1383SYGD/S530-E2 LED灯珠规格书 - 亮黄绿色 - 20mA - 典型值2.0V - 中文技术文档

1. 产品概述

1383SYGD/S530-E2是一款高亮度LED灯珠，专为需要卓越发光强度和可靠性能的应用而设计。该器件采用AlGaInP芯片技术，可产生亮黄绿色的光输出，并封装在绿色漫射树脂外壳中。其设计坚固耐用，适用于各种电子应用场景。

1.1 核心特性与优势

该系列产品具备多项关键优势，使其适用于严苛的应用环境：

• 高亮度：专为需要更高发光强度的应用而设计。
• 视角选项：提供多种视角规格，以适应不同的设计要求。
• 包装灵活性：提供编带包装，适用于自动化组装流程。
• 环保合规：产品无铅，符合RoHS、欧盟REACH及无卤标准（Br <900 ppm，Cl <900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。
• 可靠性：在规定的操作条件下，具备可靠且坚固的性能。

1.2 目标市场与应用

此LED主要面向消费电子和显示背光市场。其主要应用包括：

• 电视机
• 电脑显示器
• 电话机
• 通用电脑外设及指示灯

2. 技术参数详解

本节对规格书中列出的关键技术参数进行详细、客观的解读。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。不保证在达到或超过这些极限的条件下工作。

• 连续正向电流 (IF)：25 mA。这是可以持续施加的最大直流电流。
• 峰值正向电流 (IFP)：60 mA，占空比1/10，频率1kHz。适用于脉冲操作。
• 反向电压 (VR)：5 V。在反向偏压下超过此电压可能导致结击穿。
• 功耗 (Pd)：60 mW。在环境温度Ta=25°C时，封装可耗散的最大功率。
• 工作温度 (Topr)：-40°C 至 +85°C。保证可靠工作的环境温度范围。
• 储存温度 (Tstg)：-40°C 至 +100°C。
• 焊接温度 (Tsol)：260°C，持续5秒。定义了回流焊温度曲线的耐受度。

2.2 光电特性

这些是典型性能参数，测量条件为Ta=25°C，IF=20mA，除非另有说明。

• 发光强度 (Iv)：100 mcd (最小值)，200 mcd (典型值)。此参数量化了LED的感知亮度。
• 视角 (2θ1/2)：25° (典型值)。发光强度降至0°方向一半值时所对应的角度。
• 峰值波长 (λp)：575 nm (典型值)。光谱辐射强度达到最大值时的波长。
• 主波长 (λd)：573 nm (典型值)。人眼感知到的单一波长。
• 光谱辐射带宽 (Δλ)：20 nm (典型值)。半峰强度处的光谱宽度。
• 正向电压 (VF)：1.7 V (最小值)，2.0 V (典型值)，2.4 V (最大值)，测量条件IF=20mA。
• 反向电流 (IR)：10 μA (最大值)，测量条件VR=5V。

测量公差：正向电压：±0.1V；发光强度：±10%；主波长：±1.0nm。

3. 性能曲线分析

规格书提供了几条对设计工程师至关重要的特性曲线。

3.1 相对强度 vs. 波长

此曲线显示了发射光的光谱功率分布，中心波长约为575 nm，典型带宽为20 nm，确认了亮黄绿色的色坐标。

3.2 指向性图

指向性曲线说明了光的空间分布，与25°的典型视角相关。它显示了漫射LED封装常见的类朗伯分布模式。

3.3 正向电流 vs. 正向电压 (IV曲线)

此图表对驱动器设计至关重要。它显示了电流与电压之间的指数关系。在20mA的典型工作点，正向电压约为2.0V。设计人员必须确保限流电路能适应正向电压的最小-最大值范围（1.7V-2.4V）。

3.4 相对强度 vs. 正向电流

此曲线展示了光输出对驱动电流的依赖性。虽然强度随电流增加而增加，但并非完全线性，并且禁止在超过绝对最大额定值（25mA连续电流）的条件下工作，以防止加速老化。

3.5 热特性

两条关键曲线将性能与环境温度联系起来：

• 相对强度 vs. 环境温度：显示光输出随温度升高而下降。有效的散热对于维持亮度至关重要。
• 正向电流 vs. 环境温度：可用于理解降额要求，尽管本规格书未提供具体的降额曲线。一般规则是在较高的环境温度下降低驱动电流，以保持在功耗限制之内。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

该LED采用标准灯式封装。规格书中的关键尺寸说明包括：

• 所有尺寸单位均为毫米 (mm)。
• 法兰高度必须小于1.5mm (0.059\")。
• 尺寸的一般公差为±0.25mm，图纸上另有规定的除外。

设计注意事项：PCB焊盘设计需要精确的尺寸图纸，以确保正确的引脚间距和离板高度。

4.2 极性识别

极性通常通过引脚长度或封装上的缺口/平面来指示。阴极通常是较短的引脚或靠近平面一侧的引脚。设计人员必须查阅封装图纸以获取确切的识别方法，防止组装时反向偏置。

5. 焊接与组装指南

正确的操作对于确保可靠性和防止损坏至关重要。

5.1 引脚成型

• 弯曲点必须距离环氧树脂灯体底部至少3mm。
• 应在焊接前完成引脚成型。
• 避免对封装施加应力。PCB孔位不齐导致引脚受力可能会损坏环氧树脂和LED。
• 在室温下剪切引脚。

5.2 储存条件

• 推荐条件：温度≤30°C，相对湿度 (RH) ≤70%。
• 发货后的保质期：在推荐条件下为3个月。
• 如需更长时间储存（最长1年）：请使用充有氮气并放置干燥剂的密封容器。
• 在潮湿环境中避免温度骤变，以防凝结。

5.3 焊接参数

关键规则：焊点与环氧树脂灯体之间必须保持至少3mm的最小距离。

手工焊接：

烙铁头温度：最高300°C（烙铁功率最高30W）。

焊接时间：每个引脚最多3秒。

波峰焊或浸焊：

预热温度：最高100°C（最长60秒）。

焊锡槽温度与时间：最高260°C，最长5秒。

通用焊接注意事项：

• 高温操作期间避免对引脚施加应力。
• 浸焊/手工焊接操作不得超过一次。
• 焊接后，在LED冷却至室温前，应避免其受到机械冲击。
• 避免从峰值温度快速冷却。
• 始终使用最低的有效焊接温度。
• 必须严格控制波峰焊参数。

5.4 清洗

• 如有必要，仅可在室温下使用异丙醇清洗，时间不超过1分钟。
• 使用前需在室温下干燥。
• 除非在特定条件下经过预先验证，否则请勿使用超声波清洗，因为这可能造成损坏。

6. 热管理与电气管理

6.1 热管理

正确的热设计对于性能和寿命至关重要。

• 必须在应用设计阶段考虑热管理。
• 在较高的环境温度下，应适当降低驱动电流。（请参考产品规格书中的降额曲线）。
• 必须控制最终应用中LED周围的温度。

6.2 ESD（静电放电）敏感性

本产品对静电放电或浪涌电压敏感。ESD可能损坏半导体结。在所有操作和组装过程中，必须遵循正确的ESD处理程序（使用接地工作站、腕带、导电泡沫等）。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

LED的包装旨在防止静电、电磁和湿气损害。

• 一级包装：防静电袋，内含防潮材料。
• 二级包装：内盒。
• 三级包装：用于运输的外箱。

7.2 包装数量

• 每个防静电袋最少200-500片。
• 每个内盒装5袋。
• 每个外箱装10个内盒。

7.3 标签说明

包装标签包含关键信息：

• CPN：客户生产编号
• P/N：生产编号
• QTY：包装数量
• CAT：等级（例如，亮度分档）
• HUE：主波长
• REF：参考
• LOT No：批次号，用于追溯

8. 应用设计注意事项

8.1 驱动电路设计

考虑到正向电压范围（1.7V-2.4V），强烈建议使用恒流驱动器，而非简单的串联电阻配合恒压源。恒流驱动器可确保在不同器件之间以及温度变化时亮度保持一致，不受正向电压离散性的影响。驱动器设计应确保不超过25mA的连续电流限制。

8.2 PCB布局与散热

尽管这是一个低功耗器件，但关注PCB上的热路径有助于延长寿命。使用足够的铜箔面积连接到LED引脚，以充当散热片。确保PCB材料能够承受推荐的焊接温度曲线。

8.3 光学集成

25°的视角和绿色漫射树脂使得此LED适用于直接观看或作为带导光板的背光源。对于指示灯应用，需根据环境光条件考虑所需的发光强度（典型值200 mcd）。漫射封装提供了宽广、均匀的光斑。

9. 常见问题解答（基于技术参数）

Q1：我可以用30mA驱动这个LED以获得更高亮度吗？

A：不可以。连续正向电流的绝对最大额定值为25mA。超过此额定值有永久损坏的风险，并会使可靠性规格失效。如需更高亮度，请选择额定电流更高的LED。

Q2：峰值波长（575nm）和主波长（573nm）有什么区别？

A：峰值波长是光谱发射曲线的物理峰值。主波长是人眼感知的“颜色”点，根据光谱和CIE标准色度观察者函数计算得出。两者通常接近但不完全相同。

Q3：使用一个限流电阻从5V电源驱动这个LED是否足够？

A：可以，但不是最佳方案。需要根据最坏情况的正向电压计算电阻值（以防止过流）。这会导致不同LED之间的亮度差异和功率使用效率低下。为实现一致的性能，更推荐使用简单的恒流电路或专用的LED驱动IC。

Q4：焊点距离环氧树脂灯体至少3mm的要求有多关键？

A：非常关键。焊接距离小于3mm会使环氧树脂暴露在过高热量下，可能导致开裂、变色（发黄）、分层或内部键合线失效，从而导致器件立即或过早失效。

10. 技术与工作原理

此LED基于AlGaInP（铝镓铟磷）半导体材料。当在p-n结上施加正向电压时，电子和空穴被注入到有源区并复合。在AlGaInP LED中，这种复合以光子（光）的形式释放能量，位于可见光谱的黄绿光区域（约573-575 nm）。具体的颜色由AlGaInP合金的精确成分决定。绿色漫射树脂封装料保护半导体芯片，作为透镜塑造光输出光束（25°视角），并将点光源转换为更均匀、漫射的发射光，适用于指示灯和背光。