目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 技术参数深度解析
- 2.1 光度与光学特性
- 2.2 电气参数
- 2.3 热学与环境规格
- 规格书表明器件已按发光强度进行了分档。这是一种常见的分档做法,即根据实测光输出对同一生产批次的LED进行筛选(分档)。这确保了客户能够获得亮度水平一致的显示屏。规格中规定的段与段之间最大与最小光强匹配比为2:1,进一步保证了单个器件内部的视觉均匀性。虽然本文档未明确详述波长或正向电压的分档,但在制造过程中,此类参数通常受到严格控制,以满足公布的典型值和最大/最小值。 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 物理尺寸与公差
- 5.2 引脚配置与极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 设计考量与注意事项
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 实际设计与使用案例
- 11. 工作原理简介
- 12. 技术趋势与发展
1. 产品概述
本器件是一款双位数七段发光二极管(LED)显示模块。其主要功能是在各种电子应用中提供清晰、易读的数字读数。其核心组件采用先进的半导体材料以实现其光学性能。
1.1 核心优势与目标市场
此显示屏具备多项关键优势,使其适用于多种应用场景。它采用连续且均匀的段设计,增强了字符外观和可读性。器件功耗低,有助于终端产品的能效提升。它能提供高亮度、高对比度的输出,确保即使在光线充足的环境下也清晰可见。宽广的视角允许从不同位置读取显示内容。固态结构提供了固有的可靠性和长使用寿命。发光强度经过分档,确保了不同生产批次间亮度的一致性。最后,封装符合无铅要求。
该元件的目标市场包括消费电子产品、工业仪表、汽车仪表盘、测试测量设备,以及任何需要紧凑、可靠数字显示功能的设备。
2. 技术参数深度解析
本节对其规格书中定义的关键技术参数进行详细、客观的分析。
2.1 光度与光学特性
光学性能是显示屏功能的核心。其发出的主色为红色光谱,这是通过特定的半导体材料实现的。在20毫安(mA)正向电流驱动下,典型的峰值发射波长约为639纳米(nm)。主波长为631 nm。谱线半宽(指示发射颜色的纯度或宽度)为240 nm。平均发光强度(衡量感知亮度的指标)已进行分档。在1 mA正向电流下,强度范围从最小350微坎德拉(μcd)到最大860 μcd。在更高的10 mA驱动电流下,典型值为11150 μcd。规格要求在1 mA电流下,同一发光区域内各段之间的发光强度匹配比(最大与最小之比)为2:1,以确保视觉均匀性。
2.2 电气参数
电气特性定义了器件的工作条件和极限。绝对最大额定值设定了安全运行的边界。每段功耗不得超过75毫瓦(mW)。在脉冲条件下(1 kHz,10%占空比),每段峰值正向电流限制为90 mA。在25°C时,每段连续正向电流额定值为25 mA,当温度超过25°C时,降额系数为每摄氏度0.33 mA。在20 mA下测量的每段正向电压,典型值为2.6伏(V),最大值为2.6 V(最小值为2.0 V)。在5V反向电压下,每段反向电流限制为最大100微安(μA);必须注意,这是一个测试条件,器件并非设计用于连续反向偏压工作。
2.3 热学与环境规格
器件设计工作环境温度范围为-35°C至+85°C。存储温度范围相同。这些额定值确保了其在恶劣和标准环境下的功能性。提供了特定的焊接温度曲线,以防止组装过程中造成损坏:波峰焊在距安装平面下方1.6mm处测量,温度不应超过260°C,最长5秒;而手工焊在同一参考点,温度不应超过295°C ±5°C,最长3秒。
3. 分档系统说明
规格书表明器件已按发光强度进行了分档。这是一种常见的分档做法,即根据实测光输出对同一生产批次的LED进行筛选(分档)。这确保了客户能够获得亮度水平一致的显示屏。规格中规定的段与段之间最大与最小光强匹配比为2:1,进一步保证了单个器件内部的视觉均匀性。虽然本文档未明确详述波长或正向电压的分档,但在制造过程中,此类参数通常受到严格控制,以满足公布的典型值和最大/最小值。
4. 性能曲线分析
规格书引用了典型的电气和光学特性曲线。虽然文本中未提供具体图表,但此类器件的标准曲线通常会说明正向电流与发光强度的关系(显示光输出随电流增加而增加)、正向电压与正向电流的关系,以及发光强度随环境温度的变化。这些曲线对于设计人员至关重要,可以在器件工作极限内优化驱动条件,以达到所需的亮度和效率。
5. 机械与封装信息
5.1 物理尺寸与公差
器件的字高为0.3英寸(7.62毫米)。封装尺寸在图纸中提供,所有尺寸单位为毫米。除非另有说明,标准公差为±0.25毫米。其他机械注意事项包括:引脚尖端偏移公差±0.4毫米,段表面异物和油墨污染的限制,反射器弯曲的限制,以及段材料内部气泡的限制。建议使用1.0毫米的印刷电路板(PCB)孔径以获得最佳配合。
5.2 引脚配置与极性识别
器件采用双列直插式封装,共有10个引脚。它采用共阴极架构,每个数字位(数字1和数字2)有一个公共阴极。内部电路图显示了两个数字位的段阳极(A, B, C, D, E, F, G)和小数点(DP)与特定引脚编号的连接关系。引脚连接表清晰地列出了每个引脚编号对应的功能(例如,引脚1:G1,G2的阳极;引脚4:数字2的公共阴极;引脚7:数字1的公共阴极)。此信息对于正确的PCB布局和系统接口至关重要。
6. 焊接与组装指南
如热学规格中所述,严格遵守焊接温度和时间限制对于防止LED芯片、键合线或塑料封装受到热损伤至关重要。应使用推荐的PCB孔径(1.0毫米),以确保正确的机械对准和焊点形成。设计人员在操作过程中应遵循标准的ESD(静电放电)预防措施。对于存储,应在干燥环境中保持-35°C至+85°C的指定温度范围。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
这款双位数显示屏非常适合需要紧凑型两位数数字读数的应用。常见用途包括:数字万用表、频率计、时钟显示(显示分钟或秒)、温度控制器、小型称重秤、电池电量指示器以及控制面板状态显示。
7.2 设计考量与注意事项
集成此显示屏时,必须考虑以下几个因素。限流:必须在每个段阳极或公共阴极线上使用外部限流电阻,以设定所需的亮度,并确保每段连续正向电流不超过25 mA(需根据温度降额)。电阻值可根据电源电压、LED正向电压(Vf ~2.6V)和目标电流计算得出。驱动电路:需要微控制器或专用显示驱动IC来对两个数字位进行动态扫描(多路复用)。这涉及依次使能一个公共阴极,同时提供该数字位的段数据,扫描频率需足够高以避免可见闪烁(通常>60 Hz)。串扰:规格书规定的串扰规格为≤2.5%。这指的是由于漏电或容性耦合导致非选中数字位的段发生意外点亮。正确的多路复用时序和驱动强度有助于将此效应降至最低。视角:宽广的视角是有益的,但在机械外壳设计时应予以考虑,使其与用户的典型视线对齐。
8. 技术对比与差异化
与GaP单色LED等旧技术相比,AlInGaP材料的使用为红色发光提供了更高的亮度和效率。灰色面板配白色段的设计选择,相较于全黑或全灰面板,尤其是在环境光下,增强了对比度。发光强度的分档是一个关键的差异化因素,它提供了可预测的亮度水平,而未经分档的显示屏则不一定能保证这一点。无铅封装确保符合现代环保法规(RoHS)。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
问:在5V电源下,要驱动一个段达到10 mA电流,我应该使用多大的电阻?
答:使用欧姆定律:R = (电源电压 - Vf) / I。R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 欧姆。标准的240Ω或220Ω电阻是合适的。
问:我可以用恒压源驱动这个显示屏而不加限流吗?
答:不可以。LED是电流驱动器件。在未串联电阻的情况下施加接近或高于Vf的恒定电压将导致电流过大,可能超过绝对最大额定值并损坏该段。
问:"共阴极"对我的电路设计意味着什么?
答:在共阴极显示屏中,一个数字位所有LED的阴极(负极)在内部连接在一起。要点亮一个数字位,必须将其公共阴极引脚接地(逻辑低电平),并通过限流电阻向要点亮的段的阳极施加正电压。这与共阳极显示屏相反。
问:如何点亮小数点?
答:内部电路图显示了每个数字位的小数点(DP)阳极。这些像主段(A-G)一样被独立控制。要点亮一个小数点,必须在使其对应数字位的公共阴极有效的同时,驱动其对应的阳极引脚。
10. 实际设计与使用案例
考虑使用微控制器设计一个简单的两位数计数器。微控制器的I/O引脚将通过限流电阻连接到段阳极(A1/A2至G1/G2,以及DP1/DP2)。另外两个I/O引脚将连接到两个公共阴极引脚(数字1和数字2阴极)。固件将实现动态扫描程序:在阳极线上设置数字1的段码,使能(接地)数字1阴极引脚几毫秒,然后禁用它。接着,设置数字2的段码,使能数字2阴极引脚,并重复此过程。扫描周期必须足够快,以便在人眼看来是一个稳定的两位数。必须根据电阻值和动态扫描的占空比计算每段的电流,以确保平均功耗保持在限制范围内。
11. 工作原理简介
该器件基于半导体p-n结的电致发光原理工作。当施加超过结内建电势的正向电压(正向电压Vf)时,电子和空穴被注入有源区并在其中复合。在AlInGaP(铝铟镓磷)LED中,这种复合事件以红色波长范围内的光子(光)形式释放能量。AlInGaP层的具体成分决定了发射光的精确颜色(波长)。显示屏的每一段包含一个或多个这种微小的LED芯片。塑料封装用于封装芯片,提供机械保护,并作为透镜来塑形光输出以获得最佳观看效果。
12. 技术趋势与发展
虽然此特定器件使用AlInGaP技术实现红色发光,但更广泛的LED显示市场仍在持续发展。趋势包括开发效率更高的材料,从而在相同亮度下实现更低的功耗。在多段和点阵显示屏中,正朝着更高像素密度和全彩能力发展。将驱动电子器件直接集成到显示封装中("智能显示屏")简化了系统设计。此外,封装材料的进步旨在改善热管理,允许更高的驱动电流和亮度,并在更宽的温度范围内增强可靠性。固态发光的基本原理保持不变,但性能和集成水平在不断提高。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |