目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 规格书指出该器件"按发光强度分类"。这意味着在制造后有一个分档或筛选过程。由于半导体外延生长和芯片制造固有的差异,LED的关键参数会存在差异。为确保最终用户的一致性,制造商会测试并将LED分选(分档)到特性紧密匹配的组中。 发光强度分档:平均发光强度给出的宽范围(800至1667 µcd)表明器件被分选到不同的强度档位。LTS-5701AKF的采购订单可能会指定特定的强度档位代码(例如,最低强度等级),以保证应用达到一定的亮度水平。设计人员应查阅制造商详细的分档文档以获取可用代码。 波长/颜色分档:虽然除了典型的605 nm外,没有明确给出主波长的最小/典型/最大范围,但AlInGaP器件通常也会按颜色(主波长或色度坐标)进行分档,以确保显示屏中所有段和数字的色调一致。超出指定档位的差异在视觉上会表现为不同深浅的黄橙色。 4. 性能曲线分析 规格书提到了"典型电气/光学特性曲线"。虽然文本中没有提供具体的图表,但我们可以推断其标准内容和重要性。 正向电流与正向电压(IF-VF曲线):这条非线性曲线显示了VF如何随IF增加。它展示了典型的二极管指数关系。该曲线的"拐点"大约在典型VF(2.05V-2.6V)附近。此图对于理解LED的动态电阻和设计高效的驱动电路至关重要,尤其是在使用PWM调光时。 发光强度与正向电流(IV-IF曲线):该曲线表明,在正常工作范围内,光输出与正向电流大致成正比。然而,效率(每瓦流明)通常在低于最大额定值的电流处达到峰值。以非常高的电流驱动LED会导致热饱和并降低效率。 发光强度与环境温度(IV-Ta曲线):对于AlInGaP LED,发光强度通常随着结温升高而降低。该曲线量化了这种降额,对于在高温环境下运行的应用至关重要。它直接关系到绝对最大额定值中指定的电流降额系数。 相对强度与波长(光谱分布曲线):这条钟形曲线将显示整个光谱范围内的光强,以峰值波长(661 nm)为中心,宽度由半宽(17 nm)定义。它确认了LED的颜色特性。 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸与图纸
- 5.2 引脚连接与极性识别
- 5.3 内部电路图
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议与设计考量
- 7.1 典型应用电路
- 7.2 设计考量
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 实际设计与使用示例
- 11. 技术原理介绍
- 12. 技术趋势与发展
1. 产品概述
LTS-5701AKF是一款单数字七段字符显示器,专为需要清晰、明亮的数字或有限字符指示的应用而设计。其核心功能是通过选择性点亮其段(A至G及小数点)来形成字符,从而提供视觉输出。该器件采用铝铟镓磷(AlInGaP)半导体技术制造,该技术生长在砷化镓(GaAs)衬底上。选择这种材料体系是因为其在产生高亮度黄橙色光方面的高效性。该显示屏采用灰色面板,通过减少环境光反射来增强对比度,并配有白色段轮廓,以便在未点亮时清晰定义字符。它被归类为共阳极类型,这意味着所有LED段的阳极在内部连接,从而简化了典型微控制器驱动电路中的电流源设计。
1.1 核心优势与目标市场
该显示器的主要优势源于其AlInGaP结构和设计。它提供高发光强度和出色的对比度,即使在光线充足的环境下也能确保可读性。宽视角是显示器可能从不同位置观看的应用中的关键特性。其固态可靠性,无活动部件且结构坚固,带来了长使用寿命以及抗冲击和振动的能力。低功耗要求使其适用于电池供电或注重能耗的设备。这些特性的组合使其目标市场包括工业仪器仪表(例如面板仪表、计时器、计数器)、消费电器(例如微波炉、咖啡机)、汽车仪表板(用于辅助显示)、测试测量设备以及任何需要简单可靠数字读数的嵌入式系统。
2. 深入技术参数分析
本节对规格书中指定的关键电气和光学参数提供详细、客观的解读,解释其对设计工程师的意义。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了超出可能导致器件永久损坏的应力极限。它们不是正常工作的条件。
- 每段功耗(70 mW):这是单个段在不损坏风险下可转化为热量(和光)的最大电功率。超过此限制(通常是由于施加过高电流或正向电压)可能导致过热、加速老化(光通量衰减)或灾难性故障。
