A264B/SYG/S530-E2 LED灯阵列规格书 - 亮黄绿色 - 20mA - 中文技术文档

1. 产品概述

A264B/SYG/S530-E2是一款专为指示灯应用设计的低功耗、高效率LED灯阵列。它由一个塑料支架构成，可灵活组合多个独立的LED灯珠。这种模块化、可堆叠的设计在印刷电路板（PCB）或面板的组装灵活性和空间利用率方面具有显著优势。

1.1 核心优势

• 低功耗与高效率：专为对能耗敏感的应用优化设计。
• 设计灵活性：阵列形式便于组合不同颜色的灯珠，以创建自定义的指示图案。
• 易于组装：具备良好的锁定机制，设计便于直接安装。
• 可堆叠配置：支持垂直和水平方向堆叠，可实现紧凑密集的布局。
• 多样化安装：适用于直接安装在PCB或面板上。
• 环保合规：产品无铅，符合RoHS和欧盟REACH法规，并满足无卤素标准（Br <900 ppm， Cl <900 ppm， Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目标应用

主要用作各种电子仪器和设备中的状态或功能指示灯。典型应用包括指示操作模式、程度、位置或需要清晰视觉信号的特定功能。

2. 技术规格详解

2.1 器件选型

具体型号264-10SYGD/S530-E2-L采用AlGaInP芯片材料，可发出亮黄绿色光。树脂颜色为绿色漫射型，有助于实现更宽的视角和更柔和的光线。

2.2 绝对最大额定值（Ta=25°C）

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件。不保证在此条件下或超出此条件运行。

• 连续正向电流（I_F）：25 mA
• 峰值正向电流（I_FP）：60 mA（占空比 1/10 @ 1kHz）
• 反向电压（V_R）：5 V
• 功耗（P_d）：60 mW
• 工作温度（T_opr）：-40 至 +85 °C
• 储存温度（T_stg）：-40 至 +100 °C
• 焊接温度（T_sol）：260 °C，持续5秒（波峰焊或回流焊）

2.3 光电特性（Ta=25°C）

这些是在指定测试条件下测得的典型性能参数（除非另有说明，I_F=20mA）。

• 正向电压（V_F）：1.7V（最小值），2.0V（典型值），2.4V（最大值）
• 反向电流（I_R）：10 µA 最大值（V_R=5V）
• 发光强度（I_V）：25 mcd（最小值），50 mcd（典型值）
• 视角（2θ_1/2）：60 度（典型值）
• 峰值波长（λ_p）：575 nm（典型值）
• 主波长（λ_d）：573 nm（典型值）
• 光谱辐射带宽（Δλ）：20 nm（典型值）

3. 性能曲线分析

规格书提供了几个用于设计分析的关键图表。虽然无法在此重现精确曲线，但其含义至关重要。

3.1 相对强度 vs. 波长

此曲线显示了光谱功率分布，峰值在575 nm（黄绿色）附近。20 nm的典型带宽表明其发光颜色相对纯净。

3.2 指向性图

60度视角（2θ_1/2）由此曲线确认，显示了光强度的角度分布。它描绘了漫射型LED常见的典型朗伯或近朗伯分布模式。

3.3 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）

此图表对于驱动器设计至关重要。它显示了电流与电压之间的指数关系。在20mA下典型的V_F值为2.0V，这是一个关键工作点。设计人员必须基于此曲线使用限流电阻或恒流驱动器，以确保稳定运行。

3.4 相对强度 vs. 正向电流

此曲线展示了光输出对驱动电流的依赖性。虽然强度通常随电流增加而增加，但在较高电流下，由于效率下降和热效应，可能变得非线性，这强调了进行适当电流管理的必要性。

3.5 温度依赖性

两个图表分析了热效应：
相对强度 vs. 环境温度：显示光输出如何随温度升高而降低。这对于高温环境中的应用至关重要。
正向电流 vs. 环境温度：可能说明了随着温度升高，为保持可靠性或特定性能水平所需的电流降额。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

规格书包含详细的尺寸图。关键说明指出，除非另有规定，所有尺寸均以毫米为单位，标准公差为±0.25mm。引脚间距在引脚从封装本体伸出的位置测量，这对于PCB焊盘设计至关重要。

4.2 极性识别

通常对于LED阵列，阴极（负极）引脚通过塑料支架上的平面、较短的引脚或本体上的特定标记来识别。具体方法应与尺寸图交叉参考。

5. 焊接与组装指南

正确处理对于可靠性至关重要。

5.1 引脚成型

• 在距离环氧树脂灯珠基座至少3mm处弯曲引脚。
• 在焊接前进行成型。
• 避免对封装施加应力；PCB安装过程中的错位可能导致损坏。

5.2 储存

• 储存条件：温度≤30°C，相对湿度≤70%。自发货日起，保质期为3个月。
• 如需更长时间储存（最长1年），请使用充氮并带有干燥剂的密封容器。
• 在潮湿环境中避免温度骤变，以防冷凝。

5.3 焊接工艺

保持焊点到环氧树脂灯珠的最小距离为3mm。

• 手工焊接：烙铁头温度≤300°C（最大功率30W），焊接时间≤3秒。
• 浸焊/波峰焊：预热≤100°C（最长60秒），焊锡槽≤260°C，持续时间≤5秒。
• 在高温阶段避免对引脚施加应力。
• 不要重复焊接。
• 焊接后让LED逐渐冷却至室温，避免热冲击。

5.4 清洗

• 如有必要，可在室温下使用异丙醇清洗，时间≤1分钟。
• 除非经过预先验证，否则避免使用超声波清洗，因为它可能损坏LED结构。

5.5 热管理

虽然是低功耗器件，但在应用中仍需进行适当的热设计。如性能曲线所示，在较高的环境温度下，应适当对电流进行降额，以确保长期可靠性并维持光输出。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

LED采用防潮、防静电材料包装，以防静电放电（ESD）和环境湿度影响。

• 包装数量：每防静电袋装250片。每内盒装6袋。每主（外）箱装10个内盒。总计：每主箱15，000片。

6.2 标签说明

包装上的标签包含用于追溯和验证的关键信息：

• CPN：客户部件号
• P/N：制造商部件号
• QTY：数量
• CAT/Ranks：分档类别（例如，针对发光强度或波长）
• HUE：主波长
• REF：正向电压范围
• LOT No：生产批号，用于追溯

7. 应用建议与设计考量

7.1 典型应用电路

对于标准的5V或3.3V逻辑系统，必须串联一个限流电阻。电阻值（R）可使用欧姆定律计算：R = (V_电源- V_F) / I_F。使用典型的V_F值2.0V，期望的I_F值20mA，电源电压5V：R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。电阻的额定功率至少为(5V-2.0V)*0.02A = 0.06W即可。

7.2 堆叠设计

为垂直或水平堆叠的阵列设计PCB时，请确保严格按照机械图纸进行引脚对齐和间距设计。考虑堆叠配置中可能出现的阴影或光线遮挡。

7.3 可见度与对比度

亮黄绿色（573-575 nm）对人眼具有很高的可见度。考虑周围面板颜色和环境光照条件，以确保最佳对比度。漫射透镜提供了宽广的视角，适合从不同角度观看的面板。

8. 技术对比与差异化

虽然本规格书未直接与其他型号进行比较，但A264B/SYG/S530-E2的关键差异化在于其阵列形式和可堆叠性。与单个分立LED不同，本产品简化了多指示灯簇的组装，减少了部件数量，并确保了一致的间距和对齐。其符合现代环保标准（RoHS、REACH、无卤素）也是面向全球市场的重要优势。

9. 常见问题解答（基于技术参数）

9.1 峰值波长和主波长有什么区别？

峰值波长（λ_p）：发射光功率达到最大值时的波长（典型值575 nm）。主波长（λ_d）：人眼感知到的、与LED颜色相匹配的单色波长（典型值573 nm）。两者通常接近但不完全相同，尤其是对于饱和色。

9.2 我可以在最大连续电流25mA下驱动此LED吗？

虽然可以在25mA下运行，但这已达到绝对最大额定值。为了提高长期可靠性并考虑应用中可能出现的温升，强烈建议在20mA或更低的典型条件下驱动。务必参考基于环境温度的降额指南。

9.3 为什么焊点到灯珠的3mm距离如此重要？

这个距离可以防止焊接过程中的过多热量沿引脚传导，损坏内部的半导体芯片或环氧树脂封装材料，否则可能导致过早失效或透镜变色。

10. 实际用例

场景：网络路由器的多功能状态指示灯
设计师需要指示电源、互联网连接、Wi-Fi活动和LAN端口状态。他们可以使用两个垂直堆叠的A264B阵列，而不是采购和放置四个独立的LED。每个阵列可容纳两个灯珠。通过在阵列中安装不同颜色的LED（例如，绿色表示电源，黄绿色表示互联网等），他们可以创建一个紧凑、对齐的指示灯组。与分立元件相比，可堆叠特性确保了简洁、专业的外观，同时占用最少的电路板空间并简化了组装。

11. 工作原理

LED基于半导体中的电致发光原理工作。当在p-n结上施加正向电压（超过正向电压V_F）时，电子和空穴在有源区（本例中由AlGaInP材料制成）复合。这种复合以光子（光）的形式释放能量。AlGaInP半导体的特定成分决定了带隙能量，从而直接定义了发射光的波长（颜色），在本例中为黄绿色。漫射环氧树脂透镜封装芯片，提供机械保护，并塑造光输出光束。

12. 技术趋势

指示灯LED持续朝着更高效率（每mA输出更多光）、更低功耗和更小封装尺寸的方向发展。同时，环保材料和制造工艺的广泛采用也是一个强劲趋势，正如本产品符合RoHS、REACH和无卤素标准所体现的那样。模块化、可堆叠阵列的概念与行业推动设计简化和制造效率的趋势相一致，允许实现更复杂的指示方案，而不会成比例地增加组装复杂性。