绿色LED 1.6x0.8x0.7mm规格书 - 正向电压2.8-3.5V - 功率105mW - 波长515-530nm

1. 产品概述

这是一款采用绿色芯片制造的表面贴装绿色LED，紧凑封装尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.7mm（长x宽x高）。它设计用于通用的光学指示、开关、符号和显示应用。该器件具有极宽的140度视角，适用于需要大面积可视性的应用。产品符合RoHS要求，湿敏等级为3级。LED兼容所有SMT组装和焊接工艺，确保易于集成到标准制造流程中。

2. 技术参数详细分析

2.1 电气/光学特性（在Ts=25°C下）

在测试条件IF=20mA时，LED表现出以下特性：

• 光谱半带宽（Δλ）：典型值15nm（未指定最小/最大值）。
• 正向电压（VF）：范围从2.8V到3.5V，取决于分档。器件被分为多个电压档：G1（2.8V-2.9V）、G2（2.9V-3.0V）、H1（3.0V-3.1V）、H2（3.1V-3.2V）、I1（3.2V-3.3V）、I2（3.3V-3.4V）、J1（3.4V-3.5V）。
• 主波长（λD）：分为六个档，从515nm到530nm：D10（515-517.5nm）、D20（517.5-520nm）、E10（520-522.5nm）、E20（522.5-525nm）、F10（525-527.5nm）、F20（527.5-530nm）。
• 光强（IV）：分为六个档，从260mcd到900mcd：1AU（260-330mcd）、1AV（330-430mcd）、1CG（430-560mcd）、1CL（560-700mcd）、1CM（700-900mcd）。
• 视角（2θ1/2）：典型值140°。
• 反向电流（IR）：最大值10µA，在VR=5V条件下。
• 热阻（RTHJ-S）：最大值450°C/W，在IF=20mA条件下。

2.2 绝对最大额定值（在Ts=25°C下）

器件不得超出以下最大额定值，以避免永久性损坏：

• 功耗（Pd）：105mW
• 正向电流（IF）：30mA
• 峰值正向电流（IFP）：60mA（1/10占空比，0.1ms脉宽）
• 静电放电（ESD，HBM）：1000V
• 工作温度（Topr）：-40°C至+85°C
• 存储温度（Tstg）：-40°C至+85°C
• 结温（Tj）：95°C

必须注意功耗不超过绝对最大额定值。最大电流应在测量封装温度后确定，以确保结温不超过最大额定值。

3. 分档系统说明

LED提供电压（VF）、主波长（WLD）和光强（IV）的分档代码。这使得设计人员能够选择具有精确特性的元件，以实现批量生产中的一致性性能。分档代码印在卷带标签上。请注意，测量允许公差为：正向电压±0.1V，主波长±2nm，光强±10%。所有测量均在标准Refond测试条件下进行。

4. 性能曲线分析

典型光学特性曲线为电路设计提供了宝贵的见解：

• 正向电压 vs. 正向电流（图1-6）：显示了随电流增加正向电压的典型上升，对于确定所需驱动电压至关重要。
• 正向电流 vs. 相对光强（图1-7）：说明了相对光输出在达到最大额定值之前几乎随正向电流线性增加。
• 焊点温度 vs. 相对光强（图1-8）：表明光强随焊点温度升高而下降，突出了良好热管理的必要性。
• 焊点温度 vs. 正向电流（图1-9）：显示了在不同焊点温度下允许的最大正向电流，以保持结温低于95°C。
• 正向电流 vs. 主波长（图1-10）：表明随着电流增加，主波长发生轻微偏移，通常朝向较长波长（红移）。
• 相对光强 vs. 波长（图1-11）：显示了以520-530nm为中心、半带宽约15nm的光谱功率分布。
• 辐射模式（图1-12）：极坐标图证实了宽达140°的视角，具有相对均匀的光强分布。

5. 机械尺寸与包装信息

5.1 封装尺寸

LED采用1.6mm x 0.8mm x 0.7mm封装。提供了顶视图、底视图和侧视图的详细图纸。极性通过封装上的标记指示。提供了推荐的焊接图案（PCB焊盘）以确保最佳组装。

5.2 载带和卷盘尺寸

LED封装在载带中，送料方向如图所示。关键载带尺寸：宽度8.0mm，间距4.0mm，腔体尺寸1.8mm x 0.92mm。卷盘尺寸：外径178±1mm，内径60±1mm，轮毂直径13±0.5mm。每卷包含4000个。卷盘上的标签包括零件号、规格号、批号、分档代码（Φ、XY、VF、WLD）、数量和日期。

5.3 防潮保护和箱体包装

卷盘真空密封在防潮袋中，内含干燥剂和湿度指示卡。然后将袋子放入纸箱中运输。箱体标签包含静电敏感器件的处理注意事项。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊接曲线

推荐使用标准无铅回流焊接曲线：

• 预热：150°C至200°C，持续60-120秒
• 高于217°C（TL）的时间：最长60秒
• 峰值温度（TP）：260°C，最长10秒
• 冷却：最大6°C/s
• 从25°C到峰值总时间：最长8分钟

回流焊接不得超过两次。如果两次焊接过程之间间隔超过24小时，LED可能吸收水分并损坏。加热期间请勿施加机械应力。

6.2 手工焊接与返修

若使用手工焊接，温度应低于300°C且时间小于3秒，且仅执行一次。不建议焊接后返修；如不可避免，请使用双头烙铁，并确认LED特性未受影响。请勿在弯曲的PCB上安装LED或焊接后弯曲电路板。避免快速冷却。

6.3 存储条件

打开铝箔袋前：在≤30°C、≤75%RH条件下存储，自包装日期起最长一年。打开后：在≤30°C、≤60%RH条件下存储，并在168小时内使用。若存储条件超标，使用时需在60±5°C下烘烤至少24小时。

7. 可靠性测试

LED已通过JEDEC标准下的标准可靠性测试：

• 回流焊（260°C，10秒，2次循环）：0/1失效
• 温度循环（-40°C至100°C，100次循环）：0/1失效
• 热冲击（-40°C至100°C，300次循环）：0/1失效
• 高温存储（100°C，1000小时）：0/1失效
• 低温存储（-40°C，1000小时）：0/1失效
• 寿命测试（25°C，IF=20mA，1000小时）：0/1失效

失效判据：正向电压增加>10%、反向电流>规格上限的2倍、或光强低于规格下限的<70%。

8. 应用注意事项

此绿色LED适用于光学指示器、开关、符号和普通显示背光。由于其宽视角，可用于需要大面积均匀照明的应用。设计人员应确保使用限流电阻以避免超过最大额定值。热管理至关重要：高热阻（450°C/W）意味着需要考虑散热，特别是在接近最大电流运行时。LED不应暴露于高硫含量（超过100ppm）、溴/氯化合物（单一<900ppm，总计<1500ppm）或可能从灯具材料中挥发的有机化合物的环境中。应避免使用会释放有机蒸气的粘合剂。操作过程中需要静电放电防护。驱动电路应设计为仅在开启或关闭时施加正向电压；反向电压可能导致迁移和损坏。

9. 设计示例

典型应用：在状态指示面板中使用四个这样的绿色LED，每个以15mA驱动。使用5V电源时，串联电阻120Ω（针对VF≈3.0V）是合适的。宽视角确保了从任何方向的可见性。对于小符号背光，可将LED放置在反射腔中以优化均匀性。设计人员需要考虑分档变异性：订购特定档位（例如VF=H1、WLD=E10、IV=1CG）可确保单元间的亮度和颜色一致性。

10. 技术对比

与传统插件式绿色LED相比，此SMD封装具有更低的轮廓和更好的自动化组装兼容性。其宽视角（140°）超过了典型的120°选项，使其在需要宽角度可见性的指示应用中具有优势。分档系统允许比未分档器件更严格地控制颜色和亮度，从而提高最终产品的一致性。

11. 常见问题

问：我可以持续以30mA驱动此LED吗？答：可以，但必须确保结温不超过95°C。在最大电流下，450°C/W的热阻会引起显著发热；建议使用足够的PCB铜面积或散热。

问：此LED的精确波长是多少？答：取决于档位。可用档位范围从515nm到530nm。最常见的档位（E10）是520-522.5nm。

问：它能承受多少次回流焊接循环？答：最多两次。如果两次循环之间超过24小时，需要烘烤以避免湿气损害。

问：此LED适合户外使用吗？答：工作温度范围为-40°C至+85°C，但需确保应用环境不超过85°C。同时避免暴露于硫和高湿度环境，除非使用适当的保形涂层。

12. 基本原理

此LED的发光基于绿色发光III-V族半导体芯片（可能基于InGaN/GaN材料系统）的电致发光。当电子在活性区域与空穴复合时，芯片发射光子。峰值波长由量子阱的带隙能量决定。宽视角通过封装设计实现，通常采用平顶透明环氧透镜以类似朗伯图案散射光线。低热阻对于从芯片到焊盘的热量散发至关重要。

13. 行业趋势

SMD LED的趋势是更小的封装（例如0603、0402），更高的效率和更好的热性能。此1.6x0.8mm封装是常见尺寸（类似于0603 SMD尺寸）。未来发展可能包括进一步小型化、改进的颜色一致性和集成ESD保护。采用荧光粉转换的绿色LED用于白光生成也在增长，但本产品是直接绿色发射体，适用于单色应用。