- 每段峰值正向电流(占空比1/10,脉冲0.1ms时为60 mA):此额定值允许比连续额定值更高的短暂电流脉冲。这对于多路复用方案或实现瞬时更高亮度非常有用。指定的占空比和脉冲宽度至关重要;在60mA下超出这些脉冲条件运行是不安全的。
- 每段连续正向电流(25 mA):在规定的环境温度条件下,可以无限期施加到一段的最大直流电流。规格书提供了高于25°C时0.33 mA/°C的降额系数。例如,在环境温度(Ta)为85°C时,最大允许连续电流为:25 mA - [(85°C - 25°C) * 0.33 mA/°C] = 25 mA - 19.8 mA =5.2 mA。这种降额对于热管理至关重要。
- 每段反向电压(5 V):在不引起击穿的情况下,可以施加在反向方向(阴极相对于阳极为正)的最大电压。超过此值可能会损坏LED的PN结。
- 工作与存储温度范围(-35°C 至 +85°C):定义了可靠运行和非运行存储的环境限制。
2.2 电气与光学特性
这些是在特定测试条件下(除非注明,Ta=25°C)测得的典型性能参数。
- 平均发光强度(IV):最小值:800 µcd,典型值:在 IF=1mA 时为 1667 µcd。这是点亮段的感知亮度度量。宽范围表明存在分档系统(见第3节)。设计人员必须使用最小值进行最坏情况下的亮度计算。
- 每段正向电压(VF):典型值:2.05V,最大值:在 IF=20mA 时为 2.6V。这是LED在导通指定电流时的压降。对于计算所需的限流电阻值至关重要:R = (V电源- VF) / IF。使用最大 VF可确保足够的电压裕量。
- 峰值发射波长(λp):661 nm。这是LED光谱输出达到最大值时的波长。对于AlInGaP黄橙色LED,这通常落在光谱的琥珀色/红橙色部分。
- 主波长(λd):605 nm。这是人眼感知到的与LED光色相匹配的单一波长。对于颜色规格而言,它是比峰值波长更相关的参数。
- 谱线半宽(Δλ):17 nm。这表示发射光的光谱纯度或带宽。数值越小意味着输出越单色(颜色越纯)。
- 每段反向电流(IR):最大值:在 VR=5V 时为 100 µA。这是当LED在其最大额定值内反向偏置时流过的小漏电流。
- 发光强度匹配比:2:1(最大值)。此参数规定了单个数字内或一个多数字系统中各数字之间最亮段与最暗段之间的最大允许比率。2:1的比率意味着最亮段的亮度不得超过最暗段的两倍,从而确保外观均匀。
3. 分档系统说明
规格书指出该器件"按发光强度分类"。这意味着在制造后有一个分档或筛选过程。由于半导体外延生长和芯片制造固有的差异,LED的关键参数会存在差异。为确保最终用户的一致性,制造商会测试并将LED分选(分档)到特性紧密匹配的组中。
发光强度分档:平均发光强度给出的宽范围(800至1667 µcd)表明器件被分选到不同的强度档位。LTS-5701AKF的采购订单可能会指定特定的强度档位代码(例如,最低强度等级),以保证应用达到一定的亮度水平。设计人员应查阅制造商详细的分档文档以获取可用代码。
波长/颜色分档:虽然除了典型的605 nm外,没有明确给出主波长的最小/典型/最大范围,但AlInGaP器件通常也会按颜色(主波长或色度坐标)进行分档,以确保显示屏中所有段和数字的色调一致。超出指定档位的差异在视觉上会表现为不同深浅的黄橙色。
4. 性能曲线分析
规格书提到了"典型电气/光学特性曲线"。虽然文本中没有提供具体的图表,但我们可以推断其标准内容和重要性。
正向电流与正向电压(IF-VF曲线):这条非线性曲线显示了 VF如何随 IF增加。它展示了典型的二极管指数关系。该曲线的"拐点"大约在典型 VF(2.05V-2.6V) 附近。此图对于理解LED的动态电阻和设计高效的驱动电路至关重要,尤其是在使用PWM调光时。
发光强度与正向电流(IV-IF曲线):该曲线表明,在正常工作范围内,光输出与正向电流大致成正比。然而,效率(每瓦流明)通常在低于最大额定值的电流处达到峰值。以非常高的电流驱动LED会导致热饱和并降低效率。
发光强度与环境温度(IV-Ta曲线):对于AlInGaP LED,发光强度通常随着结温升高而降低。该曲线量化了这种降额,对于在高温环境下运行的应用至关重要。它直接关系到绝对最大额定值中指定的电流降额系数。
相对强度与波长(光谱分布曲线):这条钟形曲线将显示整个光谱范围内的光强,以峰值波长(661 nm)为中心,宽度由半宽(17 nm)定义。它确认了LED的颜色特性。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸与图纸
