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RGB全彩SMD LED 1.6x1.7x1.6mm - 电压 R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V - 发光强度高达320mcd - IPX6防水 - 英文技术规格

1.6x1.7x1.6mm共阳极RGB SMD LED完整技术规格书。具有高对比度、IPX6防水、宽视角110°、符合RoHS标准。包含详细电气/光学参数及回流焊指南。
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PDF文档封面 - RGB全彩SMD LED 1.6x1.7x1.6mm - 电压 R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V - 发光强度高达320mcd - IPX6防水 - 英文技术规格书

1. 产品概述

REFOND RF-C1SA15HS-A56 是一款紧凑型全彩 RGB SMD(表面贴装器件)发光二极管,专为高对比度和防水应用而设计。它采用共阳极配置,封装在 1.6mm x 1.7mm x 1.6mm 的黑色表面封装中,可最大限度地减少光反射,确保显示器具有卓越的对比度。该 LED 的防护等级为 IPX6,可抵御强力水柱喷射,适用于户外标牌和装饰照明。该元件具有 110 度的超宽视角、高发光强度、低功耗和出色的可靠性,符合 RoHS 标准,并兼容无铅回流焊接工艺。其湿敏等级 (MSL) 为 5a,需要妥善处理以避免吸湿。

1.1 主要特性

1.2 目标应用

2. 技术参数解读

2.1 电气与光学特性(Ts=25°C)

该LED提供三个独立颜色通道(红、绿、蓝),采用共阳极设计。下表汇总了在指定测试电流下测得的关键参数。

参数符号红色绿色蓝色单元条件
反向电流IR666µAVR=5V
正向电压(最小值)VF(min)1.72.52.5VR:10mA, G:10mA, B:5mA
正向电压(最大值)VF(max)2.43.33.3VR:10mA, G:10mA, B:5mA
主波长λD618-628518-530460-470nm相同电流
光谱辐射带宽Δλ243830nm
发光强度(最小值)IV(min)14224527mcd相同电流
平均发光强度IV(avg)18532035mcd相同电流
视角(50% IV)2θ1/2110110110deg

注意:正向电压公差±0.05V,波长公差±1nm,光强公差±10%。所有测量均在瑞丰标准化环境下进行。

2.2 绝对最大额定值

必须注意不要超过以下限值,以防止永久性损坏。

参数符号红色绿色蓝色单元
正向电流IF201515mA
峰值正向电流(1/10占空比,0.1ms)IFP606060mA
反向电压VR555V
工作温度TOPR-30 ~ +85°C
存储温度TSTQ-40 ~ +100°C
功耗PD485050mW
静电放电(HBM)ESD1000V

正向电流值基于连续工作状态;仅在低占空比下允许峰值电流。每个通道的功耗不得超过绝对最大额定值。

3. 分档系统说明

产品根据发光强度(IV)、主波长(λD)和正向电压(VF)进行分档。卷盘标签上的BIN CODE(分档代码)标明了每种颜色(R、G、B)的具体等级。例如,分档代码可能指示特定的强度范围(如IV(mcd))、波长范围(如λD(nm))和电压范围(VF(V))。这使得客户能够选择光学和电性能一致的LED,以实现均匀的显示效果。典型的分档参数如下:

每卷料盘均标注有零件号、批号、分档代码、数量及日期代码。对于关键的颜色匹配应用,建议使用同一分档的LED。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流的关系

特性曲线(图1-6)显示,三种颜色的正向电压均随正向电流单调递增。在典型工作电流下(红色:10mA,绿色:10mA,蓝色:5mA),电压均在规定范围内。此信息对于设计限流电阻或恒流驱动器至关重要。

4.2 正向电流与相对光强的对应关系

如图1-7所示,相对发光强度随正向电流增加而增强,在低电流区域呈现近似线性关系,但在高电流区域趋于饱和。红色通道的相对光强增长最为显著,绿色和蓝色通道则略低。在较高电流下工作可提升亮度,但需兼顾热管理。

4.3 发光强度与环境温度的关系

图1-8表明,相对光强随环境温度升高而下降。在85°C时,光强降至25°C时数值的约50%-60%。对于环境温度较高的户外应用,必须考虑这一温度依赖性。

4.4 焊接温度与正向电流的关系(降额曲线)

Fig 1-9 shows the maximum allowable forward current as a function of ambient temperature. At elevated temperatures (>70°C), the current must be reduced to avoid thermal runaway and damage. For example, at 85°C, the recommended forward current is about 10mA for red and 8mA for green/blue.

4.5 光谱分布

光谱曲线(图1-10)显示红(中心约625nm)、绿(约525nm)和蓝(约465nm)的窄峰,其半高全宽(FWHM)分别为24nm、38nm和30nm。窄带宽确保了显示应用中的良好色纯度。

4.6 辐射方向图(方向性)

角度分布曲线(图1-11和1-12)表明,光强在X-X和Y-Y方向上均对称,离轴半强度角约为55°,对应110°视角。这种宽光束使该LED适用于大面积照明和显示。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸与极性

LED封装尺寸为1.6mm × 1.7mm × 1.6mm(长×宽×高)。顶视图显示一个阴极标记(PIN-MARK),指示引脚1(公共阳极)。底视图(图1-4)显示焊盘分配:1+(公共阳极)、2R-(红色阴极)、3G-(绿色阴极)、4B-(蓝色阴极)。焊接图案(图1-5)提供了推荐的焊盘尺寸:每个焊盘0.7mm × 0.5mm,间距0.4mm。除非另有说明,所有尺寸公差为±0.1mm。

5.2 载带与卷盘尺寸

LED按照标准EIA-481封装在载带中。载带尺寸包括间距和腔体尺寸,以适应1.6×1.7mm的封装体。卷盘外径为320.2mm(±2mm),轮毂直径为79.5mm(±0.2mm),宽度为14.3mm(±0.2mm)。每个卷盘包含10,500件。

5.3 防潮包装

产品采用密封的防静电防潮铝箔袋发货,内含干燥剂和湿度指示卡(CF-HIC)。该包装可防止在存储和运输过程中吸湿。打开后应检查湿度卡;若湿度≥30%,则需在焊接前进行烘烤。

5.4 纸箱与标签

卷盘包装在坚固的纸箱中以提供机械保护。每个纸箱上贴有标签,标明零件号、批号、分档代码、数量和日期代码。标签还包含RoHS合规标志。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

推荐的回流焊曲线遵循无铅标准,峰值温度为245°C(在217°C以上最多保持10秒)。预热区温度为150°C至200°C,持续60-120秒。冷却速率不应超过6°C/秒。仅允许一次回流焊循环。建议使用中温焊膏,以最大程度减少对LED的热应力。

6.2 手工焊接与返修

如需手工焊接,请使用温度低于300°C的烙铁,每个焊盘焊接时间不超过3秒。手工焊接仅应进行一次。不建议进行返修,但如果不可避免,应使用双头烙铁同时加热两个焊盘并移除元件。返修后务必确认LED特性未发生退化。

6.3 清洁

建议使用“免清洗”焊膏,以避免焊接后清洁。如需清洁,请使用异丙醇(IPA)。请勿使用超声波清洗或可能损坏LED封装的溶剂。

7. 搬运与储存注意事项

7.1 储存条件

Unopened packages should be stored at ≤30°C and ≤60% RH. The shelf life is one year from the date of packaging. After opening, the LEDs must be soldered within 24 hours. 如果 not used immediately, they should be stored at ≤30°C and <10% RH. 如果 the humidity indicator card shows >30% RH or the storage time has expired, bake the LEDs at 65±5°C for 24 hours before use.

7.2 静电防护

LED为ESD敏感器件(HBM 1000V)。为防止ESD损坏,所有生产设备和测试仪器必须正确接地。操作人员必须在工作区域佩戴防静电腕带和防静电服。处理ESD敏感元件的工作站应保持静电电位在150V或以下。

7.3 反向电压保护

尽管反向电流非常小(≤6 µA),但施加超过绝对最大额定值(5V)的反向电压可能会损坏LED。在电路设计中,建议通过使用串联二极管或适当的极性保护,将反向电压控制在10V以下(建议值)。

7.4 安全工作温度

高温会显著降低发光强度,并可能缩短LED的使用寿命。在密集阵列或封闭灯具中,应确保LED表面温度低于55°C,焊脚温度低于75°C。需提供足够的散热和气流。

8. 应用设计建议

8.1 典型应用电路

对于户外全彩视频屏幕,每个LED像素由恒流驱动IC(例如16通道LED驱动器)驱动,并分别对R、G、B进行PWM控制。公共阳极连接至电源(红色通常为2.5-5V,绿色/蓝色为3.3-5V)。通常串联电阻以限制电流并平衡亮度。

8.2 设计注意事项

9. 与同类产品的比较优势

与不具备IPX6防护等级的标准RGB LED相比,该元件在潮湿环境中具有更强的耐用性。哑光黑色表面可减少反射,与亮面封装相比,对比度提升高达30%。宽视角(110°)比许多紧凑型RGB LED(通常为90-100°)更广。此外,MSL 5a等级要求谨慎处理,但可确保在存储期间吸湿率更低。该产品还支持高温回流焊(245°C),且不影响可靠性。

10. 常见问题解答 (FAQ)

问1:绿色和蓝色通道持续运行的最大电流是多少?
答:绿色和蓝色的绝对最大连续正向电流为15mA,红色为20mA。但为确保长寿命和热稳定性,建议按照测试条件在10mA(红色)和5mA(绿色/蓝色)下工作。

问2:我可以在没有限流的情况下在5V系统中使用这款LED吗?
答:不可以。绿色/蓝色的正向电压高达3.3V;需要串联电阻或恒流驱动器将电流限制到所需水平。

问3:打开的卷带应如何存放?
A: Place unused LEDs in a dry cabinet at <10% RH and use within 24 hours. 如果 not possible, bake before soldering.

问4:这款LED是否适用于汽车外部照明?
答:其工作温度范围(-30至+85°C)和IPX6防护等级使其适用于某些汽车应用,但未通过AEC-Q认证。具体需求请咨询制造商。

11. 实际应用示例

12. 工作原理说明

该器件是一种采用InGaN(用于蓝光与绿光)和AlInGaP(用于红光)技术的化合物半导体发光二极管。当在p-n结两端施加正向电压时,电子与空穴复合,以光子形式释放能量。波长(颜色)由半导体材料的带隙能量决定。共阳极配置意味着三个阴极独立控制,而阳极共用,通过减少与电源的连接数量来简化驱动电路。

13. 行业趋势与未来展望

在标牌和娱乐领域,对微型、高亮度RGB LED的需求持续增长。趋势包括更小的封装(小至1.0×1.0mm)以实现更高像素密度、通过先进基板材料改善热管理,以及增强的环境防护等级(IP67/IP68)。该组件在尺寸、性能和坚固性之间取得了平衡,使其非常适合中高端应用。未来发展可能包括更高的效能(流明每瓦)以及更严格的色域分选,以实现更出色的色彩一致性。

LED规格术语

LED技术术语完整解释

光电性能

术语 单位/表示 简要说明 重要性原因
光效 lm/W(流明每瓦) 每瓦电力的光输出,数值越高表示能效越高。 直接决定能效等级和用电成本。
光通量 lm(流明) 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 决定光线是否足够明亮。
视角 °(度),例如120° 光强降至一半时的角度,用于确定光束宽度。 影响照明范围与均匀度。
CCT(色温) K(开尔文),例如2700K/6500K 光的暖/冷感,数值越低越偏黄/暖,越高越偏白/冷。 决定照明氛围及适用场景。
CRI / Ra 无量纲,0–100 准确还原物体颜色的能力,Ra≥80为良好。 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。
SDCM 麦克亚当椭圆步数,例如“5步” 颜色一致性指标,步数越小表示颜色越一致。 确保同一批次LED的颜色均匀一致。
主波长 nm(纳米),例如620nm(红色) 对应彩色LED颜色的波长。 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调。
光谱分布 波长与强度曲线 显示各波长上的强度分布。 影响显色性与品质。

电气参数

术语 符号 简要说明 设计考量
正向电压 Vf 点亮LED所需的最低电压,类似于“启动阈值”。 驱动电压必须≥Vf,串联LED时电压会累加。
正向电流 如果 正常LED工作时的电流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脉冲电流 Ifp 短时耐受的峰值电流,用于调光或闪烁。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向电压 Vr LED可承受的最大反向电压,超出可能导致击穿。 电路必须防止反接或电压尖峰。
热阻 Rth (°C/W) 从芯片到焊点的热传导阻力,数值越低越好。 高热阻需要更强的散热能力。
ESD 抗扰度 V (HBM),例如 1000V 耐受静电放电的能力,数值越高表示越不易受损。 生产过程中需要采取防静电措施,尤其是对敏感型 LED。

Thermal Management & Reliability

术语 关键指标 简要说明 影响
结温 Tj (°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;温度过高会导致光衰和色偏。
光通量衰减 L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需的时间。 直接定义LED的“使用寿命”。
光通量维持率 %(例如70%) 随时间推移保持的亮度百分比。 表示长期使用中的亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 使用过程中的颜色变化程度。 影响照明场景中的色彩一致性。
热老化 材料退化 长期高温导致的劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

Packaging & Materials

术语 常见类型 简要说明 Features & Applications
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 外壳材料保护芯片,并提供光学/热接口。 EMC:耐热性好,成本低;陶瓷:散热更佳,寿命更长。
芯片结构 正面,倒装芯片 芯片电极布局。 倒装芯片:散热更佳,效率更高,适用于大功率场景。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖蓝光芯片,将部分光线转换为黄光/红光,混合形成白光。 不同的荧光粉会影响光效、色温和显色指数。
透镜/光学器件 平面、微透镜、TIR 表面上的光学结构用于控制光分布。 决定视角和光分布曲线。

Quality Control & Binning

术语 分档内容 简要说明 目的
光通量分档 代码示例:2G、2H 按亮度分组,每组设有最小/最大流明值。 确保同一批次亮度均匀。
电压分档 代码示例:6W, 6X 按正向电压范围分组。 便于驱动器匹配,提升系统效率。
色温分档 5-step MacAdam ellipse 按色坐标分组,确保范围紧密。 保证颜色一致性,避免灯具内出现色差。
CCT Bin 2700K、3000K等。 按CCT分组,每组对应相应的坐标范围。 满足不同场景的CCT需求。

Testing & Certification

术语 标准/测试 简要说明 重要性
LM-80 光通量维持率测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减情况。 用于估算LED寿命(基于TM-21)。
TM-21 寿命估算标准 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA 照明工程学会 涵盖光学、电气及热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保不含(铅、汞等)有害物质。 国际市场准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 照明产品的能效与性能认证。 用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。