LTST-S326TGKSKT-5A 双色贴片LED规格书 - 绿/黄 - 5V反向电压 - 20/30mA正向电流 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细说明了一款双色、侧发光表面贴装器件（SMD）LED的技术规格。该元件专为需要紧凑型直角光源的应用而设计，其主要目标市场是LCD背光模块。其核心优势包括符合环保法规、采用先进半导体材料实现高亮度输出，以及与现代化自动组装和焊接工艺兼容。

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

器件的操作极限定义在环境温度（Ta）为25°C的条件下。对于绿色LED（InGaN芯片），最大连续正向电流为20 mA，在脉冲条件下（1/10占空比，0.1ms脉冲宽度）允许的峰值正向电流为100 mA。其功耗额定值为76 mW。黄色LED（AlInGaP芯片）具有更高的连续正向电流额定值30 mA，峰值80 mA，功耗为75 mW。两种颜色共享最大反向电压5V。工作温度范围为-20°C至+80°C，存储温度范围更宽，为-30°C至+100°C。器件可承受260°C下5秒的红外回流焊接。

2.2 电气与光学特性

在Ta=25°C和测试电流（IF）为5 mA的条件下测量，关键性能参数如下。绿色LED的发光强度（Iv）最小值为28.0 mcd，典型值未指定，最大值为280.0 mcd。黄色LED的发光强度范围从最小值7.1 mcd到最大值71.0 mcd。两种LED均具有典型的130度宽视角（2θ1/2）。绿色LED的典型峰值发射波长（λP）为530 nm，典型主波长（λd）为528 nm，光谱半宽（Δλ）为35 nm。黄色LED的对应值分别为591 nm、588 nm和15 nm。在5 mA下，正向电压（VF）绿色典型值为2.80V（最大3.20V），黄色典型值为1.90V（最大2.30V）。在VR=5V时，两者的反向电流（IR）最大为10 μA。

2.3 热特性

正向电流的降额因子规定为从25°C开始线性变化。对于绿色LED，降额为0.25 mA/°C，这意味着环境温度每高于25°C一度，允许的直流正向电流就减少0.25 mA。对于黄色LED，降额因子为0.4 mA/°C。这是确保长期可靠性和防止应用中热失控的关键参数。

3. 分档系统说明

产品根据发光强度进行分档，以确保应用中的亮度一致性。对于绿色LED，分档代码从N到S，最小光强从28.0 mcd (N) 到 180.0 mcd (S)，最大光强从45.0 mcd (N) 到 280.0 mcd (S)。黄色LED使用分档代码K到P，最小光强从7.1 mcd (K) 到 45.0 mcd (P)，最大光强从11.2 mcd (K) 到 71.0 mcd (P)。每个光强档位都应用了+/-15%的容差。此系统允许设计人员根据其特定需求，选择具有可预测亮度级别的LED。

4. 性能曲线分析

虽然提供的文本中没有详述具体的图形曲线，但给定的参数允许推断关键的性能趋势。正向电压（VF）值表明了每种颜色的IV特性曲线。VF的差异（绿色为2.80V，黄色为1.90V，在5mA下）对于电路设计至关重要，尤其是在从公共电压源驱动两种颜色时。光谱半宽数据（绿色35nm，黄色15nm）表明，与发射光谱更宽的绿色LED相比，黄色LED具有更单色、更窄的发射光谱。降额因子直接描述了最大允许正向电流对温度的负相关性。

5. 机械与封装信息

该器件符合EIA标准封装外形。它是一个侧发光（直角）封装，意味着主要发光方向平行于安装平面，这非常适用于LCD背光等边缘照明应用。透镜材料指定为水清透明。引脚定义明确：阴极1（C1）用于黄色AlInGaP芯片，阴极2（C2）用于绿色InGaN芯片。元件以8mm载带包装在7英寸直径卷盘上供应，兼容自动贴片设备。完整的规格书中包含了封装的详细尺寸图和推荐的焊盘布局，以指导PCB设计。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

提供了两种建议的红外（IR）回流焊温度曲线：一种用于普通（锡铅）焊料工艺，一种用于无铅焊料工艺。使用SnAgCu焊膏的无铅工艺的关键参数包括预热阶段和峰值温度条件。已确认该器件兼容红外和气相回流焊接工艺。

6.2 清洗

清洗必须小心进行。不应使用未指定的化学液体，因为它们可能会损坏LED封装。如果必须清洗，建议将LED在常温下浸入乙醇或异丙醇中，时间不超过一分钟。

6.3 存储条件

为了获得最佳的保质期和可焊性，从原始的防潮包装中取出的LED应在一周内进行红外回流焊接。对于在原始包装外更长时间的存储，应将其保存在带有干燥剂的密封容器中或氮气环境中。如果未包装存储超过一周，建议在组装前进行约60°C、至少24小时的烘烤，以去除吸收的水分，防止回流焊过程中出现“爆米花”现象。

7. 包装与订购信息

标准包装为每7英寸卷盘3000片。载带和卷盘规格遵循ANSI/EIA 481-1-A-1994。载带上的空元件袋用顶部盖带密封。载带中最多允许连续缺失两个元件。对于订购数量不是整盘倍数的，剩余数量的最小包装数量规定为500片。部件号LTST-S326TGKSKT-5A遵循制造商的内部编码系统，该系统通常编码封装类型、颜色和分档信息。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

这款侧发光LED主要且明确的应用是LCD面板背光，其直角发射可以有效地将光耦合到面板的导光板中。其双色功能（绿/黄）可用于状态指示灯、多色背光效果，或需要混合这两种原色以实现特定色度点的应用中。

8.2 设计注意事项

驱动方法：LED是电流驱动器件。为了确保并联驱动多个LED时亮度均匀，强烈建议为每个单独的LED串联一个限流电阻（电路模型A）。不鼓励直接从电压源并联驱动多个LED而不使用单独的电阻（电路模型B），因为LED之间正向电压（VF）特性的微小差异可能导致电流和亮度的显著差异。

静电放电（ESD）：LED对静电放电敏感。在操作和组装过程中必须采取预防措施：使用接地腕带或防静电手套，确保所有设备和工作台面正确接地，并考虑使用离子发生器来中和工作环境中的静电荷。

9. 技术对比与差异化

该器件通过其功能组合实现差异化：在单个侧发光封装中集成双色芯片。与使用两个单独的LED相比，这节省了PCB空间。使用超高亮度InGaN（绿色）和AlInGaP（黄色）芯片表明其专注于高效率和光输出。其与自动贴装和标准回流工艺（包括无铅）的兼容性使其适用于大批量、现代化的电子制造。130度的宽视角针对需要均匀照明的背光应用进行了优化。

10. 常见问题解答（基于技术参数）

问：我可以同时以最大直流电流驱动绿色和黄色LED吗？

答：不可以。绝对最大额定值针对每个芯片独立定义。同时以20mA（绿色）和30mA（黄色）驱动两者将超过封装的整体热设计极限。必须根据实际使用的正向电压和电流考虑总功耗。

问：为什么两种颜色的正向电压不同？

答：正向电压是半导体材料带隙的基本属性。InGaN（绿色）的带隙比AlInGaP（黄色）大，因此需要更高的正向电压才能达到相同的电流。

问：如何解读发光强度分档代码？

答：选择能保证您所需最低亮度的分档代码。例如，如果您的设计需要绿色LED至少100 mcd，则必须指定R档（112.0-180.0 mcd）或更高档位。典型值不保证，只保证所选档位的最小/最大范围。

问：是否需要散热片？

答：对于在或接近最大额定电流下工作，尤其是在环境温度升高的情况下，对PCB进行仔细的热管理至关重要。必须遵循降额曲线。对于低电流工作（例如5-10 mA），标准的PCB布局通常就足够了。

11. 实际设计与使用案例

场景：为便携式设备设计双状态指示灯。LTST-S326TGKSKT-5A可用于显示充电状态：黄色表示充电中，绿色表示已充满。设计人员会将LED放置在PCB边缘，其发光面朝向外壳中的导光条或窗口。需要设计两个独立的限流电路——一个用于黄色阳极（根据电源电压Vsupply、VF_yellow~1.9V和所需的I_F计算电阻），一个用于绿色阳极（根据VF_green~2.8V计算）。公共阴极连接到地。宽视角确保指示灯可以从各个角度看到。设计人员必须确保PCB焊盘布局与推荐图案匹配，以实现可靠的焊点和正确的对齐。

12. 技术原理介绍

发光二极管（LED）是一种半导体p-n结器件，通过电致发光发射光线。当施加正向电压时，电子和空穴在有源区复合，以光子的形式释放能量。发射光的颜色由半导体材料的带隙能量决定。该器件在一个封装内集成了两种不同的半导体芯片：用于发射绿光的氮化铟镓（InGaN）芯片和用于发射黄光的磷化铝铟镓（AlInGaP）芯片。侧发光封装通过特定的机械设计实现，该设计使芯片的主要发光表面垂直于封装引脚，从而将光线导向元件侧面。

13. 行业趋势与背景

该组件的开发符合光电子行业的几个关键趋势。向RoHS合规和绿色产品的转变反映了全球环保法规的要求。使用InGaN和AlInGaP等高效率材料，是由便携式和显示设备对更高亮度和更低功耗的持续需求所驱动的。封装创新，如侧发光形式，对于实现更薄、更紧凑的终端产品至关重要，尤其是在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费电子产品中。此外，与全自动、高速SMT组装线的兼容性是实现成本效益大规模生产的基本要求。包含详细的焊接曲线，特别是针对无铅工艺，突显了行业向更环保制造方式的过渡。