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EL263X系列8引脚DIP高速10Mbit/s逻辑门光耦合器规格书 - 10Mbps - 5000Vrms隔离

EL263X系列高速逻辑门光耦合器完整技术规格书。具备10Mbit/s速率、5000Vrms隔离、10kV/μs CMTI,工作温度范围-40°C至85°C。
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PDF文档封面 - EL263X系列8引脚DIP高速10Mbit/s逻辑门光耦合器规格书 - 10Mbps - 5000Vrms隔离

1. 产品概述

EL263X系列是一类高速、逻辑门输出的光耦合器(光隔离器)。这些器件旨在为输入和输出电路之间提供电气隔离,同时高速传输数字逻辑信号。其核心功能是将输入逻辑电平(高/低)转换为对应的、但电气隔离的输出逻辑电平。

其主要应用于消除地环路、抗噪声干扰和电平转换至关重要的场景。它们通常用作数据传输中脉冲变压器的替代品,提供了一种固态、可能更可靠且更紧凑的解决方案。

1.1 核心优势与目标市场

EL263X系列专为既要求高速数字信号完整性又要求强大电气隔离的应用而设计。其关键优势源于其特定的技术参数。

目标市场包括工业自动化、电源(AC-DC、DC-DC转换器)、数据采集系统、通信接口的设计者,以及任何需要数字信号电气隔离以确保安全、降低噪声或进行电平转换的电子系统。

2. 深入技术参数分析

规格书提供了全面的电气和开关特性。详细的解读对于正确的电路设计至关重要。

2.1 绝对最大额定值

这些是任何条件下(即使是瞬间)都不得超过的应力极限。超出这些额定值工作可能导致永久性损坏。

2.2 电气与传输特性

这些参数定义了器件在正常工作条件下(TA= -40°C 至 85°C)的性能。

2.3 开关特性

这些参数对于高速电路中的时序分析至关重要。测试条件:VCC=5V, IF=7.5mA, CL=15pF, RL=350Ω。

3. 性能曲线分析

虽然提供的PDF摘要在第5页提到了“典型光电特性曲线”,但具体图表未包含在文本中。通常,光耦合器的此类曲线包括:

设计人员应查阅制造商提供的完整规格书以获取这些图表,从而了解性能边界和降额情况。

4. 机械、封装与组装信息

4.1 引脚配置与原理图

该器件采用标准8引脚双列直插式封装(DIP)。

4.2 焊接与操作

焊接的绝对最大额定值为260°C,持续10秒。这对应于标准的无铅回流焊曲线。对于波峰焊或手工焊接,应控制接触时间和温度以防止封装损坏。操作过程中应遵守标准的ESD(静电放电)预防措施。

5. 应用指南与设计考量

5.1 典型应用电路

EL263X用途广泛。主要应用包括:

5.2 关键设计考量

主要区别在于保证的CMTI。在具有极高dV/dt噪声的应用(如电机驱动或大功率逆变器)中使用EL2631。EL2630适用于要求较低的环境。

6. 技术对比与差异化

与其他高速耦合器或数字隔离器(基于电容或磁耦合)相比,像EL263X这样的光耦合器具有基于成熟光学技术的优势,对磁场具有固有的高抗扰度。

7. 常见问题解答(基于参数)

问:我能实现的最大数据速率是多少?

答:该器件特性适用于10 Mbit/s操作。限制因素是传播延迟和脉冲宽度失真。对于占空比为50%的方波,最大频率约为1/(2 * tPHL) 或 1/(2 * tPLH),取较小者。使用最大延迟(100 ns),这给出约5 MHz。然而,对于不归零(NRZ)数据,10 Mbit/s速率是有效的。

问:为什么旁路电容是强制性的?

答:内部输出级的高速开关会在VCC线上引起突然的电流尖峰。如果没有一个本地的、低电感的电容,这些尖峰可能导致内部电源电压下降或尖峰,从而导致运行不稳定、噪声容限降低以及无法满足CMTI规格。

问:我能否直接从微控制器引脚驱动输入?

答:可以,但您必须使用限流电阻。典型的3.3V或5V微控制器引脚可以提供/吸收足够的电流。例如,要从3.3V引脚获得IF≈ 10mA:R = (3.3V - 1.4V) / 0.01A = 190Ω(使用180Ω或200Ω标准值)。始终验证MCU引脚的电流能力。

问:“可触发输出”功能是什么意思?

答:这指的是强制输出进入高阻态的能力。虽然提供的真值表没有显示禁用功能,但一些逻辑门光耦合器具有输出使能引脚。EL263X描述中提到它,但引脚排列和表格没有显示专用的引脚。设计人员应确认此功能在特定型号中的实现方式。

8. 实际设计案例分析

场景:在存在电机噪声的工业环境中,隔离一个3.3V传感器节点和一个5V系统控制器之间的1 Mbit/s UART信号。

设计步骤:

  1. 器件选型:选择EL2631,因其更高的保证CMTI(10 kV/µs),能够承受附近电机的噪声。
  2. 输入电路:3.3V传感器的TX引脚驱动光耦合器输入。为IF= 10mA计算串联电阻:RIN= (3.3V - 1.4V) / 0.01A = 190Ω。使用180Ω电阻。将阳极(引脚1或4)连接到电阻,阴极(引脚2或3)连接到传感器GND。
  3. 输出电路:从控制器侧提供VCC= 5V。在引脚8(VCC)和引脚5(GND)之间直接放置一个0.1 µF陶瓷电容。将输出引脚(6或7)连接到5V控制器的RX引脚。如果需要,可以添加一个串联电阻(例如,100Ω)以限制电流,但对于逻辑输入并非严格要求。
  4. PCB布局:将光耦合器放置在PCB的隔离间隙上。确保所有输入侧和输出侧的铜箔、元件和走线之间具有>8mm的爬电距离/电气间隙(针对5000Vrms隔离,请查阅安全标准)。保持旁路电容引线非常短。
  5. 验证:通过此设置,来自传感器TX的逻辑高电平(3.3V)将点亮LED,导致输出变为低电平(<≤ 0.6V),5V控制器将其读取为逻辑低电平。信号是反相的,必要时可以在软件中纠正。

9. 工作原理

EL263X基于光耦合原理工作。电输入信号驱动一个红外发光二极管(LED)。当正向偏置时,LED发射红外光。该光穿过透明的隔离屏障(通常是模塑塑料间隙)。在另一侧,一个单片硅光电探测器和集成电路检测到该光。该IC包括一个高增益放大器、一个用于抗噪声的施密特触发器以及一个图腾柱输出驱动级。驱动器根据光的存在与否,主动将输出引脚拉高(朝向VCC)或拉低(朝向GND),从而产生一个干净、带缓冲的逻辑信号,该信号与输入电气隔离。隔离屏障提供高耐压能力并防止地环路。

10. 技术趋势

光耦合器技术持续发展。与EL263X等器件相关的趋势包括:

EL263X系列处于一个成熟的性能区间,为广泛的工业和通信应用提供了速度、隔离强度和抗噪能力的稳健平衡。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。