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LTE-3220L-032A 红外发射器规格书 - 850nm波长 - 30度视角 - 150mW功率 - 中文技术文档

LTE-3220L-032A红外发射器的详细技术规格书,包含规格参数、极限额定值、电气/光学特性、性能曲线及封装尺寸。
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1. 产品概述

LTE-3220L-032A是一款分立式红外发射元件,专为多种光电应用而设计。它属于一个广泛的产品系列,该系列包含用于遥控系统、红外无线数据传输、安全警报及类似用途的元件。该器件采用半导体技术制造,可发射红外光谱的光线。

1.1 核心优势与目标市场

该元件的核心优势包括符合环保法规、运行速度快以及辐射角窄,可实现定向红外信号传输。它适用于脉冲操作,是数字通信协议的理想选择。目标市场涵盖消费电子制造商、工业自动化、安防系统集成商以及需要可靠、不可见光传输的无线数据链路开发者。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。最大功耗为150 mW。在脉冲条件下(每秒300个脉冲,脉冲宽度10μs),可承受1 A的峰值正向电流,而最大连续正向电流为100 mA。器件可承受高达5 V的反向电压。工作温度范围为-40°C至+85°C,储存环境温度范围为-55°C至+100°C。引脚可在260°C下焊接5秒,前提是焊点距离元件本体至少4.0mm。

2.2 电气与光学特性

这些参数在环境温度(TA)为25°C时规定。关键性能指标如下:

3. 性能曲线分析

规格书提供了多张图表,说明器件在不同条件下的行为。

3.1 光谱分布

图1显示了相对辐射强度随波长的变化关系。曲线以850 nm为中心,其形状由半导体材料的带隙和其他物理特性决定。半宽表现为曲线在其最大高度一半处的宽度。

3.2 正向电流与环境温度关系

图2描绘了最大允许正向电流如何随环境温度升高而降低。这条降额曲线对于应用设计中的热管理至关重要,以防止超过最高结温。

3.3 正向电流与正向电压关系

图3是电流-电压(I-V)特性曲线。它显示了半导体二极管典型的指数关系。该曲线有助于设计驱动电路,特别是确定所需工作电流对应的电压。

3.4 相对辐射强度与环境温度及正向电流关系

图4和图5显示了光输出功率如何随温度和驱动电流变化。图4表明,输出功率通常随温度升高而降低。图5显示,输出功率随驱动电流增加而增加,但不一定是完美的线性关系,尤其是在效率可能下降的较高电流下。

3.5 辐射模式

图6是一个极坐标图,说明了发射红外光的空间分布。清晰的30度窄视角得以展示,在此锥角之外强度急剧下降。该模式对于在系统中将发射器与探测器对准非常重要。

4. 机械与封装信息

4.1 外形尺寸

该元件采用标准封装形式。关键尺寸说明包括:所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,一般公差为±0.25mm。法兰下方的树脂可能凸出,最大可达1.5mm。引脚间距在引脚伸出封装本体的位置测量。

4.2 极性识别

虽然提供的文本中没有明确详述,但红外发射器是二极管,因此具有极性(阳极和阴极)。通常较长的引脚是阳极。规格书的尺寸图通常会标明这一点,在电路组装时必须注意正确的极性。

5. 自动化组装包装

该器件以凸纹载带形式提供,用于自动贴片机。第6节提供了详细的载带和卷盘规格,包括:

这些尺寸确保了与标准表面贴装技术(SMT)组装设备的兼容性。

6. 焊接与组装指南

提供的关键指南是引脚焊接温度:260°C,最多5秒,并规定焊点必须距离元件的塑料本体至少4.0mm。这是为了防止环氧树脂封装受到热损伤。对于回流焊,可采用峰值温度不超过260°C的标准红外或对流回流焊曲线。元件应按照储存温度范围存放在干燥的常温环境中。

7. 应用建议

7.1 典型应用场景

LTE-3220L-032A非常适用于:

7.2 设计注意事项

8. 技术对比与差异化

与视角更宽的红外发射器相比,LTE-3220L-032A的30度视角可在更聚焦的光束内提供更高的强度。这可以在给定距离下实现更长的传输距离或更低的所需驱动电流,从而提高能效。其850nm波长是常见标准,与在此区域具有高灵敏度的硅光电探测器具有良好的兼容性。支持脉冲操作使其适用于各种数字通信协议。

9. 基于技术参数的常见问题解答

问:辐射强度(mW/sr)和总输出功率(mW)有什么区别?

答:辐射强度是单位立体角的功率,描述光束的集中程度。总功率需要在整个发射模式上对强度进行积分。对于窄角器件,即使总功率适中,也能实现较高的辐射强度。

问:我可以用5V电源直接驱动这个LED吗?

答:不可以。在50mA时,其典型正向电压为2.0V。直接连接到5V会导致电流过大并损坏器件。必须使用一个串联电阻(或恒流驱动器)将电流限制在所需值(例如20mA或50mA)。

问:既然是红外器件,为什么峰值波长是850nm?

答:850nm属于近红外光谱,刚好超出可见红光范围。这是一个流行的选择,因为硅光电探测器在此波长下非常敏感,并且比更长的红外波长更不易受可见光干扰。

问:如何理解峰值电流的“300pps,10μs脉冲”额定值?

答:这意味着器件可以处理短时、大电流脉冲。只有在脉冲宽度为10微秒或更短,且脉冲重复频率为每秒300个脉冲或更低时,才允许1A的峰值电流。这允许在通信系统中实现高亮度脉冲。

10. 实际应用案例

设计一个简单的接近传感器:LTE-3220L-032A可用作反射式物体传感器中的发射器。它与一个紧邻放置的光电晶体管配对。发射器由脉冲电流驱动(例如50mA脉冲)。当物体靠近时,它会将部分红外光反射回光电晶体管。连接到光电晶体管的电路会检测到电流的增加。脉冲操作有助于将信号与环境光区分开来。发射器的窄视角有助于定义更精确的感应区域。

11. 工作原理简介

该器件基于半导体p-n结中的电致发光原理工作。当施加正向电压时,电子和空穴被注入结区并在那里复合。在这种特定的材料体系中,复合过程中释放的能量以光子的形式发射出来,其波长对应于半导体的能带隙,该能带隙被设计为大约850nm(红外)。透明的环氧树脂封装使这些光线能够高效逸出。

12. 行业趋势与发展

红外元件的发展趋势持续朝着更高效率(每瓦电输入产生更多光输出)、更高速度以实现更快数据传输以及更小封装尺寸以集成到紧凑设备中发展。针对气体传感或光通信等应用,特定波长范围的开发也在持续进行。如本元件所示,转向无铅和符合RoHS标准的制造是受环保法规驱动的标准行业要求。将发射器与驱动器或探测器集成在多芯片模块中是另一个进步领域。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。