陶瓷3535系列1W绿光LED规格书 - 尺寸3.5x3.5x?mm - 电压3.5V - 功率1W - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档提供了一款大功率陶瓷3535系列1W绿光发光二极管（LED）的完整技术规格。相比传统塑料封装，陶瓷基板提供了卓越的热管理能力，可实现更高的驱动电流和更优的长期可靠性。此LED专为在严苛环境下需要高亮度和稳定性能的应用而设计。

1.1 产品标识与命名规则

产品型号标识为T1901PGA。命名规则遵循结构化代码：T □□ □□ □ □ □ – □□□ □□。此代码可分解为几个关键参数：

• 封装代码 (19)：表示陶瓷3535封装。
• 芯片数量代码 (P)：表示单颗大功率LED芯片。
• 颜色代码 (G)：指定为绿光。
• 光学代码 (A)：详述透镜或光学设计（具体含义由代码隐含）。
• 光通量分档代码：定义光通量输出分档的多位代码。
• 色温/波长分档代码：指定主波长范围的代码。

系统中定义的其他颜色代码包括红光 (R)、黄光 (Y)、蓝光 (B)、紫光 (U)、橙光 (A)、红外光 (I)、暖白光 L (<3700K)、中性白光 C (3700-5000K) 和冷白光 W (>5000K)。

2. 机械与光学规格

2.1 物理尺寸与布局

该LED采用陶瓷3535表面贴装封装。精确的尺寸图纸显示了包含关键尺寸的顶视图和侧视图。关键尺寸包括整体封装尺寸为3.5mm x 3.5mm。文档提供了推荐的PCB组装焊盘图案（封装）和钢网设计，以确保正确的焊接和热性能。公差规定为：.X尺寸为±0.10mm，.XX尺寸为±0.05mm。

2.2 光学特性

主要光学参数在标准测试电流350mA和焊点温度（Ts）25°C下测量。

• 主波长 (λd)：525 nm（典型值）。
• 视角 (2θ1/2)：120度，提供类似朗伯体的宽角度发射模式，适用于区域照明。
• 光通量：该值取决于分配给该单元的具体光通量分档（参见第3.3节）。

3. 电气与热学参数

3.1 绝对最大额定值

超出这些限值的应力可能导致永久性损坏。所有值均在Ts=25°C下指定。

• 连续正向电流 (IF)：500 mA
• 峰值正向脉冲电流 (IFP)：700 mA（脉冲宽度≤10ms，占空比≤1/10）
• 功耗 (PD)：1800 mW
• 工作温度 (Topr)：-40°C 至 +100°C
• 储存温度 (Tstg)：-40°C 至 +100°C
• 结温 (Tj)：125°C
• 焊接温度 (Tsld)：回流焊峰值温度为230°C或260°C，最长10秒。

3.2 典型电气特性

在Ts=25°C，IF=350mA条件下测量。

• 正向电压 (VF)：3.5 V（典型值），3.6 V（最大值）
• 反向电压 (VR)：5 V
• 反向电流 (IR)：50 μA（最大值）

4. 分档与分类系统

为确保生产中的颜色和亮度一致性，LED根据关键参数被分选到不同的档位中。

4.1 光通量分档

光通量在350mA下测量。分档由字母代码定义，指定了最小值（Min）和典型值（Type）。光通量测量容差为±7%。

• 代码 1R：最小 55 lm，典型 60 lm
• 代码 1S：最小 60 lm，典型 65 lm
• 代码 1T：最小 65 lm，典型 70 lm
• 代码 1W：最小 70 lm，典型 75 lm
• 代码 1X：最小 75 lm，典型 80 lm
• 代码 1Y：最小 80 lm，典型 87 lm

4.2 正向电压分档

正向电压在350mA下测量。分档确保了串联/并联灯串中的电气兼容性。容差为±0.08V。

• 代码 1：2.8V 至 3.0V
• 代码 2：3.0V 至 3.2V
• 代码 3：3.2V 至 3.4V
• 代码 4：3.4V 至 3.6V

4.3 主波长分档

对于绿光LED，主波长被分档以控制精确的绿色色调。

• 代码 G5：519 nm 至 522.5 nm
• 代码 G6：522.5 nm 至 526 nm
• 代码 G7：526 nm 至 530 nm

5. 性能特性与曲线

图形数据提供了在不同条件下LED行为的深入洞察。

5.1 正向电流 vs. 正向电压 (I-V曲线)

