LED 3535 大功率白光规格书 - 3.45x3.45x2.65mm - 正向电压 2.6-3.4V - 功率高达6800mW - 色温2700K-6000K - 中文技术文档

1. 产品概述

RF-AL-C3535L2K1**-H2系列是一款大功率白光LED，专为普通照明和特种照明应用设计。它采用蓝光LED芯片配合荧光粉，产生高效率且显色性优异的白光。封装尺寸为3.45mm x 3.45mm x 2.65mm，适用于紧凑型灯具和高密度阵列。主要特点包括：陶瓷基板提供卓越的热管理性能，宽视角120°，并符合RoHS要求。该LED支持高达2000 mA（峰值3000 mA）的大电流驱动，可耗散高达6800 mW的功率，在严苛环境中实现高流明输出。

2. 技术参数分析

2.1 电气特性

在350 mA下，正向电压（VF）典型范围为2.6 V至3.4 V，标准值约为3.0 V。只要保持充分的散热，该LED可承受高达2000 mA的连续正向电流。反向电压限制为5 V，器件额定ESD灵敏度为2000 V（HBM）。在任何工作条件下，功耗不得超过6800 mW。

2.2 光学特性

光通量随电流和色温分档而变化。在350 mA下，不同色温分档的典型光通量范围为140–190 lm。在700 mA下，光通量大致翻倍（260–360 lm）。相关色温（CCT）选项包括2700 K、3000 K、3500 K、4000 K、4500 K、5000 K、5700 K和6000 K。显色指数（Ra）最低为80。视角（2θ1/2）为120°，提供宽广均匀的光分布。

2.3 热特性

在700 mA、环境温度25°C下，结到焊点的热阻（RthJ‑S）典型值为1.90 °C/W。如此低的热阻确保了热量高效传递至PCB。最高结温为125°C。正确的热设计对于维持可靠性、防止光衰至关重要。

3. 分档系统

3.1 正向电压分档

在350 mA下，正向电压分为四个档位：F0（2.6–2.8 V）、G0（2.8–3.0 V）、H0（3.0–3.2 V）和I0（3.2–3.4 V）。这使得客户可以选择具有匹配VF的LED，用于并联或串联设计。

3.2 光通量分档

在350 mA下，光通量分档为FC6（140–150 lm）、FC7（150–160 lm）、FC8（160–170 lm）、FC9（170–180 lm）和FD1（180–190 lm）。对于相同色温，可提供更高光通量档位，实现紧密分选以获得均匀光输出。

3.3 色度分档

对于每个标称色温（例如2700K、3000K等），根据CIE 1931色度坐标进一步细分为子档（例如27A、27B、27C、27D）。所提供的表格列出了精确的x/y坐标边界。这确保了不同生产批次之间颜色外观的一致性。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压vs.正向电流（图1-6）

曲线显示正向电流（0–1600 mA）与正向电压（2.6–3.3 V）之间呈近似线性关系。在较高电流下，由于电阻热和串联电阻，斜率略有增加。

4.2 正向电流vs.相对光强（图1-7）

相对发光强度随电流增加而增加，但并非线性。在350 mA时相对强度约为1.0，在1400 mA时达到约3.5。由于热效应和非辐射复合效应，高电流下效率会下降。

4.3 温度vs.相对光强（图1-8）

随着焊点温度（Ts）从25°C升至125°C，相对强度下降约30%。系统设计时必须考虑这种热降额，以维持目标流明输出。

4.4 辐射图（图1-10）和光谱（图1-11）

辐射模式为朗伯体，半角（FWHM）为120°。光谱分布显示蓝光峰值约450 nm，以及500–700 nm的宽荧光粉发射，这是Ra >80的白光LED的典型特征。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

LED封装于3.45 mm x 3.45 mm的陶瓷基板中，总高度为2.65 mm。底部视图显示两个电极焊盘（阳极和阴极）并带有极性标记。顶部视图为透明硅胶透镜。焊接图案提供了推荐的PCB焊盘设计，以实现最佳散热和机械稳定性。

5.2 极性及焊接图案

极性在封装上标明，组装时必须注意。推荐的焊接图案可确保良好的导热性并避免短路。除非另有说明，所有尺寸单位为毫米，公差为±0.2 mm。

6. 组装与焊接指南

6.1 回流焊曲线

推荐的回流焊曲线包括：预热区150–200°C，持续60–120秒；升温速率≤3°C/s；高于217°C（TL）的时间最多60秒；峰值温度260°C，持续时间≤10秒。冷却速率不应超过6°C/s。仅允许两次回流焊循环。

6.2 手工焊接与返修

如需手工焊接，烙铁温度必须低于300°C，焊接时间小于3秒，且仅进行一次。应避免返修；若无法避免，需使用双头烙铁，并确认LED未受损。

6.3 操作注意事项

硅胶透镜较软，避免对顶部施加机械压力。使用镊子夹持侧面。不要将LED安装在翘曲的PCB上。焊接后，请勿在冷却至室温前进行弯曲或施加振动。周围材料中的硫含量必须低于100 ppm；同时规定了溴和氯的限制值，以防止腐蚀和变色。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

LED以载带和卷盘方式交付：每盘1000个。载带尺寸：间距4.0 mm，宽度12.0 mm，带头和带尾各100个空口袋。卷盘尺寸：直径178 mm，毂孔14.0 mm。提供防潮袋和标签详细信息。

7.2 标签信息

每个标签包含：料号、规格号、批号、光通量分档码（Φ）、色度分档（XY）、正向电压分档（VF）、数量和日期代码。这确保了可追溯性。

8. 应用建议

8.1 典型应用

该LED适用于警示灯、筒灯、洗墙灯、射灯、路灯、植物照明、景观照明、舞台摄影灯，以及室内商业和住宅照明（酒店、商场、办公室、家庭）。

8.2 设计注意事项

热管理至关重要。对于大电流设计，应使用具有足够导热过孔的PCB和金属基PCB（MCPCB）。务必包含限流电阻或恒流驱动器。避免反向电压。考虑降额曲线，确保结温保持在125°C以下。对于并联支路，应使用匹配的VF分档，以防止电流不平衡。

9. 可靠性与测试

9.1 可靠性测试项目

该LED已通过以下测试：回流焊（260°C，2次）、热冲击（-40°C至100°C，1000次循环）、高温存储（100°C，1000 h）、低温存储（-40°C，1000 h）、寿命测试（350 mA，25°C，1000 h）以及高温高湿寿命测试（60°C/90% RH，350 mA，1000 h）。判据：光通量维持率≥80%，无开路、短路或闪烁。

9.2 存储条件

打开密封袋前：在≤30°C、≤75% RH条件下存储，保质期6个月。打开后：在≤30°C、≤60% RH条件下存储，168小时内使用。若超过时限，需在60°C ±5°C、湿度5% RH下烘烤≥24小时。在整个操作过程中必须采取ESD防护措施。<湿度5% RH下烘烤≥24小时。在整个操作过程中必须采取ESD防护措施。