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LED发光芯片3030规格书 - 尺寸3.0x3.0x2.53毫米 - 电压1.8-2.6V - 功率1.3W - 730纳米红外 - 中文技术文档

本技术规格书详细介绍了采用EMC封装的730nm峰值波长红外LED,尺寸为3.0x3.0x2.53mm,专为植物灯、植物工厂和组织培养等园艺照明应用而设计。
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目录

1. 产品概述

本节全面概述了这款红外LED发光芯片,详细说明了其设计、关键特性以及在现代化园艺照明系统中的主要应用。

1.1 概述

本产品是一款采用环氧树脂模塑料(EMC)封装的表面贴装器件(SMD)LED。该封装技术具有更高的可靠性、卓越的热管理性能,以及在严苛环境下稳健的运行表现。其紧凑尺寸为长3.00毫米、宽3.00毫米、高2.53毫米,适合高密度PCB布局设计。其主要功能是发射峰值波长为730纳米(nm)的光,该波长位于远红光光谱区,对于植物的光形态建成响应至关重要。

1.2 关键特性

1.3 应用场景

此LED专为需要远红光的园艺及农业照明应用而设计。主要用例包括:

2. 深入技术参数分析

在标准测试条件(Ts=25°C)下,对电气、光学和热特性进行详细研究。

2.1 电气与光学特性

下表概述了关键性能参数。大多数光学规格的测试电流为350mA。

2.2 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能造成永久性损坏的压力极限。不建议在或接近这些极限的条件下工作。

3. 分档系统说明

虽然文档未明确提供正式的分档代码,但指定的参数范围实际上构成了一个分档结构。设计电路和光源引擎时,设计人员必须考虑到这些差异。

典型的特性曲线揭示了器件在不同条件下的行为表现。

4.1 正向电压 vs. 正向电流(IV曲线)

该曲线显示了典型的二极管非线性关系。在推荐的350mA工作电流下,正向电压预计接近1.8-2.6V范围的中心位置。此曲线有助于选择合适的驱动器电压范围。

4.2 相对光强 vs. 正向电流

此曲线展示了光学输出饱和特性。光强随电流增加而增加,但可能并非线性关系,尤其是在较高电流下热效应显著时。在350mA附近工作似乎处于效率较高的区域。

4.3 相对光强 vs. 壳体温度

当壳体温度(T

)升高时,输出会降低。这种热衰减效应对于需要长时间稳定光输出的园艺应用至关重要。充分的散热对于减轻输出损失至关重要。s4.4 光谱分布

光谱图确认了730nm处的主峰,并具有基于AlGaAs的LED常见的典型半高全宽(FWHM)。在可见光谱区域辐射极小,使其成为纯粹的远红光光源。

4.5 辐射方向图

极坐标图显示了约60度视角的类朗伯型发射模式,可用于计算植物冠层上的空间辐照度分布。

4.6 正向电流 vs. 壳体温度

这条降额曲线表明,最大允许正向电流会随着环境温度或壳体温度的升高而降低。这是在封闭灯具中确定安全工作条件的关键图表。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸与布局

详细的机械图纸指定了精确的封装尺寸。

顶视图/底视图:

该器件采用与标准SMT贴片机兼容的编带卷盘包装。

载带:

6.1 SMT回流焊接说明

该LED额定用于无铅回流焊接工艺。必须遵循典型回流温度曲线:

预热阶段:

7. 包装与订购信息

虽然根据指南省略了具体的部件编号,但包装规格是明确的。

标准包装:

电路设计:

使用适合正向电压范围的恒流驱动器。对于串联连接,确保驱动器电压范围覆盖所有LED的最大VF之和以及一定的余量。除非采用额外的均流措施,否则不建议并联连接。热管理:F14°C/W的热阻要求有效的散热路径。使用具有足够散热过孔的PCB,必要时可使用外部散热器。监控焊点温度以确保T

保持在115°C以下,为了延长寿命,最好更低。光学集成:J60度的视角在光束扩散和强度之间提供了良好的平衡。对于聚焦应用,可能需要次级光学器件。考虑目标植物的光谱需求;730nm常与红光(660nm)和蓝光LED结合使用,以构成全光谱配方。

9. 技术对比与差异化与标准可见光LED或旧式封装类型相比,本器件具有特定优势:

对比塑料封装LED:

EMC封装提供了更优越的抗湿气和热应力性能,在温室环境中寿命更长,输出保持稳定。

答:虽然绝对最大值为500mA,但电气/光学特性是在350mA下测试的,这很可能是实现最佳性能和寿命的推荐工作点。

问:如何理解宽泛的辐射通量范围(180-480mW)?

答:这表明了制造的自然差异。若在灯具中需要一致的光输出,请向供应商咨询通量分档选项,或在您的系统中实施光学反馈控制。

问:这款LED可以用于脉冲操作吗?

答:规格书未指定脉冲额定值。对于脉冲驱动(例如光合作用研究),瞬时电流可能更高,但平均功率和结温不得超过最大额定值。建议进行具体测试。

问:730nm波长对植物的重要性如何?

答:非常特定。光敏色素,一种关键的植物光感受器,以两种可互相转换的形式存在(Pr和Pfr)。730nm的光主要将Pfr转换为Pr,影响避荫反应、开花启动和种子萌发等过程。

11. 实际用例与实施示例

案例研究1:垂直农场生菜生产

在多层垂直农场中,将这些730nm LED阵列与660nm红光和450nm蓝光LED结合使用。远红光在最终生长阶段用于促进叶片扩展并减少徒长,从而得到更紧凑、更具商品价值的生菜头。3030封装尺寸允许在线性模组上密集排布,确保均匀的光照覆盖。

案例研究2:温室草莓花期控制

在传统温室中,这些LED作为补充照明安装。通过在一天结束时(日末补光)提供低强度的730nm光照,种植者可以操纵光敏色素平衡,诱导并同步草莓植株的开花,从而实现更可预测和更高产量的收获。

12. 工作原理简介

这是一种半导体发光二极管。当在阳极和阴极之间施加正向电压时,电子和空穴在半导体芯片的有源区(对于此波长,通常基于铝镓砷 - AlGaAs)复合。这种复合过程以光子的形式释放能量。半导体材料的特定带隙能量决定了发射光的波长。对于730nm光,带隙能量约为1.7电子伏特(eV)。EMC封装用于保护精密的半导体芯片,提供主要光学透镜以塑造光束,并促进芯片散热。

13. 园艺照明LED发展趋势

园艺LED市场正在迅速发展。与本产品相关的关键趋势包括:

效率提升:

持续的研发旨在提高远红光LED的插座效率(每电瓦辐射通量),降低植物生长灯的运行成本。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。