目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标市场与应用
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. 性能曲线分析
- 3.1 光谱分布与指向性
- 3.2 电流-电压(I-V)关系
- 3.3 光输出与驱动电流关系
- 3.4 温度依赖性
- 4. 机械与封装信息
- 4.1 封装尺寸
- 4.2 极性识别
- 5. 焊接与组装指南
- 5.1 引脚成型
- 5.2 存储条件
- 5.3 焊接建议
- 5.4 清洁
- 5.5 热管理
- 6. 包装与订购信息
- 6.1 包装规格
- 6.2 标签说明
- 7. 应用设计考量
- 7.1 电路设计
- 7.2 PCB布局
- 7.3 寿命与可靠性
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(FAQ)
- 9.1 对于5V电源,我应该使用多大的电阻?
- 9.2 我可以用3.3V电源驱动这颗LED吗?
- 9.3 温度如何影响亮度?
- 9.4 这颗LED适合户外使用吗?
- 10. 设计案例研究示例
- 11. 工作原理简介
- 12. 技术趋势
1. 产品概述
1003SYGD/S530-E2是一款专为通用指示灯应用设计的高亮度直插式LED灯珠。它采用AlGaInP芯片,可发出亮丽的黄绿色光。该器件以其可靠性、坚固性以及符合环保标准(无铅且符合RoHS指令)为特点。它采用标准的3mm圆形漫射封装,其绿色树脂颜色与发射光相匹配,增强了对比度和可视性。
1.1 核心优势
- 高亮度:专为需要更高发光强度的应用而设计。
- 宽视角:具有110度半强度角(2θ1/2),确保从不同角度均有良好的可视性。
- 包装选择:提供编带包装,适用于自动化组装流程。
- 环保合规:产品无铅,符合RoHS指令。
- 颜色多样:作为系列产品的一部分,提供不同颜色和光强,以满足多样化的设计需求。
1.2 目标市场与应用
这款LED主要面向需要可靠、低成本状态指示的消费电子和工业控制市场。其典型应用包括但不限于:
- 电视机和电脑显示器上的电源和状态指示灯。
- 电话机键盘和功能键的背光。
- 各种计算机外设和内部组件上的指示灯。
- 仪器仪表和控制面板中的通用面板指示灯。
2. 深入技术参数分析
本节对规格书中定义的关键电气、光学和热学参数提供详细、客观的解读。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。在此条件下工作不保证性能。
- 连续正向电流(IF):25 mA。可连续施加到LED上的最大直流电流。
- 峰值正向电流(IFP):60 mA。仅适用于脉冲条件(占空比1/10 @ 1kHz),以短暂实现更高的光输出。
- 反向电压(VR):5 V。在反向偏置下超过此电压可能导致结击穿。
- 功耗(Pd):60 mW。封装可耗散的最大功率,计算公式为 VF * IF。
- 工作与存储温度:分别为-40°C至+85°C和-40°C至+100°C,定义了可靠工作和非工作存储的环境极限。
- 焊接温度(Tsol):260°C下5秒。定义了LED在波峰焊或手工焊接期间可承受的最大热曲线。
2.2 光电特性
这些参数在标准测试条件Ta=25°C和IF=20mA下测量,提供了基准性能。
- 发光强度(Iv):12.5 mcd(典型值)。这是正向测量的光输出。最小保证值为6.3 mcd。
- 视角(2θ1/2):110°(典型值)。发光强度至少为峰值强度一半的角度范围。漫射透镜创造了这种宽而均匀的视角模式。
- 主波长(λd):573 nm(典型值)。光的感知颜色,位于光谱的黄绿色区域。
- 峰值波长(λp):575 nm(典型值)。光谱功率分布达到最大值的波长。
- 正向电压(VF):2.0 V(典型值),在20mA时范围为1.7V至2.4V。此参数对于电路设计中的限流电阻计算至关重要。
- 反向电流(IR):在VR=5V时最大10 μA。表示LED反向偏置时的漏电流。
关于测量不确定性的说明:规格书规定了关键测量的公差:VF为±0.1V,Iv为±10%,λd为±1.0nm。在精密应用中必须考虑这些公差。
3. 性能曲线分析
提供的特性曲线为了解LED在不同条件下的行为提供了宝贵的见解。
3.1 光谱分布与指向性
相对强度 vs. 波长曲线显示了典型的窄带发射光谱,中心波长约为575nm,这是AlGaInP材料的特征。指向性曲线直观地证实了宽泛的、类似朗伯型的辐射模式,其半角为110°。
3.2 电流-电压(I-V)关系
正向电流 vs. 正向电压曲线呈指数关系,这是二极管的典型特征。在推荐的20mA工作点,电压约为2.0V。设计者必须使用串联电阻来设定电流,因为电压的微小变化会导致电流的巨大变化。
3.3 光输出与驱动电流关系
相对强度 vs. 正向电流曲线在较低电流下通常是线性的,但当电流接近最大额定值时,由于热效应增加,可能会显示出效率下降(亚线性增长)的迹象。
3.4 温度依赖性
相对强度 vs. 环境温度曲线显示光输出随温度升高而降低。这是LED的基本特性。在恒定电压下的正向电流 vs. 环境温度曲线表明,对于固定的串联电阻,由于正向电压的负温度系数,电流会随着温度升高而略微减小。
4. 机械与封装信息
4.1 封装尺寸
LED采用标准的3mm圆形漫射封装。规格书中的关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸均以毫米(mm)为单位。
- 凸缘高度必须小于1.5mm(0.059\")。
- 未指定尺寸的默认公差为±0.25mm。
- 规格书中的详细尺寸图规定了引脚间距、透镜直径、总高度以及引脚成型尺寸,这些对于PCB焊盘设计至关重要。
4.2 极性识别
阴极通常通过LED透镜边缘的平面和/或较短的引脚来识别。安装时必须注意正确的极性。
5. 焊接与组装指南
正确的操作对于保持LED性能和可靠性至关重要。
5.1 引脚成型
- 弯曲点必须距离环氧树脂灯珠底部至少3mm,以避免对封装施加应力。
- 在焊接前 soldering.
- 成型引脚。避免对封装施加应力。在室温下剪切引脚。
- 确保PCB孔与LED引脚完美对齐,以防止安装应力。
5.2 存储条件
- 存储于≤30°C且相对湿度(RH)≤70%的环境中。在此条件下,保质期为3个月。
- 如需更长时间存储(最长1年),请使用带有氮气和干燥剂的密封容器。
- 避免在潮湿环境中温度骤变,以防凝结。
5.3 焊接建议
保持焊点到环氧树脂灯珠的最小距离为3mm。
- 手工焊接:烙铁头温度≤300°C(适用于最大30W烙铁),焊接时间≤3秒。
- 波峰焊/浸焊:预热≤100°C,时间≤60秒。焊锡槽温度≤260°C,时间≤5秒。
- 在高温阶段避免对引脚施加应力。浸焊/手工焊接限制为一个周期。
- 焊接后,在LED冷却至室温前,保护其免受机械冲击。
- 使用能实现可靠焊点的尽可能低的焊接温度。
5.4 清洁
- 如有必要,仅在室温下使用异丙醇清洁,时间≤1分钟。
- 避免超声波清洗。如果绝对需要,请预先验证工艺以确保不会造成损坏。
5.5 热管理
尽管这是一个低功耗器件,但正确的热设计对于长期可靠性仍然很重要,尤其是在接近最大额定值工作时。在较高的环境温度下,应适当降低电流额定值,并参考任何提供的降额曲线。
6. 包装与订购信息
6.1 包装规格
LED的包装旨在确保其免受静电放电(ESD)和湿气的影响。
- 一级包装:每防静电袋装200-500片。
- 二级包装:每内盒装5袋。
- 三级包装:每主(外)箱装10个内盒。
6.2 标签说明
包装上的标签包含客户部件号(CPN)、产品号(P/N)、包装数量(QTY)、质量等级(CAT)、主波长(HUE)、参考号(REF)和批号(LOT No.)等信息。
7. 应用设计考量
7.1 电路设计
始终使用一个限流电阻与LED串联。电阻值(R)可使用欧姆定律计算:R = (Vcc - VF) / IF,其中Vcc是电源电压,VF是LED正向电压(保守设计可使用2.0V典型值或2.4V最大值),IF是所需正向电流(例如20mA)。确保电阻的额定功率足够(P = (Vcc - VF) * IF)。
7.2 PCB布局
遵循推荐的封装尺寸进行孔位设计。确保LED灯珠周围有足够的间隙以避免机械干涉。对于需要多个LED亮度一致的设计,请考虑对正向电压和发光强度进行分档。
7.3 寿命与可靠性
LED寿命通常定义为发光强度衰减至其初始值50%的点(L70,L50)。使LED在其绝对最大额定值以下工作,特别是在电流和温度方面,是最大化其工作寿命的主要方法。
8. 技术对比与差异化
1003SYGD/S530-E2通过其特定的属性组合,在3mm直插式LED市场中脱颖而出:
- 材料:使用AlGaInP半导体材料,在黄绿色到红色光谱范围内提供了高效率,相比旧技术具有优势。
- 亮度 vs. 视角:它在高典型发光强度(12.5mcd)和极宽视角(110°)之间提供了平衡的折衷,使其适用于离轴可视性很重要的应用。
- 环保重点:其无铅且符合RoHS的结构符合现代电子产品的环保法规。
9. 常见问题解答(FAQ)
9.1 对于5V电源,我应该使用多大的电阻?
使用典型VF=2.0V和目标IF=20mA:R = (5V - 2.0V) / 0.02A = 150 Ω。电阻上消耗的功率为(5V-2.0V)*0.02A = 0.06W,因此标准的1/8W(0.125W)或1/4W电阻是合适的。对于使用VF(max)=2.4V的保守设计,R = (5V-2.4V)/0.02A = 130 Ω。
9.2 我可以用3.3V电源驱动这颗LED吗?
可以。使用VF(typ)=2.0V和IF=20mA:R = (3.3V - 2.0V) / 0.02A = 65 Ω。验证LED上的压降(VF)小于您的电源电压,即使考虑到最大VF为2.4V(3.3V > 2.4V,因此是可行的)。
9.3 温度如何影响亮度?
随着环境温度升高,LED的发光强度会降低。这是半导体光源的物理特性。对于在温度范围内需要保持亮度一致的关键应用,可能需要反馈控制或温度补偿。
9.4 这颗LED适合户外使用吗?
其工作温度范围(-40°C至+85°C)允许其在许多户外环境中使用。然而,该封装并未专门针对防水或高抗紫外线性能进行评级。对于直接户外暴露,需要额外的环境保护(如三防漆、密封外壳)以防止湿气侵入和透镜老化。
10. 设计案例研究示例
场景:为具有多个LED(电源、局域网、广域网、Wi-Fi)状态指示灯的网络路由器设计一个状态指示面板。该面板需要在典型的办公室环境中从宽角度可读。
元件选择:选择1003SYGD/S530-E2是因为其110°的宽视角,确保了从不同桌面位置的可视性。黄绿色在黑色或灰色面板上提供了高视觉对比度,并且与常见的红/绿指示灯区分开来。
电路实现:路由器主PCB上有一个3.3V电源轨。每个LED串联一个68 Ω(接近计算值65 Ω的标准值)限流电阻,将电流设定为约19mA,在提供充足亮度的同时,远低于25mA的最大额定值。LED安装在一个具有适当引脚间距的小型子板上。
结果:指示灯在所需的视角锥体内提供了清晰、均匀的照明,通过在制造过程中遵守指定的焊接和存储指南,确保了可靠运行。
11. 工作原理简介
发光二极管(LED)是一种通过称为电致发光的过程发光的半导体器件。当正向电压施加在p-n结上时,来自n型区域的电子与来自p型区域的空穴在有源层(在本例中由AlGaInP制成)内复合。这种复合以光子(光粒子)的形式释放能量。发射光的特定波长(颜色)由半导体材料的能带隙决定。较宽的带隙产生较短的波长(更蓝的光),而较窄的带隙产生较长的波长(更红的光)。AlGaInP材料体系在产生黄、橙和红色光谱的光方面特别高效。环氧树脂透镜用于塑造光输出光束并保护半导体芯片。
12. 技术趋势
以该元件为代表的直插式LED技术被认为是一种成熟且完善的解决方案。当前的行业趋势显示,由于表面贴装器件(SMD)LED尺寸更小、更适合自动化贴片组装且通常具有更好的热性能,大多数新设计正强烈转向SMD LED。然而,像3mm圆形这样的直插式LED在需要更高单点亮度、更容易的手动原型制作和维修、高振动环境下的坚固性,或者直插式安装能提供更牢固机械连接的应用中,仍然具有相关性。基础的半导体材料技术(AlGaInP)在效率和寿命方面持续进行着渐进式改进。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |