LED灯阵列A694B/SURSYG/S530-A3规格书 - 红色/黄绿色 - 20mA - 中文技术文档

1. 产品概述

A694B/SURSYG/S530-A3是一款多用途LED灯阵列，设计用于各类电子仪器设备中作为状态或功能指示灯。它由一个塑料支架构成，允许组合不同的LED灯珠，为设计和应用提供了灵活性。该产品专为低功耗、高效率及易于组装而设计，适合集成到面板和印刷电路板（PCB）中。

1.1 核心优势

• 低功耗：专为节能运行而设计。
• 高效率与低成本：为指示灯应用提供高性价比的解决方案。
• 设计灵活：允许在阵列内对LED颜色进行良好的控制和自由组合。
• 易于组装：具备良好的锁定机制，易于组装。该阵列支持垂直和水平堆叠。
• 安装方式多样：可安装在PCB或面板上。
• 环保合规：产品符合RoHS、欧盟REACH标准，且为无卤素产品（Br <900 ppm， Cl <900 ppm， Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目标应用

主要用作电子仪器和控制面板中显示程度、功能、位置及其他状态信息的指示灯。

2. 器件选型与技术参数

2.1 器件选型指南

该阵列可配置不同类型的LED。规格书指定了两个料号：

• 234-10SURD/S530-A3：采用AlGaInP芯片材料，发出亮红色光。树脂颜色为红色扩散型。
• 234-10SYGD/S530-E2：采用AlGaInP芯片材料，发出亮黄绿色光。树脂颜色为绿色扩散型。

2.2 绝对最大额定值（Ta=25°C）

以下额定值定义了可能对器件造成永久性损坏的极限条件。

参数	符号	额定值	单位	备注
连续正向电流	IF	25	mA	适用于SUR和SYG两种类型。
峰值正向电流（占空比1/10 @ 1KHz）	IFP	60	mA	适用于SUR和SYG两种类型。
反向电压	VR	5	V
功耗	Pd	60	mW	适用于SUR和SYG两种类型。
工作温度	Topr	-40 ~ +85	°C
储存温度	Tstg	-40 ~ +100	°C
焊接温度	Tsol	260	°C	最长5秒。

2.3 光电特性（Ta=25°C）

这些是在指定测试条件下的典型电气和光学性能参数。

参数	符号	最小值	典型值	最大值	单位	条件
正向电压	VF	1.7	2.0	2.4	V	IF=20mA（SUR & SYG）
反向电流	IR	--	--	10	µA	VR=5V（SUR & SYG）
发光强度	IV	40	80	--	mcd	IF=20mA（SUR）
发光强度	IV	25	50	--	mcd	IF=20mA（SYG）
视角（2θ1/2)	--	--	60	--	度	IF=20mA（SUR & SYG）
峰值波长	λp	--	632	--	nm	IF=20mA（SUR）
峰值波长	λp	--	575	--	nm	IF=20mA（SYG）
主波长	λd	--	624	--	nm	IF=20mA（SUR）
主波长	λd	--	573	--	nm	IF=20mA（SYG）
光谱辐射带宽	Δλ	--	20	--	nm	IF=20mA（SUR & SYG）

3. 性能曲线分析

规格书提供了SUR（红色）和SYG（黄绿色）两种LED类型的特性曲线，说明了在不同条件下的性能表现。

3.1 SUR（红色LED）特性

相对强度 vs. 波长：显示光谱分布，典型峰值波长约为632 nm。指向性图：图示了60度视角（2θ1/2）。正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）：展示了电流与电压之间的关系，对驱动设计至关重要。在20mA时，典型V_F为2.0V。相对强度 vs. 正向电流：显示光输出如何随电流增加而增加，直至达到最大额定水平。相对强度 vs. 环境温度：表明随着环境温度升高，发光强度会下降。正向电流 vs. 环境温度：可用于理解降额要求。

3.2 SYG（黄绿色LED）特性

为SYG类型提供了类似的曲线组，主要区别在于波长（典型峰值575 nm）和发光强度值。关于温度和电流依赖性的总体趋势与SUR类型相似。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

规格书中提供了详细的尺寸图。关键说明包括：

• 所有尺寸单位均为毫米（mm）。
• 除非另有说明，标准公差为±0.25mm。
• 引脚间距在引脚从封装体伸出的位置测量。

PCB焊盘设计应参考图纸中的具体数值尺寸。

4.2 极性识别

封装图纸标明了阳极和阴极引脚。组装时必须注意正确的极性，以确保功能正常并防止损坏。

5. 焊接与组装指南

5.1 引脚成型

• 弯曲点应距离环氧树脂灯珠底部至少3mm。
• 应在焊接前成型引脚。
• 成型过程中避免对LED封装施加应力，以防损坏或断裂。
• 在室温下剪切引脚。
• 确保PCB孔与LED引脚完美对齐，避免安装应力。

5.2 储存

• 推荐储存条件：温度≤30°C，相对湿度（RH）≤70%。
• 在此条件下，发货后的保质期为3个月。
• 如需更长时间储存（最长1年），请使用带干燥剂的氮气密封容器。
• 避免在高湿度环境下温度骤变，以防冷凝。

