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EL260L 逻辑门光耦合器数据手册 - 8引脚DIP封装 - 3.3V/5V供电 - 10Mbit/s速率 - 简体中文技术文档

EL260L高速逻辑门光耦合器数据手册,采用8引脚DIP封装,支持3.3V/5V双电源供电,传输速率高达10Mbit/s,具备高共模瞬变抗扰度(CMTI)和宽工作温度范围。
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PDF文档封面 - EL260L 逻辑门光耦合器数据手册 - 8引脚DIP封装 - 3.3V/5V供电 - 10Mbit/s速率 - 简体中文技术文档

1. 产品概述

EL260L是一款专为数字信号隔离设计的高速逻辑门光耦合器。它集成了一个红外发射二极管,该二极管通过光学方式耦合到一个带有可触发逻辑门输出的高速集成光电探测器。器件采用8引脚双列直插式封装(DIP),旨在为严苛应用提供可靠的电气隔离和信号完整性。

核心优势:该器件的主要优势包括高达10 Mbit/s的高速数据传输能力、最低10 kV/μs的强健共模瞬变抗扰度(CMTI)以及双电源电压兼容性(3.3V和5V)。它保证在-40°C至+85°C的宽工作温度范围内稳定运行。逻辑门输出可驱动多达10个标准负载(扇出系数为10)。

目标市场:该元件主要面向工业自动化、电源系统、计算机外设和通信接口等领域中需要高速数字隔离、消除地环路干扰和增强抗噪能力的应用。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

绝对最大额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。关键参数包括:输入LED的最大正向电流(IF)为50 mA,反向电压(VR)为5 V,电源/输出电压(VCC、VO)为7.0 V。输入侧总功耗为45 mW,而输出侧可承受85 mW。输入与输出之间的隔离电压(VISO)额定值为5000 V有效值(持续一分钟)。工作温度和存储温度范围分别为-40°C至+85°C和-55°C至+125°C。器件可承受260°C的焊接温度10秒钟。

2.2 电气特性

这些规格详细说明了器件在正常工作条件下的性能(TA= -40°C 至 85°C)。

输入特性:正向电压(VF)在IF=10mA时典型值为1.4V,最大值为1.8V。输入电容(CIN)典型值为60 pF。

输出特性:电源电流随状态变化:在VCCH=3.3V时,高电平电源电流ICCL典型值为7 mA(最大10 mA),低电平电源电流ICC典型值为9 mA(最大13 mA)。使能输入端内置上拉电阻,无需外部元件。低电平使能电压(VEL)保证低于0.8V。

传输特性:对于逻辑操作至关重要,当灌入13 mA电流时,低电平输出电压(VOL)典型值为0.35V(最大0.6V)。触发逻辑低电平输出的输入阈值电流(IFT)典型值为2.5 mA(最大5 mA)。

2.3 开关特性

测量条件为VCC=3.3V,IF=7.5mA,负载为RL=350Ω和CL=15pF。

传播延迟:输出低电平的传播延迟时间(tPHL)典型值为40 ns(最大75 ns),输出高电平的传播延迟时间(tPLH)典型值为45 ns(最大75 ns)。脉冲宽度失真,即tPHL与tPLH之间的绝对差值,典型值为5 ns(最大35 ns),这对于时序敏感的应用至关重要。

转换时间:输出上升时间(tr)典型值为40 ns,而下降时间(tf)典型值为10 ns,表明关断速度更快。

使能时间:使能信号到输出低电平的传播延迟(tEHL)典型值为10 ns,到输出高电平的传播延迟(tELH)典型值为25 ns。

共模瞬变抗扰度(CMTI):一项关键的隔离指标。该器件保证在逻辑高电平(CMH)和逻辑低电平(CML)状态下均具有至少10,000 V/μs的CMTI,确保在隔离屏障两端存在快速电压瞬变的嘈杂环境中可靠运行。

3. 引脚配置与原理图

8引脚DIP配置如下:引脚1(NC)、引脚2(阳极)、引脚3(阴极)、引脚4(NC)、引脚5(GND)、引脚6(VOUT)、引脚7(VE- 使能)、引脚8(VCC)。一个关键的设计要求是在引脚8(VCC)和引脚5(GND)之间放置一个0.1μF(或更大)且具有良好高频特性的旁路电容,并尽可能靠近封装放置,以确保稳定运行并最大限度地减少噪声。

4. 真值表与逻辑功能

该器件作为可触发逻辑门工作。真值表(使用正逻辑)定义了其操作:

使能引脚提供了三态控制功能,当使能信号为低电平时,无论输入信号如何,它都可以强制输出为高电平。

5. 机械与封装信息

该器件采用标准的8引脚DIP封装。数据手册表明提供宽引脚间距和表面贴装器件(SMD)选项,但本文档主要关注通孔DIP型号。完整的规格书通常会包含详细的尺寸图,以指导PCB布局和焊盘设计。

6. 焊接与组装指南

绝对最大额定值规定了焊接温度(TSOL)为260°C,持续10秒。这是波峰焊或回流焊工艺的关键参数。应遵循通孔元件焊接的标准IPC指南。由于内部包含敏感的半导体元件,建议在组装过程中遵循适当的ESD处理程序。

7. 应用建议

7.1 典型应用场景

7.2 设计注意事项

8. 技术对比与差异化

EL260L通过结合高速(10 Mbit/s)极高的CMTI(10 kV/μs),在光耦合器市场中脱颖而出。许多标准光耦合器工作在较低速度(例如,1 Mbit/s)或具有较低的CMTI额定值。双3.3V/5V电源兼容性为现代混合电压系统提供了设计灵活性。与基本的晶体管输出光耦相比,集成带使能功能的逻辑门以及在宽温度范围内保证的性能,使其成为工业应用的稳健选择。

9. 常见问题解答(基于技术参数)

问:使能(VE)引脚的作用是什么?

答:使能引脚提供三态控制功能。当被驱动为低电平时,它会覆盖输入信号并强制输出为逻辑高电平状态。这可用于总线竞争管理或禁用输出。

问:为什么0.1μF旁路电容如此关键?

答:在高速开关(10 Mbit/s)下,突发的电流需求可能导致电源轨上产生电压尖峰。本地旁路电容提供了一个即时的电荷储备,稳定VCC并防止故障或噪声产生。

问:如何选择输入限流电阻的值?

答:使用欧姆定律:RLIMIT= (电源电压 - VF) / IF。例如,使用5V电源,VF约1.4V,期望的IF=10mA:R = (5 - 1.4) / 0.01 = 360Ω。选择标准值,如360Ω或390Ω。为了获得最佳速度,请根据开关规格使用IF=7.5mA。

问:我可以在输出侧使用5V电源吗?

答:可以,数据手册规定了双电源电压兼容性(3.3V和5V)。电气特性表通常列出VCC=3.3V的条件,但该器件设计为也可在5V下工作。请务必在您计划使用的电源电压下检查所有参数。

10. 实际设计与使用案例

场景:隔离式RS-485/RS-422收发器接口。在一个工业传感器节点中,微控制器通过UART与RS-485收发器通信。为了保护敏感的微控制器免受长距离RS-485总线上的地电位偏移和高压瞬变的影响,可以使用EL260L来隔离UART的TX和RX线路。微控制器侧(输入)工作在3.3V,而收发器侧(输出)可以工作在5V。高达10 Mbit/s的速度轻松处理标准串行波特率(例如,115200波特,1 M波特)。10 kV/μs的CMTI确保即使在总线发生严重电气噪声事件时,隔离仍然有效。如果需要,使能引脚可以连接到微控制器的GPIO,以禁用通信路径。

11. 工作原理

EL260L基于光耦合原理工作。施加到输入侧(引脚2和3)的电流使红外发光二极管(LED)发光。该光线穿过封装内的透明隔离屏障。在输出侧,一个高速集成光电探测器将接收到的光转换回电流。该电流由内部放大器和逻辑门电路处理,产生一个干净、带缓冲的数字输出信号(在引脚6上),该信号反映了输入的状态,但在电气上与之隔离。隔离屏障通常由模塑化合物或类似材料制成,在两侧之间提供高电压隔离(5000 V有效值)。

12. 行业趋势与背景

对高速数字隔离器的需求由多种趋势驱动:工业物联网和自动化的普及需要在嘈杂环境中进行稳健的通信;电力电子中更高开关频率的采用需要更快的反馈隔离;以及向更高系统级集成度和可靠性的迈进。像EL260L这样的元件代表了用于电气隔离的成熟且具有成本效益的技术。该行业也见证了电容式和磁性(巨磁阻)隔离器等替代隔离技术的增长,这些技术可以提供更高的速度、更低的功耗和更高的集成密度。然而,光耦合器因其简单性、经过验证的可靠性、高CMTI以及在广泛应用中的易用性而仍然非常受欢迎。先进光耦合器的重点仍然是提高速度、改善能效、减小封装尺寸以及增强长期绝缘电阻等可靠性指标。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。