目录
- 1. 产品概述
- 1.1 主要特性与优势
- 2. 技术规格详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. 分档代码与分类系统
- 3.1 正向电压(Vf)分档
- 3.2 辐射通量(Φe)分档
- 3.3 峰值波长(Wp)分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 相对辐射通量 vs. 正向电流
- 4.2 相对光谱分布
- 4.3 辐射模式(特性)
- 4.4 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 4.5 相对辐射通量 vs. 结温
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 外形尺寸
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊温度曲线
- 6.2 推荐PCB焊盘布局
- 6.3 清洁
- 7. 可靠性与测试
- 7.1 可靠性测试摘要
- 7.2 失效判据
- 8. 包装与操作
- 8.1 编带与卷盘规格
- 9. 应用说明与设计考量
- 9.1 驱动方法
- 9.2 热管理
- 9.3 典型应用场景
- 10. 技术对比与定位
- 11. 常见问题解答(基于技术参数)
- 11.1 辐射通量和光通量有什么区别?
- 11.2 我可以让这个LED在700mA的最大电流下连续工作吗?
- 11.3 订购时如何理解分档代码?
- 12. 工作原理与技术趋势
- 12.1 基本工作原理
- 12.2 行业趋势
1. 产品概述
LTPL-C035RH730是一款专为固态照明应用设计的高功率、高能效红外发光二极管(LED)。该器件代表了先进的光源技术,融合了LED固有的长使用寿命和高可靠性,同时具备显著的光辐射输出。其设计旨在提供设计灵活性和卓越性能,适用于在各种应用中替代传统的红外照明技术。
1.1 主要特性与优势
该LED集成了多项特性,以增强其在电子设计中的可用性和性能:
- 集成电路兼容性:器件设计为可直接兼容标准集成电路驱动电平和逻辑,简化了接口设计。
- 环保合规性:该元件符合RoHS(有害物质限制)指令,并采用无铅(Pb-free)工艺制造。
- 运行效率:得益于更高的电光转换效率,与传统的红外光源相比,该LED的运行成本更低。
- 维护成本降低:延长的使用寿命和坚固的固态结构,有助于在产品生命周期内显著降低维护成本和停机时间。
2. 技术规格详解
本节根据标准测试条件(Ta=25°C),对LED的关键技术参数进行详细、客观的分析。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不建议在接近或达到这些极限的条件下连续工作,否则会影响可靠性。
- 直流正向电流(If):700 mA(最大值)
- 功耗(Po):1.96 W(最大值)
- 工作温度范围(Topr):-40°C 至 +85°C
- 储存温度范围(Tstg):-55°C 至 +100°C
- 结温(Tj):110°C(最大值)
重要提示:LED在反向偏压条件下长时间工作可能导致元件损坏或失效。正确的电路设计应包含反向电压保护。
2.2 光电特性
在典型驱动电流350mA和环境温度25°C下测量,这些参数定义了LED的核心性能。
- 正向电压(Vf):
- 最小值:1.6 V
- 典型值:2.0 V
- 最大值:2.4 V
- 辐射通量(Φe):这是总的光功率输出,使用积分球以毫瓦(mW)为单位测量。
- 最小值:230 mW
- 典型值:250 mW
- 最大值:310 mW
- 峰值波长(Wp):光谱辐射强度达到最大值时的波长。
- 最小值:720 nm
- 最大值:740 nm
- 型号中的“730”表示标称峰值波长为730nm。
- 视角(2θ1/2):辐射强度为最大强度一半时的全角(通常从光轴测量)。
- 典型值:130°
3. 分档代码与分类系统
LED根据关键性能参数进行分档,以确保批次内的一致性。分档代码标注在每个包装袋上。
3.1 正向电压(Vf)分档
LED在350mA下分为四个电压档(V0至V3),容差为±0.1V。