该器件采用标准的10引脚单数字七段LED封装。规格书中的关键尺寸说明包括:所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,一般公差为±0.25mm。对引脚尖端偏移给出了特定公差:+/- 0.4 mm,这对于PCB焊盘设计以确保正确对齐和可焊性非常重要。高度、宽度、数字高度(14.22mm)、段尺寸和引脚间距的确切尺寸在封装图纸中定义(文本中提及但未详述)。工程师必须获取完整的机械图纸以进行准确的PCB布局。
5.2 引脚连接与极性识别
引脚定义清晰:
- 引脚 3 和 8:公共阳极(CA)。它们在内部连接,必须连接到正电源电压。
- 引脚 1, 2, 4, 5, 6, 7, 9, 10:分别为段 E, D, C, DP(小数点), B, A, F, G 的阴极。这些引脚通过限流电阻连接到地(或电流吸收端)以点亮相应的段。
5.3 内部电路图
参考的电路图将显示内部电气连接:八个独立的LED芯片(七个段加一个小数点),每个芯片的阳极连接到公共阳极引脚(3和8),其阴极连接到各自的专用引脚。这证实了共阳极拓扑结构。
6. 焊接与组装指南
规格书提供了特定的焊接条件:"在260°C下,低于安装平面1/16英寸处焊接3秒"。这是一个波峰焊接规范。这意味着引脚可以浸入焊料波中,深度约为显示器塑料本体下方1.6mm(1/16英寸),最长3秒,焊料槽温度为260°C。这可以防止过多热量沿引脚传导并损坏内部LED芯片或塑料封装。
重要注意事项:
- 回流焊接:如果使用回流焊接(SMT常用,但这是通孔器件),必须仔细控制温度曲线。组装期间器件的最高额定温度不得超过。峰值本体温度通常应保持在最高存储温度(85°C)以下,或按照制造商提供的更具体的回流曲线执行。
- 清洗:焊接后,仅使用与显示器塑料材料兼容的清洗剂,以避免开裂或雾化。
- 操作:避免对引脚施加机械应力。在操作和组装过程中采取适当的ESD(静电放电)预防措施。
- 存储:在规定的温度范围(-35°C至+85°C)内,在低湿度、防静电环境中存储。
7. 应用建议与设计考量
7.1 典型应用电路
最常见的驱动方法是多路复用,特别是对于多数字显示器。由于它是共阳极显示器,阳极(引脚3和8)将连接到配置为输出高电平(或用作高侧开关的晶体管)的微控制器I/O引脚。所有段(A-G,DP)的阴极将连接到电流吸收驱动器,这些驱动器可以是分立晶体管、专用LED驱动IC(如带恒定电流的74HC595移位寄存器或MAX7219),或具有足够吸收能力的微控制器引脚。每个阴极路径需要串联一个限流电阻(或者如果每个数字的电流受调节,则每个公共阳极使用一个电阻)。电阻值计算为:R = (V电源- VF- VCE(饱和)或 V压降) / IF。为安全设计,请使用最大 VF。
7.2 设计考量
- 电流限制:务必使用限流电阻或恒流驱动器。切勿将LED直接连接到电压源。
- 多路复用频率:对于多路复用显示器,使用足够高的刷新率以避免可见闪烁(通常每个数字>60 Hz)。占空比决定了平均电流。对于N个数字,每段的峰值电流可达所需平均电流的N倍,但不得超过峰值电流额定值(在规定条件下为60mA)。
- 视角:考虑到其宽视角来定位显示器,以确保最终用户的可见性。
- 对比度增强:灰色面板有帮助,但对于高环境光条件,可考虑添加对比度滤光片或遮光罩。
- 热管理:在高温环境下遵守电流降额规则。如果在密闭空间中使用多个显示器,请确保足够的通风。
8. 技术对比与差异化
与其他七段显示技术相比:
- 与标准GaAsP或GaP LED(红色、绿色)相比:AlInGaP提供显著更高的发光效率(每mA更多的光输出)和更好的温度稳定性,从而实现更亮且性能更一致的显示器。
- 与LCD相比:LED是自发光(产生自己的光),使其在无背光的黑暗中清晰可见,而反射式LCD需要环境光。LED还具有更快的响应时间和更宽的工作温度范围。然而,对于静态显示,LCD通常功耗要低得多。
- 与VFD(真空荧光显示器)相比:VFD可以提供高亮度和宽视角,但需要相对较高的驱动电压且更脆弱。LED更坚固,需要更低的电压,并且寿命更长。
- 在AlInGaP显示器内部:LTS-5701AKF以其特定的0.56英寸数字高度、黄橙色、共阳极配置、右侧小数点以及其分类(分档)的发光强度而与众不同,为专业应用确保了质量和一致性水平。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
Q1:如果我使用I/O引脚的电流限制,是否可以在没有限流电阻的情况下用5V微控制器驱动此显示器?
