琥珀色LED 1.6x0.8x0.7mm - 20mA 2.0V 72mW - 140°视角 - 技术数据表

1. 产品概述

1.1 总体描述

本产品是一款采用琥珀色芯片制成的琥珀色SMD LED。封装尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.7mm，适用于紧凑型电子组件。该LED具有140度的超宽视角，可确保在指示灯和显示应用中实现均匀的光分布。

1.2 功能特性

• 140°超宽视角。
• 兼容所有SMT组装和焊接工艺。
• 湿敏等级：3级（依据IPC/JEDEC J-STD-020标准）。
• 符合RoHS标准。

1.3 应用领域

• 光学指示器。
• 开关、符号与显示器。
• 通用照明与信号指示。

2. 封装尺寸与焊接图案

2.1 机械尺寸

LED封装为矩形体，尺寸为1.6mm（长）×0.8mm（宽）×0.7mm（高）。顶视图显示发光区域布局，底视图则标示两个焊盘及极性标记。除非另有说明，尺寸单位为毫米，公差为±0.2mm。

侧视图展示了0.7mm的高度以及一角用于极性识别的小倒角。极性还通过底部的标记进一步指示。

2.2 推荐焊接图案

为获得最佳焊点可靠性，提供了推荐的PCB焊盘布局。该布局由两个间距0.8mm的矩形焊盘组成，每个焊盘宽0.8mm，总宽度为2.4mm。焊膏钢网应据此设计，以实现适当的焊膏量。

3. 电气与光学特性

3.1 正向电压分档

在测试电流为20mA、温度Ts=25°C的条件下，正向电压(VF)被分为三个档位：

• B0档：1.8V至2.0V（典型值1.9V）
• C0档：2.0V至2.2V（典型值2.1V）
• Bin D0：2.2V至2.4V（典型值2.3V）

正向电压的测量公差为±0.1V。这些分档允许客户选择电压一致的LED，用于并联或串联配置。

3.2 主波长分档

主波长（λD）在20mA和25°C条件下测量，涵盖琥珀色光谱的两个分档如下：

• Bin A00：600nm至605nm
• Bin B00：605nm至610nm

测量公差为±2nm。光谱半带宽通常为15nm，表明其色域较窄，适用于单色指示器。

3.3 光强分档

在20mA电流下，发光强度（IV）分为四个档位：

• F20: 80至100 mcd
• G10: 100至120 mcd
• G20: 120至150 mcd
• H10：150 至 180 mcd

测量公差为 ±10%。

3.4 视角与反向电流

视角（2θ1/2）通常为140度，确保宽辐射模式。在VR=5V时，反向电流最大为10μA，表明结质量良好。

3.5 热阻

从结到焊点的热阻（RTHJ-S）最大为450°C/W。该参数对于大电流应用中的热管理至关重要。

4. 绝对最大额定值

在Ts=25°C条件下，LED的工作状态不得超过以下绝对最大额定值：

• 功耗：72 mW
• 正向电流：30 mA（连续）
• 峰值正向电流（脉冲）：60 mA（1/10占空比，0.1ms脉宽）
• 静电放电（HBM）：2000 V
• 工作温度：-40 至 +85 °C
• 存储温度：-40 至 +85 °C
• 结温：95 °C

必须注意确保产品不超过这些限值，否则可能导致永久性损坏。

5. 典型光学特性曲线

以下曲线展示了LED在各种条件下的典型性能（除非另有说明，所有测量均在Ts=25°C下进行）：

5.1 正向电压与正向电流的关系

当正向电流从0mA增加到30mA时，正向电压从约1.8V近似线性上升至2.4V（具体取决于分档）。这一关系对驱动电路设计至关重要。

5.2 正向电流与相对光强的对应关系

相对发光强度随正向电流增加而近似线性上升，直至30mA，在更高电流下会出现一定程度的饱和。

5.3 引脚温度与相对光强的关系

在较高引脚温度下，相对光强会下降。曲线显示，在85°C时，光强可能降至25°C时数值的约70%。

5.4 正向电流与主波长的关系

主波长随正向电流略有偏移。在20mA时，波长位于指定分档范围内，但电流较高时可能出现轻微红移。

5.5 相对光强与波长的关系

光谱分布显示峰值强度位于605nm附近，半带宽约为15nm。

5.6 辐射模式

辐射模式呈类朗伯分布，具有140°的宽视角。在离轴70°处，相对强度降至50%。

6. 封装信息

6.1 载带尺寸

LED采用宽度为8.0mm、口袋间距为4.0mm的载带进行包装。每个口袋容纳一个LED，并标有极性方向。载带使用上盖带密封。尺寸为：宽度8.00mm，口袋间距4.00mm，口袋深度0.95mm，至链轮孔距离2.00mm。

