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ELCH07-NB5060J6J8283910-F3H LED规格书 - 高效白光LED技术文档

本规格书详细阐述了一款高效白光LED的技术参数。典型光通量260流明(1A电流下),光效达76.4流明/瓦,具备高达8KV的ESD防护,符合RoHS标准。适用于相机闪光灯、手电筒及通用照明。
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1. 产品概述

本文档详细阐述了一款高效白光发光二极管(LED)元器件的规格参数。该器件以其紧凑的封装和卓越的发光效能为特点,适用于对空间和能效要求苛刻的广泛照明应用。其核心技术基于氮化铟镓(InGaN)半导体材料,这是现代LED产生白光的标准方案,通常利用荧光粉转换层实现。

1.1 核心优势与目标市场

这款LED的主要优势在于其高达76.4流明/瓦的光学效率(驱动电流1安培下),可产生260流明的典型光通量。此性能是在小型封装内实现的。器件内置了稳健的静电放电(ESD)保护,根据JEDEC JS-001-2017(人体模型)标准,防护等级高达8KV,提升了其在处理和组装过程中的可靠性。它完全符合包括RoHS(有害物质限制)、欧盟REACH在内的环保法规,且为无卤素制造。目标应用多样,主要聚焦于便携式电子产品和通用照明。关键市场包括移动设备相机闪光灯、数码摄像机补光灯、TFT显示屏背光、汽车内外饰照明,以及各种装饰和建筑照明项目,如出口指示灯和踏步灯。

2. 技术参数深度解析

本节对绝对最大额定值和特性表中定义的关键电气、光学及热学参数进行客观解读。超出这些限制操作器件可能导致永久性损坏或性能下降。

2.1 绝对最大额定值

绝对最大额定值定义了器件功能完整性无法得到保证的应力极限。连续(常亮模式)工作的直流正向电流额定值为350毫安。对于脉冲工作模式,例如相机闪光应用,在特定条件下允许1200毫安的峰值脉冲电流:最大脉冲持续时间400毫秒,最大占空比10%。最高允许结温(Tj)为125°C,工作环境温度范围为-40°C至+85°C。器件可承受最高260°C的焊接温度(回流焊),最多两次回流焊循环。脉冲模式下的功耗规定为4.74瓦。必须注意,这些额定值不应长时间同时施加,否则可能导致可靠性问题。采用适当的热管理措施,例如使用金属基印制电路板(MCPCB),对于维持性能和寿命至关重要。

2.2 光电特性

光电特性是在受控条件下测量的:焊盘温度(Ts)为25°C,通常使用50毫秒的电流脉冲以最小化自热效应。关键参数包括:

3. 分档系统说明

为确保大规模生产的一致性,LED根据关键性能参数被分选到不同的档位中。这使得设计人员能够选择满足特定应用在亮度、颜色和电压方面要求的元器件。

3.1 光通量分档

光通量使用字母数字代码(J6, J7, J8)进行分档。例如,J6档覆盖1000mA下220流明至250流明的通量范围,而J7档覆盖250流明至300流明。这允许在同一产品系列内根据不同亮度需求进行选择。

3.2 正向电压分档

正向电压使用四位数字代码(2832, 3235, 3539)进行分档。这些代码代表以0.1伏为单位的电压最小值和最大值。例如,2832档覆盖VF从2.85V到3.25V的范围。在多LED阵列中,匹配电压档位对于电流平衡可能很重要。

3.3 色度(颜色)分档

白点色坐标在CIE 1931色度图上定义。提供的档位标记为5060,目标色温在5000K至6000K之间。档位结构由特定的(x, y)坐标角点定义,测量允差在x和y坐标上均为±0.01。这确保了发出的白光落在可预测且可接受的颜色范围内。

4. 性能曲线分析

规格书提供了几条特性曲线,用以说明器件在不同条件下的行为。这些对于电路设计和热管理至关重要。

4.1 正向电压 vs. 正向电流(IV曲线)

IV曲线显示了正向电流与正向电压之间的关系。它是非线性的,这是二极管的典型特征。在25°C时,电压随电流增加而增加。设计人员利用此曲线确定目标电流所需的驱动电压,这对于设计恒流驱动器至关重要。

