目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术参数与规格
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 2.3 热管理与可靠性考量
- 3. 分档系统说明
- 3.1 光通量分档
- 3.2 正向电压分档
- 3.3 色度(颜色)分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 光谱分布
- 4.2 辐射模式
- 4.3 正向特性
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 极性标识
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊温度曲线
- 6.2 湿度敏感性与存储
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 载带与卷盘规格
- 7.2 产品标签
- 8. 应用说明与设计考量
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 关键设计考量
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答 (FAQ)
- 10.1 手电筒模式电流与脉冲模式电流有何区别?
- 10.2 为何热管理对此LED如此重要?
- 10.3 订购时如何解读分档代码?
- 11. 设计与使用案例研究
- 12. 工作原理
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
本文档详述了一款高性能、表面贴装白光发光二极管(LED)的规格。该器件专为在紧凑外形尺寸内要求高光输出和高效率的应用而设计。其核心优势包括:在1安培驱动电流下,典型光通量高达250流明,实现了令人印象深刻的73.5流明/瓦的光效。该LED内置了强大的ESD保护,适合在各种组装环境中操作。它完全符合现代环保与安全标准,包括RoHS、欧盟REACH及无卤要求。主要目标市场涵盖移动设备子系统、消费电子、通用照明以及汽车内外饰照明。
2. 技术参数与规格
2.1 绝对最大额定值
定义了器件的操作极限,以确保可靠性并防止永久性损坏。关键额定值包括:直流正向电流(手电筒模式)为350 mA,以及在特定条件下(最大持续时间400 ms,最大占空比10%)的峰值脉冲电流能力为1500 mA。结温不得超过150°C。根据JEDEC JS-001-2017 (HBM)标准,该器件可承受高达2 KV的ESD脉冲。工作温度范围为-40°C至+85°C。至关重要的是,应避免同时施加多个最大额定值参数,并避免长时间在这些极限下工作,以防止可靠性下降。
2.2 光电特性
所有光电数据均在焊盘温度(Ts)为25°C时规定。主要性能指标如下:
- 光通量(Iv):在IF=1000mA时,最小220流明,典型250流明。测量容差为±10%。
- 正向电压(VF):在IF=1000mA时,最小2.85V,最大3.95V。测量容差为±0.1V。电气和光学数据在50 ms脉冲条件下测试。
- 相关色温(CCT):范围从4000K到5000K,典型值为4500K,属于中性白光区域。
- 显色指数(CRI):最小值为80,典型值为83。测量容差为±2。
- 视角(2θ1/2):120度,容差为±5°。此宽视角是朗伯辐射模式的典型特征。
2.3 热管理与可靠性考量
适当的热管理对于性能和寿命至关重要。在1000mA电流下工作时,最大允许基板温度(Ts)为70°C。该器件可耐受最高260°C的焊接温度,最多进行两次回流焊循环。所有规定参数均通过1000小时可靠性测试保证,标准是光通量衰减小于30%。此测试在使用1.0 x 1.0 cm²金属基印刷电路板(MCPCB)的良好热管理条件下进行。
3. 分档系统说明
为确保应用中的一致性,LED根据三个关键参数进行分选(分档)。分档代码是产品订购代码的一部分(例如,ELC...J6J9283910中的J6、4050、2832)。
3.1 光通量分档
LED根据其在1000mA下的总光输出进行分组。分档结构如下:
- J6档:光通量从220流明到250流明。
- J7档:光通量从250流明到300流明。
- J8档:光通量从300流明到330流明。
- J9档:光通量从330流明到360流明。
所提供的器件属于J6档。
3.2 正向电压分档
LED根据其在1000mA下的压降进行分类,以辅助驱动器设计和电源管理。
- 2832档:正向电压从2.85V到3.25V。
- 3235档:正向电压从3.25V到3.55V。
- 3539档:正向电压从3.55V到3.95V。
所提供的器件属于2832电压档。
3.3 色度(颜色)分档