A:不可以。仅依赖微控制器的内部引脚电流限制对于LED来说既不安全也不可靠。引脚限制是为了保护,而不是为了设置精确的工作点。LED的正向电压约为2.1-2.6V。将其直接连接到5V引脚会试图强制通过极高的电流,可能损坏微控制器引脚和LED。必须使用外部限流电阻。
Q2:为什么有两个公共阳极引脚(3和8)?
A:这是一种常见的设计实践,旨在改善电流分布和可靠性。所有点亮段的总电流流入公共阳极。使用两个并联引脚可以减少每个单独引脚和内部键合线上的电流负载和热应力,从而延长寿命并允许更高的整体亮度。
Q3:发光强度是在1mA下给出的,但正向电压是在20mA下给出的。设计时应使用哪个?
A:两者都使用,但用于不同的计算。使用 VF@ 20mA(或您选择的工作电流)来计算串联电阻值。使用 IV与 IF的关系(来自特性曲线)来估算在您选择的工作电流下的亮度。1mA下的 IV值是用于比较和分档的标准化测试点。
Q4:"无铅封装(符合RoHS)"是什么意思?
A:这意味着器件构造中使用的材料,包括引脚上的焊料镀层,符合有害物质限制(RoHS)指令。具体来说,它表示铅(Pb)、汞、镉、六价铬以及某些阻燃剂(PBB, PBDE)的含量不超过允许水平。这对于大多数全球市场的环境合规性非常重要。
10. 实际设计与使用示例
示例1:简单的4位电压表显示器。可以使用四个LTS-5701AKF数字来显示0.000至19.99V的电压。带ADC的微控制器将测量电压。显示器将被多路复用:微控制器将计算每个数字要点亮哪些段,并在驱动活动数字段的共享阴极线的同时,快速循环切换四个公共阳极。必须注意根据多路复用占空比限制每段的峰值电流(例如,1/4占空比 = 峰值电流可达所需平均亮度电流的4倍)。
示例2:工业计时器/计数器。在工厂环境中,设备可能用于统计生产线上的物品数量。LTS-5701AKF的高亮度和宽视角使其适合操作员从远处查看计数。其坚固的固态结构可承受振动。设计需要确保显示器在工厂照明条件下可读,可能需要遮阳罩。
11. 技术原理介绍
LTS-5701AKF基于铝铟镓磷(AlxInyGa1-x-yP)半导体技术。这是一种III-V族化合物半导体,其中铝(Al)、铟(In)和镓(Ga)的相对比例决定了材料的带隙能量。带隙能量直接决定了电子与空穴在结区复合时发射的光的波长(颜色)。AlInGaP在产生光谱中黄色、橙色、琥珀色和红色区域的光方面特别高效。外延层生长在砷化镓(GaAs)衬底上。当施加超过结内建电势的正向电压时,电子被注入P区,空穴被注入N区。它们在有源区的复合以光子(光)的形式释放能量。灰色面板吸收环境光以提高对比度,而白色段轮廓为未点亮的段提供参考。
12. 技术趋势与发展
虽然像LTS-5701AKF这样的传统七段LED显示器因其简单性、可靠性和成本效益在特定应用中仍然高度相关,但显示技术更广泛的趋势是显而易见的。总体上正朝着更高集成度和可寻址性发展。这包括提供完整字符和图形功能的点阵LED显示器和OLED的普及。集成驱动解决方案(如I2C或SPI控制的LED驱动芯片)正在成为标准,简化了微控制器接口。在材料方面,虽然AlInGaP在其颜色范围内成熟且高效,但研究仍在继续以提高效率(每瓦流明)、显色性以及温度和寿命稳定性。对于需要极端简单性、鲁棒性和特定数字输出的利基应用,分立式七段显示器将继续是一个可行且通常是最佳的解决方案。此类组件的趋势是朝着更低的功耗、更高的亮度效率以及可能更小的外形尺寸发展,同时保持可读性。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |