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LED RF-A4E27-R15E-R4 红色LED规格书 - 尺寸2.7x2.0x0.6mm - 正向电压2.0V至2.6V - 功率520mW - 中文技术数据表

REFOND RF-A4E27-R15E-R4红色LED完整技术规格:AlGaInP芯片、EMC封装、2.7x2.0x0.6mm、150mA、24.2-37.0lm、612.5-625nm波长。包含电气、光学、热学参数、分档、曲线、包装、焊接和操作指南。
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PDF文档封面 - LED RF-A4E27-R15E-R4 红色LED规格书 - 尺寸2.7x2.0x0.6mm - 正向电压2.0V至2.6V - 功率520mW - 中文技术数据表

1. 产品概述

RF-A4E27-R15E-R4是一款基于AlGaInP半导体衬底技术的高性能红色发光二极管(LED)。它采用紧凑型EMC(环氧模塑料)封装,尺寸为2.7mm x 2.0mm x 0.6mm,专为表面贴装技术(SMT)组装设计。该LED具有超宽120度视角,非常适合需要均匀光分布的应用。它已根据AEC-Q102应力测试指南获得车规级分立半导体认证,确保在苛刻环境下的可靠性。产品符合RoHS要求,湿度敏感等级为2级(MSL 2)。

1.1 特性

1.2 应用

汽车内外照明应用,包括仪表板指示灯、迎宾灯、环境灯、尾灯及其他信号功能。


2. 技术规格

2.1 电气和光学特性(在Ts=25°C,IF=150mA条件下)

参数符号最小值典型值最大值单位
正向电压VF2.02.6V
反向电流(VR=5V)IR10µA
光通量Φ24.237.0lm
主波长λD612.5625nm
视角(2θ1/2)120
热阻(结到焊点)– 实际Rth JS real4055°C/W
热阻(结到焊点)– 电气Rth JS el2331°C/W

2.2 最大额定值(在Ts=25°C条件下)

参数符号额定值单位
功耗PD520mW
正向电流IF200mA
峰值正向电流(1/10占空比,10ms脉冲)IFP350mA
反向电压VR5V
静电放电(HBM)ESD2000V
工作温度TOPR-40 ~ +125°C
存储温度TSTG-40 ~ +125°C
结温TJ150°C

注释: - 所有测量均在瑞丰标准条件下进行。 - 最大电流应在测量封装温度后确定,以确保结温不超过150°C。 - 在25°C下,脉冲模式测试得出光电转换效率ηe = 45%。


3. 分档系统

为确保性能一致性,每个LED根据正向电压、光通量和主波长进行分档。在IF=150mA和Ts=25°C条件下的分档范围如下:

3.1 正向电压档位

档位代码VF(V)
C02.0 – 2.2
D02.2 – 2.4
E02.4 – 2.6

3.2 光通量档位

档位代码Φ(lm)
LA24.2 – 26.9
LB26.9 – 30.0
MA30.0 – 33.4
MB33.4 – 37.0

3.3 主波长档位

档位代码λD(nm)
C2612.5 – 615
D1615 – 617.5
D2617.5 – 620
E1620 – 622.5
E2622.5 – 625

4. 性能曲线分析

数据表包含若干典型的光学和电气特性曲线,除非另有说明,均在25°C下测量。理解这些曲线对于正确的电路设计和热管理至关重要。

4.1 正向电压与正向电流关系(图1-6)

此曲线显示VF与IF之间的指数关系。在150mA时,正向电压典型值约为2.3V(档位范围中值)。该曲线有助于预测因电压变化引起的电流波动。

4.2 正向电流与相对光通量关系(图1-7)

相对光通量随正向电流增加而增加,但并非线性关系。低电流时效率更高;曲线在150mA以上趋于饱和。这表明在额定电流附近工作可在安全热限值内获得良好的光效。

4.3 结温与相对光通量关系(图1-8)

随着结温升高,LED效率降低。在Tj=125°C时,相对光通量降至25°C时值的约85%。这要求在高温汽车环境中具备充分的散热措施。

4.4 焊点温度与正向电流关系(图1-9)

此降额曲线显示作为焊点温度函数的最大允许正向电流。例如,在Ts=100°C时,允许电流降至约150mA。设计人员必须确保实际工作点落在此曲线下方。

4.5 电压漂移与结温关系(图1-10)

当温度从-40°C升至125°C时,正向电压下降约0.2V。恒流驱动器中需要考虑这种负温度系数,以避免高温下电流增大。

4.6 辐射图(图1-11)

该LED具有宽辐射模式,半强角为±60°(总计120°)。光束内强度相对均匀,某些情况下无需二次光学器件即可实现面照明。

4.7 主波长漂移与结温关系(图1-12)

随着温度升高,主波长向更长波长方向偏移(红移)。从-40°C到125°C,偏移量约为+8nm。在颜色关键应用中必须考虑这种色移。

4.8 光谱分布(图1-13)

发射光谱峰值约在620nm,半高宽(FWHM)约为20nm。纯度较高,这是AlGaInP红色LED的典型特征。


5. 机械和包装信息

5.1 封装尺寸

LED封装尺寸为2.70mm(长)× 2.00mm(宽)× 0.60mm(高)。俯视图显示发光面积为1.70mm × 2.40mm。底视图显示两个阳极焊盘和两个阴极焊盘,以优化热和电气连接。推荐的焊接图案包括一个用于散热的中心焊盘。

5.2 载带和卷盘

LED以8mm宽载带、4mm间距供应,缠绕在直径为180mm的卷盘上。每个卷盘包含4000个。载带包括覆盖带,并密封在带有干燥剂和湿度指示卡的防潮袋中。

5.3 标签信息

每个卷盘上贴有标签,标有零件号、规格号、批号、档位代码(光通量、色度、正向电压、波长)、数量和制造日期。


6. 焊接和组装指南

6.1 SMT回流焊接曲线

该LED设计可承受两次回流焊,峰值温度260°C(峰值处最长10s)。推荐的回流曲线如下:

请勿进行两次以上回流焊。如果两次回流间隔超过24小时,LED可能吸收水分,需要烘烤。

6.2 返修和操作

不建议返修已焊接的LED。如不可避免,请使用双头烙铁。焊接期间或之后请勿对硅胶封装施加机械应力。避免快速冷却和PCB翘曲。


7. 操作注意事项


8. 应用注意事项

使用RF-A4E27-R15E-R4进行设计时,请注意以下几点:


9. 可靠性和质量保证

产品认证测试计划遵循AEC-Q102指南。可靠性测试包括:

失效标准:正向电压 > 1.1×USL,反向电流 > 2×USL,光通量 <<0.7×LSL。

请注意,这些测试是在良好散热条件下对单个LED进行的。在阵列应用中,可能需要降额使用。


10. 工作原理

该LED采用在GaAs衬底上生长的AlGaInP(铝镓铟磷)多量子阱结构。这种材料系统在红色至琥珀色光谱范围内以高效率著称。EMC封装提供机械刚性和良好的导热性,使LED能够比传统环氧封装在更高电流下工作。宽视角通过封装形状和芯片设计实现。


11. 与其他技术比较

与传统插件式红色LED相比,RF-A4E27-R15E-R4具有更小的占位面积、更低的轮廓以及兼容自动化SMT组装的优势。其EMC封装提供更好的防潮性能和更高的热循环可靠性。AEC-Q102认证使其适用于汽车用途,而普通LED通常不具备此认证。然而,每流明成本可能高于某些大批量消费级LED,但在关键任务应用中物有所值。


12. 常见问题解答

问:此LED能否与恒压电源配合使用?
答:建议使用恒流驱动器,因为正向电压会变化。如果电压处于档位高端,恒压可能导致电流超过最大值。

问:在150mA下典型寿命是多少?
答:虽然本数据表未提供具体的L70/B10数据,但AEC-Q102在105°C下1000小时寿命测试无失效表明其寿命较长。对于汽车内部应用,在适当热管理下预期寿命超过10,000小时。

问:能否并联使用这些LED?
答:可以并联,但必须使用均流电阻或共享恒流源,以避免因VF变化导致的电流抢夺。

问:这些LED是否兼容无铅焊接?
答:是的,260°C的峰值温度兼容典型的无铅焊接曲线。

问:如果防潮袋打开时间过长,使用前应如何烘烤LED?
答:在60±5°C下烘烤至少24小时。不要超过48小时,以免损坏。


13. 实际设计示例

考虑一个日间行车灯(DRL)模块,每个单元需要50lm。使用最高档位(MB:33.4-37.0lm),两个LED串联可在150mA下实现约70lm。每个LED典型VF为2.3V,总正向电压为4.6V。采用升压型恒流驱动器,输入为12V汽车总线,可高效驱动该灯串。PCB应包含连接到金属基板的热焊盘,以在发动机舱环境(环境温度高达85°C)下将结温保持在100°C以下。使用辐射图进行光学仿真表明,简单的扩散器即可实现所需的光度分布,无需二次反射器。


14. 行业趋势

汽车照明行业持续向全半导体解决方案转变,红色LED正在取代制动/尾灯和转向灯中的白炽灯泡。AEC-Q102认证正成为基本要求。未来发展包括更高光效(红色目标>150 lm/W)以及与智能驱动器的集成以实现自适应照明。RF-A4E27-R15E-R4代表了一种成熟、可靠的选择,满足当前汽车要求,具有良好的性能和易于组装的特点。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。