CIE 1931色度图上的色坐标受到严格控制。该器件使用“4050”颜色档,该档定义了图上一个特定的四边形区域,确保发出的白光落在一致的色域内。色坐标在IF=1000mA下测量,允许偏差为±0.01。此档对应于4000K至5000K的相关色温范围。
4. 性能曲线分析
4.1 光谱分布
相对光谱分布曲线(规格书中所示)是荧光粉转换白光LED的典型特征。它具有来自InGaN芯片的主蓝光峰(λp波长会指定,例如约450-455nm)以及来自荧光粉的黄-绿-红区域的宽二次发射带。两者的结合产生白光。确切的形状和峰值波长决定了CCT和CRI。
4.2 辐射模式
典型的极坐标辐射模式证实了朗伯分布。相对发光强度随视角绘制。该模式显示强度在0°(垂直于发光表面)最高,并遵循余弦定律下降,在偏离中心线±60°处达到峰值的一半,从而定义了120°的全视角。
4.3 正向特性
虽然正向电压-电流和相对光通量-电流的具体图表在此初步规格书中标记为“待定”(TBD),但它们的一般行为对于LED来说是标准的。正向电压(VF)随电流对数增加。相对光通量通常随电流呈亚线性增加,而效率(流明/瓦)通常在低于最大额定电流的某个电流值达到峰值。相关色温(CCT)也可能因结温和荧光粉效率的变化而随驱动电流发生轻微偏移。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该LED采用表面贴装器件(SMD)封装。规格书包含以毫米为单位的详细尺寸图(俯视图、侧视图和底视图)。关键尺寸通常包括封装长度、宽度、高度、焊盘尺寸和焊盘间距。除非另有说明,公差一般为±0.05mm。底视图清晰地显示了阳极和阴极焊盘标记,以便进行正确的PCB焊盘设计和组装极性识别。
5.2 极性标识
正确的极性对于操作至关重要。封装具有不对称的焊盘或标记(在底视图中可见)以区分阳极(+)和阴极(-)。PCB焊盘设计必须匹配这种不对称性,以防止错误放置。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊温度曲线
该器件适用于回流焊工艺。最高焊接温度为260°C,最多可承受两次回流焊循环。设计人员必须遵循标准的无铅回流焊温度曲线,确保峰值温度和液相线以上的时间得到控制,以防止对LED芯片、荧光粉或封装造成热损伤。
6.2 湿度敏感性与存储
该LED的湿度敏感等级(MSL)为1级。这意味着在≤30°C / 85%相对湿度的条件下,其车间寿命是无限的。然而,仍应遵循最佳实践:
- 开封前:将密封的防潮袋存放在≤30°C / <90% RH的环境中。
- 开封后:及时使用元件。如不立即使用,请存放在≤30°C / <85% RH的环境中。建议在准备用于生产之前不要打开袋子。
7. 包装与订购信息
7.1 载带与卷盘规格
LED以凸纹载带形式供应,卷绕在卷盘上,用于自动贴片组装。规格书提供了载带凹槽尺寸、间距以及卷盘整体尺寸。标准装载数量为每卷2000片,最小订购量为1000片。
7.2 产品标签
卷盘和包装标签包含用于追溯和验证的关键信息:
- CPN:客户部件号。
- P/N:制造商部件号(例如,ELC...F4Z)。
- LOT NO:生产批号,用于追溯。
- QTY:包装内器件数量。
- CAT:光通量分档(例如,J6)。
- HUE:颜色分档(例如,4050)。
- REF:正向电压分档(例如,2832)。
- MSL-X:湿度敏感等级。
8. 应用说明与设计考量
8.1 典型应用场景
- 移动设备相机闪光灯:高脉冲电流能力(1500mA)和高光输出使其适用于智能手机和平板电脑中的相机闪光灯/频闪应用。
- 手电筒与便携照明:由于其高效率,非常适合设备中的手电筒模式或专用手持手电筒。
- 背光:可用于中小尺寸显示屏的TFT-LCD背光。
- 通用与装饰照明:适用于重点照明、标识、踏步灯以及其他室内/室外建筑应用。
- 汽车照明:适用于室内地图灯、门灯以及其他非外部前照灯功能。
8.2 关键设计考量
- 热管理:这是影响性能和寿命的最关键因素。LED必须安装在具有足够导热性的PCB上(例如,MCPCB或带散热孔的FR4),以将焊盘和结温保持在限制范围内。在1000mA电流下规定的70°C基板温度是一个关键的设计目标。
- 电流驱动:使用恒流LED驱动器,而非恒压源。驱动器的额定值必须满足所需的正向电流(直流或脉冲)以及所用特定分档的正向电压范围。
- ESD预防措施:虽然器件内置了ESD保护,但在组装和操作过程中仍应遵循标准的ESD处理程序。
- 光学设计:如果需要光束整形或特定的照明模式,朗伯发射模式需要适当的二次光学元件(透镜、反射器)。
9. 技术对比与差异化
与标准中功率LED相比,该器件在可能相似的封装尺寸下提供了显著更高的光通量,突破了效率的边界(1A下73.5流明/瓦)。其强大的2KV ESD保护超过了在许多消费级LED中常见的典型1KV水平,提供了更好的操作鲁棒性。高光通量、高效率和强ESD保护在单一封装中的结合,是相机闪光灯等要求空间、光输出和可靠性至关重要的严苛应用的关键差异化优势。
10. 常见问题解答 (FAQ)
10.1 手电筒模式电流与脉冲模式电流有何区别?
手电筒模式(IF=350mA):这是用于持续点亮应用(如常亮手电筒)的最大推荐直流正向电流。
脉冲模式(IPulse=1500mA):这是用于峰值脉冲电流,适用于极短持续时间(最长400ms)且低占空比(最大10%)的情况,如相机闪光灯应用。在此电流下持续工作将导致过热和故障。
10.2 为何热管理对此LED如此重要?
LED性能(光输出、颜色、电压)和寿命对结温(Tj)高度敏感。过热会降低光输出(效率下降),可能导致颜色偏移,并显著加速LED材料的退化,导致过早失效。在1A电流下基板温度70°C的限制是一个实用的设计准则,旨在将Tj保持在安全的工作范围内。
10.3 订购时如何解读分档代码?
完整的部件号(例如,ELC...J6J92832...4050...F4Z)包含分档信息。您必须指定所需的光通量分档(J6)、正向电压分档(2832)和色度分档(4050),以确保收到具有设计所需精确性能特性的LED,从而实现一致且符合预期的功能。
11. 设计与使用案例研究
场景:设计智能手机相机闪光灯模块
一位设计工程师的任务是为高端智能手机创建一个双LED闪光灯系统。关键要求是:在约200ms的持续时间内提供非常高的光输出以照亮场景,占用空间最小,并在设备使用寿命内可靠运行。
实施方案:选择了两颗此类LED。它们由专用的闪光灯驱动IC并联驱动。当触发闪光时,该驱动IC被编程为向每颗LED提供1500mA、持续200ms的脉冲,利用了峰值脉冲额定值。PCB采用紧凑的多层设计,带有连接到手机中框以散热的专用散热焊盘,确保在脉冲期间基板温度保持在70°C以下。2KV的ESD额定值为手机组装和用户操作期间的静电放电提供了安全裕度。通过指定严格的分档(例如,光通量J6档,颜色4050档),两颗LED的光输出和色温得以匹配,从而获得一致、高质量的闪光照片。
12. 工作原理
这是一款荧光粉转换白光LED。其核心是一个由氮化铟镓(InGaN)制成的半导体芯片,当电流通过时发出蓝光(电致发光)。部分蓝光被涂覆在芯片上的一层黄色(或绿红混合)荧光粉材料吸收。荧光粉将吸收的能量以更长波长(黄/红)的光重新发射出来。剩余的未被吸收的蓝光与荧光粉发射的黄/红光混合,产生白光的感知。蓝光与荧光粉光的精确比例决定了相关色温(CCT)——蓝光越多,白光越冷(CCT越高);黄/红光越多,白光越暖(CCT越低)。
13. 技术趋势
此类白光LED的发展受到以下几个领域持续改进的推动:
- 效率(流明/瓦):持续的研究重点在于提高蓝色InGaN芯片的内量子效率(每个电子提取更多光)以及开发具有更窄发射带(以获得更好的显色性和更少的斯托克斯位移损失)的更高效荧光粉。
- 流明密度:趋势是将更多流明封装到更小的封装中,从而实现更亮的应用,或为相同的光输出使用更少的LED,节省成本和空间。
- 可靠性与鲁棒性:封装材料、芯片贴装技术和荧光粉稳定性的改进正在延长寿命,并允许在更高的温度和电流下工作。
- 色彩质量与一致性:更严格的分档、改进的荧光粉配方以及新方法(如采用RGB荧光粉的紫光泵浦LED)旨在实现更高的CRI(Ra >90, R9 >80)以及随时间推移和温度变化下更一致的色彩。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |