LED灯珠423-2UYC/S530-A6规格书 - 亮黄色 - 20mA - 2.0V - 90°视角 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档提供了423-2UYC/S530-A6 LED灯珠的完整技术规格。该器件是一款表面贴装器件（SMD），专为需要特定颜色特性的可靠照明应用而设计。该系列产品旨在以紧凑的外形尺寸提供稳定的性能。

1.1 核心特性与优势

该LED为集成到电子设计中提供了多项关键优势：

• 视角选择：产品提供多种视角选项，以适应不同应用对光线扩散的需求。
• 包装选项：提供编带盘装，兼容自动化贴片组装工艺。
• 高可靠性：设计坚固可靠，适合长期运行。
• 环保合规：产品符合主要环保法规：
  • 符合RoHS（有害物质限制）指令。
  • 符合欧盟REACH（化学品注册、评估、授权和限制）法规。
  • 无卤规格（溴<900 ppm，氯<900 ppm，溴+氯<1500 ppm）。

1.2 目标应用

此LED适用于一系列需要指示灯或背光功能的消费及工业电子产品。典型应用包括：

• 电视机
• 电脑显示器
• 电话机
• 通用电脑外设

2. 技术参数分析

本节详述了定义LED工作极限和性能的关键电气、光学及热学参数。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在此极限或超过此极限下工作。

2.2 光电特性

这些参数在标准测试条件Ta=25°C、IF=20mA下测量，代表典型性能。

测量说明：公差规定如下：正向电压（±0.1V）、发光强度（±10%）、主波长（±1.0nm）。

2.3 器件选型与分档

该LED采用AlGaInP（铝镓铟磷）半导体芯片产生"亮黄色"发光颜色。器件树脂为水清透明。规格书标明了关键参数的分档系统，但具体分档代码此处未详述。此类LED典型的分档类别包括：

• 发光强度（CAT）：根据测量的光输出进行分级。
• 主波长（HUE）：根据感知颜色（波长）进行分级。
• 正向电压（REF）：根据指定电流下的压降进行分级。

请查阅包装标签以获取特定批次的详细分档代码（CAT、HUE、REF）。

3. 性能曲线分析

图形数据揭示了LED在不同条件下的行为特性。

3.1 光谱与角度分布

相对强度 vs. 波长：曲线显示峰值发射波长约为591 nm（典型值），定义了其亮黄色。光谱带宽（半高宽）约为15 nm，表明其颜色纯度相对较高。
指向性图：辐射图展示了90°视角（半角），显示了光强如何从中心轴衰减。

3.2 电气与热特性

正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）：此曲线对电路设计至关重要。它显示了非线性关系；正向电压在20mA时通常升至约2.0V。设计者必须使用限流电阻或驱动器。
相对强度 vs. 正向电流：显示光输出随电流增加而增加，但可能并非完全线性，尤其是在较高电流时。禁止在超过绝对最大额定值的条件下工作。
相对强度 vs. 环境温度：展示了光输出的负温度系数。发光强度通常随结温升高而降低。
正向电流 vs. 环境温度：降额曲线。它表明随着环境温度升高，必须降低最大允许连续正向电流，以防止超过最大结温和功耗极限。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

规格书包含详细的机械图纸。关键尺寸说明包括：

• 所有尺寸单位为毫米（mm）。
• 凸缘高度必须小于1.5mm（0.059英寸）。
• 除非另有说明，标准公差为±0.25mm。

图纸规定了本体尺寸、引脚间距和整体占位面积，这对PCB（印刷电路板）布局设计至关重要。

4.2 极性识别

封装图纸标明了阳极和阴极引脚。正确极性是工作所必需的。通常，阴极可通过缺口、较短的引脚或封装上的标记来识别。请参考尺寸图了解具体标记。

5. 组装与操作指南

正确的操作对可靠性至关重要。

5.1 引脚成型

• 在距离环氧树脂灯珠基座至少3mm处弯曲引脚。
• 在焊接前进行成型。
• 避免对封装施加应力。PCB安装过程中的错位可能导致树脂开裂。
• 在室温下剪切引脚。

5.2 焊接工艺

推荐条件：

关键注意事项：

• 在高温阶段避免对引脚施加应力。
• 不要重复焊接（浸焊或手工焊）超过一次。
• 焊接后，在LED冷却至室温前，保护其免受冲击/振动。
• 使用最低的有效温度。

5.3 清洗

• 如有必要，仅在室温下使用异丙醇清洗，时间≤1分钟。
• 除非经过预先验证，否则避免使用超声波清洗，因为它可能损坏内部结构。

5.4 存储

• 收到后，请在≤30°C和≤70%相对湿度条件下存储。
• 标准存储寿命为3个月。如需更长时间存储（最长1年），请使用带干燥剂的氮气密封容器。
• 在潮湿环境中避免温度骤变，以防冷凝。

5.5 热管理

LED的性能和寿命在很大程度上取决于结温。

• 在PCB设计时考虑热管理（铜焊盘、散热过孔）。
• 根据"正向电流 vs. 环境温度"曲线对工作电流进行降额。
• 在最终应用中控制LED周围的环境温度。

5.6 ESD（静电放电）预防措施

此器件对静电放电敏感。操作时请采取适当的ESD预防措施：使用接地工作站、腕带和导电容器。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

