LED灯珠484-10UYT/S530-A3规格书 - 110°视角 - 2.0V正向电压 - 20mA电流 - 亮黄色 - 中文技术文档

1. 产品概述

484-10UYT/S530-A3是一款直插式LED灯珠，专为需要高亮度和可靠性能的应用而设计。它采用AlGaInP芯片，可产生亮黄色的光输出。该元件的特点在于其坚固的结构、符合环保法规以及适用于自动化组装工艺。

1.1 核心特性与优势

这款LED具备多项关键特性，使其适用于广泛的电子应用。它提供多种视角选择，标准型号具有宽广的110度视角。产品以编带盘装形式提供，便于大批量制造中的高效自动化贴装。其设计可靠且坚固，确保在苛刻环境下的长期性能。此外，该LED符合主要环保标准，包括RoHS、欧盟REACH法规，并且是无卤素产品，满足溴和氯含量的特定限值。

1.2 目标市场与应用

这款LED主要面向消费电子和显示背光市场。其主要应用包括作为电视机、电脑显示器、电话以及通用电脑外设中的指示灯或背光源。其亮度、颜色和可靠性的结合使其成为设计师的多功能选择。

2. 技术参数深度解析

本节根据规格书，对LED的关键技术参数进行详细、客观的分析。

2.1 绝对最大额定值

绝对最大额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。这些并非推荐的工作条件。对于484-10UYT/S530-A3，连续正向电流（IF）额定值为25 mA。在占空比为1/10、频率为1 kHz的脉冲条件下，允许更高的峰值正向电流（IFP）60 mA。LED可承受的最大反向电压（VR）为5 V。功耗（Pd）限制为60 mW。器件的工作环境温度范围（Topr）为-40°C至+85°C，存储温度（Tstg）范围为-40°C至+100°C。焊接温度（Tsol）额定值为260°C，最长持续时间为5秒，这对于PCB组装工艺至关重要。

2.2 光电特性

光电特性在标准测试条件（Ta=25°C， IF=20mA）下测量，定义了器件的性能。发光强度（Iv）典型值为32 mcd，最小值为16 mcd。视角（2θ1/2）定义为半强度全角，典型值为110度。峰值波长（λp）典型值为591 nm，主波长（λd）典型值为589 nm，使其完全处于亮黄色光谱范围内。光谱辐射带宽（Δλ）典型值为15 nm。正向电压（VF）典型值为2.0 V，范围从1.7 V（最小）到2.4 V（最大）。当施加5V反向电压时，反向电流（IR）最大值为10 μA。规格书还注明了正向电压（±0.1V）、发光强度（±10%）和主波长（±1.0nm）的测量不确定度，这对于质量控制和设计裕量计算非常重要。

2.3 热特性

虽然未在单独的表格中明确列出，但从额定值和曲线可以推断，热管理是LED工作的一个关键方面。60 mW的功耗额定值和工作温度范围表明，在应用设计中需要考虑充分的散热，尤其是在接近最大电流或高环境温度下工作时。性能曲线显示了相对强度、正向电流和环境温度之间的关系，这本质上是一种热特性。

3. 分档系统说明

规格书表明对关键参数使用了分档系统，如标签说明中所述。该系统根据测量性能对LED进行分类，以确保同一生产批次内的一致性。

3.1 波长/主波长分档（HUE）

LED根据其主波长（HUE）被分入不同的档位。这确保了特定应用中的颜色输出一致，对于颜色匹配很重要的应用（如多LED显示屏或状态指示灯）至关重要。

3.2 发光强度分档（CAT）

发光强度也进行分档（CAT）。这使得设计者可以选择具有特定亮度范围的LED，为需要不同亮度水平或补偿光学系统损耗的设计提供了灵活性。

3.3 正向电压分档（REF）

正向电压进行分档（REF）。按正向电压对LED进行分组有助于设计更一致的驱动电路，因为当多个LED并联或由恒压源驱动时，可以减少电流消耗的变化。

4. 性能曲线分析

规格书提供了几条典型特性曲线，说明了器件在不同条件下的行为。

4.1 相对强度与波长关系

该曲线显示了发射光的光谱功率分布。它通常在589-591 nm（黄色）附近有一个单峰，带宽（Δλ）约为15 nm。该曲线的形状证实了AlGaInP芯片的单色性。

4.2 指向性图

指向性曲线（辐射图）直观地表示了110度视角。它显示了发光强度如何随着与中心轴（0°）夹角的增大而减小，在大约±55度处达到其最大值的一半。

4.3 正向电流与正向电压关系（I-V曲线）

这是半导体的基本特性。对于LED，这种关系是指数型的。曲线显示，正向电压超过开启点（约1.7V）后，电压的微小增加会导致电流的快速增加。这凸显了在电路设计中采用限流机制（如电阻或恒流驱动器）以防止热失控的重要性。

4.4 相对强度与正向电流关系

该曲线表明，在工作范围内，光输出（相对强度）与正向电流大致成正比。然而，在非常高的电流下，由于发热增加，效率可能会下降。

4.5 温度依赖性曲线

两条关键曲线显示了环境温度（Ta）的影响。相对强度与环境温度关系曲线通常显示光输出随着温度升高而降低，这是LED由于非辐射复合和其他效应的常见特性。正向电流与环境温度关系曲线（可能在恒定电压下）显示了LED的正向电压如何随温度变化，这对于理解电路中的热稳定性至关重要。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该LED采用标准的径向引线封装。图纸中的关键尺寸包括引脚间距、本体直径和总高度。注明了具体公差：凸缘高度必须小于1.5mm，除非另有说明，一般公差为±0.25mm。确切的尺寸应从提供的封装图纸中获取，用于PCB焊盘设计。

5.2 引脚与极性识别

作为径向元件，它有两个引脚。较长的引脚通常表示阳极（正极），较短的引脚表示阴极（负极）。这是极性识别的行业标准做法。应查阅封装图纸以确认任何指示极性的特定凸缘平面或其他标记。

6. 焊接与组装指南

正确处理对于可靠性至关重要。规格书提供了详细说明。

6.1 引脚成型

引脚应在距离环氧树脂灯珠底部至少3mm处弯曲。成型必须在焊接前且在室温下进行，以避免对封装施加应力或损坏内部键合线。PCB孔必须与LED引脚完美对齐，以防止安装应力。

6.2 存储条件

LED应存储在≤30°C和≤70%相对湿度的环境中。运输后的保质期为3个月。对于更长时间的存储（最长1年），应将其保存在充有氮气和干燥剂的密封容器中。应避免在潮湿环境中温度骤变，以防止冷凝。

6.3 焊接参数

手工焊接：烙铁头温度不应超过300°C（适用于最大30W烙铁）。每个引脚的焊接时间最多为3秒。焊点必须距离环氧树脂灯珠至少3mm。

波峰（DIP）焊接：预热温度不应超过100°C，最长60秒。焊锡槽温度不应超过260°C，停留时间最多5秒。同样，必须保持距离灯珠至少3mm。

提供了推荐的焊接温度曲线，强调了控制加热和冷却速率的重要性。焊接（浸焊或手工焊）不应超过一次。LED在高温和冷却期间必须防止机械冲击。

6.4 清洗

如果需要清洗，只能使用室温下的异丙醇，时间不超过一分钟。不建议使用超声波清洗，如果绝对必要，必须预先进行验证，因为它可能损坏内部结构。

6.5 热管理

规格书明确指出，必须在应用设计阶段考虑热管理。在较高的环境温度下，应适当降低工作电流，以保持可靠性并防止光输出过早衰减。这涉及到使用热曲线来确定安全工作点。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

LED采用防静电袋包装以防静电放电。这些袋子放在内盒中，然后装入外箱进行运输。每袋最小包装数量为200至1000件。四袋装在一个内盒中。十个内盒装在一个外箱中。

7.2 标签说明

包装标签包含多个代码：CPN（客户生产编号）、P/N（生产编号）、QTY（包装数量）、CAT（发光强度档位）、HUE（主波长档位）、REF（正向电压档位）和LOT No.（批次号，用于追溯）。

8. 应用建议

8.1 典型应用电路

驱动此LED最常见的电路是连接到直流电源的简单串联电阻。电阻值使用欧姆定律计算：R = (V_电源 - V_F) / I_F，其中V_F是LED的正向电压（为稳健性起见，使用2.0V典型值或最大值），I_F是所需的正向电流（例如，20mA）。例如，使用5V电源：R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 欧姆。需要一个额定功率至少为I²R = (0.02)² * 150 = 0.06W的电阻。

8.2 设计注意事项

• 电流控制：始终使用限流器件（电阻或驱动IC）。不要直接连接到电压源。
• 热设计：确保PCB及周围区域允许散热，尤其是在高环境温度或接近最大电流下工作时。
• ESD防护：尽管采用防静电袋包装，但在组装过程中仍应遵循标准的ESD处理程序。
• 光学设计：宽广的110度视角使其适用于需要宽范围照明或多角度可见性的应用。

9. 技术对比与差异化

与旧技术的黄色LED（例如基于GaAsP的）相比，这款基于AlGaInP的LED在相同驱动电流下提供了显著更高的发光效率和更亮的输出。其符合现代环保标准（RoHS、无卤素）是与旧元件的一个关键区别。宽广的视角以及编带盘装的可用性，使其在成本、亮度和组装速度至关重要的消费电子产品自动化生产中具有竞争力。

10. 常见问题解答（FAQ）

10.1 峰值波长和主波长有什么区别？

峰值波长（λp）是发射光谱强度达到最大值时的波长。主波长（λd）是与LED输出感知颜色相匹配的单色光波长。对于像这样的窄光谱LED，两者非常接近（典型值分别为591 nm和589 nm）。

10.2 我可以用3.3V电源驱动这款LED吗？

可以。使用公式，典型V_F为2.0V，目标I_F为20mA：R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 欧姆。使用标准的68欧姆电阻，电流约为19.1 mA，这是可以接受的。

10.3 为什么焊接距离（距离灯珠3mm）如此重要？

这个距离可以防止过多的热量沿引脚传导，损坏灯珠的环氧树脂或内部的芯片粘接和键合线。过热会导致开裂、分层或光学特性改变，从而导致立即失效或长期可靠性降低。

10.4 在此上下文中，“无卤素”是什么意思？

这意味着LED结构中使用的材料含有非常低水平的卤素，如溴（Br）和氯（Cl）。具体来说，溴<900 ppm，氯<900 ppm，它们的总和（Br+Cl）<1500 ppm。这减少了组件在寿命结束时被焚烧时产生的有毒烟雾排放。

11. 实际用例示例

场景：为网络路由器设计状态指示面板。

实施方案：可以使用多个484-10UYT/S530-A3 LED来指示电源、互联网连接、Wi-Fi活动和LAN端口状态。其亮黄色非常醒目。它们将通过限流电阻由路由器的3.3V逻辑电源驱动。由于采用编带盘装，它们可以在制造过程中通过贴片机快速可靠地放置。宽广的视角确保了从房间内不同位置都能看到状态。环保合规性与路由器制造商的绿色政策要求相符。

12. 工作原理简介

这款LED基于AlGaInP（铝镓铟磷）半导体芯片。当施加正向电压时，来自n型区域的电子和来自p型区域的空穴被注入到有源区。当这些载流子复合时，它们以光子（光）的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了带隙能量，这直接对应于发射光的波长（颜色）——在本例中为黄色（约589 nm）。环氧树脂透镜封装芯片，提供机械保护，并塑造光输出光束（110度视角）。

13. 技术趋势与背景

AlGaInP技术代表了生产红色、橙色、琥珀色和黄色LED的成熟且高效的解决方案。虽然荧光粉转换白光LED和直接发射InGaN LED（蓝色、绿色）等新技术发展迅速，但由于其在黄-橙-红光谱范围内卓越的效率和色纯度，AlGaInP仍然是该范围内高亮度单色光的主导且最具成本效益的选择。此类元件的发展趋势是追求更高的效率（每瓦更多光）、改进热性能以支持更高驱动电流，以及持续遵守更严格的环保和材料法规。