5.3 焊接工艺

焊点与环氧树脂灯珠之间应保持至少3mm的最小距离。

方法	参数	条件
手工焊接	烙铁头温度	最高300°C（最大功率30W）
	焊接时间	最长3秒
浸焊（波峰焊）	预热温度	最高100°C（最长60秒）
	焊锡槽温度与时间	最高260°C，最长5秒
	助焊剂	按标准工艺

其他关键注意事项：

• 避免在高温下对引脚施加机械应力。
• 浸焊或手工焊接不要超过一次。
• 焊接后，在LED冷却至室温前，避免其受到冲击/振动。
• 避免快速冷却过程。
• 始终使用最低的有效温度和最短的时间。

提供了推荐的焊接温度曲线图，显示了预热、层流波和冷却阶段的时间-温度关系。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

LED采用防潮材料包装。

• 单位包装：每块防静电托盘270片。
• 内盒：每内盒4个托盘（总计1，080片）。
• 外箱：每外箱10个内盒（总计10，800片）。

6.2 标签说明

包装标签包含以下信息：

• CPN：客户生产编号。
• P/N：生产编号（例如，A694B/SURSYG/S530-A3）。
• QTY：包装数量。
• CAT：发光强度等级（分档）。
• HUE：主波长等级（分档）。
• REF：正向电压等级（分档）。
• LOT No：用于追溯的批号。

7. 应用建议与设计考量

7.1 典型应用场景

这款LED阵列非常适合需要清晰、多色状态指示的应用：

• 测试测量设备的前面板。
• 工业控制单元和PLC。
• 音视频设备状态显示。
• 网络和通信设备指示灯。
• 任何需要"程度、功能、位置"视觉指示的仪器。

可堆叠设计允许创建定制的指示灯簇或指示灯条。

7.2 设计考量

• 限流：务必使用串联电阻或恒流驱动器将I_F限制在20mA（典型值）或最大25mA连续电流。电阻值可通过公式R = (V_电源- V_F) / I_F.
• 功耗：考虑到环境温度，确保每颗LED的总功耗（V_F* I_F）不超过60mW。
• 视角：60度视角提供了宽广的光束，适合前面板安装，用户可能从略微偏离轴线的角度观看。
• 热管理：虽然这些是低功耗指示灯，但合理的PCB布局和避免无通风的密闭空间将有助于维持性能和寿命，尤其是在高环境温度下。
• ESD防护：尽管未明确说明为敏感器件，但建议在组装过程中遵循标准的ESD预防措施进行处理。

8. 技术对比与差异化

这款LED阵列通过其模块化的"支架+灯珠"概念实现差异化。与单个分立LED不同，它提供了一个预组装的多LED解决方案，简化了面板设计和组装。可堆叠特性是一个关键优势，允许设计者无需定制工装即可创建线性或块状指示灯。红和黄绿色均采用AlGaInP技术，提供了良好的发光效率和色彩饱和度。符合现代环保标准（RoHS、REACH、无卤素）是基本要求，但在此明确确认，这对许多市场非常重要。

9. 常见问题解答（基于技术参数）

9.1 SUR和SYG有什么区别？

SUR表示亮红色LED（典型λ_d624nm），而SYG表示亮黄绿色LED（典型λ_d573nm）。它们使用相同的AlGaInP芯片技术，但掺杂不同以产生不同的颜色。

9.2 我可以用30mA驱动这些LED以获得更亮的输出吗？

不可以。连续正向电流（I_F）的绝对最大额定值为25mA。超过此额定值可能导致LED永久性损坏，并使任何可靠性规格失效。典型工作电流为20mA。

9.3 正向电压有一个范围（1.7V-2.4V）。我该如何设计电路？

按最坏情况设计，以确保所有器件都能得到适当的限流。在串联电阻计算中使用最大V_F（2.4V），以保证即使使用V_F较低的LED，电流也不会超过限制。或者，使用对V_F variation.

9.4 "可垂直和水平堆叠"是什么意思？

塑料支架的机械设计允许多个阵列单元并排（水平）或上下（垂直）物理连接，从而无需额外的支架或夹具即可创建更大的指示面板或自定义形状。

10. 工作原理与技术概述

该阵列中的LED基于AlGaInP（铝镓铟磷）半导体技术。当在p-n结上施加正向电压时，电子和空穴复合，以光子（光）的形式释放能量。AlGaInP层的特定成分决定了发射光的波长（颜色）。芯片上方使用扩散型树脂透镜来散射光线，形成60度的宽视角和更均匀的外观。阵列概念涉及将这些分立LED组件安装到一个统一的塑料外壳中，该外壳提供机械支撑、对齐，并简化了多个LED的电气连接过程。

11. 行业背景与趋势

指示灯LED是一项成熟的技术，但趋势集中在提高效率、降低功耗和增强设计集成度上。受全球环保法规驱动，符合RoHS、REACH和无卤素标准已成为常态。同时，也存在向表面贴装器件（SMD）指示灯发展的趋势，以实现自动化组装，但像本阵列这样的通孔设计，对于需要更高机械强度、更易于手动组装或特定美学轮廓的应用仍然具有相关性。该产品的模块化和可堆叠特性符合为设计者提供灵活的积木式组件以减少开发时间和成本这一趋势。