LED灯阵列A264B/SUR/S530-A3规格书 - 亮红色 - 20mA - 125mcd - 中文技术文档

1. 产品概述

A264B/SUR/S530-A3是一款分立式LED灯阵列组件，设计用于各种电子仪器和设备中作为状态或功能指示灯。它采用塑料支架结构，允许组合多个独立灯珠，为面板安装提供了灵活的解决方案。

1.1 核心特性与优势

本产品为设计工程师提供了多项关键优势：

• 低功耗：专为高效运行而设计，最大限度地降低指示灯电路的功耗。
• 高效率与低成本：以经济高效的方式提供良好的光输出，实现视觉指示功能。
• 设计灵活性：在阵列格式内，可以很好地控制和自由组合LED灯珠的颜色。
• 易于组装：采用易于锁定和组装的设计。该阵列支持垂直和水平堆叠，布局方式灵活多样。
• 多种安装方式：可安装在印刷电路板（PCB）上或直接安装在面板上。
• 环保合规：产品符合RoHS（有害物质限制）、欧盟REACH法规，并且无卤素（溴含量<900 ppm，氯含量<900 ppm，溴+氯含量<1500 ppm）。

1.2 目标应用

此LED灯阵列主要用作电子仪器和设备内部的状态、程度、功能、位置或其他参数的指示灯。其典型应用包括控制面板、测试设备、工业机械界面以及需要清晰视觉反馈的消费电子产品。

2. 技术参数详解

2.1 器件选型与材料构成

本规格书详述的具体型号为264-10SURD/S530-A3-L。关键材料规格如下：

• 芯片材料：AlGaInP（铝镓铟磷）。这种半导体材料通常用于生产高亮度红色、橙色和黄色LED。
• 发光颜色：亮红色。
• 树脂颜色：红色漫射。漫射透镜有助于扩大视角并使光线输出更柔和。

2.2 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。所有值均在环境温度（Ta）为25°C时指定。

• 连续正向电流（I_F）：25 mA。这是可以持续施加的最大直流电流。
• 峰值正向电流（I_FP）：60 mA。这是在占空比1/10、频率1 kHz条件下允许的最大脉冲电流。
• 反向电压（V_R）：5 V。在反向偏置下超过此电压可能会损坏LED结。
• 功耗（P_d）：60 mW。器件能够耗散的最大功率。
• 工作温度（T_opr）：-40°C 至 +85°C。正常工作的环境温度范围。
• 储存温度（T_stg）：-40°C 至 +100°C。
• 焊接温度（T_sol）：260°C，持续5秒。这定义了回流焊接曲线的耐受度。

2.3 光电特性

这些是在Ta=25°C和标准测试电流I_F=20mA下测得的典型性能参数，除非另有说明。

• 正向电压（V_F）：1.7V（最小值），2.0V（典型值），2.4V（最大值）。LED在导通20mA时的压降。
• 反向电流（I_R）：在V_R=5V时，最大10 µA。关断状态下极低的漏电流。
• 发光强度（I_V）：63 mcd（最小值），125 mcd（典型值）。这是对发射可见光感知功率的度量。125毫坎德拉的典型值适用于许多指示灯应用。
• 视角（2θ_1/2）：60°（典型值）。这是发光强度降至峰值强度（在0°测量）一半时的全角。60°的视角提供了相当宽的观察锥角。
• 峰值波长（λ_p）：632 nm（典型值）。光输出功率最大的波长。
• 主波长（λ_d）：624 nm（典型值）。人眼感知到的、与LED颜色最匹配的单波长。
• 光谱辐射带宽（Δλ）：20 nm（典型值）。发射光的光谱宽度，在半最大强度（FWHM）处测量。

3. 性能曲线分析

规格书提供了几条特性曲线，说明了器件在不同条件下的行为。理解这些对于稳健的电路设计至关重要。

3.1 相对强度 vs. 波长

该曲线显示了发射光的光谱分布，峰值在632 nm（典型值）附近，带宽（FWHM）约为20 nm，证实了亮红色的光输出。

3.2 指向性图

指向性图说明了光强度的空间分布。典型的60°视角得到确认，显示强度随着与中心轴夹角的增大而平滑下降。

3.3 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）

这条基本曲线显示了二极管的电流与电压之间的指数关系。对于此LED，在20 mA的典型工作点，正向电压约为2.0V。该曲线对于选择合适的限流电阻至关重要。

3.4 相对强度 vs. 正向电流

该曲线表明光输出（强度）随正向电流增加而增加。然而，这种关系并非完全线性，超过绝对最大额定值的操作不会产生成比例的增加，并存在损坏风险。

3.5 温度依赖性

两条关键曲线显示了环境温度（T_a）的影响：
相对强度 vs. 环境温度：发光强度通常随着环境温度的升高而降低。对于在高温下运行的应用，必须考虑这种降额。
正向电流 vs. 环境温度：这条曲线（可能展示恒压驱动场景）表明，由于二极管V_F的漂移，正向电流可能随温度变化。为了稳定运行，强烈建议使用恒流驱动。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

规格书包含LED灯阵列的详细尺寸图。图纸中的关键说明包括：
1. 所有尺寸均以毫米（mm）为单位。
2. 除非图纸上标明了特定公差，否则一般公差为±0.25 mm。
3. 引脚间距在引脚从封装本体伸出的位置测量。准确测量此尺寸对于PCB焊盘设计至关重要，以避免组装过程中的机械应力。

4.2 极性识别

必须注意极性以确保正确操作。封装采用标准的LED极性指示：较长的引脚是阳极（+），较短的引脚是阴极（-）。PCB焊盘或面板开孔的设计必须与此方向匹配。

5. 焊接与组装指南

正确的操作对于保持可靠性和性能至关重要。

5.1 引脚成型

• 弯曲必须发生在距离环氧树脂灯珠底部至少3 mm的位置，以防止对内部芯片和键合线产生应力。
• 在焊接元件之前
• 成型引脚。
• 成型过程中避免对封装施加应力。
• 在室温下剪切引脚。

确保PCB孔与LED引脚完美对齐，以避免安装应力。

• 5.2 储存条件
• 储存在≤30°C和≤70%相对湿度（RH）的环境中。建议的出货后储存寿命为3个月。
• 如需更长时间储存（最长1年），请使用带有氮气气氛和干燥剂的密封容器。

避免在潮湿环境中温度骤变，以防凝结。

5.3 焊接工艺通用规则：

保持焊点到环氧树脂灯珠的最小距离为3 mm。
手工焊接：
- 烙铁头温度：最高300°C（适用于最大30W烙铁）。

- 焊接时间：每引脚最长3秒。
波峰焊或浸焊：
- 预热温度：最高100°C（最长60秒）。
- 焊锡槽温度与时间：最高260°C，最长5秒。

- 提供了推荐的焊接温度曲线图，显示了预热、助焊剂涂覆、层流波峰和冷却的时间-温度关系。
关键焊接注意事项：
- 在LED发热时，避免对引脚施加机械应力。
- 不要对器件进行多次焊接（仅限一次）。
- 焊接后，在LED冷却至室温前，保护其免受冲击/振动。
- 避免从峰值焊接温度快速冷却。

- 始终使用最低的有效焊接温度。

• 5.4 清洗
• 如果需要清洗，仅使用室温下的异丙醇，时间不超过一分钟。
• 使用前在室温下干燥。请勿使用超声波清洗。

如果绝对不可避免，需要进行广泛的预鉴定，以评估超声波功率和组装条件对LED完整性的影响。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格
1. LED采用防静电和防潮包装：防静电袋：
2. 在运输和储存过程中提供ESD保护。内盒：
3. 包含多个袋子。外箱：

最终的发货容器。

6.2 包装数量
标准包装流程为：
- 每防静电袋250件。
- 每内盒6袋（总计1,500件）。

- 每外主箱10个内盒（总计15,000件）。

6.3 标签说明
- 包装上的标签包含以下信息：CPN：
- 客户生产编号。P/N：
- 生产编号（制造商部件号）。QTY：
- 包装数量。CAT：
- 发光强度等级（亮度分档）。HUE：
- 主波长等级（颜色分档）。REF：
- 正向电压等级（电压分档）。LOT No：

用于追溯的批号。

7. 应用建议与设计考量

7.1 典型应用电路_s此LED通常通过限流电阻由直流电压源驱动。电阻值（R_s）可使用欧姆定律计算：R_{= (V}电源_F- V_F) / I_F。对于5V电源，目标I_F为20mA，典型V_s为2.0V：R

= (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。可以使用稍大的值（例如180 Ω）以增加安全裕量和延长寿命。

• 7.2 设计考量电流驱动：
• 始终使用恒流源或带串联电阻的电压源驱动LED。切勿在没有电流限制的情况下直接连接到电压源。热管理：
• 虽然功耗较低，但如果多个LED在密闭空间中使用，尤其是在接近工作温度上限时，请确保足够的通风。PCB布局：
• 根据封装尺寸设计PCB焊盘，对于任何需要的引脚成型，要遵守距离灯珠至少3mm的最小弯曲半径。ESD预防：

尽管未明确标定为敏感器件，但建议在组装过程中遵循标准的ESD处理程序。

8. 技术对比与差异化A264B/SUR/S530-A3通过其阵列格式和灵活的机械设计

实现差异化。与单个分立LED不同，阵列支架允许预配置多灯组件，简化了面板设计和组装。其可堆叠性（垂直和水平）提供了标准LED封装中不常见的独特布局灵活性。结合用于高亮度红色的AlGaInP技术、宽广的60°视角以及全面的环保合规性（RoHS、REACH、无卤），使其成为需要可靠视觉指示器的现代电子设计的稳健选择。

9. 常见问题解答（FAQ）

9.1 推荐的工作电流是多少？

标准测试条件是20mA，这是一个安全且常见的工作点，能提供良好的亮度。不应超过25mA连续电流的绝对最大额定值。

9.2 我可以在户外应用中使用此LED吗？

工作温度范围为-40°C至+85°C，涵盖了许多户外条件。然而，环氧树脂封装在长期暴露下可能易受紫外线老化和湿气侵入的影响。对于恶劣的户外环境，应考虑额外的保护性灌封胶或使用专门为户外使用设计的LED。

9.3 为什么推荐恒流驱动？_FLED的正向电压（V_F）具有负温度系数（随温度升高而降低）。如果采用恒压驱动，温度升高会导致V_F下降，从而引起电流增加（I_{= (V}电源_F-V_F)/R）。增加的电流会产生更多热量，进一步降低V_F并增加电流，可能导致热失控。恒流源通过调节I_F variations.

来防止这种情况，而不受V

变化的影响。

9.4 如何解读发光强度值？

在20mA下的典型值为125毫坎德拉（mcd）。坎德拉是发光强度的单位，即每单位立体角的光感知功率。作为比较，标准指示灯LED的范围可能从20 mcd到超过1000 mcd。125 mcd的亮度足以满足大多数室内面板指示灯应用。10. 实际设计案例研究

场景：设计一个带有10个状态指示灯的控制面板，每个都需要一个亮红色LED。PCB上空间有限，但面板上有可用空间。
1. 使用A264B阵列的解决方案：设计师可以使用一个或多个此类灯阵列，而不是在PCB上放置10个独立的LED。单个阵列支架可以容纳按预定模式排列的多个LED灯珠。阵列安装在面板本身，引脚穿过面板连接到PCB。这种方法：
2. 节省PCB空间：减少了主板上分立元件的数量和焊盘占用。
3. 简化组装：阵列卡入或锁定在面板上，在焊接过程中保持自身位置。
4. 改善美观性：为面板正面的指示灯提供统一、对齐的外观。

增强可维护性：