红外LED 850nm规格 - 尺寸2.8x3.5x2.6mm - 电压1.4V - 功率80mW

1. 产品概述

RF-P28Q3-IRJ-FT是一款采用PPA（聚邻苯二甲酰胺）封装的高可靠性红外LED，尺寸为2.80mm x 3.50mm x 2.60mm。其峰值发射波长为850nm，非常适合用于安防监控、摄像头红外补光以及机器视觉系统。该LED具有低正向电压（50mA下典型值为1.4V）、支持无铅回流焊，并符合RoHS标准，防潮等级为5级。

2. 技术参数分析

2.1 电气与光学特性

在测试温度25°C、正向电流50mA的条件下，该LED的典型正向电压为1.4V（最大1.6V）。峰值波长为850nm，光谱带宽（Δλ）为30nm。总辐射通量（Φe）范围为14mW（最小值）至28mW（典型值），确保为近红外应用提供充足的光输出。反向电流可忽略不计（在5V反向电压下最大为10μA）。视角（2θ1/2）为17°，提供适合聚焦照明的窄光束。

2.2 热阻与最大额定值

结到焊点的热阻（RTHJ-S）为50°C/W，表明散热性能适中。绝对最大额定值包括功耗80mW、正向电流50mA以及最高结温105°C。该LED可承受高达2000V（HBM）的ESD。工作与存储温度范围为-40°C至+85°C。

3. 分档系统

根据标签规格，每卷产品均按总辐射通量（Φe）、峰值波长（WLP）和正向电压（VF）进行分档。分档代码（BIN CODE）对这些参数进行编码，以确保同一批次内的一致性。例如，Φe档位可将光输出相似的LED分组，而波长档位则确保需要均匀发射的应用具有窄光谱容差。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流

正向电压随电流增大而升高，典型值从10mA时的1.3V升至60mA时的1.6V。设计恒流驱动时需考虑此非线性关系，以避免热失控。

4.2 温度特性

相对光强随结温升高而下降，与25°C时相比，在105°C时约降低25%。正向电流与温度的降额曲线表明，在环境温度升高时，必须降低最大电流以保持结温低于105°C。

4.3 光谱分布

发射光谱峰值位于850nm，半高全宽为30nm。在800-900nm波段之外的发射极小，确保了与监控摄像头中常用的硅基CMOS传感器的兼容性。

4.4 辐射方向图

半功率角为17°，光束相对较窄。辐射图呈现平滑的高斯分布，可在需要受控照明的应用中实现高效光传输。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

封装尺寸为2.80mm（长）x 3.50mm（宽）x 2.60mm（高）。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.2mm。底部视图显示极性标记（阴极缺口），阳极/阴极焊盘清晰标识。图纸中推荐的焊接图案（1.85mm x 1.25mm焊盘，间距1.80mm）可确保良好的热连接与电气连接。

5.2 极性与操作注意事项

LED在顶视图上设有可见的极性标记（图1-2）。正确朝向至关重要；反向偏压可能导致立即失效或长期性能退化。

6. 焊接与装配指南

6.1 回流焊接温度曲线

回流焊接应按照指定温度曲线进行：预热阶段从160°C升至200°C，持续60-120秒；升温速率最大为3°C/s，达到峰值温度260°C（在255°C以上停留时间不超过5秒）；随后以最大6°C/s的速率冷却。仅允许两次回流焊接循环，若两次循环间隔超过24小时，则LED必须重新烘烤。

6.2 手工焊接与返修

手工焊接时，请使用温度低于300°C的烙铁，焊接时间不超过3秒。应避免返修；若确有必要，请使用双头烙铁，并确认LED特性未发生退化。

7. 包装与订购信息

LED采用编带与卷盘包装，每卷3000颗。卷盘尺寸：直径330.2mm，轮毂79.5mm，宽度12.7mm。每卷密封于防潮袋中，内含干燥剂和湿度指示卡。存储条件：开袋前，在≤30°C和≤75% RH环境下可存放1年；开袋后，需在≤30°C和≤60% RH环境下48小时内使用。若超过此时间，使用前需在60±5°C下烘烤24小时。

8. 应用建议

该LED具有17°窄光束和850nm峰值波长，非常适合用于安防摄像头、车牌识别和夜视系统中的远距离红外照明。可组成串联/并联阵列，但需仔细进行电流均衡和热管理，以确保不超过最大额定值。强烈建议在每个LED串中串联一个电阻，以防止电流抢载。

9. 技术对比

与同类2835封装中的850nm LED相比，RF-P28Q3-IRJ-FT具有竞争力的低正向电压（典型值1.4V），可降低恒流驱动器中的功耗。其17°窄视角提供了比宽角度发射器更高的轴向强度，适用于聚光照明。PPA封装相比一些低成本环氧树脂封装具有更好的热稳定性，尽管50°C/W的热阻属于中等水平。

10. 常见问题解答

问：这款LED能否在100mA下进行短脉冲驱动？
答：绝对最大正向直流电流为50mA。脉冲工作（例如1/10占空比，0.1ms）可能允许更高的峰值电流，但结温绝不能超过105°C。

问：操作过程中建议采取何种ESD防护措施？
答：该LED的HBM等级为2000V，但仍强烈建议采取适当的ESD预防措施（如接地工作台、导电托盘）。

问：该LED在反向偏压下的表现如何？
答：反向电压不应超过5V。在5V反向电压下，最大反向电流为10μA；长时间反向偏压可能导致迁移和失效。

11. 实用设计案例

在典型的监控摄像头红外补光灯中，八个LED以两路并联、每路四颗串联的方式排列。每路通过3.3V电源和6.8Ω限流电阻驱动50mA电流。总功耗（约1.28W）需要采用带有导热过孔的小型铝基PCB，以确保在环境条件下结温低于85°C。17°光束通过窄角度透镜聚焦，可实现超过100米的有效照明距离。

12. 工作原理

该LED是一种半导体二极管，在正向偏置时发射850nm波长的光。其有源区由III-V族化合物材料（通常为AlGaAs或GaAs）构成，将电能转换为近红外光子。PPA（聚邻苯二甲酰胺）封装提供机械保护、散热功能，并形成透镜效应以塑造辐射模式。

13. 发展趋势

850nm红外LED的未来趋势包括：提高电光转换效率以减少热量产生，采用更小的封装（例如1.6x1.6mm）以实现高密度阵列，以及增强ESD鲁棒性。基于AI的监控、自动驾驶汽车和手势识别领域对红外照明的需求，正推动制造商在保持窄光谱带宽的同时增加辐射通量。

LED规格术语

LED技术术语完整解释

光电性能

术语	单位/表示	简要说明	重要性
光效	lm/W（流明每瓦）	每瓦电力的光输出量，数值越高代表能效越高。	直接决定能效等级与用电成本。
光通量	lm（流明）	光源发出的总光量，通常称为“亮度”。	判断光线是否足够明亮。
视角	°（度），例如120°	光强衰减至一半时的角度，决定光束宽度。	影响照明范围与均匀度。
CCT (色温)	K (开尔文)，例如：2700K/6500K	光的冷暖感，数值越低偏黄/暖，数值越高偏白/冷。	决定照明氛围及适用场景。
CRI / Ra	无量纲，0–100	准确呈现物体颜色的能力，Ra≥80为良好。	影响色彩真实性，用于商场、博物馆等高要求场所。
SDCM	麦克亚当椭圆步数，例如“5步”	颜色一致性指标，步数越小表示颜色越一致。	确保同一批次LED的颜色均匀一致。
主波长	纳米（nm），例如620nm（红色）	对应彩色LED颜色的波长。	决定红色、黄色、绿色单色LED的色调。
光谱分布	波长与强度曲线	显示不同波长上的强度分布。	影响显色性与质量。

电学参数

术语	符号	简要说明	设计考量
正向电压	Vf	点亮LED所需的最低电压，类似于“启动阈值”。	驱动电压必须≥Vf，串联LED时电压会累加。
正向电流	If	正常LED工作时的电流值。	Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脉冲电流	Ifp	短时耐受的峰值电流，用于调光或闪烁。	Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向电压	Vr	LED能承受的最大反向电压，超过可能导致击穿。	电路必须防止反接或电压尖峰。
热阻	Rth (°C/W)	芯片到焊料的热阻，越低越好。	高热阻需要更强的散热能力。
ESD 耐受性	V (HBM)，例如 1000V	承受静电放电的能力，数值越高表示越不易受损。	生产过程中需要采取防静电措施，尤其对于敏感型LED。

Thermal Management & Reliability

术语	关键指标	简要说明	影响
结温	Tj (°C)	LED芯片内部的实际工作温度。	每降低10°C，寿命可能翻倍；温度过高会导致光衰和色偏。
光通量衰减	L70 / L80（小时）	亮度降至初始值70%或80%所需的时间。	直接定义LED的“使用寿命”。
光通量维持率	%（例如70%）	使用一段时间后保持的亮度百分比。	表示长期使用中的亮度保持能力。
色偏	Δu′v′或MacAdam椭圆	使用过程中的颜色变化程度。	影响照明场景中的色彩一致性。
热老化	材料降解	长期高温导致的性能劣化。	可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

Packaging & Materials

术语	常见类型	简要说明	Features & Applications
封装类型	EMC、PPA、陶瓷	外壳材料用于保护芯片，并提供光学/热学接口。	EMC：耐热性好，成本低；陶瓷：散热更佳，寿命更长。
芯片结构	正面、倒装芯片	芯片电极布局	倒装芯片：散热更佳，效率更高，适用于大功率场景
荧光粉涂层	YAG、硅酸盐、氮化物	覆盖蓝光芯片，将部分转换为黄/红光，混合成白光。	不同的荧光粉会影响光效、色温和显色指数。
透镜/光学器件	平面、微透镜、TIR	表面光学结构用于控制光分布。	决定视角和配光曲线。

Quality Control & Binning

术语	分档内容	简要说明	目的
光通量档位	代码示例：2G, 2H	按亮度分组，每组设有最小/最大流明值。	确保同批次产品亮度均匀一致。
电压分档	代码示例：6W, 6X	按正向电压范围分组。	便于驱动器匹配，提升系统效率。
颜色分档	5步麦克亚当椭圆	按色坐标分组，确保范围紧凑。	保证色彩一致性，避免灯具内部出现色差。
色温分档	2700K、3000K等	按色温分组，每组对应相应的坐标范围。	满足不同场景的色温需求。

Testing & Certification

术语	标准/测试	简要说明	重要性
LM-80	光通量维持率测试	在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减。	用于估算LED寿命（依据TM-21）。
TM-21	寿命估算标准	基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。	提供科学的寿命预测。
IESNA	照明工程学会	涵盖光学、电气及热学测试方法。	行业公认的测试基准。
RoHS / REACH	环保认证	确保不含（铅、汞等）有害物质。	国际市场准入要求。
ENERGY STAR / DLC	能效认证	照明产品能效与性能认证。	用于政府采购、补贴项目，提升竞争力。

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