LED的包装旨在防止损坏和ESD：

1. 一级包装：防静电袋。
2. 二级包装：内含多个袋子的内盒。
3. 三级包装：内含多个内盒的外箱。

包装数量：

• 每袋最少200至500片。
• 每内盒5袋。
• 每外箱10个内盒。

6.2 标签说明

包装标签包含以下信息：

• CPN：客户零件号。
• P/N：制造商零件号（例如，423-2UYC/S530-A6）。
• QTY：包装内数量。
• CAT, HUE, REF：分别代表发光强度、主波长和正向电压的分档代码。
• LOT No：可追溯的生产批号。

7. 应用说明与设计考量

7.1 电路设计

要驱动此LED，限流机制是必需的。最简单的方法是串联一个电阻。使用以下公式计算电阻值（R）：R = (电源电压 - VF) / IF。其中VF是规格书中的典型或最大正向电压（例如，2.4V），IF是所需工作电流（例如，20mA），电源电压是电路的电压。始终确保电阻的计算功耗在其额定值范围内。

7.2 PCB布局

• 遵循封装尺寸中推荐的焊盘图形。
• 确保焊盘尺寸足够大，以获得可靠的焊点。
• 为改善热性能，尤其是在接近最大额定值工作时，可考虑使用稍大的铜焊盘区域，并通过散热过孔连接到地或散热层。
• 保持焊点到环氧树脂灯珠的最小距离为规定的3mm。

7.3 光学集成

90°视角提供了宽光束。对于需要更聚焦或漫射光的应用，可能需要二次光学元件（透镜、导光板）。水清透明树脂适合与外部滤色片配合使用以获得特定色调，但这会降低整体光输出。

8. 技术对比与定位

这款基于AlGaInP的亮黄色LED提供了均衡的性能特性。与GaAsP等旧技术相比，AlGaInP为黄/橙/红色提供了更高的效率和更好的色彩饱和度。其2.0V的典型正向电压低于蓝色或白色InGaN LED，在混色系统中可能简化电源设计。90°视角是通用标准，使其成为许多指示灯应用的多功能即插即用元件。

9. 常见问题解答（FAQ）

9.1 峰值波长（λp）和主波长（λd）有什么区别？

峰值波长是光谱功率分布达到最大值时的波长（典型值591 nm）。主波长是与LED感知颜色相匹配的单色光波长（典型值589 nm）。对于光谱较窄的LED，这两个值非常接近。

9.2 我可以用5V电源不加电阻驱动这个LED吗？

No.直接连接到5V会试图迫使电流远超过其绝对最大额定值（25mA连续），由于过热导致立即灾难性故障。务必使用限流电阻或恒流驱动器。

9.3 为什么存储湿度很重要？

像LED这样的塑料封装会吸收湿气。在高温焊接过程中，滞留的湿气会迅速膨胀，导致内部分层或"爆米花"效应，从而损坏封装并破坏器件。存储指南有助于控制吸湿。

9.4 如何解读分档代码（CAT, HUE, REF）？

这些代码是制造商和生产批次特定的。它们允许您选择参数严格控制一致的LED。例如，如果您的设计要求多个单元间颜色高度一致，您会指定一个窄的HUE分档。请查阅制造商详细的分档规格文件以了解每个代码字母/数字的确切含义。

10. 实际应用案例

场景：为网络路由器设计状态指示灯面板。

1. 需求：一个亮黄色LED用于指示"待机/活动"。
2. 选型：选择423-2UYC/S530-A6是因为其颜色、亮度（约200 mcd）、宽视角（从多个角度可见性好）以及SMD封装（适合自动化组装）。
3. 电路设计：路由器内部逻辑电源为3.3V。使用典型VF 2.0V和目标IF 15mA（以获得更长寿命和更低热量），计算串联电阻：R = (3.3V - 2.0V) / 0.015A = 86.7Ω。选择标准91Ω电阻。电阻功耗：P = I²R = (0.015)² * 91 = 0.02W，远在1/8W电阻额定值内。
4. PCB布局：使用推荐的焊盘图形。LED焊盘周围的小面积铺铜连接到地平面以辅助散热。
5. 组装：LED以编带盘装形式提供。组装厂使用推荐的回流焊曲线，峰值温度为250°C，低于260°C/5s的极限。
6. 结果：一个可靠、亮度一致的黄色状态指示灯，满足所有设计和法规要求。

11. 工作原理

此LED基于由AlGaInP（铝镓铟磷）制成的半导体芯片。当施加正向电压时，电子和空穴被注入半导体的有源区。当这些载流子复合时，它们以光子（光）的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了半导体的带隙能量，这直接决定了发射光的波长（颜色）。在本例中，成分被调整以产生可见光谱黄色区域（约589-591 nm）的光子。水清透明环氧树脂封装保护芯片，作为透镜塑造光输出，并可能包含荧光粉或染料（但对于像这样的纯色LED，通常是透明的）。

12. 技术趋势

LED技术持续发展。虽然这是一个标准元件，但更广泛的行业趋势包括：

• 效率提升：持续的材料科学和芯片设计改进带来更高的发光效率（每瓦电产生更多光输出），从而实现更低功耗或更高亮度。
• 色彩一致性改善：先进的分档和更严格的工艺控制生产出波长和强度变化极小的LED，这对显示器背光等应用至关重要。
• 小型化：对更小电子设备的推动促使LED封装变得更小，同时保持或提升性能。
• 集成化解决方案：内置限流电阻、保护二极管（齐纳）甚至驱动IC的LED不断增长，简化了最终用户的电路设计。
• 关注可靠性与寿命：增强的封装材料和热管理设计正在延长LED的工作寿命，使其适用于更严苛的应用。

本规格书代表了一款成熟、可靠的产品，体现了适用于大量常见指示灯和照明任务的成熟技术。