4.2 相对光通量 vs. 正向电流

此曲线展示了光输出对驱动电流的依赖性。光通量通常随电流增加而增加,但在较高电流下可能由于效率下降和结温升高而呈现亚线性增长。它突显了在最佳电流点工作以获得最高效能的重要性。

4.3 相关色温(CCT) vs. 正向电流

此图显示了白点色温如何随驱动电流变化。某些变化是正常的,理解这一趋势对于需要在不同亮度级别下保持颜色质量一致的应用至关重要。

4.4 相对光谱分布

光谱功率分布图显示了每个波长下发射的光强度。对于白光LED,这通常包括来自InGaN芯片的蓝色峰和来自荧光粉的更宽的黄绿色峰。此曲线的形状决定了显色指数(CRI),尽管本规格书中未明确指定CRI。

4.5 典型辐射模式

极坐标辐射模式图说明了光强度的空间分布。所提供的模式显示了一个宽泛、平滑的分布,与朗伯发射体(强度与视角的余弦成正比)一致,这非常适合均匀、大面积的照明。

5. 机械与封装信息

LED封装的物理尺寸和结构对于PCB布局、光学设计和热管理至关重要。

5.1 封装尺寸

规格书包含LED封装的详细尺寸图。关键尺寸包括总长、宽、高,以及焊盘位置和尺寸。除非另有说明,公差通常为±0.1毫米。创建精确的PCB封装时必须参考此图纸。

5.2 极性标识

封装带有极性标记。正确识别阳极和阴极对于防止反向偏置连接至关重要,否则可能损坏LED。极性也在载带上标出,以便于自动化组装。

6. 焊接与组装指南

正确的处理和组装对于可靠性至关重要。

6.1 潮湿敏感度等级(MSL)

器件的潮湿敏感度等级为MSL 1级。这意味着在条件≤30°C / 85%相对湿度下,其车间寿命不受限制。如果器件暴露在更高湿度下,可能需要在回流焊接前进行烘烤,以防止在高温过程中发生爆米花裂纹。

6.2 回流焊接参数

最高焊接温度为260°C,器件最多可承受两次回流焊循环。应遵循峰值温度不超过260°C的标准无铅回流焊曲线。在1000mA驱动下工作时,基板温度不应超过70°C,这强调了在PCB上进行有效热路径设计的必要性。

6.3 储存条件

储存温度范围为-40°C至+100°C。器件应储存在干燥、受控的环境中,以保持可焊性并防止吸潮。

7. 包装与订购信息

产品采用行业标准包装供货,适用于自动化组装。

7.1 载带与卷盘

LED包装在压纹载带上并卷绕在卷盘上。每卷包含2000片,最小订购量为1000片。载带尺寸和凹槽设计确保了对贴片机的牢固固定和正确方向。

7.2 产品标签

卷盘标签包含用于追溯和验证的关键信息:零件号(P/N)、批号、包装数量(QTY),以及光通量(CAT)、色度(HUE)和正向电压(REF)的具体分档代码。潮湿敏感度等级(MSL)也会标明。

8. 应用建议与设计考量

基于技术参数,以下是实施此LED的关键考量点。

8.1 驱动电路设计

务必使用恒流源驱动LED,而非恒压源。驱动器的设计应能提供所需的电流(例如,连续工作350mA,脉冲工作最高1200mA),同时考虑所用LED的正向电压档位。对于串联连接,确保驱动器的顺从电压超过串联中所有LED最大VF之和。对于并联连接,建议使用单独的电流平衡电阻或独立的驱动器,以防止电流不均。

8.2 热管理

热量是LED性能衰减和失效的主要原因。结温必须保持在125°C以下。使用具有足够散热过孔的PCB,必要时使用金属基板(MCPCB)将热量从LED焊盘传导出去。规格书指出,所有可靠性测试均在使用1.0 x 1.0 cm² MCPCB的良好热管理条件下进行。对于大电流或连续工作,考虑增加外部散热器。监控基板温度,在1000mA下不应超过70°C。

8.3 光学设计

120度的视角提供了宽广的照明。对于需要光束整形(例如聚光灯)的应用,需要二次光学器件,如反射器或透镜。其类朗伯发射模式通常适应性好,能与许多光学系统良好配合。

8.4 ESD防护

虽然LED内置了ESD保护,但在容易产生静电放电的环境中(例如手持设备组装或使用期间),实施额外的板级保护仍是良好实践。

9. 可靠性与寿命

规格书引用了可靠性测试。要点包括:所有规格均通过1000小时可靠性测试保证,在这些测试条件下(包括良好的热管理),正向电压衰减被规定为小于30%。长时间在或接近最大额定值下工作将加速老化并可能导致永久性损坏。寿命(通常定义为L70或L50,即光输出衰减至初始值70%或50%的时间)高度依赖于工作结温和驱动电流。降低工作电流并保持低结温是最大化工作寿命的最有效方法。

10. 常见问题解答(基于技术参数)

问:我可以用3.3V电源驱动这款LED吗?

答:可能可以,但不能直接驱动。正向电压(VF)在1000mA下范围为2.85V至3.95V。如果您的LED属于较低VF档位(例如2832),3.3V可能足够,但任何变化或温度变化都可能导致电流大幅波动。始终建议使用恒流驱动器以实现稳定和安全的工作。

问:常亮模式与脉冲模式电流额定值有何区别?

答:常亮模式(350mA直流)用于连续、较低功率的照明。脉冲模式(1200mA峰值)用于短暂的高亮度爆发,如相机闪光灯,对脉冲宽度(≤400ms)和占空比(≤10%)有严格限制,以防止过热。

问:如何解读零件号中的分档代码(例如J6J8283910)?

答:零件号嵌入了分档信息。根据规格书表格,"J6"可能指光通量档位(220-250流明),"828"可能与色度档位(5060)相关,"3910"可能表示正向电压档位(例如,3539档位的一部分)。请务必从完整的规格书或供应商处核实具体的分档定义。

问:是否需要散热器?

答:对于在最大连续电流(350mA)或任何脉冲模式下工作,需要有效的热管理。这是否需要外部散热器取决于您的PCB设计、环境温度和所需寿命。使用MCPCB是一种常见且有效的解决方案。

11. 设计与用例示例

案例1:手机相机闪光灯:由于其高脉冲电流能力(1200mA)和小尺寸,此LED非常适合此应用。驱动电路将被设计为提供与相机快门同步的短暂、大电流脉冲。热管理仍然重要,因为闪光灯可能被重复使用。中性白色温(5000-6000K)为照片提供了良好的显色性。

案例2:便携式工作灯/手电筒:对于电池供电的手电筒,效率是关键。在较低的连续电流(例如200-300mA)下驱动LED将最大化运行时间,同时提供充足的光线。可以实现具有多档亮度模式的驱动器。120度的宽光束角非常适合区域照明。

案例3:建筑踏步照明:用于标记台阶的低照度照明,将使用多个LED在低驱动电流下工作,以实现长寿命和最小功耗。一致的色度分档确保了所有台阶上均匀的白光。器件符合无卤素和RoHS标准,对于建筑和环境法规很重要。

12. 技术背景与趋势

工作原理:这是一款荧光粉转换型白光LED。当电流通过时,由InGaN制成的半导体芯片发出蓝光。这种蓝光激发芯片上或附近的黄色(或红/绿色)荧光粉涂层。人眼感知到的剩余蓝光与转换后的黄光的混合光即为白光。确切的混合比例决定了相关色温(CCT)。

行业趋势:LED技术的总体趋势是朝着更高的效能(流明/瓦)、改进的显色性(更高的CRI和R9值)和更好的颜色一致性(更严格的分档)发展。同时,在更小的封装内实现更高的功率密度也是趋势,这使得热管理变得越来越关键。将驱动电子器件和控制功能(调光、颜色调谐)直接集成到LED封装中是另一个增长趋势。这份具体的规格书反映了一款成熟的、大批量生产的产品,专注于为成本敏感、大批量的应用提供可靠的性能和效率。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。