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1. 产品概述
本文档详述了一款高性能表面贴装白光LED器件的规格。该器件设计用于在紧凑的封装内提供高光输出,适用于空间受限且需要明亮、高效照明的应用。其核心优势包括卓越的光学效率、强大的ESD保护以及符合主要环保法规。
该LED的主要目标市场涵盖移动设备相机闪光灯、数码摄像机补光灯、各类室内外照明灯具、TFT背光单元、装饰照明以及汽车内外饰照明。该器件的性能特点符合对可靠性、亮度和颜色一致性有要求的应用。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
为确保长期可靠性,定义了器件的操作极限。关键额定值包括:直流正向电流(手电筒模式)为350 mA,以及在特定条件下(最大持续时间400 ms,占空比10%)的峰值脉冲电流能力为1500 mA。结温不得超过150°C,工作环境温度范围为-40°C至+85°C。该LED提供高达8000V(HBM,JEDEC 3b)的稳健ESD保护。必须注意,这些是应力极限;在接近或达到这些值的情况下持续工作可能会降低性能和寿命。该组件不设计用于反向偏压操作。
2.2 光电特性
在焊盘温度(Ts)为25°C下测量,定义了器件的关键性能指标。在正向电流(IF)为1000mA时,典型光通量(Iv)为350流明,最小规定值为300流明。在此电流下,正向电压(VF)范围从最小值2.85V到最大值3.95V。此白光LED变体的相关色温(CCT)介于5000K和6000K之间,属于冷白光光谱。所有电气和光学数据均在50ms脉冲条件下测试,以最小化测量过程中的自热效应。
2.3 热学与可靠性考量
适当的热管理对于LED性能和寿命至关重要。最大允许焊接温度为260°C,最多可进行两次回流焊循环。该器件的湿度敏感等级(MSL)为1级,表示在≤30°C/85% RH条件下具有无限车间寿命。所有可靠性规格,包括防止过度光衰的保证,均在良好热管理条件下验证,特别是使用1.0 x 1.0 cm²金属基印刷电路板(MCPCB)。
3. 分档系统说明
为确保批量生产的一致性,LED根据关键参数被分入不同的档位。
3.1 正向电压分档
正向电压分为三个档位:2832(2.85V - 3.25V)、3235(3.25V - 3.55V)和3539(3.55V - 3.95V),均在IF=1000mA下测量。
3.2 光通量分档
光通量输出分为四个档位:J8(300-330流明)、J9(330-360流明)、K1(360-390流明)和K2(390-420流明),在IF=1000mA下测量。典型型号参考J8档。
3.3 色度(颜色)分档
白光色点定义在CIE 1931色度图上的特定区域内,对应于5000K至6000K的相关色温范围。指定为“5060”的档位提供了此范围的参考色坐标。色坐标的允许测量公差为±0.01。
4. 性能曲线分析
4.1 光谱与辐射模式
相对光谱分布曲线显示在蓝色波长区域有一个峰值,这是荧光粉转换白光LED的典型特征,同时在黄色光谱有宽泛的荧光粉发射。组合输出形成白光。典型的辐射模式为朗伯型,其特征是视角(2θ1/2)为120度,此处的光强为峰值的一半。这提供了宽广、均匀的照明区域。
4.2 电学与光学关联性
正向电压与正向电流曲线展示了二极管的典型指数关系,VF随电流增加而增加。相对光通量与正向电流曲线显示光输出随电流增加呈亚线性增长,这是较高电流和结温下效率下降的常见特性。相关色温(CCT)与正向电流曲线表明CCT可能随工作电流略有偏移,这对于颜色要求严格的应用是一个重要的考量因素。所有关联数据均在优越的热管理条件下测量。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸图
该LED采用表面贴装器件(SMD)封装,标称尺寸为长5.0mm,宽6.0mm。详细的机械图纸规定了所有关键尺寸,包括焊盘位置、总高度和公差(除非另有说明,通常为±0.05mm)。此信息对于PCB焊盘设计和组装至关重要。
5.2 极性标识
组件及其载带均有标记以指示极性。贴装时的正确方向对于电路正常工作至关重要。规格书提供了清晰的图示,显示器件本体和卷盘包装内的阳极和阴极标识。
6. 焊接与组装指南
最大焊接温度规定为260°C。该组件最多可承受两次回流焊循环。由于其MSL 1级等级,如果在规定的湿度条件下储存,使用前无需特殊烘烤。然而,在组装过程中应遵循IPC/JEDEC关于处理湿度敏感器件的标准指南,以防止热机械应力。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
LED采用防潮包装供应。它们被装入压纹载带,然后卷绕到卷盘上。标准装载量为每卷2000片,最小订购量为1000片。提供了载带和卷盘的详细尺寸,以便于自动贴片机设置。
