目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标市场与应用
- 2. 技术参数:深入客观分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. 分档系统说明
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 相对强度 vs. 波长
- 4.2 指向性图
- 4.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 4.4 相对强度 vs. 正向电流
- 4.5 热特性
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 引脚成型
- 6.2 焊接工艺
- 6.3 清洗
- 6.4 储存条件
- 7. 热管理与静电防护
- 7.1 热管理
- 7.2 静电放电(ESD)敏感性
- 8. 包装与订购信息
- 8.1 包装规格
- 8.2 标签说明
- 9. 应用设计注意事项
- 9.1 电路设计
- 9.2 PCB布局
- 9.3 亮度一致性
- 10. 技术对比与差异化
- 11. 常见问题解答(基于技术参数)
- 12. 设计案例研究
- 13. 技术原理介绍
- 14. 行业趋势与背景
1. 产品概述
523-2UYD/S530-A3是一款高亮度直插式LED灯珠,专为通用指示灯应用而设计。它采用AlGaInP芯片技术,可发出亮黄色的漫射光。该器件以其可靠的性能、宽广的视角以及符合RoHS、REACH和无卤素要求等主要环保指令为特点。
1.1 核心优势
- 高亮度:专为需要更高发光强度的应用而设计。
- 宽视角:典型的120度半强度角确保了从不同角度均有良好的可见性。
- 环保合规:本产品符合欧盟RoHS和REACH法规。同时为无卤素产品,溴(Br)和氯(Cl)含量均低于900 ppm,且总和低于1500 ppm。
- 包装灵活性:提供编带包装,适用于自动化组装流程。
- 坚固结构:设计用于在典型的电子环境中可靠且持久地运行。
1.2 目标市场与应用
此LED主要面向消费电子和信息技术领域。其主要应用包括电视机、电脑显示器、电话及通用电脑外设等设备中的状态指示灯、背光和面板照明。
2. 技术参数:深入客观分析
以下部分根据规格书,详细客观地解析了LED的关键技术规格。除非另有说明,所有数值均在环境温度(Ta)为25°C时指定。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。在这些条件下或超出这些条件运行无法保证,为确保可靠运行应予以避免。
- 连续正向电流(IF):25 mA - 可连续施加的最大直流电流。
- 峰值正向电流(IFP):60 mA - 仅适用于占空比为1/10、频率为1 kHz的脉冲条件下。
- 反向电压(VR):5 V - 可施加的最大反向电压。
- 功耗(Pd):60 mW - 器件可耗散的最大功率。
- 工作温度(Topr):-40°C 至 +85°C - 正常工作的环境温度范围。
- 储存温度(Tstg):-40°C 至 +100°C。
- 焊接温度(Tsol):260°C,持续5秒 - 波峰焊或手工焊接期间允许的最高温度。
2.2 光电特性
这些参数定义了器件在典型工作条件(IF= 20 mA)下的性能。
- 发光强度(Iv):12.5 mcd(典型值),6.3 mcd(最小值)。这是LED的感知亮度。测量不确定度为±10%。
- 视角(2θ1/2):120°(典型值)。发光强度至少为峰值强度一半的角度范围。
- 峰值波长(λp):591 nm(典型值)。光谱发射最强的波长。
- 主波长(λd):589 nm(典型值)。人眼感知到的单一波长,定义了颜色。测量不确定度为±1.0 nm。
- 光谱辐射带宽(Δλ):15 nm(典型值)。峰值强度一半处的发射光谱宽度。
- 正向电压(VF):2.0 V(典型值),范围从1.7 V(最小)到2.4 V(最大)。测量不确定度为±0.1 V。
- 反向电流(IR):10 μA(最大值),在VR= 5 V条件下。
3. 分档系统说明
规格书表明使用了分档系统,根据关键性能差异对LED进行分类。这确保了生产批次内关键设计参数的一致性。引用的标签包括:
- CAT:发光强度(Iv)等级。根据测量的亮度输出对LED进行分组。
- HUE:主波长(λd)等级。根据精确的色点对LED进行分组。
- REF:正向电压(VF)等级。根据指定电流下的压降对LED进行分组。
设计师应在颜色或亮度要求严格的应用中,向制造商咨询具体的分档信息以进行精确选择。
4. 性能曲线分析
规格书提供了几条特性曲线,说明了器件在不同条件下的行为。这对于稳健的电路设计至关重要。
4.1 相对强度 vs. 波长
此曲线显示了光谱功率分布,峰值在591 nm(黄色)附近,典型带宽为15 nm,证实了AlGaInP芯片的单色性。
4.2 指向性图
极坐标图展示了典型的120度视角,显示了漫射LED常见的类朗伯发射模式,提供了宽广、均匀的照明。
4.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
此曲线展示了典型的二极管指数关系。在推荐的20 mA工作点时,正向电压约为2.0V。该曲线对于设计限流电阻至关重要。
4.4 相对强度 vs. 正向电流
光输出随电流呈超线性增加。虽然器件额定连续电流为25 mA,但在20 mA下的光输出是表征标准。在20 mA以上工作会增加亮度,但也会增加功耗和结温。
4.5 热特性
提供了两条关键曲线:
相对强度 vs. 环境温度:显示随着环境温度升高,光输出会降低。这是高温环境下关键的降额因素。
正向电流 vs. 环境温度:隐含了在高温下需要对电流进行降额,以保持可靠性并防止光通量加速衰减。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该LED为标准5mm圆形径向引线封装。图纸中的关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸单位均为毫米(mm)。
- 凸缘(圆顶底部的边缘)的高度必须小于1.5mm。
- 未指定尺寸的默认公差为±0.25mm。
- 图纸规定了引脚间距、圆顶直径和高度、引脚长度和直径,这些是通孔PCB安装的标准尺寸。
5.2 极性识别
阴极通常通过LED塑料凸缘边缘上的一个平点或较短的引脚来识别。阳极是较长的引脚。安装时必须注意正确的极性。
6. 焊接与组装指南
正确处理对于防止LED损坏至关重要。
6.1 引脚成型
- 弯曲点必须距离环氧树脂灯体底部至少3mm。
- 在焊接前成型引脚。
- 避免对封装施加应力。PCB孔位不对齐导致引脚受力可能会使环氧树脂劣化。
- 在室温下剪切引脚。
6.2 焊接工艺
手工焊接:烙铁头最高温度300°C(适用于最大30W烙铁),焊接时间最长3秒。保持焊点到环氧树脂灯体的最小距离为3mm。
波峰(DIP)焊接:预热最高温度100°C(最长60秒)。焊锡槽最高温度260°C,持续5秒。保持最小距离3mm。
通用规则:高温时避免对引脚施加应力。不要重复焊接。在LED冷却至室温前,避免使其受到冲击。避免快速冷却。提供了推荐的焊接温度曲线图,显示了逐渐升温、260°C峰值持续5秒以及受控降温的过程。
6.3 清洗
如有必要,仅可在室温下使用异丙醇清洗,时间不超过一分钟。除非已针对特定组件预先验证了超声波清洗的效果,否则请勿使用超声波清洗,因为超声波能量可能损坏LED结构。
6.4 储存条件
发货后,LED应储存在温度≤30°C、相对湿度≤70%的环境中。建议储存寿命为3个月。如需更长时间储存(最长一年),应使用带有氮气气氛和吸湿剂的密封容器。
7. 热管理与静电防护
7.1 热管理
正确的热设计至关重要。应根据环境温度,参考降额曲线适当降低工作电流。在应用中控制LED周围的温度可以延长其寿命并维持光输出。
7.2 静电放电(ESD)敏感性
本产品对静电放电或浪涌电压敏感。在操作和组装过程中应遵循标准的ESD预防措施,包括使用接地的工作台和腕带。
8. 包装与订购信息
8.1 包装规格
LED采用防静电、防潮材料包装。
- 单位包装:每防静电袋最少200至500片。
- 内盒:每内盒5袋。
- 外箱:每外箱10个内盒。
8.2 标签说明
包装上的标签包含以下信息:
- CPN:客户生产编号。
- P/N:生产编号(制造商部件号)。
- QTY:包装数量。
- CAT/HUE/REF:分别为发光强度、主波长和正向电压的分档代码。
- LOT No:可追溯的批号。
9. 应用设计注意事项
9.1 电路设计
需要一个简单的串联电阻来限制通过LED的电流。电阻值(R)可使用欧姆定律计算:R = (V电源- VF) / IF。使用典型的VF值2.0V,期望的IF值20 mA,电源电压5V:R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。电阻的额定功率应为I2²R = (0.02)²2* 150 = 0.06W,因此标准的1/8W或1/4W电阻足够。
9.2 PCB布局
确保PCB孔径与引脚直径匹配,并具有适当的公差。孔位必须对齐,以避免插入时对引脚产生应力。为获得最佳焊接效果,请遵循距离环氧树脂灯体至少3mm的规则。
9.3 亮度一致性
对于需要多个指示灯外观一致的应用,应向供应商指定发光强度(CAT)和主波长(HUE)的严格分档。
10. 技术对比与差异化
523-2UYD/S530-A3通过其特定的属性组合实现差异化:
- 芯片技术:采用AlGaInP,与GaAsP等旧技术相比,对黄、橙、红色具有高效率。
- 颜色与亮度:为标准5mm LED提供"亮黄色"色彩和良好的发光强度(典型值12.5 mcd)。
- 视角:120度宽视角优于窄视角LED,适用于离轴可见性重要的应用。
- 合规性:全面的环保合规性(RoHS、REACH、无卤素)是现代电子制造的关键优势。
11. 常见问题解答(基于技术参数)
问:我可以用其最大连续电流25 mA驱动此LED吗?
答:可以,但请注意光电特性是在20 mA下指定的。在25 mA下工作会产生更高的光输出,但也会增加功耗(Pd= VF* IF)和结温,这可能影响长期可靠性并导致光通量更快衰减。务必考虑热管理。
问:峰值波长和主波长有什么区别?
答:峰值波长(591 nm)是LED发射光谱的物理峰值。主波长(589 nm)是人眼感知到的颜色所对应的单一波长,是根据完整光谱和人眼敏感度计算得出的。主波长对于颜色规格更为相关。
问:焊接时3mm距离规则有多关键?
答:非常关键。焊接点距离环氧树脂灯体小于3mm会将过多热量传递到LED封装内,可能损坏半导体芯片、使环氧树脂透镜劣化或破坏内部键合线,导致立即或潜在的故障。
12. 设计案例研究
场景:为一个带有四个黄色LED的网络路由器设计状态指示灯面板。
要求:亮度与颜色一致,宽角度可见,在高达60°C的环境中可靠运行。
设计步骤:
- 选型:选择523-2UYD/S530-A3,因其亮黄色输出、120°视角和-40至+85°C的工作范围。
- 分档:为确保视觉一致性,订单指定了CAT(发光强度)和HUE(主波长)的严格分档。
- 电路设计:使用3.3V系统电源,计算限流电阻:R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 Ω(使用68 Ω标准值)。功率:(0.02²)*68 = 0.027W。
- 热考虑:在60°C环境温度下,必须参考降额曲线。可能需要将驱动电流降低到20 mA以下以维持寿命,或者PCB布局应确保LED不靠近其他热源。
- 组装:PCB钻孔符合规格。在波峰焊接期间,设置温度曲线以匹配推荐的260°C持续5秒,确保LED灯体浸入深度不超过3mm标记点。
13. 技术原理介绍
该LED基于AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片。当施加正向电压时,电子和空穴在芯片的有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长(颜色)——在本例中为黄色(约589-591 nm)。芯片被封装在漫射黄色环氧树脂中。树脂中的扩散粒子散射光线,与透明透镜相比,创造了120度的宽视角和更柔和、更均匀的外观。
14. 行业趋势与背景
虽然表面贴装器件(SMD)LED因其尺寸小且适合自动化贴片组装而在新设计中占主导地位,但像5mm圆形封装这样的直插式LED仍然有其用武之地。其需求在以下几个领域持续存在:由于易于手工焊接而用于教育套件和原型制作;需要极高可靠性和坚固机械连接的应用;旧产品的维护和制造;以及较大透镜尺寸有利于光输出或视角的情况。此类元件的趋势是更高的效率、更高的单位输入功率亮度以及更严格地遵守全球环境和材料法规,所有这些都体现在本规格书的参数中。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |