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8引脚SOP高速1Mbit/s晶体管输出光耦EL045X EL050X系列数据手册 - SO-8封装 - 电压5V/15V/30V - 中文技术文档

EL045X和EL050X系列高速1Mbit/s晶体管输出光耦的详细技术数据手册,采用8引脚SOP封装。包含产品特性、绝对最大额定值、电气特性、开关参数和应用信息。
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1. 产品概述

EL045X和EL050X系列是高速、晶体管输出的光电耦合器(光耦),专为要求严苛的电子电路中的信号隔离而设计。每个器件都集成了一个红外发光二极管(LED),该二极管与一个高速光电探测晶体管光耦合。一个关键的架构特点是,为光电二极管偏置和输出晶体管的集电极提供了独立的连接引脚。与传统的光电晶体管耦合器相比,这种设计通过减小输入晶体管的基极-集电极电容,显著提升了开关速度。器件采用紧凑的8引脚小外形封装(SOP),符合标准SO-8封装尺寸,非常适合空间受限的应用。

该系列的核心优势在于其高速数据传输能力(高达1 Mbit/s)与稳健的电气隔离性的结合。它们提供高共模瞬态抗扰度(CMTI),特别是EL0453型号,其最小保证值为15 kV/µs,这使其成为电机驱动和开关电源等噪声环境的理想选择。该系列的特点是工作温度范围宽,符合国际安全和环境标准(UL、cUL、VDE、RoHS、无卤素、REACH),并提供不同的电流传输比(CTR)等级,以满足各种应用需求。

2. 技术参数深度解析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不建议器件持续在或接近这些极限下工作。

2.2 电气与传输特性

除非另有说明,这些参数在0°C至70°C的工作温度范围内得到保证。

2.3 开关特性

传播延迟:FEL0500:CC在4.1 kΩ负载电阻(RA)下,传播到逻辑低电平的延迟时间(t

显示效率如何随LED驱动电流变化,通常在特定的I

处达到峰值。

器件采用8引脚SOP封装。有两种主要的引脚排列配置,对应不同的部件号:

对于EL0500 / EL0501:

1. 空脚

2. 阳极(LED +)

5.1 典型应用电路B数据手册包含用于测量开关时间和共模瞬态抗扰度的参考测试电路(图8和图9)。这些电路可作为实施指南:

开关时间测试电路:

通常涉及通过限流电阻用脉冲发生器驱动输入LED。输出通过上拉电阻(R

= 4.1kΩ或1.9kΩ,按规定)连接到V

)。其值根据电源电压、LED的正向电压(V

主要区别在于电流传输比(CTR)。EL0500具有较低的最小CTR(7%对比19%),适用于输入驱动电流可以较高的应用。其他型号提供更高的灵敏度。

EL0453 对比 其他型号:

器件提供不同的封装选项以满足生产需求。标准包装:

每管100个。

卷带包装选项:

rms

)并抑制输入和输出电路之间的共模噪声。B9. 应用场景开关电源(SMPS)反馈环路:从次级侧向初级侧控制器提供隔离的电压反馈,既需要速度以保证环路稳定性,又需要高CMTI以承受开关噪声。

电机驱动逆变器隔离:

Q2: 我应该在什么情况下特别选择EL0453型号?

A2: 当您的应用在电气噪声非常高、隔离地之间电压瞬变非常快的环境中运行时,应选择EL0453。其

保证最小

15 kV/µs的共模瞬态抗扰度使其在电机驱动、大功率开关电源或工业控制系统中可靠运行至关重要,其他型号在这些系统中可能会发生误开关。

Q3: 如何选择LED限流电阻(Rseries)的值?

A3: 使用欧姆定律:Rseries= (V

supply- V) / I。V是LED正向电压(为设计余量,使用最大值1.8V)。IF是您期望的工作电流(16 mA是获得最佳性能的常见测试条件)。对于5V电源:RFseriesF≈ (5V - 1.8V) / 0.016A ≈ 200 Ω。务必检查电阻的功耗。FQ4: 我能将这些光耦用于模拟信号隔离吗?A4: 虽然可能,但由于其晶体管输出和非线性CTR特性,它们主要设计用于数字(开/关)信号隔离。对于线性模拟隔离,专用的线性光耦或隔离放大器是更合适的选择。Q5: EL0500/01上的V

引脚有什么作用?

A5: V

引脚用于向内部光电二极管施加偏置电压。正确偏置光电二极管可减小其结电容,这是主要的限速因素。与简单的光电晶体管耦合器相比,这种外部偏置网络正是这些器件实现高速性能(1 Mbit/s)的原因。Bpin on the EL0500/01?

A5: The VBpin is used to apply a bias voltage to the internal photodiode. Properly biasing the photodiode reduces its junction capacitance, which is a major speed-limiting factor. This external bias network is what enables the high-speed performance (1 Mbit/s) of these devices compared to simple phototransistor couplers.

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。