1383SDRD/S530-A3 LED灯珠规格书 - 深红色 - 650nm波长 - 320mcd光强 - 30°视角 - 中文技术文档

1. 产品概述

1383SDRD/S530-A3是一款专为通孔安装设计的高亮度深红色LED灯珠。它采用AlGaInP（铝镓铟磷）芯片材料，配合红色扩散树脂透镜，可发出深红色光。该系列产品专为需要卓越发光强度和可靠性能的应用而设计。

1.1 核心特性与优势

• 高亮度：专为需要更高光输出的应用而设计。
• 视角选项：提供多种视角规格，以适应不同的应用需求。
• 坚固结构：为在严苛环境中实现可靠性和耐用性而打造。
• 合规性：产品无铅，符合RoHS、欧盟REACH及无卤标准（Br <900 ppm， Cl <900 ppm， Br+Cl < 1500 ppm）。
• 包装：提供编带盘装，适用于自动化组装流程。

1.2 目标应用

此LED适用于广泛的指示灯和背光应用，包括但不限于：电视机、电脑显示器、电话机及通用计算设备。

2. 技术规格与深度分析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件。在此条件下工作无法得到保证。

• 连续正向电流（I_F）：25 mA
• 峰值正向电流（I_FP）：60 mA（占空比 1/10 @ 1 kHz）
• 反向电压（V_R）：5 V
• 功耗（P_d）：60 mW
• 工作温度（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 存储温度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 焊接温度（T_sol）：260°C，持续5秒（波峰焊或手工焊）

2.2 光电特性（T_a= 25°C）

这些参数定义了LED在标准测试条件（I_F= 20 mA）下的典型性能。

• 发光强度（I_v）：160 mcd（最小值），320 mcd（典型值）。此高强度是确保可见性的关键特性。
• 视角（2θ_1/2）：30°（典型值）。此角度定义了光强不低于峰值一半的角分布范围。
• 峰值波长（λ_p）：650 nm（典型值）。即光输出功率最大的波长。
• 主波长（λ_d）：639 nm（典型值）。即人眼感知到的单一波长，决定了颜色。
• 光谱带宽（Δλ）：20 nm（典型值）。即围绕峰值波长发射的波长范围。
• 正向电压（V_F）：1.7 V（最小值），2.0 V（典型值），2.4 V（最大值）。即LED在导通20mA电流时的压降。
• 反向电流（I_R）：10 µA（最大值），测试条件为 V_R= 5V。

测量公差：正向电压（±0.1V）、发光强度（±10%）、主波长（±1.0nm）。在精密设计中必须考虑这些公差。

2.3 热特性

正确的热管理对于LED的寿命和性能稳定性至关重要。必须遵守工作温度和存储温度范围。必须遵守60mW的功耗限制，这通常要求在较高环境温度下对电流进行降额处理。

3. 性能曲线分析

规格书提供了几条特性曲线，对于理解器件在不同条件下的行为至关重要。

3.1 相对强度 vs. 波长

此曲线显示了光谱功率分布，在650nm处达到峰值，典型带宽为20nm，证实了深红色的光输出。

3.2 指向性图

说明了光的空间分布，证实了30°的视角。强度在0°（轴向）最高，并对称下降。

3.3 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）

这种非线性关系是驱动器设计的基础。在20mA时，典型的 V_F为2.0V。该曲线显示了典型的二极管指数关系。

3.4 相对强度 vs. 正向电流

显示在工作范围内，光输出大致与正向电流成正比，但效率可能变化。

3.5 相对强度 vs. 环境温度

展示了光输出的负温度系数。随着环境温度升高，强度降低，突显了热管理的必要性。

3.6 正向电流 vs. 环境温度

通常用于确定必要的电流降额。为了保持可靠性，当环境温度升高接近最大工作极限时，最大允许正向电流会降低。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

该LED采用标准的3mm圆形径向引线封装。关键尺寸说明包括：

• 所有尺寸单位均为毫米（mm）。
• 凸缘高度必须小于1.5mm（0.059\"）。
• 除非另有说明，标准公差为±0.25mm。

规格书中的详细尺寸图提供了引脚间距、本体直径和总高度的精确测量值，这些对于PCB焊盘设计和确保在壳体中正确安装至关重要。

4.2 极性识别

阴极通常通过LED透镜边缘的平面和/或较短的引脚来识别。安装时必须注意正确的极性。

5. 焊接与组装指南

遵守这些指南对于防止制造过程中的损坏至关重要。

5.1 引脚成型

• 弯曲点必须距离环氧树脂灯体底部至少3mm。
• 应在焊接前成型引脚。
• 避免对封装施加应力。PCB孔位不齐导致引脚受力会损坏环氧树脂和LED性能。
• 在室温下剪切引脚。

5.2 存储条件

• 存储温度≤30°C，相对湿度（RH）≤70%。
• 在此条件下，出厂后的保质期为3个月。
• 如需更长时间存储（最长1年），请使用带干燥剂的氮气密封容器。
• 避免在潮湿环境中温度骤变，以防凝结。

5.3 焊接工艺

通用规则：焊点距离环氧树脂灯体的最小距离为3mm。

手工焊接：

- 烙铁头温度：最高300°C（烙铁功率最高30W）。

- 焊接时间：每引脚最长3秒。

波峰焊/浸焊：

- 预热温度：最高100°C（最长60秒）。

- 焊锡槽温度与时间：最高260°C，最长5秒。

关键焊接注意事项：

• 避免在LED发热时对引脚施加机械应力。
• 浸焊/手工焊接操作不得超过一次。
• 焊接后，在LED冷却至室温前，保护其免受冲击/振动。
• 避免从峰值焊接温度快速冷却。
• 始终使用最低的有效焊接温度。
• 必须严格控制波峰焊参数。

5.4 清洗

• 如有必要，仅可在室温下使用异丙醇清洗，时间≤1分钟。
• 在室温下风干。
• 避免超声波清洗。如果绝对需要，必须进行广泛的预验证，以确保不会造成损坏，因为这取决于功率和组装条件。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

LED的包装旨在确保静电放电（ESD）防护和防潮。

• 一级包装：防静电袋。
• 二级包装：内含多个防静电袋的内盒。
• 三级包装：内含多个内盒的外箱。

6.2 包装数量

• 每防静电袋装200-500片。
• 每内盒装5袋。
• 每外箱装10个内盒。

6.3 标签说明

包装标签包含关键信息：客户部件号（CPN）、制造商部件号（P/N）、数量（QTY）、分档等级（CAT）、主波长（HUE）、参考数据（REF）和批号（LOT No）。

7. 应用说明与设计考量

7.1 典型应用电路

当连接到电压源时，务必串联一个限流电阻。电阻值可使用欧姆定律计算：R = (V_source- V_F) / I_F。对于一个5V电源，目标 I_F为20mA，且 V_F= 2.0V时：R = (5V - 2.0V) / 0.02A = 150 Ω。电阻的额定功率应为 P = I_F²* R = (0.02)²* 150 = 0.06W，因此标准的1/8W或1/4W电阻即可满足要求。

7.2 设计中的热管理

如规格书所述，必须在设计阶段考虑热管理。对于在高环境温度下或接近最大额定电流的连续工作，请考虑：

• 根据 I_F vs. T_a curve.
• 曲线实施电流降额。
• 如果LED被封闭，需提供足够的通风或散热。

使用带有散热焊盘或连接至LED引脚以充当散热器的较大铜箔面积的PCB。

7.3 长期可靠性

确保LED在其绝对最大额定值（尤其是电流和温度）范围内工作是保证长期可靠性的首要因素。避免瞬态电过应力（EOS）和静电放电（ESD）也至关重要，尽管器件本身具有一定的固有保护（5V反向电压额定值）。

8. 常见问题解答（FAQ）

8.1 峰值波长（650nm）和主波长（639nm）有何区别？

峰值波长是LED发射光功率最大的物理波长。主波长是人眼感知到的、与LED总光输出颜色相匹配的心理物理单一波长。对于深红色LED，由于发射光谱的形状和人眼的灵敏度（明视觉响应），主波长通常略短于峰值波长。

8.2 我可以用恒压源驱动此LED吗？_F强烈不建议这样做。LED是电流驱动器件。其正向电压存在公差且随温度变化。直接连接到略高于 V

的电压源可能导致电流大幅、甚至可能具有破坏性的增加。务必使用串联限流电阻或专用的恒流LED驱动器。

8.3 为什么存储条件（3个月）很重要？

LED封装会从大气中吸收湿气。在高温焊接过程中，这些被截留的湿气会迅速膨胀，导致内部分层或\"爆米花\"效应，从而开裂环氧树脂封装并损坏LED。3个月的保质期假设是在标准的工厂干燥包装条件下。对于存储时间更长或在潮湿环境中存储的元件，通常需要在焊接前进行烘烤，遵循制造商或行业标准（如IPC/JEDEC）的指南。

8.4 \"无铅\"和\"无卤\"是什么意思？