该曲线显示了电流与电压之间的指数关系。这对于设计正确的限流驱动器至关重要。图中确认了在350mA下典型的VF为3.5V。

5.2 相对光通量 vs. 正向电流

此图说明了光输出如何随驱动电流增加而增加。通常，在较高电流下，由于效率下降和热效应，光输出呈亚线性增长，这突显了热管理对于维持亮度的重要性。

5.3 相对光谱功率 vs. 结温

LED的光谱输出会随结温变化。对于绿光LED，峰值波长通常随温度升高而略微减小（蓝移）。此图量化了这种偏移，对于颜色要求严格的应用非常重要。

5.4 光谱功率分布

该曲线显示了这款绿光LED在整个可见光谱范围内的光强分布，中心波长约为525nm。它显示了单色LED典型的相对较窄的光谱带宽。

6. 组装与操作指南

6.1 焊接建议

陶瓷封装兼容标准的红外或对流回流焊接工艺。推荐的最大焊接曲线为峰值温度230°C或260°C，最长10秒。提供的钢网设计确保了正确的焊膏量，以实现可靠的焊点和从散热焊盘到PCB的最佳热传递。

6.2 热管理

有效的热管理对性能和寿命至关重要。陶瓷封装具有低热阻，但必须安装在具有足够散热通孔和（如有必要）外部散热器的PCB上，以将结温维持在125°C以下，尤其是在接近500mA最大电流运行时。

6.3 ESD敏感性

与所有半导体器件一样，LED对静电放电（ESD）敏感。在操作和组装过程中应遵守标准的ESD预防措施（使用接地腕带、导电垫和离子风机）。

7. 包装与订购信息

7.1 编带与卷盘规格

产品以压纹载带形式供应，适用于自动贴片组装。详细图纸规定了凹槽尺寸、带宽度、卷盘直径和元件方向。3535陶瓷封装使用与高速贴片设备兼容的标准编带格式。

7.2 订购代码结构

完整的订购代码基于第1.1节描述的命名规则构建。订购时，请指定完整代码，包括封装（19）、芯片数量（P）、颜色（G）、光学（A），以及根据应用需求所需的光通量和波长分档代码。

8. 应用说明与设计考量

8.1 典型应用

• 建筑照明：需要高亮度和颜色稳定性的立面照明、灯槽照明和重点照明。
• 汽车照明：内饰照明、信号灯（符合颜色规格要求时）。
• 便携式照明：高端手电筒和工作灯。
• 特种照明：机器视觉、舞台灯光和标识牌。

8.2 驱动器选择

为确保可靠运行，必须使用恒流驱动器。应根据所需的正向电流（例如，典型使用350mA，最大输出可达500mA）和LED的正向电压分档来选择驱动器，尤其是在串联多个器件时。驱动器必须具备适当的过温和过流保护功能。

8.3 光学设计

120度视角非常适合宽广、均匀的照明。对于聚焦光束，设计二次光学元件（反射器或透镜）时必须考虑LED的主透镜和发射模式。机械图纸为光学对准提供了必要的基准点。

9. 可靠性与寿命

虽然此摘录未提供具体的L70或L50寿命数据（光通量降至初始值70%或50%的时间），但陶瓷封装通过为给定功耗维持更低的结温，本身就支持更长的寿命。寿命主要取决于结温和驱动电流；在推荐规格范围内运行可最大化使用寿命。

10. 技术对比与优势

10.1 陶瓷封装 vs. 塑料封装

陶瓷3535封装相比标准塑料SMD封装（例如PLCC、5050）具有显著优势：

• 卓越的导热性：陶瓷基板散热更高效，允许更高的驱动电流和更好的性能维持。
• 增强的可靠性：陶瓷耐湿气和紫外线降解，在恶劣环境下性能更稳定。
• 更好的颜色稳定性：更低的工作结温可最大程度减少波长偏移和光衰。

10.2 大功率单芯片设计

使用单颗大芯片（由‘P’表示）而非多颗小芯片，可改善电流密度均匀性，并且在相似功率水平下，相比多芯片设计可提供更好的整体光效和可靠性。