(AlInGaP)半导体材料。通过改变Al、In、Ga和P的比例,可以设计半导体的带隙,使其在光谱的红光到绿光区域的特定波长发光。在本例中,材料成分被调整为在约571 nm处发出绿光。电子和空穴在半导体结的有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。不透明的GaAs衬底会吸收部分光线,但芯片设计和封装反射器经过优化,可将光线引导通过段码顶部射出,从而实现高效率和亮度。
13. 技术趋势
虽然AlInGaP仍然是红、橙、琥珀和纯绿LED的主导高效技术,但更广泛的LED行业呈现出持续的趋势:
- 小型化:封装尺寸持续缩小,以实现更高密度的显示器。
- 效率提升:材料和外延生长的持续改进带来更高的每瓦流明数。
- 直接绿光InGaN:对氮化铟镓(InGaN)材料实现高效直接绿光发射的研究仍在继续,这可能最终为某些应用提供替代方案。
- 集成化:向集成驱动电路的显示器("智能显示器")发展的趋势,以简化系统设计,尽管LTD-5435CKG-P仍然是一个标准的、无驱动器的元件。
LTD-5435CKG-P代表了其特定领域——中型、高亮度数字显示器——内一个成熟、可靠且高性能的解决方案。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |