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LED灯珠 383-2SYGC/S530-E2 规格书 - 亮黄绿色 - 20mA - 320mcd - 中文技术文档

亮黄绿色LED灯珠(383-2SYGC/S530-E2)的技术规格书。详细内容包括产品特性、绝对最大额定值、光电特性、封装尺寸及操作指南。
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PDF文档封面 - LED灯珠 383-2SYGC/S530-E2 规格书 - 亮黄绿色 - 20mA - 320mcd - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档提供了一款高亮度亮黄绿色LED灯珠的技术规格。该器件采用AlGaInP芯片技术,封装于透明树脂中,为需要清晰、鲜艳指示照明的各类电子应用提供可靠的性能。

1.1 核心特性与优势

1.2 目标应用领域

此LED适用于一系列消费电子和计算机电子设备中的背光及状态指示,包括:

2. 技术规格详解

2.1 绝对最大额定值

以下额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。所有值均在环境温度(Ta)为25°C时规定。

参数符号额定值单位
连续正向电流IF25mA
峰值正向电流(占空比1/10 @ 1KHz)IFP60mA
反向电压VR5V
功耗Pd60mW
工作温度Topr-40 至 +85°C
存储温度Tstg-40 至 +100°C
焊接温度Tsol260(持续5秒)°C

设计考量:25mA的连续正向电流额定值是电路设计的关键参数。超过此值,即使是瞬间超过,也可能显著缩短LED寿命或导致立即失效。峰值电流额定值允许短暂脉冲,适用于多路复用显示应用,但必须严格遵守占空比和频率要求。

2.2 光电特性

这些是在标准测试条件下(除非另有说明,Ta=25°C,IF=20mA)测得的典型性能参数。

参数符号Min.Typ.Max.单位条件
发光强度Iv160320--mcdIF=20mA
视角(2θ1/2)----10--IF=20mA
峰值波长λp--575--nmIF=20mA
主波长λd--573--nmIF=20mA
光谱带宽Δλ--20--nmIF=20mA
正向电压VF1.72.02.4VIF=20mA
反向电流IR----10μAVR=5V

参数分析:

测量不确定度说明:发光强度(±10%)、主波长(±1.0nm)、正向电压(±0.1V)。

3. 性能曲线分析

规格书提供了几条特性曲线,对于理解LED在非标准条件下的行为至关重要。

3.1 相对光强与波长关系

此曲线显示了光谱功率分布。典型峰值位于575nm,光谱带宽(半高宽)为20nm,证实了饱和的黄绿色,且极少扩散到相邻颜色。

3.2 指向性分布图

说明了光的空间分布,与10度视角相关。该图显示在0°(轴上)光强最高,随后迅速衰减,这是窄光束LED的特征。

3.3 正向电流与正向电压关系(I-V曲线)

此图对于驱动器设计至关重要。它显示了电压与电流之间的指数关系。电压超过典型值2.0V的微小增加,可能导致电流大幅且可能具有破坏性的增加,这突显了使用恒流驱动器或适当尺寸串联电阻的必要性。

3.4 相对光强与正向电流关系

显示了光输出对驱动电流的依赖性。虽然输出随电流增加而增加,但并非完全线性,并且由于发热增加,效率通常在较高电流下会下降。

3.5 热性能曲线

相对光强与环境温度关系:显示光输出随环境温度升高而降低。在环境温度较高的应用中,必须考虑这种热降额。正向电流与环境温度关系:在恒定电压条件下,由于二极管正向电压的负温度系数,正向电流会随温度变化。这进一步强调了电流调节的必要性。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

该LED采用标准径向引线封装(通常称为“3mm”或“T1”封装)。图纸中的关键尺寸说明包括:

尺寸图为PCB焊盘设计提供了关键尺寸,包括引脚间距、本体直径和总高度,以确保组装过程中的正确安装和对齐。

4.2 极性识别

较长的引脚通常表示阳极(正极)。应查阅规格书图表以确认具体的极性标记,通常通过LED透镜上的平面或靠近阴极引脚的凸缘上的凹口来指示。

5. 组装、操作与可靠性指南

5.1 引脚成型

5.2 存储条件

5.3 焊接说明

关键规则:保持焊点与环氧树脂灯珠之间的最小距离为3mm。

工艺参数限制
手工焊接烙铁头温度最高300°C(最大功率30W)
焊接时间最长3秒
距灯珠距离最小3mm
浸焊(波峰焊)预热温度最高100°C(最长60秒)
焊锡槽温度与时间最高260°C,最长5秒
距灯珠距离最小3mm
冷却请勿使用快速冷却。

附加焊接说明:

5.4 清洗

5.5 热管理

在应用设计阶段必须考虑散热。虽然这是一个低功率器件,但在高环境温度下以或接近最大电流运行时,需要降低电流额定值以保持可靠性并防止光通量加速衰减。建议采用适当的PCB布局,以通过引脚散热。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

LED的包装旨在防止静电放电(ESD)和湿气损坏:

  1. 一级包装:防静电袋。
  2. 二级包装:内含多个防静电袋的内盒。
  3. 三级包装:内含多个内盒的外箱。
包装数量:

6.2 标签说明

包装上的标签包含以下信息,用于追溯和识别:

7. 应用说明与设计考量

7.1 典型应用电路

最常见的驱动方法是串联电阻。电阻值(R)使用欧姆定律计算:R = (电源电压 - LED正向电压) / LED电流。示例:对于5V电源,使用最大VF 2.4V和期望电流20mA: R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 欧姆。 应使用标准130Ω或更高阻值(例如150Ω)的电阻。电阻的额定功率至少应为 P = I²R = (0.02)² * 130 = 0.052W,因此标准的1/8W(0.125W)电阻已足够。

7.2 设计考量

8. 技术与原理介绍

此LED采用AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片。这种材料体系在产生可见光谱中黄、橙、红和绿光区域的光方面特别高效。当施加正向电压时,电子和空穴在半导体有源区复合,以光子的形式释放能量。AlGaInP层的特定成分决定了带隙能量,从而决定了发射光的波长(颜色)——在本例中,为约573-575 nm的亮黄绿色。透明环氧树脂透镜用于保护芯片,将光输出塑造成窄光束,并增强从半导体中提取的光。

9. 常见问题解答(FAQ)

9.1 峰值波长与主波长有何区别?

峰值波长(λp,575nm)是发射光谱强度达到最大值时的波长。主波长(λd,573nm)是与标准白光光源比较时,与LED感知颜色相匹配的单色光波长。对于像这种黄绿色这样的饱和色,两者非常接近,但主波长对于颜色规格更为相关。

9.2 我可以用3.3V电源驱动此LED吗?

可以,但必须使用串联限流电阻。使用典型VF 2.0V和目标电流20mA:R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 欧姆。为安全设计,应始终使用最大VF(2.4V)计算:R_min = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 欧姆。阻值在45Ω至65Ω之间的电阻均可工作,阻值越高,过流安全裕度越大。

9.3 为何存储寿命限制为3个月?

环氧树脂封装材料会从大气中吸收湿气。在后续的高温焊接过程中,这些滞留的湿气会迅速膨胀,导致内部分层或开裂(“爆米花”效应)。3个月的限制假设是在受控条件(≤30°C/70%RH)下存储。如需更长时间存储,充氮包装选项可去除湿气和氧气,防止性能退化。

9.4 是否需要散热片?

对于在正常环境温度下以或低于典型20mA电流运行的情况,LED本身不需要专用的散热片。然而,良好的PCB热管理始终有益于长期可靠性。引脚是主要的热传导路径,因此确保它们被焊接到PCB上足够的铜箔区域将有助于散热。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。