LED白光 3.0x3.0mm 2.8-3.6V 2.16W - RF-TVR*EE33MCN 技术数据表 - 中文版

1. 产品概述

该白光LED采用蓝光芯片配合荧光粉制造，产生冷白光输出。器件封装于尺寸为3.0 mm × 3.0 mm × 0.55 mm的EMC（环氧模塑料）外壳中，适用于紧凑型照明设计。它适用于所有SMT组装和焊接工艺，并提供载带卷盘包装。防潮敏感度等级为3级，产品符合RoHS规范。

1.1 功能特点

• EMC封装，具有高可靠性和优异的热性能
• 超宽视角（典型值120°）
• 适用于所有SMT组装和焊接工艺
• 可提供载带卷盘包装（5000件/卷）
• 湿敏等级：3级
• 符合RoHS标准

1.2 应用领域

• 液晶显示器、电视或显示器背光
• 开关与符号照明
• 光学指示器
• 室内显示
• 管灯应用
• 通用照明

2. 封装尺寸

该LED封装外形为3.00 mm × 3.00 mm的正方形，高度为0.55 mm。发光区域为直径2.6 mm的圆形透镜。底部视图显示有两个阳极焊盘和两个阴极焊盘，呈对称排列。极性标记于封装上。建议按照数据手册中所示的焊接图案进行焊接。除非另有说明，所有尺寸均以毫米为单位，公差为±0.2 mm。

3. 产品参数

3.1 电气/光学特性（在Ts = 25°C条件下）

3.2 绝对最大额定值（在Ts = 25°C条件下）

注释：(1) 峰值正向电流在1/10占空比、0.1 ms脉宽条件下测试。(2) 正向电压测量公差±0.1 V。(3) 色坐标测量公差±0.005。(4) 光强测量公差±5%。(5) 必须注意功耗不得超过绝对最大额定值。(6) 所有测量均在标准化环境下进行。(7) LED工作时，应在测量封装温度后确定最大电流；结温不得超过最大额定值。(8) 在2000 V HBM条件下，ESD良率超过90%；操作过程中需进行ESD防护。

4. 分档系统

4.1 正向电压与光通量分档（IF = 600 mA）

LED根据正向电压（VF）和光通量（Φ）进行分档。电压档位范围从G1（2.8–2.9 V）到J2（3.5–3.6 V）。光通量档位范围从T140（140–145 lm）到T240（240–245 lm）。该表格交叉引用了电压和光通量档位，以便进行器件选型。

4.2 色度分档 (CIE 1931)

CIE色度图显示了色度档位D00–D23、H00–H23、K00–K23和T00–T23，每个档位由四个角坐标对（x, y）定义。这些档位使得白光LED应用能够实现精确的颜色定位。光学特性曲线中也记录了典型的温度引起的色度偏移。

5. 典型光学特性曲线

该数据手册提供了若干特性曲线，以辅助电路和热设计：

• 正向电压 vs. 正向电流：在600 mA时，VF约为3.0 V；曲线显示其随电流增加而逐渐升高。
• 相对强度与正向电流的关系：强度在600 mA以内呈线性增加。
• 相对强度与焊接温度的关系：强度随温度升高略有下降（从25°C到100°C约下降10%）。
• 正向电流与焊接温度的关系：在25°C以上需降额使用，以确保结温低于115°C。
• 正向电压与焊接温度的关系：VF随温度升高而降低（从25°C到100°C约下降0.1 V）。
• 辐射图：120°宽视角，具有对称辐射模式。
• 色度坐标与焊接温度的关系：在不同温度（25°C、45°C、65°C、85°C）下，x/y坐标发生轻微偏移。
• 光谱分布：发射光谱以450 nm（蓝光）为中心，宽谱覆盖500–700 nm的荧光粉转换区域。

6. 封装信息

6.1 封装规格

包装数量：每卷5000件。载带尺寸：A0 = 3.2±0.1 mm，B0 = 3.3±0.1 mm，K0 = 1.4±0.1 mm，P0 = 4.0±0.1 mm，P1 = 4.0±0.1 mm，P2 = 2.0±0.05 mm，T = 0.25±0.02 mm，E = 1.75±0.1 mm，F = 3.5±0.05 mm，D0 = 1.55±0.1 mm，D1 = 1.1±0.1 mm，W = 8.0±0.1 mm。卷盘尺寸：A（内径）= 13.3±0.5 mm，B（宽度）= 16.9±0.1 mm，C（外径）= 178±1 mm，D（轮毂直径）= 59±1 mm。

6.2 标签与防潮层

每个卷盘上贴有标签，标明零件号、规格号、批号、分档代码、光通量、色度分档、正向电压、波长、数量及日期。将卷盘放入防潮袋中，并加入干燥剂和湿度指示卡。然后将防潮袋装入纸箱进行运输。

6.3 可靠性测试项目

Failure criteria: VF > 1.1 × U.S.L, IR > 2.0 × U.S.L, Φ < 0.7 × L.S.L.

7. SMT回流焊接说明

回流焊接次数不得超过两次。若首次焊接后间隔超过24小时，LED可能受损。推荐的回流焊接曲线包括：

• 平均升温速率：最大3 °C/s
• 预热：150°C至200°C，持续60–120秒
• 高于217°C（TL）的时间：最长60秒
• 峰值温度（TP）：最高260°C，在峰值温度±5°C范围内的保持时间：最长10秒
• 冷却速度：最大6 °C/s
• 从25°C升至峰值温度的总时间：最长8分钟

手工焊接：烙铁温度低于300°C，焊接时间小于3秒，仅限一次。应避免返修；如必须返修，请使用双头烙铁。加热期间请勿施加应力。封装材料为硅胶，因此避免对顶部表面施加过大压力。请勿在翘曲的PCB上安装元件。

8. 操作注意事项

• 工作环境中，配合材料的硫元素含量应限制在100 ppm以下。
• 外部材料中溴和氯的含量应分别低于900 ppm，且总含量低于1500 ppm。
• 避免使用会渗透硅胶封装剂并导致变色的VOC。应选用不会释放有机蒸气的胶粘剂。
• 使用镊子夹持元件的侧面，请勿触碰硅胶透镜。
• 设计电路时应配置合适的限流电阻，以防止超出绝对最大额定值。反向电压可能导致迁移并造成损坏。
• 热设计至关重要；确保足够的散热，使结温保持在115°C以下。
• 硅胶易吸附灰尘；请使用异丙醇清洁。不建议进行超声波清洗。
• Storage conditions: Before opening aluminum bag, store at <30°C and <75% RH for up to 1 year. After opening, use within 24 hours at <30°C and <60% RH. 如果 exceeding storage time, bake at 65±5°C for 24 hours.
• LED对ESD和EOS敏感；请采取适当的操作防护措施。

9. 设计应用建议

这款白光LED非常适合用于背光、指示灯、室内显示屏以及需要高光效和宽视角的通用照明。120°的宽视角可实现均匀的光分布。EMC封装具有良好的导热性，在配备适当散热器的情况下，可使LED在600 mA电流下工作。设计阵列时，请确保电流分布均匀并有足够的铜面积用于散热。分档系统允许选择严格的电压和色温组，以确保大规模生产中的性能一致性。

10. 技术对比考量

与传统的PLCC封装相比，EMC封装在热应力和机械应力下具有更高的可靠性，更好的抗硫污染能力，以及更高的光提取效率。3.0×3.0 mm的占位面积紧凑，适合高密度布局。12°C/W的典型热阻在中功率LED中具有竞争力，允许在不超过结温限制的情况下以更高电流工作。

11. 常见问题解答

问：最大驱动电流是多少？ 答：绝对最大正向电流为600 mA直流；峰值电流可达900 mA（1/10占空比，0.1 ms）。
问：这款LED能否用于户外应用？ 答：工作温度范围为−40°C至+85°C，但该封装未指定用于无额外环境防护的户外暴露环境。
问：如何解读分档代码？ 答：电压档位（G1–J2）表示正向电压范围；光通量档位（T140–T240）表示以流明为单位的光通量范围。色度档位（D、H、K、T）对应特定的CIE坐标。
问：这款LED是否适用于可调白光系统？ 答：这是固定白光LED；如需可调白光，则需要多个色域或不同色温（CCT）。
问：推荐的焊盘布局是怎样的？ 答：请参考焊接图案示意图（图1-5），每个焊盘尺寸为1.45 mm × 0.46 mm，间距2.26 mm。应使用足够面积的铜层以利于散热。

12. 应用案例研究：LCD背光单元

在典型的7英寸LCD背光中，将24颗此类白光LED排列成4×6矩阵，在600 mA驱动下可提供3000 cd/m²亮度。凭借120°视角，背光可实现均匀照明。采用2盎司铜的铝基PCB进行热管理，可将结温保持在85°C以下，确保50,000小时寿命。EMC封装支持在柔性基板上进行回流焊，适用于侧入式设计。

13. 白光生成原理

该LED采用发射波长约450 nm的蓝色InGaN芯片。芯片上涂覆有发黄光的YAG:Ce荧光粉。部分蓝光被荧光粉吸收并下转换为黄光；剩余的蓝光与黄光混合产生白光。具体的白点（CCT和Duv）由荧光粉浓度和成分决定，并通过分档系统进行严格控制。

14. 行业趋势与标准

照明行业正朝着更高光效和更小封装的方向发展。EMC封装因其机械强度高且兼容自动化组装，在中功率LED中应用日益广泛。同时，为确保色彩一致性，分档标准日趋严格，本产品详细的CIE分档结构即体现了这一趋势。RoHS合规性以及对卤素和硫磺的环境限制已成为标准要求。在高流明应用中，为简化散热设计，热阻低于15°C/W的LED更受青睐。