目录
- 1. 产品概述
- 2. 生命周期与文档控制信息
- 2.1 生命周期阶段
- 2.2 文档有效性
- 2.3 发布信息
- 3. 技术参数深度解读
- 3.1 光度特性
- 3.2 电气参数
- 3.3 热特性
- 4. 分档系统说明
- 4.1 波长/色温分档
- 4.2 光通量分档
- 4.3 正向电压分档
- 5. 性能曲线分析
- 5.1 电流-电压特性曲线
- 5.2 温度特性
- 5.3 光谱功率分布
- 6. 机械与封装信息
- 6.1 外形尺寸图
- 6.2 焊盘布局设计
- 6.3 极性标识
- 7. 焊接与组装指南
- 7.1 回流焊温度曲线
- 7.2 注意事项与操作
- 7.3 储存条件
- 8. 包装与订购信息
- 8.1 包装规格
- 8.2 标签信息
- 8.3 料号编码系统
- 9. 应用建议
- 9.1 典型应用电路
- 9.2 设计考量
- 10. 技术对比与差异化
- 11. 常见问题解答
- 12. 实际应用案例
- 13. 工作原理简介
- 14. 技术趋势
1. 产品概述
本技术规格书为LED器件提供了全面的信息,重点阐述其生命周期管理及技术规格。文档结构旨在为工程师、设计师及采购专家提供在电子系统中集成、认证及长期支持该器件所需的核心数据。所呈现的核心信息确立了本文档的修订状态及其作为参考资料的永久有效性。
本规格书的主要目的是作为该器件技术参数及生命周期信息的权威来源。其设计旨在支持产品设计、制造工艺规划及供应链管理中的决策。其中包含的数据对于确保最终应用的兼容性、可靠性及性能一致性至关重要。
2. 生命周期与文档控制信息
文档控制部分对于理解所提供技术数据的有效性和权威性至关重要。
2.1 生命周期阶段
该器件及其相关文档当前处于修订版阶段。这表明产品设计和规格已稳定、成熟并处于量产阶段。本文档的修订号为2,表示这是本技术规格书的第二个正式发布版本。修订通常基于持续的生产反馈或精进的测试方法,对参数进行修正、澄清或更新。
2.2 文档有效性
本文档的有效期标注为永久。此标注意味着该特定修订版的规格书对其所描述的器件版本将无限期保持有效以供参考。除非发布新修订版以取代之,否则不会过期或失效。这对于成熟、标准化器件的文档而言是常见的做法。
2.3 发布信息
本修订版(修订版2)的官方发布日期为2014-12-11 18:36:47.0。此时间戳清晰地记录了这套特定规格最终确定并发布的历史时刻。该信息对于版本控制和追溯器件规格历史至关重要。
3. 技术参数深度解读
虽然提供的PDF节选侧重于文档元数据,但一份完整的LED规格书应包含详细的技术参数。以下章节解释了此类文档中常见的典型参数及其意义。
3.1 光度特性
光度特性定义了LED的光输出。关键参数包括光通量(以流明lm为单位),用于量化光的感知功率。发光强度(以坎德拉cd为单位)描述了特定方向上的光输出。相关色温(CCT,以开尔文K为单位)定义了白光呈现为暖色、中性色还是冷色。对于彩色LED,会指定主波长(以纳米nm为单位)。色度坐标(例如在CIE 1931色度图上)提供了色点的精确定义。理解这些参数对于在应用中实现所需的亮度和色彩质量至关重要。
3.2 电气参数
电气参数对电路设计至关重要。正向电压(Vf)是LED在指定正向电流(If)下工作时两端的压降。这对于确定电源要求至关重要。正向电流额定值(If)是LED可承受的最大连续电流,直接影响光输出和寿命。反向电压(Vr)规定了在不损坏器件的情况下可施加的反向最大电压。这些参数确保LED在其安全工作区内驱动。
3.3 热特性
LED的性能和寿命在很大程度上取决于热管理。结温(Tj)是半导体芯片本身的温度。热阻(Rth j-s 或 Rth j-a,以摄氏度每瓦°C/W为单位)表示热量从结传导到焊点或环境的效率。热阻值越低越好。最高结温(Tj max)不得超过,以防止加速老化或灾难性故障。正确的散热设计基于这些数值。
4. 分档系统说明
制造差异导致单个LED之间存在细微差别。分档是根据关键参数将LED分类到不同组别(档位)的过程,以确保一致性。
4.1 波长/色温分档
LED根据其色度坐标或CCT进行分档。对于白光LED,档位由CIE图上的小四边形或CCT范围(例如,3000K ± 100K)定义。对于单色LED,档位由主波长范围(例如,525nm ± 2nm)定义。这确保了同一批次产品内的颜色均匀性。
4.2 光通量分档
LED根据其在标准测试电流下的光输出进行分选。它们被分组到不同的光通量档位(例如,档位A:100-110 lm,档位B:90-100 lm)。这使得设计师能够选择满足特定亮度要求的LED,并有助于保持产品亮度的一致性。
4.3 正向电压分档
LED也会根据其在指定测试电流下的正向电压(Vf)进行分档。常见的档位可能是Vf1:2.8V - 3.0V,Vf2:3.0V - 3.2V等。这对于设计高效的驱动电路非常重要,尤其是在串联多个LED时,可以最大限度地减少电流变化和功率损耗。
5. 性能曲线分析
图形数据提供了在不同条件下LED行为的更深入洞察。
5.1 电流-电压特性曲线
该曲线描绘了正向电流与正向电压之间的关系。它是非线性的,显示出一个阈值电压,低于此电压时几乎没有电流流过。工作区域内曲线的斜率与动态电阻有关。此图对于理解驱动兼容性和预测电路仿真中的电压降至关重要。
5.2 温度特性
多张图表说明了温度依赖性。光通量随结温变化的曲线通常显示输出随温度升高而降低。正向电压随结温变化的曲线通常显示负温度系数(Vf随Tj升高而降低)。这些曲线对于设计在预期工作温度范围内保持性能的系统至关重要。
5.3 光谱功率分布
SPD图显示了每个波长下发射光的相对强度。对于白光LED(通常是荧光粉转换型),它显示了来自LED芯片的蓝色峰和来自荧光粉的更宽的黄色/红色峰。此图用于计算显色指数、相关色温和其他色度特性。
6. 机械与封装信息
物理规格确保在印刷电路板上的正确安装和功能。
6.1 外形尺寸图
详细的机械图纸提供了所有关键尺寸:长、宽、高、引脚间距和元件公差。此图纸用于创建PCB封装和检查组装中的间隙。
6.2 焊盘布局设计
提供了推荐的PCB焊盘图形(焊盘几何形状和尺寸),以确保在回流焊过程中形成可靠的焊点。它考虑了元件公差和焊料圆角的形成。
6.3 极性标识
明确指出了识别阳极和阴极的方法,通常通过元件本体上的标记(例如,凹口、圆点或切角)或通过不对称的引脚形状。正确的极性对于电路工作至关重要。
7. 焊接与组装指南
这些说明旨在制造过程中保护LED的完整性。
7.1 回流焊温度曲线
提供了推荐的回流焊温度曲线,包括预热、保温、回流(峰值温度)和冷却速率。规定了最高温度限制和液相线以上时间,以防止对LED封装或内部芯片造成热损伤。
7.2 注意事项与操作
指南包括警告:避免对LED透镜施加机械应力、采取适当的静电放电防护措施以及避免污染光学表面。还可能指定与封装材料兼容的清洁方法。
7.3 储存条件
提供了推荐的储存温度和湿度范围,以防止使用前元件性能下降,例如吸湿可能导致回流焊过程中出现“爆米花”现象。
8. 包装与订购信息
本节详细说明了产品的供应方式。
8.1 包装规格
为自动贴装设备规定了编带和卷盘尺寸、口袋尺寸和方向。说明了每卷或每管的数量。
8.2 标签信息
描述了包装标签的内容,通常包括料号、数量、批次/批号、日期代码和分档信息。
8.3 料号编码系统
解释了型号命名规则,展示了料号如何编码关键属性,如颜色、光通量档位、电压档位、包装类型,有时还包括特殊功能。
9. 应用建议
有效实施该器件的指导。
9.1 典型应用电路
通常包含基本驱动电路的原理图,例如用于恒压电源的简单串联电阻电路或使用恒流驱动器的建议。讨论了串联/并联连接的注意事项。
9.2 设计考量
关键设计建议包括热管理的重要性(PCB铜箔面积、散热过孔)、光学设计(透镜选择、间距)和电气设计(浪涌电流保护、调光兼容性)。
10. 技术对比与差异化
虽然单份规格书不一定明确说明,但这些参数定义了该器件的市场定位。其优势可能包括高光效(每瓦流明数)、出色的颜色一致性(严格分档)、稳健的可靠性数据(高L70/L90寿命等级)或紧凑的外形尺寸以实现高密度设计。
11. 常见问题解答
解答基于技术参数的常见疑问。
问:我可以用电压源驱动这个LED吗?
答:虽然可以通过串联限流电阻实现,但强烈建议使用恒流驱动器以获得稳定的光输出和长期可靠性,因为LED的正向电压会随温度和档位而变化。
问:是什么导致光输出随时间下降?
答:半导体材料和荧光粉(如果存在)的逐渐老化导致光通量衰减。在额定电流或以下驱动LED,并通过有效的散热保持低结温,是最大化寿命的主要方法。
问:热阻值有多重要?
答:极其重要。它是计算在给定功耗下LED结温相对于环境或板温温升的关键指标。超过最高结温会急剧缩短寿命。
12. 实际应用案例
案例1:建筑线性照明:对于连续的LED灯带,选择来自同一严格光通量和颜色档位的LED对于避免沿长度方向出现可见的亮度或颜色偏移至关重要。高可靠性和明确的寿命数据支持已安装灯具的长期维护规划。
案例2:汽车内饰照明:用于仪表盘背光或氛围照明的LED必须在宽温度范围内可靠工作。规格书中光通量和正向电压的温度降额曲线用于设计补偿这些变化的电路,确保外观一致性。
13. 工作原理简介
LED是一种半导体二极管。当施加正向电压时,来自n型半导体的电子与来自p型半导体的空穴在有源区复合,以光子形式释放能量。发射光的波长由所用半导体材料的带隙决定。白光LED通常通过在蓝色LED芯片上涂覆黄色荧光粉制成;蓝光和黄光的混合光在人眼看来是白色的。
14. 技术趋势
LED行业持续发展。关键趋势包括光效的持续提升,降低给定光输出下的能耗。业界高度关注改善色彩质量,例如实现更高的显色指数和更精确的色彩调校。小型化持续进行,使得直视显示器的像素间距越来越小。此外,集成智能功能(如内置驱动器或色彩控制电路)正变得越来越普遍。对新型材料的研究也是一个活跃的发展领域。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |