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ELCS14B-KB4050J6J9283910-F4Z LED规格书 - 高效白光LED - 1A电流下250流明 - 最大3.95V - 5.9W脉冲功率 - 中文技术文档

一款小尺寸封装高效白光LED的技术规格书。典型光通量在1A电流下达250流明,光效73.5流明/瓦,具备高达2KV的ESD防护,并符合RoHS、REACH及无卤标准。
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PDF文档封面 - ELCS14B-KB4050J6J9283910-F4Z LED规格书 - 高效白光LED - 1A电流下250流明 - 最大3.95V - 5.9W脉冲功率 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详述了一款高性能、表面贴装白光发光二极管(LED)的规格。该器件专为在紧凑外形尺寸内要求高光输出和高效率的应用而设计。其核心优势包括:在1安培驱动电流下,典型光通量高达250流明,实现了令人印象深刻的73.5流明/瓦的光效。该LED内置了强大的ESD保护,适合在各种组装环境中操作。它完全符合现代环保与安全标准,包括RoHS、欧盟REACH及无卤要求。主要目标市场涵盖移动设备子系统、消费电子、通用照明以及汽车内外饰照明。

2. 技术参数与规格

2.1 绝对最大额定值

定义了器件的操作极限,以确保可靠性并防止永久性损坏。关键额定值包括:直流正向电流(手电筒模式)为350 mA,以及在特定条件下(最大持续时间400 ms,最大占空比10%)的峰值脉冲电流能力为1500 mA。结温不得超过150°C。根据JEDEC JS-001-2017 (HBM)标准,该器件可承受高达2 KV的ESD脉冲。工作温度范围为-40°C至+85°C。至关重要的是,应避免同时施加多个最大额定值参数,并避免长时间在这些极限下工作,以防止可靠性下降。

2.2 光电特性

所有光电数据均在焊盘温度(Ts)为25°C时规定。主要性能指标如下:

2.3 热管理与可靠性考量

适当的热管理对于性能和寿命至关重要。在1000mA电流下工作时,最大允许基板温度(Ts)为70°C。该器件可耐受最高260°C的焊接温度,最多进行两次回流焊循环。所有规定参数均通过1000小时可靠性测试保证,标准是光通量衰减小于30%。此测试在使用1.0 x 1.0 cm²金属基印刷电路板(MCPCB)的良好热管理条件下进行。

3. 分档系统说明

为确保应用中的一致性,LED根据三个关键参数进行分选(分档)。分档代码是产品订购代码的一部分(例如,ELC...J6J9283910中的J6、4050、2832)。

3.1 光通量分档

LED根据其在1000mA下的总光输出进行分组。分档结构如下:

所提供的器件属于J6档。

3.2 正向电压分档

LED根据其在1000mA下的压降进行分类,以辅助驱动器设计和电源管理。

所提供的器件属于2832电压档。

3.3 色度(颜色)分档

CIE 1931色度图上的色坐标受到严格控制。该器件使用“4050”颜色档,该档定义了图上一个特定的四边形区域,确保发出的白光落在一致的色域内。色坐标在IF=1000mA下测量,允许偏差为±0.01。此档对应于4000K至5000K的相关色温范围。

4. 性能曲线分析

4.1 光谱分布

相对光谱分布曲线(规格书中所示)是荧光粉转换白光LED的典型特征。它具有来自InGaN芯片的主蓝光峰(λp波长会指定,例如约450-455nm)以及来自荧光粉的黄-绿-红区域的宽二次发射带。两者的结合产生白光。确切的形状和峰值波长决定了CCT和CRI。

4.2 辐射模式

典型的极坐标辐射模式证实了朗伯分布。相对发光强度随视角绘制。该模式显示强度在0°(垂直于发光表面)最高,并遵循余弦定律下降,在偏离中心线±60°处达到峰值的一半,从而定义了120°的全视角。

4.3 正向特性

虽然正向电压-电流和相对光通量-电流的具体图表在此初步规格书中标记为“待定”(TBD),但它们的一般行为对于LED来说是标准的。正向电压(VF)随电流对数增加。相对光通量通常随电流呈亚线性增加,而效率(流明/瓦)通常在低于最大额定电流的某个电流值达到峰值。相关色温(CCT)也可能因结温和荧光粉效率的变化而随驱动电流发生轻微偏移。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该LED采用表面贴装器件(SMD)封装。规格书包含以毫米为单位的详细尺寸图(俯视图、侧视图和底视图)。关键尺寸通常包括封装长度、宽度、高度、焊盘尺寸和焊盘间距。除非另有说明,公差一般为±0.05mm。底视图清晰地显示了阳极和阴极焊盘标记,以便进行正确的PCB焊盘设计和组装极性识别。

5.2 极性标识

正确的极性对于操作至关重要。封装具有不对称的焊盘或标记(在底视图中可见)以区分阳极(+)和阴极(-)。PCB焊盘设计必须匹配这种不对称性,以防止错误放置。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

该器件适用于回流焊工艺。最高焊接温度为260°C,最多可承受两次回流焊循环。设计人员必须遵循标准的无铅回流焊温度曲线,确保峰值温度和液相线以上的时间得到控制,以防止对LED芯片、荧光粉或封装造成热损伤。

6.2 湿度敏感性与存储

该LED的湿度敏感等级(MSL)为1级。这意味着在≤30°C / 85%相对湿度的条件下,其车间寿命是无限的。然而,仍应遵循最佳实践:

7. 包装与订购信息

7.1 载带与卷盘规格

LED以凸纹载带形式供应,卷绕在卷盘上,用于自动贴片组装。规格书提供了载带凹槽尺寸、间距以及卷盘整体尺寸。标准装载数量为每卷2000片,最小订购量为1000片。

7.2 产品标签

卷盘和包装标签包含用于追溯和验证的关键信息:

8. 应用说明与设计考量

8.1 典型应用场景

8.2 关键设计考量

  1. 热管理:这是影响性能和寿命的最关键因素。LED必须安装在具有足够导热性的PCB上(例如,MCPCB或带散热孔的FR4),以将焊盘和结温保持在限制范围内。在1000mA电流下规定的70°C基板温度是一个关键的设计目标。
  2. 电流驱动:使用恒流LED驱动器,而非恒压源。驱动器的额定值必须满足所需的正向电流(直流或脉冲)以及所用特定分档的正向电压范围。
  3. ESD预防措施:虽然器件内置了ESD保护,但在组装和操作过程中仍应遵循标准的ESD处理程序。
  4. 光学设计:如果需要光束整形或特定的照明模式,朗伯发射模式需要适当的二次光学元件(透镜、反射器)。

9. 技术对比与差异化

与标准中功率LED相比,该器件在可能相似的封装尺寸下提供了显著更高的光通量,突破了效率的边界(1A下73.5流明/瓦)。其强大的2KV ESD保护超过了在许多消费级LED中常见的典型1KV水平,提供了更好的操作鲁棒性。高光通量、高效率和强ESD保护在单一封装中的结合,是相机闪光灯等要求空间、光输出和可靠性至关重要的严苛应用的关键差异化优势。

10. 常见问题解答 (FAQ)

10.1 手电筒模式电流与脉冲模式电流有何区别?

手电筒模式(IF=350mA):这是用于持续点亮应用(如常亮手电筒)的最大推荐直流正向电流。

脉冲模式(IPulse=1500mA):这是用于峰值脉冲电流,适用于极短持续时间(最长400ms)且低占空比(最大10%)的情况,如相机闪光灯应用。在此电流下持续工作将导致过热和故障。

10.2 为何热管理对此LED如此重要?

LED性能(光输出、颜色、电压)和寿命对结温(Tj)高度敏感。过热会降低光输出(效率下降),可能导致颜色偏移,并显著加速LED材料的退化,导致过早失效。在1A电流下基板温度70°C的限制是一个实用的设计准则,旨在将Tj保持在安全的工作范围内。

10.3 订购时如何解读分档代码?

完整的部件号(例如,ELC...J6J92832...4050...F4Z)包含分档信息。您必须指定所需的光通量分档(J6)、正向电压分档(2832)和色度分档(4050),以确保收到具有设计所需精确性能特性的LED,从而实现一致且符合预期的功能。

11. 设计与使用案例研究

场景:设计智能手机相机闪光灯模块

一位设计工程师的任务是为高端智能手机创建一个双LED闪光灯系统。关键要求是:在约200ms的持续时间内提供非常高的光输出以照亮场景,占用空间最小,并在设备使用寿命内可靠运行。

实施方案:选择了两颗此类LED。它们由专用的闪光灯驱动IC并联驱动。当触发闪光时,该驱动IC被编程为向每颗LED提供1500mA、持续200ms的脉冲,利用了峰值脉冲额定值。PCB采用紧凑的多层设计,带有连接到手机中框以散热的专用散热焊盘,确保在脉冲期间基板温度保持在70°C以下。2KV的ESD额定值为手机组装和用户操作期间的静电放电提供了安全裕度。通过指定严格的分档(例如,光通量J6档,颜色4050档),两颗LED的光输出和色温得以匹配,从而获得一致、高质量的闪光照片。

12. 工作原理

这是一款荧光粉转换白光LED。其核心是一个由氮化铟镓(InGaN)制成的半导体芯片,当电流通过时发出蓝光(电致发光)。部分蓝光被涂覆在芯片上的一层黄色(或绿红混合)荧光粉材料吸收。荧光粉将吸收的能量以更长波长(黄/红)的光重新发射出来。剩余的未被吸收的蓝光与荧光粉发射的黄/红光混合,产生白光的感知。蓝光与荧光粉光的精确比例决定了相关色温(CCT)——蓝光越多,白光越冷(CCT越高);黄/红光越多,白光越暖(CCT越低)。

13. 技术趋势

此类白光LED的发展受到以下几个领域持续改进的推动:

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。