- V0:1.6V – 1.8V
- V1:1.8V – 2.0V
- V2:2.0V – 2.2V
- V3:2.2V – 2.4V
3.2 辐射通量(Φe)分档
LED在350mA下分为四个辐射通量档(R0至R3),容差为±10%。
- R0:230 mW – 250 mW
- R1:250 mW – 270 mW
- R2:270 mW – 290 mW
- R3:290 mW – 310 mW
3.3 峰值波长(Wp)分档
LED在350mA下分为四个波长档(P7E至P7H),容差为±3nm。
- P7E:720 nm – 725 nm
- P7F:725 nm – 730 nm
- P7G:730 nm – 735 nm
- P7H:735 nm – 740 nm
特殊或限定分档需求需直接咨询。
4. 性能曲线分析
以下典型曲线(除非特别说明,均在25°C下测量)有助于深入了解LED在不同条件下的行为。
4.1 相对辐射通量 vs. 正向电流
此图显示了光输出(辐射通量)如何随正向电流增加而增加。通常是非线性的,在极高电流下,由于热效应和内部损耗增加,效率(单位电流的辐射通量)往往会下降。设计人员利用此图来选择平衡输出和效率的最佳工作点。
4.2 相对光谱分布
此图展示了围绕峰值波长(730nm)在不同波长下发射的光强度,显示了发射的光谱宽度或带宽。对于像这种红外器件这样的单色LED,通常光谱较窄。
4.3 辐射模式(特性)
此极坐标图描绘了LED周围光强度的空间分布,定义了其130°的视角。该模式影响光在应用中的分布方式,例如用于均匀照明或定向传感。
4.4 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
这条基本曲线显示了施加在LED两端的电压与产生的电流之间的关系,展示了二极管的指数特性。典型正向电压(Vf)是在给定电流(350mA)下指定的。该曲线对于设计限流电路至关重要。
4.5 相对辐射通量 vs. 结温
这张关键图表显示了光输出如何随着LED结温(Tj)的升高而降低。这种热降额是所有LED的关键特性。有效的热管理(散热)对于维持稳定、长期的光输出并防止加速老化至关重要。
5. 机械与封装信息
5.1 外形尺寸
该LED采用紧凑的表面贴装封装。关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸单位均为毫米(mm)。
- 一般尺寸公差为±0.2mm。
- 透镜高度和陶瓷基板长度/宽度的公差更严格,为±0.1mm。
- 器件底部的散热焊盘与阳极和阴极电焊盘电气隔离(中性)。这允许其直接连接到PCB接地层以散热,而不会造成电气短路。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊温度曲线
提供了推荐的回流焊温度曲线。关键参数包括:
- 峰值温度:有具体规定(参考温度曲线图)。所有温度均指封装体顶面温度。
- 液相线以上时间(TAL):由温度曲线定义。
- 升温/降温速率:规定了受控的加热和冷却速率。不建议采用快速冷却过程。
重要提示:温度曲线可能需要根据特定焊膏特性进行调整。始终建议使用能形成可靠焊点的最低焊接温度,以尽量减少对LED的热应力。如果使用浸焊方法组装,不保证器件性能。
6.2 推荐PCB焊盘布局
建议为印刷电路板设计焊盘图形,以确保正确的焊接和机械稳定性。
- 焊接方法:可使用回流焊或手工焊接。
- 手工焊接:最高300°C,最长2秒,仅限一次。
- 回流次数限制:LED不应经历超过三次回流焊接。
6.3 清洁
如果焊接后需要清洁,应仅使用异丙醇(IPA)等酒精类溶剂。未指定的化学清洁剂可能会损坏LED封装材料和光学元件。
7. 可靠性与测试
全面的可靠性测试计划验证了LED在各种环境和操作应力下的稳健性。所有列出的测试在10个样品中均显示0失效。
7.1 可靠性测试摘要
- 低温/高温工作寿命(LTOL/HTOL):在-10°C、25°C和85°C下工作1000小时。
- 湿高温工作寿命(WHTOL):60°C/90%相对湿度下500小时。
- 热冲击(TMSK):-40°C和125°C之间100次循环。
- 高温储存:100°C下1000小时。
- 可焊性与耐回流性:测试焊接耐热性(260°C,10秒)和焊料润湿性。
7.2 失效判据
测试后,器件需根据严格限值进行判定:
- 正向电压(Vf):必须保持在初始典型值的±10%以内。
- 辐射通量(Φe):必须保持在初始典型值的±15%以内。
8. 包装与操作
8.1 编带与卷盘规格
LED以凸点载带形式供应在卷盘上,便于自动化组装。
- 载带中的空位用盖带密封。
- 标准7英寸(178mm)卷盘最多可容纳500片。
- 根据规格,最多允许连续两个缺失元件(空位)。
- 包装符合EIA-481-1-B标准。
9. 应用说明与设计考量
9.1 驱动方法
关键设计规则:LED是电流驱动器件。其光输出主要取决于正向电流(If),而非电压。在应用中并联多个LED时,为确保亮度均匀性,每个LED或并联支路应由专用的限流机制(例如电阻,或更优的恒流驱动器)驱动。仅依赖并联LED的自然Vf匹配,由于陡峭的I-V曲线和制造差异,可能导致显著的电流不平衡和亮度不均。
9.2 热管理
如辐射通量 vs. 结温曲线所示,性能高度依赖于温度。为了在高驱动电流(例如接近350mA或更高)下可靠、长期运行,必须进行有效的散热。这包括:
- 使用指定的散热焊盘将热量从LED芯片传导出去。
- 设计PCB时,为散热焊盘配置足够的热过孔和铜箔铺地。
- 考虑整个系统的气流和环境温度。
9.3 典型应用场景
凭借在近红外(NIR)光谱中730nm的峰值波长,该LED适用于包括但不限于以下应用:
- 机器视觉与检测:工业自动化中对红外敏感相机的照明。
- 安防与监控:夜视闭路电视系统的隐蔽照明。
- 生物识别传感器:用于心率监测仪或接近传感器等设备。
- 光学开关与编码器:作为遮断式或反射式传感器中的光源。
- 通用红外照明:用于科学、农业或特殊照明需求。
10. 技术对比与定位
该LED通过其参数组合实现差异化:
- 高辐射通量:在350mA下输出高达310mW,使其跻身于中高功率红外LED类别,适用于需要大量红外照明的应用。
- 宽视角:130°的视角提供了宽广、漫射的照明,非常适合覆盖大面积或光源与探测器精确对准要求不高的应用。
- 坚固封装与高可靠性:基于陶瓷的封装和全面的可靠性测试表明其适用于工业和严苛环境。
- 特定波长:730nm波长是硅基光电探测器的常见选择,因为后者在此范围内具有良好的灵敏度,使其成为实用的系统级选择。
11. 常见问题解答(基于技术参数)
11.1 辐射通量和光通量有什么区别?
辐射通量(Φe,以瓦特为单位)是所有波长发射的总光功率。光通量(以流明为单位)则根据人眼灵敏度对此功率进行加权。由于这是人眼不可见的红外LED,其性能正确地以辐射通量(mW)来规定。
11.2 我可以让这个LED在700mA的最大电流下连续工作吗?
700mA的绝对最大额定值是应力极限。在此电流下连续工作,除非提供卓越的冷却,否则很可能导致结温超过其110°C的最大额定值,从而引起快速老化。典型工作条件是350mA。任何接近最大额定值的设计都需要细致的散热分析和散热措施。
11.3 订购时如何理解分档代码?
为确保批次性能一致,请指定所需的Vf、Φe和Wp分档。例如,要求V1(1.8-2.0V)、R2(270-290mW)和P7G(730-735nm)可确保您订单中的所有LED都具有紧密分组的电气和光学特性。如果未指定分档,您将收到来自所有分档的标准生产分布的LED。
12. 工作原理与技术趋势
12.1 基本工作原理
红外LED是一种半导体p-n结二极管。当施加正向电压时,电子和空穴被注入结区并在那里复合。在这种特定的LED材料体系中,相当一部分复合能量以红外光谱中的光子(光)形式释放,其峰值波长由所用半导体材料(通常基于砷化铝镓 - AlGaAs)的能带隙决定。
12.2 行业趋势
固态照明趋势持续发展,红外LED在以下方面不断改进:
- 电光转换效率(WPE):辐射通量输出与电功率输入之比,推动相同光功率下的能耗降低。
- 功率密度:开发能够承受更高驱动电流和散发更多热量的封装,从而实现更小、更亮的光源。
- 光谱控制:更严格的波长容差,以及针对气体传感或光通信等应用开发特定波长的LED。
- 集成化:将多个LED芯片、驱动器和光学元件组合成模块化或智能照明系统。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |