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A203B/SUR/S530-A3 LED灯阵列规格书 - 尺寸5.0x2.0x4.0mm - 电压2.0V - 功率60mW - 亮红色 - 简体中文技术文档

A203B/SUR/S530-A3 LED灯阵列技术规格书。产品特性包括低功耗、高效率、可堆叠设计,并符合RoHS、REACH及无卤标准。
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目录

1. 产品概述

A203B/SUR/S530-A3是一款低功耗、高效率的LED灯阵列,主要设计用作电子仪器中的指示灯。该产品由一个塑料支架与独立的LED灯珠组合而成,形成一个多功能阵列,可轻松安装在印刷电路板或面板上。其核心优势包括极低的功耗、高性价比以及出色的色彩组合设计灵活性。目标市场涵盖消费电子产品、工业控制面板、仪器仪表制造商,以及任何需要清晰、可靠状态或功能指示的应用场景。

1.1 核心特性与优势

2. 技术参数分析

本节对规格书中定义的关键电气、光学和热学参数进行详细、客观的解读。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。不保证在此极限或超出此极限的条件下工作。

2.2 电光特性

这些是典型性能参数,测量条件为Ta=25°C,IF=20mA,除非另有说明。

3. 性能曲线分析

规格书中包含多条特性曲线,对于理解器件在不同条件下的行为至关重要。

3.1 相对强度 vs. 波长

该曲线显示了光谱功率分布,峰值在632 nm(典型值)附近,带宽约为20 nm。它证实了发射光位于红色光谱范围内。

该曲线显示了光谱功率分布,峰值在632 nm(典型值)附近,带宽约为20 nm。它证实了发射光位于红色光谱范围内。

说明了光强度的空间分布,与30度视角相关。该图显示了漫射LED常见的朗伯或近朗伯分布。

3.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)

这条非线性曲线对于驱动器设计至关重要。它表明VF随IF增加而增加。为了稳定工作,必须使用限流电阻或恒流驱动器,因为LED是电流驱动器件。

3.4 相对强度 vs. 正向电流

表明在工作范围内,光输出(强度)大致与正向电流成正比。然而,在极高电流下,由于热量增加,效率可能会下降。

3.5 相对强度 vs. 环境温度

显示了发光输出的负温度依赖性。随着环境温度(Ta)升高,发光强度通常会降低。在高温应用中必须考虑这种热降额。

3.6 正向电流 vs. 环境温度

指示正向电流特性如何随温度变化。它强调了热管理对于保持性能一致性的重要性。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

机械图纸规定了LED灯阵列的物理尺寸。关键尺寸包括总长、宽、高,引脚间距以及环氧树脂灯头的位置。除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,标准公差为±0.25mm。引脚间距在引脚从封装主体伸出的位置测量,这对于PCB焊盘设计至关重要。

4.2 极性识别

虽然提供的文本中没有明确详述,但典型的LED阵列都有标记(如平边、凹口或较长的引脚)来指示阴极。PCB焊盘设计必须与此极性匹配,以确保组装时方向正确。

5. 焊接与组装指南

正确处理对于防止损坏和确保长期可靠性至关重要。

5.1 引脚成型

5.2 储存条件

5.3 焊接工艺

通用规则:保持焊点到环氧树脂灯头的最小距离为3mm。

手工焊接:烙铁头温度 ≤ 300°C(最大30W烙铁),焊接时间 ≤ 3秒。

波峰焊/浸焊:预热 ≤ 100°C(≤ 60秒),焊锡槽温度 ≤ 260°C,时间 ≤ 5秒。

关键注意事项:

5.4 清洗

5.5 热管理

正确的热设计至关重要。应根据应用的环境温度和热路径,参考降额曲线(规格书中隐含),适当降低工作电流。散热不足会导致光输出降低、加速老化以及过早失效。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

元件包装旨在防止静电放电(ESD)和湿气损坏。包装系统包括:

6.2 包装数量

6.3 标签说明

标签包含用于追溯和识别的关键信息:

7. 应用说明与设计考量

7.1 典型应用场景

主要用作各种电子仪器中显示状态、程度、功能或位置的指示灯。例如:

7.2 电路设计考量

根据封装尺寸和引脚间距设计焊盘。按照焊接指南,确保环氧树脂灯头周围有足够的间隙。

7.3 堆叠与组装

可堆叠设计(垂直和水平)允许创建密集阵列或自定义指示灯形状。堆叠时,需确保机械间隙,并考虑相邻单元之间可能的热耦合。

8. 技术对比与差异化

对于红色AlGaInP LED,提供了亮度(200 mcd 典型值)、视角(30度)和低正向电压(2.0V 典型值)的良好组合。

9. 常见问题解答(FAQ)
Q1:这款LED的推荐工作电流是多少?FA1:规格书在I

=20mA条件下指定了特性参数,这是一个常见的工作点。最大连续电流为25 mA。为了获得最佳寿命和效率,建议在20mA或以下工作。
Q2:我可以用5V或3.3V逻辑电源直接驱动这款LED吗?FA2:可以,但必须使用限流电阻。对于5V电源,目标IF为20mA,典型V

为2.0V,电阻值应为(5V - 2.0V)/ 0.02A = 150欧姆。对于3.3V电源,请使用类似的计算。
Q3:如何识别阳极和阴极?

A3:请参考封装图纸上的极性标记。通常,较长的引脚是阳极(正极),或者封装可能在阴极附近有平边或凹口。
Q4:这款LED适合户外应用吗?

A4:其工作温度范围为-40至+85°C,涵盖了许多户外条件。然而,该封装并未专门针对防水或抗紫外线进行评级。对于户外使用,需要额外的环境保护(如涂覆保护层、密封外壳)。
Q5:为什么储存条件很重要?

A5:LED对吸湿敏感。不当储存可能导致在高温焊接过程中因水汽快速膨胀而产生“爆米花”效应或内部损坏。

10. 实际应用示例
场景:为便携式设备设计多级电池电量指示灯。实施方案:F使用多个A203B/SUR/S530-A3灯阵列,每个代表一个电量等级(例如,25%、50%、75%、100%)。它们可以垂直堆叠形成条形图。一个简单的微控制器或专用的电量计IC将监测电池电压。在不同的电压阈值下,它会通过晶体管开关点亮相应数量的LED阵列。30度的视角确保指示灯从正面清晰可见,而低V

和电流要求则最小化了被监测电池的负载。可堆叠设计简化了PCB上的物理布局。

11. 工作原理

A203B/SUR/S530-A3是一种基于半导体p-n结的固态光源。当施加的正向电压超过结的内建电势时,来自n型AlGaInP半导体的电子与来自p型材料的空穴在活性区复合。此复合过程以光子(光)的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长(颜色),在本例中为约624-632 nm的亮红色。漫射红色环氧树脂透镜用于从半导体中提取光线,塑造光束(30度视角),并为芯片提供机械和环境保护。

12. 技术趋势

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。