6.2 卷盘尺寸

每个卷盘直径为178mm ±1mm，宽度为8.0mm ±0.1mm，轮毂直径为60mm ±1mm，中心孔直径为13.0mm ±0.5mm。每个卷盘包含4000颗LED。

6.3 标签信息

标签包含零件号、规格号、批号、分档代码（包括光通量、色度、正向电压、波长）、数量及日期。分档代码编码了具体的性能类别，用于追溯。

6.4 防潮包装

卷盘放置于防潮袋内，并附有干燥剂和湿度指示卡。袋子密封并贴有标签。湿敏等级为3级，意味着在≤30°C和≤60% RH条件下，袋子打开后LED的车间寿命为168小时。

6.5 纸板箱

密封袋装入纸箱进行运输。纸箱提供机械保护和堆叠能力。

7. 可靠性测试项目与标准

7.1 可靠性测试

该LED已根据JEDEC标准通过多项可靠性测试认证。这些测试包括：

• 回流焊接：最高260°C，持续10秒，2次
• 温度循环：-40°C至100°C，100次循环
• 热冲击：-40°C至100°C，300次循环
• 高温存储：100°C，持续1000小时
• 低温存储：-40°C 条件下持续1000小时
• 寿命测试：25°C，20mA 条件下持续1000小时

所有测试均在22个样本上进行，验收标准为0个失效和1个拒收。

7.2 失效判据

施加应力后，若出现以下情况，则判定LED失效：

• 正向电压超过规格上限的1.1倍。
• 反向电流超过规格上限的2.0倍。
• 光通量低于规格下限的0.7倍。

8. SMT回流焊操作指南

8.1 回流曲线

推荐的回流焊接曲线如下（依据JEDEC J-STD-020标准）：

• 平均升温速率（Tsmax至TP）：最大3°C/秒
• 预热：150°C至200°C，持续60至120秒
• 高于217°C (TL) 的时间：最长60秒
• 峰值温度 (TP)：260°C
• 峰值温度±5°C范围内的时间：最长30秒
• 降温速率：最大6°C/秒
• 从25°C升至峰值温度的时间：最长8分钟

回流焊不应超过两次。若两次焊接间隔超过24小时，LED可能吸收湿气，需进行烘烤处理。

8.2 手工焊接

如需手工焊接，烙铁温度必须低于300°C，接触时间小于3秒。手工焊接仅限一次。

8.3 维修

不建议在回流焊后进行返修。若无法避免，应使用双头烙铁，并验证对LED特性的影响。

8.4 注意事项

• 请勿将LED安装在翘曲的PCB区域上。
• 焊接后的冷却过程中，请勿施加机械力或振动。
• 请勿快速冷却器件。

9. 搬运注意事项与存储

9.1 环境考量

工作环境及配套材料中，硫及其化合物的含量应低于100PPM，以防止镀银引线框架腐蚀。此外，溴和氯的单一含量应分别低于900PPM，且两者总含量应低于1500PPM。

9.2 挥发性有机化合物 (VOCs)

灯具材料释放的VOCs会渗透硅胶封装层，在热和光的作用下导致变色，进而引起显著的光衰。制造商建议不要使用任何可能对器件性能产生不利影响的化学品。建议对所有与LED接触的材料进行兼容性测试。

9.3 电路设计

流经每个LED的电流不得超过绝对最大额定值。应使用限流电阻，以防止因微小电压漂移而损坏器件。电路在运行期间仅应施加正向电压；反向电压会导致迁移和损坏。

9.4 热设计

热管理至关重要，因为发热会降低发光效率并导致色偏。必须采用足够的散热措施和合理的PCB设计，以确保结温低于95°C的最高额定值。

9.5 存储条件

• 打开铝箔袋前：在≤30°C且≤75%相对湿度条件下存储，自生产日期起最长1年。
• 打开后：在≤30°C且≤60%相对湿度条件下存储，最长168小时。
• 若超出存储条件或包装袋破损，使用前需在60±5°C下烘烤≥24小时。

9.6 ESD保护

LED对静电放电和电过应力敏感。在操作和组装过程中应采取适当的ESD控制措施（例如，接地工作台、防静电袋）。

如需更多信息，请参考制造商的相关应用笔记。