7344-15SUGC/S400-X6 LED灯珠规格书 - 5mm圆形 - 电压3.3V - 亮绿色 - 110mW - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档提供了7344-15SUGC/S400-X6 LED灯珠的完整技术规格。该器件是一款高亮度、亮绿色的发光二极管，专为各种指示灯和背光应用而设计。器件采用InGaN芯片技术，封装于水清树脂中，可产生鲜艳、强烈的绿色光输出。

1.1 核心特性与优势

该LED具备多项关键特性，使其适用于要求严苛的电子设计：

• 高发光强度：在20mA正向电流下，典型发光强度可达11000 mcd，确保出色的可见度。
• 窄视角：典型半强度视角（2θ1/2）为20度，提供聚焦光束，非常适合定向照明。
• 坚固结构：设计用于在各种工作条件下保持可靠性和长寿命。
• 环保合规：产品无铅，符合RoHS、欧盟REACH及无卤标准（Br <900 ppm，Cl <900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。
• 包装选项：提供编带包装，适用于自动化组装流程。

1.2 目标应用

此LED专为需要紧凑、明亮的绿色指示器的应用而设计。主要应用领域包括：

• 消费电子产品（电视机、显示器、电话）上的状态指示灯。
• 开关、面板和显示器的背光。
• 计算机外设和工业控制面板中的通用指示灯。

2. 技术参数与规格

对器件的电气、光学和热特性进行详细分析，对于正确的电路设计和集成至关重要。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。不保证在此条件下运行。

• 连续正向电流（I_F）：25 mA
• 峰值正向电流（I_FP）：100 mA（占空比1/10 @ 1kHz）
• 反向电压（V_R）：5 V
• 功耗（P_d）：110 mW
• 工作温度（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 储存温度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 焊接温度（T_sol）：260°C，持续5秒（波峰焊或浸焊）。

2.2 光电特性（T_a=25°C）

以下参数在标准测试条件下测量（除非另有说明，I_F=20mA），代表器件的典型性能。

• 发光强度（I_v）：最小值：8000 mcd，典型值：11000 mcd
• 视角（2θ_1/2）：典型值：20度
• 峰值波长（λ_p）：典型值：518 nm
• 主波长（λ_d）：典型值：525 nm
• 光谱带宽（Δλ）：典型值：35 nm
• 正向电压（V_F）：最小值：2.7V，典型值：3.3V，最大值：3.7V
• 反向电流（I_R）：最大值：50 μA（在 V_R=5V 条件下）

设计注意事项：正向电压范围为2.7V至3.7V。设计人员必须确保使用最大V_F值来计算限流电阻，以保证在最坏情况下LED不会超过其最大额定电流。

3. 性能曲线分析

规格书提供了几条特性曲线，用以说明器件在不同条件下的行为。

3.1 光谱分布与指向性

相对强度 vs. 波长曲线证实了输出的单色性，中心位于518-525 nm（亮绿色）。指向性曲线直观地展示了20度的视角，显示了光强在中心光束外如何急剧下降。相对强度 vs. 波长曲线证实了输出的单色性，中心位于518-525 nm（亮绿色）。指向性曲线直观地展示了20度的视角，显示了光强在中心光束外如何急剧下降。

3.2 电气与热学关系

• 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）：该曲线呈指数关系，是二极管的典型特征。3.3V的典型正向电压是在20mA下指定的。该曲线有助于理解LED的动态电阻。
• 相对强度 vs. 正向电流：光输出随电流增加而增加，但并非线性关系。在超过推荐的连续电流（25mA）下工作，可能带来亮度提升的收益递减，同时显著增加热量并缩短寿命。
• 相对强度 vs. 环境温度：LED的光输出通常随环境温度升高而降低。对于在高温环境下运行的应用，此曲线至关重要，以确保维持足够的亮度。
• 正向电流 vs. 环境温度（降额曲线）：这可以说是可靠性方面最重要的曲线。它显示了随着环境温度升高，不得超过的最大允许正向电流。为确保长期可靠性，必须根据此曲线对工作电流进行降额，尤其是在接近最高工作温度85°C时。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

LED采用标准的5mm圆形封装（T-1 3/4）。图纸中的关键尺寸说明包括：

• 引脚总间距典型值为2.54mm（0.1\"）。
• 凸缘高度必须小于1.5mm。
• 除非另有规定，标准尺寸公差为±0.25mm。

极性识别：较长的引脚是阳极（正极），较短的引脚是阴极（负极）。封装在靠近阴极引脚的边缘处可能有一个平面。

5. 组装、焊接与操作指南

正确的操作对于防止损坏和确保最佳性能至关重要。

5.1 引脚成型

• 在距离环氧树脂灯珠底部至少3mm处弯曲引脚。
• 引脚成型应在焊接前 soldering.
• 进行。成型过程中避免对LED封装或其底座施加应力。
• 在室温下剪切引脚。
• 确保PCB孔与LED引脚完美对齐，以避免安装应力。

