选择语言

2020 SMD 超红光LED规格书 - 2.0x2.0x0.7mm - 2.3V - 0.322W - 中文技术文档

2020 SMD 超红光LED完整技术规格书。特性包括140mA电流下18流明光通量、120°视角、符合AEC-Q102认证及RoHS标准。专为汽车照明应用设计。
smdled.org | PDF Size: 0.8 MB
评分: 4.5/5
您的评分
您已评价过此文档
PDF文档封面 - 2020 SMD 超红光LED规格书 - 2.0x2.0x0.7mm - 2.3V - 0.322W - 中文技术文档

1. 产品概述

2020-SR140DM-AM是一款专为严苛汽车照明应用设计的高性能、表面贴装超红光LED。该器件属于"2020"产品系列,意指其封装尺寸为2.0mm x 2.0mm。其核心优势在于结合了可靠的光输出、120°的宽视角以及满足严苛汽车级认证(包括AEC-Q102)的坚固结构。主要目标市场是对颜色一致性、长期可靠性和紧凑尺寸要求极高的汽车内外饰照明系统。

2. 深度技术参数分析

2.1 光度与电气特性

该LED的关键性能参数定义在140mA的标准测试电流下。在此条件下,典型光通量为18流明(lm),最小值为13 lm,最大值为27 lm,这涵盖了生产公差。典型主波长为628 nm,使其明确属于超红光光谱,分档范围从627 nm到639 nm。在140mA电流下,正向电压(Vf)典型值为2.3V,范围从1.75V到2.75V。此参数对于驱动设计和热管理至关重要,因为功耗计算公式为Vf * If。在典型条件下,这相当于约0.322W(2.3V * 0.14A)。

2.2 绝对最大额定值与热特性

为确保器件寿命,工作条件绝不能超过绝对最大额定值。最大连续正向电流为250 mA,器件可承受高达1000 mA的极短脉冲(≤10 μs)浪涌电流。最高结温(Tj)为150°C,而工作温度范围规定为-40°C至+125°C,适用于严酷的汽车环境。热管理至关重要;从结到焊点的热阻(Rth JS)典型值为23 K/W(实际值)或16 K/W(电气值),这指示了热量从半导体芯片传递到PCB的效率。

3. 分档系统说明

为确保生产中颜色和亮度的一致性,LED会按档位进行分选。

3.1 光通量分档

LED按光通量分为三档:E6(13-17 lm)、F7(17-20 lm)和F8(20-23 lm)。型号中的"M"表示中等亮度等级,通常对应F7档。

3.2 正向电压分档

定义了四个电压档位:1720(1.75-2.0V)、2022(2.0-2.25V)、2225(2.25-2.5V)和2527(2.5-2.75V)。这使得设计人员可以为多LED阵列中的电流匹配选择具有更严格Vf公差的LED。

3.3 主波长分档

颜色通过波长档位控制:2730(627-630 nm)、3033(630-633 nm)、3336(633-636 nm)和3639(636-639 nm)。典型值628 nm属于2730档。

4. 性能曲线分析

4.1 IV曲线与相对光通量

正向电流与正向电压关系图显示了典型的指数关系。相对光通量与正向电流关系曲线表明,光输出随电流增加呈亚线性增长,强调了在推荐的140mA下驱动以实现最佳效率和寿命的重要性。

4.2 温度依赖性

相对光通量与结温关系图显示,光输出随温度升高而降低,这是LED的典型特性。相对正向电压与结温关系曲线具有负斜率,意味着Vf随温度升高而降低,这可用于温度传感。相对波长偏移图表明,主波长随温度升高略有增加(红移)。

4.3 光谱分布与降额

相对光谱分布图确认了在红光区域(约628 nm)有一个窄而尖的发射峰。正向电流降额曲线对设计至关重要:它表明最大允许连续电流必须随着焊盘温度(Ts)的升高而降低。例如,在最高Ts为125°C时,最大If为250 mA。

5. 机械与封装信息

5.1 物理尺寸

该LED采用标准的2020(2.0mm x 2.0mm)SMD封装。整体封装高度约为0.7mm。详细的机械图纸规定了所有关键尺寸,包括透镜尺寸和引线框架位置,一般公差为±0.1mm。

5.2 推荐焊盘布局

提供了焊盘图形设计,以确保可靠的焊接和最佳的热性能。该设计包含一个中央散热焊盘,用于高效地将热量传递到PCB。建议遵循此布局,以防止立碑现象并确保正确的对位。

6. 焊接与组装指南

该LED兼容标准的红外回流焊接工艺。根据IPC/JEDEC J-STD-020标准曲线,最高焊接温度为260°C,持续时间不超过30秒。其湿度敏感等级(MSL)为2级,这意味着如果器件在使用前暴露在环境空气中超过一年,则必须进行烘烤。必须遵循正确的ESD(静电放电)处理程序,因为该器件的额定值为2kV人体模型(HBM)。

7. 包装与订购信息

型号遵循特定的结构:2020 - SR - 140 - D - M - AM.

包装通常采用编带盘装,便于自动化组装。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

此LED明确为汽车照明设计。这包括:

8.2 设计注意事项

9. 技术对比与差异化

与标准红光LED相比,"超红光"变体提供更高的发光效率(每瓦更多流明)和更饱和、更深沉的红色(主波长约628nm,而标准红光为620-625nm或琥珀红光)。AEC-Q102认证、扩展的温度范围(-40°C至+125°C)以及耐硫性是其区别于商用级应用、适用于汽车领域的关键差异化因素。使用镀金引线框架("D"型)增强了反射率和长期可靠性。

10. 常见问题解答(FAQ)

问:我可以连续以250mA驱动此LED吗?

答:可以,但前提是焊盘温度(Ts)必须维持在25°C或以下,如降额曲线所示。在大多数环境温度较高的实际汽车应用中,连续以250mA工作很可能会超过热限值。推荐工作电流为140mA。

问:"实际"热阻和"电气"热阻有何区别?

答:电气热阻(Rth JS el)是使用LED自身的Vf温度系数作为传感器测量的。实际热阻(Rth JS real)是使用外部传感器测量的。电气方法在LED中更常用。规格书提供了两者;对于大多数热计算,使用"实际"值(23 K/W)更为保守。

问:订购时如何解读光通量分档?

答:型号指定了中等(M)亮度等级。对于关键应用中精确的亮度匹配,您可能需要向供应商指定特定的光通量档位(E6、F7、F8),因为标准的"M"等级涵盖了一个范围。

11. 设计与使用案例研究

场景:设计一个高位刹车灯(CHMSL)

设计人员需要一个包含15颗LED的CHMSL阵列。他们选择2020-SR140DM-AM是因为其亮度、颜色和汽车等级。使用140mA下典型的Vf值2.3V,15颗LED串联的总压降为34.5V,需要从车辆的12V系统使用升压转换器。或者,他们可能使用由单个恒流驱动器驱动的并联串,并配以均流电阻,同时仔细选择来自相同Vf档位(例如2022)的LED以确保亮度均匀。PCB布局采用了推荐的焊盘设计,并将大面积覆铜连接到散热焊盘以利于散热。使用23 K/W的Rth JS和预计的后窗内最高环境温度(例如85°C)进行热仿真,以验证结温保持在110°C以下,从而确保长寿命。

12. 工作原理

这是一种半导体发光二极管(LED)。当施加超过其带隙电压(约2.3V)的正向电压时,电子和空穴在半导体芯片的有源区(通常基于AlInGaP材料用于红光发射)复合。此复合过程以光子(光)的形式释放能量。半导体层的特定成分决定了发射光的波长(颜色)。环氧树脂透镜封装芯片,提供机械保护,并塑形光输出以实现120°的视角。

13. 技术趋势

汽车LED市场持续向更高效率(每瓦更多流明)发展,从而实现更低的功耗和热负荷。同时,为了更时尚的灯光设计,小型化(小于2020尺寸)以及将多芯片(例如RGB)集成到单个封装中以实现自适应照明的趋势也日益明显。此外,针对新应力源(如富含激光雷达环境中的激光)的增强可靠性标准和测试变得越来越重要。在复杂的自适应远光(ADB)前照灯中,向标准化数字接口(例如SPI、I2C)控制LED的转变是另一个重要趋势,尽管本特定组件仍然是模拟、电流驱动的器件。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。