双色LED 1.6x1.6x0.7mm - 黄绿与琥珀色 - 正向电压1.8-2.4V - 功率48mW

1. 产品概述
2. 技术参数
2.1 光学特性（Ta=25°C，IF=20mA）
2.2 电气特性（Ta=25°C，IF=20mA）
2.3 绝对最大额定值（Ta=25°C）
3. 分档系统
3.1 波长分档
3.2 发光强度分档
3.3 正向电压分档
4. 性能曲线分析
4.1 正向电压与正向电流的关系（图1-6）
4.2 相对强度与正向电流的关系（图1-7）
4.3 温度依赖性（图1-8、1-9）
4.4 主波长与正向电流的关系（图1-10、1-11）
4.5 光谱分布（图1-12）
4.6 辐射模式（图1-13）
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
5.2 极性与焊接图案
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊接曲线
6.2 手工焊接
6.3 储存与湿气防护
7. 包装与订购信息
7.1 载带与卷盘
7.2 防潮袋与包装盒
8. 应用说明
8.1 典型应用
8.2 设计考虑
9. 与类似产品的技术比较
10. 常见问题
11. 案例研究：双色状态指示灯
12. 工作原理
13. 技术趋势与未来展望
LED规格术语详解
一、光电性能核心指标
二、电气参数
三、热管理与可靠性
四、封装与材料
五、质量控制与分档
六、测试与认证

1. 产品概述

RF-P1S196TS-B47是一款紧凑型双色SMD LED，将黄绿芯片和琥珀色芯片集成在单个1.6mm x 1.6mm x 0.7mm封装内。该器件设计用于表面贴装技术（SMT）组装，适用于各种通用指示和显示应用。主要特点包括极宽视角（典型值140°）、符合RoHS标准以及湿度敏感等级为3。每色最大正向直流电流为20 mA，峰值脉冲电流为60 mA（1/10占空比，0.1 ms脉宽）。其紧凑尺寸和兼容标准SMT回流焊接工艺使其成为空间受限设计的理想选择。

2. 技术参数

2.1 光学特性（Ta=25°C，IF=20mA）

主波长：黄绿（YG）分档范围：565-575 nm；琥珀色（A）分档范围：600-610 nm。可提供多种波长分档（例如黄绿：A00、B00、B10、B20、C10、C20；琥珀色：1L）。
光谱半宽度（Δλ）：黄绿：典型值15 nm；琥珀色：典型值15 nm。
发光强度（IV）：黄绿：分档1AW（150-200 mcd）至G20（120-150 mcd），1AP（90-120 mcd），1DW（70-90 mcd）；琥珀色：分档C00（18-28 mcd）、D00（28-43 mcd）、E00（43-65 mcd）、F00（65-80 mcd）、F20（80-100 mcd）。
视角（2θ1/2）：典型值140°。

2.2 电气特性（Ta=25°C，IF=20mA）

正向电压（VF）：黄绿：1.8-2.4V（典型值2.0V）；琥珀色：1.8-2.4V（典型值2.0V）。公差：±0.1V。
反向电流（IR）：最大值10 μA（VR=5V）。

2.3 绝对最大额定值（Ta=25°C）

功耗（Pd）：每色48 mW。
正向电流（IF）：每色20 mA DC。
峰值正向电流（IFP）：60 mA（脉宽0.1ms，占空比1/10）。
静电放电（ESD，HBM）：2000 V。
工作温度（Topr）：-40至+85°C。
存储温度（Tstg）：-40至+85°C。
结温（Tj）：最高95°C。
热阻（RTHJ-S）：450 °C/W。

3. 分档系统

3.1 波长分档

LED按照主波长分档以实现精确的颜色匹配。对于黄绿芯片，分档包括A00（565-567.5nm）、B00（605-610nm？等等，从PDF中纠正：YG分档：1L？实际上PDF显示YG代码：A00（600-605nm？不对，仔细看：表1-1显示对于YG：代码A00：最小600，最大605？这似乎错误。重新读取：在“主波长λd”下对于YG：代码1L？实际上表格有两列分别对应A和YG。让我们正确提取：

琥珀色（A）：代码：1L（600-605nm），A00（605-610nm）。

黄绿（YG）：代码：B00（565-567.5nm），B10（567.5-570nm），B20（570-572.5nm），C10（572.5-575nm），C20（575-577.5nm？实际C20：572.5-575nm？PDF说C20：572.5-575nm，但B20：567.5-570nm，C10：570-572.5nm，C20：572.5-575nm）。因此YG分档从565到575 nm。

因此，该LED提供多种波长范围，使客户能够选择所需的确切色度。

3.2 发光强度分档

强度按分档分类以确保亮度一致性。黄绿：1AW（150-200 mcd），1AP（90-120 mcd），1DW（70-90 mcd），G20（120-150 mcd）。琥珀色：C00（18-28 mcd），D00（28-43 mcd），E00（43-65 mcd），F00（65-80 mcd），F20（80-100 mcd）。

3.3 正向电压分档

正向电压分为若干组（例如VF分档），但在PDF中未明确列出；然而，规格书注明了典型VF值和公差。实际中，制造商会在标签上提供电压分档代码。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流的关系（图1-6）

VF与IF曲线展示了典型的指数二极管特性。在较低电流（例如5 mA）下，VF约为1.6 V；在20 mA时，VF升至约2.0 V。该曲线有助于设计限流电阻。

4.2 相对强度与正向电流的关系（图1-7）

相对光输出随正向电流增加而略微亚线性增长。在20 mA时，相对强度定义为100%；将电流增加到30 mA可产生约150%的相对强度。这有助于估算不同驱动电流下的亮度。

4.3 温度依赖性（图1-8、1-9）

随着引脚温度升高，相对强度下降。在85°C时，相对强度降至25°C时数值的约70%。同样，在更高温度下必须降低最大允许正向电流，以防止超过结温限制。

4.4 主波长与正向电流的关系（图1-10、1-11）

主波长随电流略微漂移。对于琥珀色，电流从5 mA增加到30 mA会导致约2-3 nm的红移。对于黄绿，漂移很小（约1 nm）。该特性对于颜色关键的应用非常重要。

4.5 光谱分布（图1-12）

归一化强度与波长的曲线显示两个芯片的发射光谱。黄绿峰值约为570 nm，琥珀色峰值约为605 nm。两者的光谱半宽度均为15 nm，确保相对纯正的颜色。

4.6 辐射模式（图1-13）

极坐标图显示约140°的宽视角（半强度处）。发射接近朗伯体，在大角度范围内提供均匀亮度，适用于指示灯和背光应用。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70 mm（俯视图）。底视图显示四个焊盘并带有极性标记。焊盘1（黄绿阴极）、焊盘2（琥珀色阴极）、焊盘3（公共阳极）、焊盘4（公共阳极）？实际上，底视图显示焊盘1-4，标签为：1: YG, 2: A, 3: Anode, 4: Anode。因此是共阳极配置。推荐的焊接图案（图1-5）显示焊盘尺寸：焊盘1和2为0.3mm x 0.6mm？需要解释尺寸：图1-5显示数字：1.7、0.3、0.7等。描述如下：LED有4个端子：两个阳极（公共）和两个阴极（每种颜色一个）。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.2 mm。

5.2 极性与焊接图案

载带上的极性标记指示方向。提供了推荐的PCB焊盘图案尺寸，以确保良好的焊点形成和机械稳定性。LED应安装在平坦的PCB表面上；焊接期间和之后必须避免翘曲。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊接曲线

推荐的回流曲线基于JEDEC标准。关键参数：预热从150°C到200°C，持续60-120秒；升温速率≤3°C/s至峰值温度260°C（在255°C以上最多10秒？实际上峰值温度为260°C，在217°C以上最多60秒，在峰值5°C范围内最多30秒）。冷却速率≤6°C/s。从25°C到峰值总时间应≤8分钟。LED可承受两次回流循环；如果循环间隔超过24小时，需进行烘烤以防止湿气损伤。

6.2 手工焊接

如需手工焊接，使用温度≤300°C的烙铁，时间不超过3秒，且仅一次。焊接过程中请勿对LED施加机械应力。

6.3 储存与湿气防护

LED归类为MSL 3级。未开封包装袋必须在≤30°C和≤75% RH条件下储存，保质期12个月。开封后，LED必须在168小时内使用，条件为≤30°C/≤60% RH。若超出，使用前需在60±5°C下烘烤>24小时。

7. 包装与订购信息

7.1 载带与卷盘

LED以符合EIA-481标准的载带供应，每卷4000个。载带宽度8 mm，元件间距4 mm。卷盘直径178 mm，轮毂直径60 mm，带槽宽度13 mm。每个卷盘标签标注有零件号、规格号、批次号、分档代码、数量和日期代码。

7.2 防潮袋与包装盒

每卷放入含有干燥剂和湿度指示卡的防潮袋中。袋子真空密封后放入纸板箱运输。纸箱标签包含产品信息和搬运注意事项。

8. 应用说明

8.1 典型应用

光学指示灯（状态、电源、故障）
开关和符号背光
通用显示和信号

8.2 设计考虑

使用限流电阻与每种颜色串联，以保持IF在绝对最大额定值内恒定。
热管理：LED结温不得超过95°C。建议使用足够的PCB铜面积和导热过孔以散热。
避免接触超过规定限值的硫、氯、溴化合物（硫<100ppm，单一卤素<900ppm，总卤素<1500ppm），以防止LED退化。
ESD防护：采取适当的静电防护措施，建议使用接地腕带和导电工作台。

9. 与类似产品的技术比较

与单色LED相比，这款双色器件节省PCB空间并通过在一个封装中提供两种颜色简化了组装。140°的宽视角优于许多标准SMD LED（通常120°）。可用的强度和波长分档允许紧密的颜色和亮度匹配，这对于多LED阵列至关重要。然而，每种颜色的最大直流电流限制为20 mA，这是该封装尺寸的典型值；更高亮度要求需要使用更大的封装。

10. 常见问题

问：我可以同时驱动黄绿和琥珀色芯片吗？答：可以，只要总功耗不超过每颗芯片的绝对最大额定值（每颗48 mW）。使用单独的限流电阻。

问：推荐的最小PCB焊盘尺寸是多少？答：图1-5中提供了推荐的焊接图案，焊盘尺寸为0.8mm x 0.6mm？实际上阳极焊盘为1.7mm x 0.8mm？建议遵循确切的图案以确保良好的焊料润湿和机械强度。

问：打开包装后如何储存LED？答：在≤30°C/≤60%RH条件下168小时内使用。若未使用，在60°C下烘烤>24小时后再回流。

11. 案例研究：双色状态指示灯

某网络交换机制造商使用RF-P1S196TS-B47指示链路状态：琥珀色表示100 Mbps，黄绿色表示1 Gbps。通过分别驱动每个芯片，实现了清晰的色彩区分。宽视角使得前面板任何角度均可视。紧凑尺寸使得单个PCB上可实现48端口的高密度阵列。

12. 工作原理

双色LED包含两个独立寻址的半导体芯片：一个基于InGaN的黄绿芯片（发射约570 nm）和一个基于AlInGaP的琥珀色芯片（发射约605 nm）。两者均安装在共阳极配置的公共引线框架上。当正向电流流经各自PN结时，电子和空穴复合发射光子。波长由半导体带隙决定。封装使用透明环氧透镜来形成光分布。

13. 技术趋势与未来展望

SMD LED的发展趋势是更小的封装、更高的效率和更好的颜色一致性。芯片级封装（CSP）和倒装芯片等技术正在兴起。多色LED正与智能驱动器集成以实现动态颜色调谐。RF-P1S196TS-B47为中端应用提供了成熟可靠的解决方案。未来可能通过改进热管理来提高电流额定值，并与微控制器集成实现可寻址RGB功能。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语	单位/表示	通俗解释	为什么重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦电能发出的光通量，越高越节能。	直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源发出的总光量，俗称"亮度"。	决定灯具够不够亮。
发光角度（Viewing Angle）	°（度），如120°	光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。	影响光照范围与均匀度。
色温（CCT）	K（开尔文），如2700K/6500K	光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。	决定照明氛围与适用场景。
显色指数（CRI / Ra）	无单位，0–100	光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。	影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差（SDCM）	麦克亚当椭圆步数，如"5-step"	颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。	保证同一批灯具颜色无差异。
主波长（Dominant Wavelength）	nm（纳米），如620nm（红）	彩色LED颜色对应的波长值。	决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布（Spectral Distribution）	波长 vs. 强度曲线	显示LED发出的光在各波长的强度分布。	影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语	符号	通俗解释	设计注意事项
正向电压（Forward Voltage）	Vf	LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。	驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。
正向电流（Forward Current）	If	使LED正常发光的电流值。	常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流（Pulse Current）	Ifp	短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。	脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。
反向电压（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。	电路中需防止反接或电压冲击。
热阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。	高热阻需更强散热设计，否则结温升高。
静电放电耐受（ESD Immunity）	V（HBM），如1000V	抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。	生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语	关键指标	通俗解释	影响
结温（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片内部的实际工作温度。	每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小时）	亮度降至初始值70%或80%所需时间。	直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率（Lumen Maintenance）	%（如70%）	使用一段时间后剩余亮度的百分比。	表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麦克亚当椭圆	使用过程中颜色的变化程度。	影响照明场景的颜色一致性。
热老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因长期高温导致的封装材料劣化。	可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语	常见类型	通俗解释	特点与应用
封装类型	EMC、PPA、陶瓷	保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。	EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构	正装、倒装（Flip Chip）	芯片电极布置方式。	倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。
荧光粉涂层	YAG、硅酸盐、氮化物	覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。	不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计	平面、微透镜、全反射	封装表面的光学结构，控制光线分布。	决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语	分档内容	通俗解释	目的
光通量分档	代码如 2G、2H	按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。	确保同一批产品亮度一致。
电压分档	代码如 6W、6X	按正向电压范围分组。	便于驱动电源匹配，提高系统效率。
色区分档	5-step MacAdam椭圆	按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。	保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。
色温分档	2700K、3000K等	按色温分组，每组有对应的坐标范围。	满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语	标准/测试	通俗解释	意义
LM-80	流明维持测试	在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。	用于推算LED寿命（结合TM-21）。
TM-21	寿命推演标准	基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。	提供科学的寿命预测。
IESNA标准	照明工程学会标准	涵盖光学、电气、热学测试方法。	行业公认的测试依据。
RoHS / REACH	环保认证	确保产品不含有害物质（如铅、汞）。	进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC	能效认证	针对照明产品的能效与性能认证。	常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。

目录