5.2 储存条件

• 储存温度≤30°C，相对湿度（RH）≤70%。
• 建议出厂后的储存寿命为3个月。
• 如需更长时间储存（最长1年），请使用带干燥剂的氮气密封容器。
• 避免在潮湿环境中温度骤变，以防凝结。

5.3 焊接建议

保持焊点到环氧树脂灯珠的最小距离为3mm。

手工焊接：

• 烙铁头温度：最高300°C（适用于最大30W烙铁）。
• 焊接时间：每引脚最长3秒。

波峰焊/浸焊：

• 预热温度：最高100°C（最长60秒）。
• 焊锡槽温度与时间：最高260°C，持续5秒。

关键注意事项：

• 高温焊接时避免对引脚施加应力。
• 不要进行超过一次的焊接（浸焊或手工焊）。
• 在LED冷却至室温前，保护其免受机械冲击。
• 避免从峰值焊接温度快速冷却。
• 始终使用最低的有效焊接温度。

5.4 清洗

• 仅在必要时使用室温异丙醇清洗，时间≤1分钟。
• 在室温下风干。
• 避免超声波清洗。如果绝对必要，需要进行广泛的预先验证以确保不会造成损坏。

5.5 热管理与ESD

• 热管理：正确的热设计至关重要。根据最终应用中LED周围的预期环境温度，使用降额曲线选择合适的工作电流。散热不足会导致亮度过早衰减和失效。
• ESD（静电放电）：此LED对静电放电敏感。在组装和操作过程中必须遵守标准的ESD防护措施，包括使用接地工作台和腕带。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

LED的包装旨在确保运输和操作过程中的保护：

• 一级包装：每防静电袋装200-500片。
• 二级包装：每内盒装5袋。
• 三级包装：每主（外）箱装10个内盒。

6.2 标签说明

包装标签包含关键信息：

• P/N：产品编号（部件号，例如7344-15SUGC/S400-X6）。
• LOT No：批次号，用于追溯。
• QTY：袋/箱中的包装数量。
• CAT/HUE：表示等级/品级和主波长分档。

7. 应用设计考虑与常见问题解答

7.1 典型应用电路

最常见的驱动方法是简单的串联电阻。电阻值（R_s）的计算公式为：R_s= (V_电源- V_F) / I_F。在此计算中，始终使用规格书中的最大值 V_F（3.7V），以确保在所有条件下电流都不会超过所需的I_F（例如，20mA）。对于5V电源：R_s= (5V - 3.7V) / 0.020A = 65 欧姆。选择最接近的标准值（68 欧姆）是安全的选择。

7.2 常见问题解答（基于技术参数）

问：我可以用100mA的峰值电流驱动此LED吗？

答：仅在非常特定的脉冲条件下可以（1kHz频率下占空比1/10）。对于连续工作，绝对最大值是25mA。超过此值将急剧缩短寿命，并可能导致立即失效。

问：为什么视角这么窄（20度）？

答：窄视角是针对需要聚焦光束的应用而设计的特点，例如需要从特定方向观察的指示灯或用于光耦合。这是通过环氧树脂透镜的形状实现的。

问：如何理解主波长（525nm）与峰值波长（518nm）的区别？

答：峰值波长（λ_p）是发射光谱最强的单一波长。主波长（λ_d）是与LED感知颜色相匹配的单色光波长。人眼的敏感度（明视觉响应）会影响λ_d。对于绿色LED，λ_d通常略长于λ_p.

。

答：正确的热管理和电流降额。在推荐电流或低于推荐电流下运行LED，尤其是在较温暖的环境中（使用降额曲线），是确保长寿命和稳定光输出的最重要实践。

8. 技术原理与背景

8.1 工作原理

此LED基于InGaN（氮化铟镓）半导体技术。当在p-n结上施加正向电压时，电子和空穴在有源区内复合，以光子的形式释放能量。InGaN合金的特定成分决定了带隙能量，进而定义了发射光的波长——在本例中为亮绿色。水清环氧树脂作为主透镜，塑造光输出并提供机械和环境保护。

8.2 比较与趋势

5mm圆形LED封装（如7344）是一项成熟且广泛使用的通孔技术。其主要优点是易于手工组装、坚固耐用，以及经过验证的封装能提供高光输出。与较新的表面贴装器件（SMD）LED（例如3528、5050）相比，像这样的通孔LED通常更适合需要极高单点亮度、更简单的原型制作，或已经使用通孔元件波峰焊的应用。然而，行业趋势是朝着更小的SMD封装发展，以实现更高的密度、自动化贴装以及通过PCB焊盘实现更好的热管理。此特定器件代表了经典通孔LED类别中的高性能选项。