选择语言

PD95-21B/TR10 光电二极管数据手册 - 1.9mm圆形SMD封装 - 黑色透镜 - 峰值灵敏度940nm

PD95-21B/TR10是一款高速、高灵敏度硅PIN光电二极管,采用带黑色透镜的1.9mm圆形顶视SMD封装,峰值光谱响应位于940nm。
smdled.org | PDF Size: 0.2 MB
评分: 4.5/5
您的评分
您已评价过此文档
PDF文档封面 - PD95-21B/TR10 光电二极管数据手册 - 1.9mm圆形SMD封装 - 黑色透镜 - 峰值灵敏度940nm

1. 产品概述

PD95-21B/TR10是一款专为高性能光传感应用设计的超小型表面贴装器件(SMD)。它是一款基于硅材料的PIN光电二极管,这是一种将光能转换为电流的基础半导体元件。该器件采用紧凑的1.9mm直径圆形封装,并具有独特的“Z形弯曲”引脚结构,非常适合自动化组装工艺。封装顶部配有黑色塑料透镜,有助于限定视场角并提供一定的环境保护。其主要功能是检测红外辐射,其光谱特性经过专门调校,以匹配常见的红外发射二极管(IRED),使其成为光电系统中理想的接收组件。

2. 主要特性与应用

2.1 核心优势

该光电二极管提供了对现代电子设计至关重要的多项性能优势:

2.2 目标应用

这款光电二极管专为需要可靠红外检测的系统而设计。典型的应用领域包括:

3. 技术参数分析

3.1 绝对最大额定值

这些极限定义了可能导致永久性损坏的应力条件。操作应始终在此范围内进行。

3.2 光电特性(Ta=25°C)

这些参数定义了器件在典型工作条件下的性能。

4. 性能曲线分析

数据手册引用了典型的性能曲线,这些曲线比单点规格提供了更深入的见解。

4.1 光谱灵敏度(图1)

该曲线以图形方式表示了光电二极管的响应度与入射光波长的函数关系。它将显示一个钟形曲线,峰值大约在940 nm,并在峰值灵敏度一半处向指定的730 nm和1100 nm点逐渐下降。此曲线对于将光电二极管与特定光源匹配至关重要,可确保获得最大的信号强度。

4.2 反向光电流 vs. 辐照度(图2)

此图说明了产生的光电流(IL)与入射光功率密度(Ee)之间的关系。对于在其线性区域内工作的设计良好的PIN光电二极管,这种关系应该是高度线性的。该线的斜率代表了光电二极管的响应度(通常以A/W为单位)。这种线性对于模拟光测量应用至关重要。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该器件为直径1.9mm的圆形封装。数据手册中提供了详细的机械图纸,规定了所有关键尺寸,包括本体直径、高度、引脚间距和引脚尺寸。除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,标准公差为±0.1mm。“Z形弯曲”引脚样式旨在为表面贴装提供稳定的焊盘,并缓解机械应力。

5.2 极性识别

光电二极管是一个有极性的元件。数据手册图纸明确标明了阴极和阳极端子。在电路板组装过程中必须注意正确的极性,以确保在反向偏置配置下正常工作。

5.3 载带和卷盘规格

为便于自动化组装,元件以载带和卷盘形式供应。数据手册包含了载带凹槽、卷盘直径和方向的尺寸。标准包装数量为每卷1000片。

6. 焊接与组装指南

6.1 储存与湿度敏感性

光电二极管对湿度敏感。必须采取预防措施,防止在回流焊接过程中出现“爆米花”效应或分层:

6.2 回流焊接温度曲线

建议采用无铅回流焊接温度曲线。应控制温度曲线,确保器件本体峰值温度不超过260°C的时间不超过5秒。回流焊接不应超过两次,以避免对塑料封装和半导体芯片造成热损伤。

6.3 手工焊接与返修

如果必须进行手工焊接,需要极其小心:

6.4 电路板设计注意事项

焊接后,电路板不应翘曲或弯曲,因为这会将应力传递到脆弱的半导体芯片或焊点,可能导致故障。

7. 应用设计注意事项

7.1 过流保护

一个关键的设计注意事项:光电二极管本身没有内部限流功能。当在反向偏置下工作时,如果器件暴露在光线下,即使电压有微小增加,也可能导致电流大幅、甚至可能具有破坏性的增加。因此,在偏置电路中必须使用一个外部串联电阻,以限制在强光照射条件下的最大电流并防止烧毁。

7.2 偏置与接口电路

光电二极管可用于两种主要模式:

  1. 光电导模式(反向偏置):施加反向偏置电压(例如,测试条件中的5V)会加宽耗尽区,降低结电容并加快响应时间。这是高速和线性应用的首选模式。输出是一个电流源,通常使用跨阻放大器(TIA)转换为电压。
  2. 光伏模式(零偏置):光电二极管在光照下产生自身的电压,像太阳能电池一样工作。这种模式提供非常低的暗电流,但响应较慢且线性度较差。适用于以简单性为关键的低频光测量。

7.3 光学设计

黑色透镜提供了限定的视角。为获得最佳性能,系统设计应考虑红外光源(例如LED)与光电二极管之间的对准,以及可能在其光谱范围内的环境光干扰源(例如阳光、白炽灯泡)。在高环境光环境中可能需要使用光学滤光片。

8. 技术对比与选型

PD95-21B/TR10属于带黑色透镜的硅光电二极管类别。在选择光电二极管时,工程师应根据应用需求比较关键参数:响应速度(与电容和偏置相关)、灵敏度(IL)、与光源的光谱匹配度、封装尺寸和环境鲁棒性。该器件结合了小尺寸、良好灵敏度、快速响应和SMD兼容性,使其成为空间受限、大批量消费和工业红外传感应用的有力候选者,在这些应用中需要平衡可靠性和成本。

9. 工作原理

PIN光电二极管是一种具有三层结构的半导体器件:P型、本征(未掺杂)和N型硅。当能量大于硅带隙的光子撞击本征区时,它们会产生电子-空穴对。在反向偏置的PIN二极管中,宽本征区中的电场将这些载流子扫向各自的端子,产生与入射光强度成正比的光电流。宽本征区是其性能的关键:它创建了一个大的耗尽区用于光子吸收(提高灵敏度)并降低了结电容(提高速度)。

10. 免责声明与使用说明

数据手册中提供的信息代表了制造商在发布时的规格。典型性能曲线仅供参考,不代表保证的最小值或最大值。设计者有责任在器件的绝对最大额定值范围内操作,并在特定的最终应用中验证性能。除非获得元件制造商的明确认证和批准,否则本产品通常不适用于安全关键、生命维持、军事或汽车主系统。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。