7.2 产品标签
卷盘标签包含用于追溯和正确应用的关键信息:客户产品编号(CPN)、制造商零件号(P/N)、批号、包装数量(QTY)以及光通量(CAT)、颜色(HUE)和正向电压(REF)的具体分档代码。湿度敏感等级(MSL-X)也会标明。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
该LED非常适用于:
- 移动设备相机闪光灯:其高脉冲电流能力和亮度使其成为智能手机相机闪光灯的理想选择。
- 便携式照明:数码摄像机或手持设备的补光灯。
- 通用照明:室内照明、台阶灯、出口标志灯及其他建筑标识灯。
- 背光:用于中小型TFT-LCD面板。
- 汽车照明:内饰(顶灯、阅读灯)和外饰(辅助灯、标志灯)应用,需符合特定的汽车认证要求。
- 装饰照明:消费电子产品或娱乐场所的重点照明。
8.2 设计考量
1. 热管理:使用适当的PCB热设计(例如,具有足够铜面积或散热过孔的MCPCB)以维持低结温。这有助于保持光输出、颜色稳定性和工作寿命。
2. 电流驱动:实现适合所需工作点(例如,手电筒模式350mA,高输出模式可达1A)的恒流驱动电路。在高环境温度下需考虑降额使用。
3. 光学设计:120度朗伯型光束模式适用于广域照明。可能需要次级光学元件(透镜、反射器)进行光束整形或聚焦。
4. ESD保护:虽然器件内置了ESD保护,但仍建议在组装过程中遵循良好的ESD操作规范。
9. 技术对比与差异化
与标准中功率LED相比,该器件在1A驱动电流下提供显著更高的光通量输出(350流明),从而实现更优的光效(典型值100流明/瓦)。高亮度、紧凑的5.0x6.0mm封装尺寸和120度宽视角的结合,为许多应用提供了有利的平衡。其符合无卤、RoHS和REACH标准,确保满足全球市场的严格环保要求。针对光通量、电压和颜色的详细分档结构,使设计人员能够选择参数公差更小的器件,以获得一致的系统性能。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
问:直流正向电流与峰值脉冲电流有何区别?
答:直流正向电流(350mA)是为确保长期可靠运行(例如,在手电筒模式下)推荐的最大连续电流。峰值脉冲电流(1500mA)则是一个高得多的电流,可在非常短的持续时间(≤400ms)和低占空比(≤10%)下施加,这通常用于相机闪光灯应用,以实现非常明亮、短暂的光脉冲。
问:如何解读型号中的光通量分档代码(例如J8)?
答:分档代码(J8、K1等)表示该特定LED在1000mA电流下测量时,保证的最小和最大光通量范围。例如,J8档的LED光通量将在300至330流明之间。这使设计人员能够预测和控制其最终产品的亮度水平。
问:为何如此频繁地强调热管理?
答:LED性能会随着结温升高而下降。过热会降低光输出(光衰),可能导致色温偏移,最关键的是,会加速导致永久性失效的化学过程。有效的散热对于实现额定性能和使用寿命是不可或缺的。
11. 实际设计与使用示例
示例1:智能手机相机闪光灯模块
在此场景中,LED将由专用的闪光灯驱动IC驱动。设计将利用峰值脉冲电流额定值(1500mA)来实现拍照时的最大亮度。PCB需要专用的散热焊盘连接到内部接地层或其他散热路径,以散发短暂高功率脉冲产生的热量。宽视角有助于均匀照亮场景,减少生硬的阴影。
示例2:建筑台阶灯
对于薄型台阶灯,可以排列多个LED成线性阵列,并以较低的连续电流(例如200-300mA)驱动,以提高能效和延长寿命。120度光束角确保光线均匀铺满台阶踏面。如果安装在户外或封闭灯具内,设计必须考虑潜在的高环境温度。
12. 工作原理简介
这是一款荧光粉转换白光LED。核心半导体芯片由氮化铟镓(InGaN)制成,在正向偏置时发射蓝光。这种蓝光部分被沉积在芯片上的荧光粉涂层(通常基于钇铝石榴石或类似材料)吸收。荧光粉将这部分能量重新发射为宽谱黄光。剩余的未被吸收的蓝光与发射的黄光相结合,被人眼感知为白光。蓝光与黄光的精确比例决定了相关色温(CCT),从而产生该器件5000-6000K的冷白光输出。
13. 技术趋势与背景
该LED的开发与固态照明领域的几个持续趋势相一致:效率提升:达到100流明/瓦代表了在每瓦电能提取更多可见光方面的持续进步,从而降低了能耗。高输出小型化:将高光通量封装到相对较小的5.0x6.0mm尺寸中,使得终端产品可以设计得更纤薄、更紧凑。标准化与分档:详细的多参数分档使得批量生产中的性能可预测,这对于消费电子和照明产品至关重要。环保合规:遵守RoHS、REACH和无卤标准现已成为大多数全球市场中电子元器件的基本要求,反映了行业对可持续制造的关注。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |