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8引脚DIP宽体高速10Mbit/s逻辑门光耦合器ELW137系列数据手册 - 中文技术文档

ELW137、ELW2601和ELW2611系列高速10Mbit/s逻辑门光耦合器(光隔离器)的技术数据手册,采用8引脚DIP宽体封装。包含规格参数、产品特性和应用信息。
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PDF文档封面 - 8引脚DIP宽体高速10Mbit/s逻辑门光耦合器ELW137系列数据手册 - 中文技术文档

1. 产品概述

ELW137、ELW2601和ELW2611系列是高速逻辑门光耦合器(光隔离器),专为需要快速数字信号隔离的应用而设计。其核心组件是一个红外发射二极管,通过光学方式耦合至一个带有逻辑门输出的高速集成光电探测器。该器件采用行业标准的8引脚双列直插式封装(DIP)宽体形式,也提供表面贴装器件(SMD)选项。其主要功能是在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时以高达每秒10兆比特(Mbit/s)的速度传输数字逻辑信号。

1.1 核心优势与目标市场

该系列的关键优势包括其高速能力,使其适用于现代数字通信接口。它提供高达5000 V有效值的高隔离电压,增强了系统安全性和抗噪能力。该器件设计保证在-40°C至+85°C的宽工业温度范围内性能稳定。它获得了主要的国际安全认证(UL、cUL、VDE、SEMKO、NEMKO、DEMKO、FIMKO),并符合欧盟REACH和RoHS指令。目标市场包括工业自动化、电信、计算机外围设备、医疗设备和开关电源,这些领域对可靠的信号隔离至关重要。

2. 技术参数深度解析

本节对数据手册中列出的关键电气和性能参数进行客观解读。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。它们不适用于正常工作条件。

2.2 电气特性

这些是在工作温度范围内、特定测试条件下保证的参数。

2.2.1 输入特性

2.2.2 输出与传输特性

2.3 开关特性

这些参数定义了对于高速数据传输至关重要的时序性能。

3. 引脚配置与功能描述

该器件采用8引脚DIP配置。引脚1和4为空脚(NC)。输入侧包括用于LED的引脚2(阳极)和引脚3(阴极)。输出侧包括引脚5(地)、引脚6(VOUT - 输出)、引脚7(VE - 使能)和引脚8(VCC - 电源电压)。使能引脚(VE)控制输出。真值表显示了逻辑关系:当使能为高电平时,输出是输入的反相(低电平有效)。当使能为低电平时,无论输入如何,输出都被强制为高电平。数据手册要求在引脚8(VCC)和引脚5(GND)之间连接一个0.1µF的旁路电容以确保稳定运行。

4. 应用建议

4.1 典型应用场景

4.2 设计注意事项

5. 技术对比与选型指南

该系列包括三个主要型号:ELW137、ELW2601和ELW2611。主要的区别因素是共模瞬态抗扰度(CMTI)。ELW137具有基本隔离。ELW2601提供中等CMTI(5,000 V/µs)。ELW2611提供高CMTI(10,000 - 20,000 V/µs)。选型应基于应用的电气噪声环境。对于电机驱动、工业PLC或噪声较大的电源,推荐使用ELW2611。对于要求不高的数字隔离,ELW2601或ELW137可能就足够了。

6. 常见问题解答(基于技术参数)

6.1 可实现的最大数据速率是多少?

虽然器件规格为10 Mbit/s,但实际可用的最大速率取决于传播延迟和上升/下降时间。最大传播延迟为100 ns时,方波的理论最高频率会更低。为了可靠的数据传输,需要考虑总脉冲失真和系统时序裕量。

6.2 如何计算输入电阻值?

使用公式:RIN= (V驱动- VF) / IF。为进行最坏情况设计,假设VF为最大值(1.8V)。对于5V驱动和IF= 10mA,RIN= (5V - 1.8V) / 0.01A = 320 欧姆。使用最接近的标准值(例如,330 欧姆)。

6.3 能否与3.3V逻辑一起使用?

输出侧VCC可由3.3V供电。然而,电气特性是在VCC=5.5V下测试的。在3.3V下,VOL、IOH和传播延迟等参数可能会有所不同。输入侧是独立的;只要能达到正确的IF,LED可以由3.3V电源驱动。

6.4 使能引脚的用途是什么?

使能引脚(VE)提供三态控制。当被驱动为低电平(<0.8V)时,它强制输出为高电平,从而有效禁用从输入到输出的信号路径。这可用于将多个隔离器输出复用到单条总线线路,或用于省电模式。

7. 实际设计案例

场景:在工业传感器节点中,隔离3.3V微控制器和5V RS-485收发器之间的1 Mbit/s UART信号。

设计步骤:

  1. 型号选择:选择ELW2611,以适应工业环境中的高抗噪需求。
  2. 输入电路:微控制器GPIO(3.3V)驱动LED。计算电阻:RIN= (3.3V - 1.8V) / 0.01A = 150 欧姆。使用150Ω电阻与LED阳极(引脚2)串联。阴极(引脚3)连接到微控制器GND。
  3. 输出电路:使用5V为输出侧供电(VCC引脚8)。在引脚8和引脚5(GND)之间连接一个0.1µF陶瓷电容。将输出引脚6直接连接到RS-485收发器的输入引脚。收发器的输入阻抗充当负载。使能引脚7可以通过一个10kΩ电阻连接到VCC(5V)以实现常开操作,或由另一个GPIO驱动以进行控制。
  4. 布局:保持输入和输出走线在物理上分离。将旁路电容尽可能靠近引脚8和5放置。

8. 工作原理

光耦合器基于光学耦合原理工作。电输入信号驱动一个红外发光二极管(LED)。发出的光被隔离输出侧的光电二极管或光电晶体管检测到。在这种逻辑门光耦合器中,输出侧包含一个更复杂的集成电路。光电探测器的电流被放大并由数字逻辑门(通常是施密特触发器)处理,以产生干净、定义明确的数字输出信号。光路提供了电气隔离屏障,因为光可以穿过物理间隙(通过透明绝缘材料),而电则不能,从而阻断了地环路和高压瞬变。

9. 行业趋势

信号隔离的趋势是朝着更高速度、更低功耗、更小封装和集成功能发展。虽然像这种DIP封装的传统光耦合器仍然被广泛使用,但新技术正在获得关注。基于CMOS技术、采用电容或磁耦合的数字隔离器提供了显著更高的数据速率(高达数百Mbit/s)、更低的传播延迟、更好的时序对称性以及在温度和时间方面更高的可靠性。它们还在微小封装中集成了多个通道。然而,光耦合器在某些领域仍具有优势,例如极高的隔离电压能力、简单性以及对许多标准速度应用的成本效益。高速、高CMTI光耦合器(如ELW2611所示)的开发,正是为了满足嘈杂的电力电子和电机驱动环境中对鲁棒隔离的需求。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。