1. 产品概述
ELEM-NB5060J6J8293910-F3C 是一款高性能、表面贴装式白光LED，专为需要高光输出和可靠性的应用而设计。该器件采用InGaN芯片技术，产生典型相关色温为5500K的白光。其紧凑的5.0mm x 6.0mm封装使其适用于空间受限的设计，同时在1000mA正向电流下可提供典型260流明的光通量。
该LED设计坚固耐用，具备高达8KV的ESD防护等级，适用于需要关注静电放电的环境。它完全符合RoHS（有害物质限制）指令、欧盟REACH法规，且为无卤素制造，确保了环境安全并满足电子元器件的全球法规标准。
1.1 核心优势与目标市场
这款LED的主要优势在于其小尺寸封装与高光效的结合。其典型光效相对于其封装尺寸而言非常显著。器件根据总光通量和色坐标等关键参数进行分组，为照明应用的批量生产提供了一致性。
目标市场广泛，涵盖消费电子和专业照明。已确定的关键应用领域包括：需要高强度脉冲光的手机相机闪光灯模块；数码摄像设备的手电筒；各种室内外通用照明应用；显示器背光；以及装饰或汽车照明。其性能特点使其成为寻求可靠、明亮白光光源的设计师们的多功能选择。
2. 技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
为确保器件寿命并防止损坏，该器件有严格的工作限制。绝对最大额定值在焊盘温度为25°C时指定。
- 直流正向电流 (IF): 350 mA（连续工作）。
- 峰值脉冲电流 (I脉冲): 1000 mA。此值针对400ms导通、3600ms关断的脉冲持续时间指定，代表最大占空比为10%。超过此值可能导致永久性损坏。
- ESD耐受能力（人体模型）: 8000 V。
- 反向电压 (VR): 注意：该LED并非为反向偏压操作而设计。施加反向电压可能损坏器件。
- 结温 (TJ): 115 °C（最大值）。
- 工作与存储温度: -40 °C 至 +85 °C。
- 功耗（脉冲模式）: 3.95 W。
- 焊接温度: 245 °C（回流焊峰值温度）。
- 视角 (2θ1/2): 120 度（± 5° 公差）。这是光强为峰值一半时的全角。
关键设计注意事项：不建议长时间（超过1小时）在最大额定值下运行LED，因为这可能导致可靠性问题和潜在的永久性损坏。所有可靠性测试均在良好的热管理条件下进行，使用了1.0 cm x 1.0 cm的金属基印刷电路板。设计人员必须实施适当的散热措施，以将焊盘温度维持在安全范围内。
2.2 光电特性
关键性能参数在焊盘温度为25°C的脉冲条件下（50ms脉冲宽度）测量。这最大限度地减少了测量过程中的自热效应。
- 光通量 (Φv): 最小值 240 lm，典型值 260 lm。测量公差为 ±10%。
- 正向电压 (VF): 在 IF=1000mA 时，最小值 2.95V，典型值 3.3V，最大值 3.95V。测量公差为 ±0.1V。正向电压是驱动器设计和功耗计算的关键参数。
- 相关色温 (CCT): 5000K 至 6000K，典型值为 5500K。这使得白光输出处于"冷白光"或"日光白"范围内。
3. 分档系统说明
本产品采用多参数分档系统以确保一致性。型号 ELEM-NB5060J6J8293910-F3C 编码了特定的分档代码。
3.1 正向电压分档
LED根据其在1000mA下的正向电压进行分档。
- 分档代码 "2935": VF范围从 2.95V 到 3.55V。
- 分档代码 "3539": VF范围从 3.55V 到 3.95V。
型号指示的分档代码为 "2939"
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦电能发出的光通量，越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源发出的总光量，俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温（CCT） | K（开尔文），如2700K/6500K | 光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数（CRI / Ra） | 无单位，0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差（SDCM） | 麦克亚当椭圆步数，如"5-step" | 颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长（Dominant Wavelength） | nm（纳米），如620nm（红） | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布（Spectral Distribution） | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压（Forward Voltage） | Vf | LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流（Forward Current） | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流（Pulse Current） | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。 |
| 反向电压（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计，否则结温升高。 |
| 静电放电耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小时） | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装（Flip Chip） | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构，控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配，提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组，每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命（结合TM-21）。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质（如铅、汞）。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。 |