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T-1 3/4 LED灯珠规格书 - 亮绿色 - 3.2V - 20mA - 28500mcd - 中文技术文档

本规格书详细介绍了采用T-1 3/4封装的高亮度亮绿色LED灯珠的技术参数,涵盖光电特性、极限额定值、分档信息、封装尺寸及应用指南。
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PDF文档封面 - T-1 3/4 LED灯珠规格书 - 亮绿色 - 3.2V - 20mA - 28500mcd - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细说明了一款专为需要卓越光输出应用而设计的高亮度LED灯珠的规格。该器件采用InGaN芯片产生亮绿色光,并封装在带有通用引脚的流行T-1 3/4圆形封装中。

1.1 核心优势

1.2 目标市场与应用

此LED系列专门针对高可见度标识和显示应用。典型用例包括:

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值(Ta=25 °C)

这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。不保证在此条件下运行。

参数符号额定值单位
反向电压VR5V
正向电流IF30mA
峰值正向电流(占空比1/10 @1KHz)IFP100mA
功耗Pd110mW
工作温度TT_opr-40 ~ +85°C
存储温度TT_stg-40 ~ +100°C
焊接温度TT_sol260°C,持续5秒。°C

2.2 光电特性(Ta=25 °C)

这些是在标准测试条件(I_F=20mA)下测得的典型性能参数。FI_F=20mA。

参数符号Min.Typ.Max.单位条件
发光强度Iv180002850045000mcdIFI_F=20mA
视角(2θ_1/2)1/2)----15--IFI_F=20mA
峰值波长λp--518--nmIFI_F=20mA
主波长λd525530535nmIFI_F=20mA
正向电压VF2.83.23.6VIFI_F=20mA
反向电流IR----50μAVRV_R=5V

3. 分档系统说明

为确保生产中的颜色和亮度一致性,LED根据关键参数被分拣到不同的档位中。

3.1 发光强度分档

档位代码Min.Max.单位条件
X1800022500mcdIFI_F=20mA
Y2250028500
Z2850036000
Z13600045000

发光强度容差:±10%

3.2 主波长分档

档位代码Min.Max.单位条件
1525530nmIFI_F=20mA
2530535

主波长容差:±1nm

3.3 正向电压分档

档位代码Min.Max.单位条件
02.83.0VIFI_F=20mA
13.03.2
23.23.4
33.43.6

正向电压容差:±0.1V

4. 性能曲线分析

规格书提供了几条对电路设计和热管理至关重要的特性曲线。

4.1 相对强度 vs. 波长

此曲线显示了光谱功率分布,典型峰值波长(λ_p)为518nm,主波长(λ_d)为530nm,证实了亮绿色的光输出。p)为518nm,主波长(λ_d)为530nm,证实了亮绿色的光输出。d)为530nm,证实了亮绿色的光输出。

4.2 指向性图

视角(2θ_1/2)为15度,表明光束非常窄。这使得该LED非常适合需要远距离聚焦光的定向照明应用,例如信息标志。1/2)为15度,表明光束非常窄。这使得该LED非常适合需要远距离聚焦光的定向照明应用,例如信息标志。

4.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)

I-V曲线对于设计限流电路至关重要。在20mA的典型工作电流下,正向电压为3.2V。该曲线有助于确定所需的电源电压和串联电阻值。

4.4 相对强度 vs. 正向电流

此曲线展示了驱动电流与光输出之间的关系。虽然强度随电流增加而增加,但至关重要的是不要超过绝对最大额定值(连续30mA,脉冲100mA),以防止加速老化或失效。

4.5 温度依赖性

两条关键曲线说明了温度效应:相对强度 vs. 环境温度正向电流 vs. 环境温度。通常,LED的光输出会随着结温升高而降低。此外,对于恒压驱动,由于半导体特性的变化,正向电流可能会随温度升高而增加,如果管理不当,可能导致热失控。这些曲线强调了在高可靠性应用中有效散热和恒流驱动器的重要性。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该LED采用标准的T-1 3/4(5mm)圆形封装。关键尺寸说明包括:

(注:此处将基于PDF图表包含详细的尺寸图,指定引脚直径、透镜直径、总高度和引脚间距。)

6. 焊接与组装指南

6.1 引脚成型

6.2 存储条件

6.3 焊接工艺

保持焊点到环氧树脂灯珠的最小距离为3mm。

工艺参数数值/条件
手工焊接烙铁头温度最高300°C(最大功率30W)
焊接时间最长3秒
浸焊预热温度最高100°C(最长60秒)
焊锡槽温度与时间最高260°C,最长5秒
距灯珠距离最小3mm

关键注意事项:

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

7.2 标签说明

包装上的标签提供可追溯性和分档信息:

7.3 型号命名规则

部件号333/G1C1-AVYA/X/MS可按如下方式解码(基于提供的生产命名格式):

8. 应用建议与设计考量

8.1 电路设计

8.2 热管理

8.3 光学集成

9. 常见问题解答(基于技术参数)

9.1 峰值波长和主波长有什么区别?

峰值波长(λ_p = 518nm)p= 518nm)是发射光功率最大的波长。主波长(λ_d = 530nm)d= 530nm)是人眼感知到的与光色相匹配的单一波长。对于绿色LED,由于人眼灵敏度曲线(明视觉响应)的形状,主波长通常长于峰值波长。

9.2 我可以连续以30mA驱动此LED吗?

虽然30mA是连续正向电流的绝对最大额定值,但在此极限下工作会产生更多热量,并可能缩短LED的使用寿命。为了获得最佳的可靠性和效率,建议在或低于20mA的典型测试条件下工作。

9.3 如何为我的应用选择正确的档位?

对于需要外观均匀的应用(如多LED标志),应指定主波长(HUE)和发光强度(CAT)的严格档位。例如,要求所有LED均来自档位"Y"(22500-28500 mcd)和档位"1"(525-530 nm),将确保整个显示屏的亮度和颜色一致。对于要求不高的应用,更宽的档位范围可能是可接受的,且更具成本效益。

10. 技术原理与趋势

10.1 工作原理

此LED基于InGaN(氮化铟镓)半导体芯片。当在p-n结上施加正向电压时,电子和空穴复合,以光子的形式释放能量。InGaN合金的特定成分决定了带隙能量,进而定义了发射光的波长(颜色)——在本例中为亮绿色。

10.2 行业趋势

追求更高效率(每瓦更多流明)和更高可靠性仍然是LED技术的主要趋势。芯片设计、外延生长和荧光粉技术(用于白光LED)的进步不断推动性能边界。此外,整个行业强烈关注封装尺寸、光度测试和颜色分档的标准化,以简化设计并确保最终用户的质量。如本规格书所示,符合无卤素和其他环保法规也是现代电子元件的标准要求。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。