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LTPL-C035RH730 红外LED规格书 - 3.5x3.5mm封装 - 典型2.0V - 最大1.96W - 峰值波长730nm - 中文技术文档

LTPL-C035RH730 大功率红外LED完整技术规格书。包含730nm峰值波长、1.96W最大功率、350mA典型电流、尺寸、可靠性测试及应用指南等详细规格。
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1. 产品概述

LTPL-C035RH730是一款专为固态照明应用设计的高功率、高能效红外发光二极管(LED)。该器件代表了先进的光源技术,融合了LED固有的长使用寿命和高可靠性,同时具备显著的光辐射输出。其设计旨在提供设计灵活性和卓越性能,适用于在各种应用中替代传统的红外照明技术。

1.1 主要特性与优势

该LED集成了多项特性,以增强其在电子设计中的可用性和性能:

2. 技术规格详解

本节根据标准测试条件(Ta=25°C),对LED的关键技术参数进行详细、客观的分析。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不建议在接近或达到这些极限的条件下连续工作,否则会影响可靠性。

重要提示:LED在反向偏压条件下长时间工作可能导致元件损坏或失效。正确的电路设计应包含反向电压保护。

2.2 光电特性

在典型驱动电流350mA和环境温度25°C下测量,这些参数定义了LED的核心性能。

3. 分档代码与分类系统

LED根据关键性能参数进行分档,以确保批次内的一致性。分档代码标注在每个包装袋上。

3.1 正向电压(Vf)分档

LED在350mA下分为四个电压档(V0至V3),容差为±0.1V。

3.2 辐射通量(Φe)分档

LED在350mA下分为四个辐射通量档(R0至R3),容差为±10%。

3.3 峰值波长(Wp)分档

LED在350mA下分为四个波长档(P7E至P7H),容差为±3nm。

特殊或限定分档需求需直接咨询。

4. 性能曲线分析

以下典型曲线(除非特别说明,均在25°C下测量)有助于深入了解LED在不同条件下的行为。

4.1 相对辐射通量 vs. 正向电流

此图显示了光输出(辐射通量)如何随正向电流增加而增加。通常是非线性的,在极高电流下,由于热效应和内部损耗增加,效率(单位电流的辐射通量)往往会下降。设计人员利用此图来选择平衡输出和效率的最佳工作点。

4.2 相对光谱分布

此图展示了围绕峰值波长(730nm)在不同波长下发射的光强度,显示了发射的光谱宽度或带宽。对于像这种红外器件这样的单色LED,通常光谱较窄。

4.3 辐射模式(特性)

此极坐标图描绘了LED周围光强度的空间分布,定义了其130°的视角。该模式影响光在应用中的分布方式,例如用于均匀照明或定向传感。

4.4 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)

这条基本曲线显示了施加在LED两端的电压与产生的电流之间的关系,展示了二极管的指数特性。典型正向电压(Vf)是在给定电流(350mA)下指定的。该曲线对于设计限流电路至关重要。

4.5 相对辐射通量 vs. 结温

这张关键图表显示了光输出如何随着LED结温(Tj)的升高而降低。这种热降额是所有LED的关键特性。有效的热管理(散热)对于维持稳定、长期的光输出并防止加速老化至关重要。

5. 机械与封装信息

5.1 外形尺寸

该LED采用紧凑的表面贴装封装。关键尺寸说明包括:

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

提供了推荐的回流焊温度曲线。关键参数包括:

重要提示:温度曲线可能需要根据特定焊膏特性进行调整。始终建议使用能形成可靠焊点的最低焊接温度,以尽量减少对LED的热应力。如果使用浸焊方法组装,不保证器件性能。

6.2 推荐PCB焊盘布局

建议为印刷电路板设计焊盘图形,以确保正确的焊接和机械稳定性。

6.3 清洁

如果焊接后需要清洁,应仅使用异丙醇(IPA)等酒精类溶剂。未指定的化学清洁剂可能会损坏LED封装材料和光学元件。

7. 可靠性与测试

全面的可靠性测试计划验证了LED在各种环境和操作应力下的稳健性。所有列出的测试在10个样品中均显示0失效。

7.1 可靠性测试摘要

7.2 失效判据

测试后,器件需根据严格限值进行判定:

8. 包装与操作

8.1 编带与卷盘规格

LED以凸点载带形式供应在卷盘上,便于自动化组装。

9. 应用说明与设计考量

9.1 驱动方法

关键设计规则:LED是电流驱动器件。其光输出主要取决于正向电流(If),而非电压。在应用中并联多个LED时,为确保亮度均匀性,每个LED或并联支路应由专用的限流机制(例如电阻,或更优的恒流驱动器)驱动。仅依赖并联LED的自然Vf匹配,由于陡峭的I-V曲线和制造差异,可能导致显著的电流不平衡和亮度不均。

9.2 热管理

如辐射通量 vs. 结温曲线所示,性能高度依赖于温度。为了在高驱动电流(例如接近350mA或更高)下可靠、长期运行,必须进行有效的散热。这包括:

9.3 典型应用场景

凭借在近红外(NIR)光谱中730nm的峰值波长,该LED适用于包括但不限于以下应用:

10. 技术对比与定位

该LED通过其参数组合实现差异化:

11. 常见问题解答(基于技术参数)

11.1 辐射通量和光通量有什么区别?

辐射通量(Φe,以瓦特为单位)是所有波长发射的总光功率。光通量(以流明为单位)则根据人眼灵敏度对此功率进行加权。由于这是人眼不可见的红外LED,其性能正确地以辐射通量(mW)来规定。

11.2 我可以让这个LED在700mA的最大电流下连续工作吗?

700mA的绝对最大额定值是应力极限。在此电流下连续工作,除非提供卓越的冷却,否则很可能导致结温超过其110°C的最大额定值,从而引起快速老化。典型工作条件是350mA。任何接近最大额定值的设计都需要细致的散热分析和散热措施。

11.3 订购时如何理解分档代码?

为确保批次性能一致,请指定所需的Vf、Φe和Wp分档。例如,要求V1(1.8-2.0V)、R2(270-290mW)和P7G(730-735nm)可确保您订单中的所有LED都具有紧密分组的电气和光学特性。如果未指定分档,您将收到来自所有分档的标准生产分布的LED。

12. 工作原理与技术趋势

12.1 基本工作原理

红外LED是一种半导体p-n结二极管。当施加正向电压时,电子和空穴被注入结区并在那里复合。在这种特定的LED材料体系中,相当一部分复合能量以红外光谱中的光子(光)形式释放,其峰值波长由所用半导体材料(通常基于砷化铝镓 - AlGaAs)的能带隙决定。

12.2 行业趋势

固态照明趋势持续发展,红外LED在以下方面不断改进:

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。