目录
- 1. 产品概述
- 1.1 特点
- 1.2 应用领域
- 2. 技术参数
- 2.1 电学与光学特性
- 2.2 绝对最大额定值
- 3. 分档系统
- 3.1 发光强度分档（IF=20mA）
- 3.2 正向电压分档（IF=20mA）
- 3.3 色度分档（IF=20mA，Ta=25℃）
- 4. 典型光学特性曲线
- 4.1 正向电压与正向电流关系（图 1-13）
- 4.2 正向电流与相对光强关系（图 1-14）
- 4.3 焊接温度与正向电流关系（图 1-15）
- 4.4 光谱分布（图 1-16）
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 载带尺寸
- 5.3 卷盘与标签
- 5.4 防潮包装
- 6. 可靠性与测试
- 6.1 可靠性测试项目
- 6.2 失效判定标准
- 7. SMT 回流焊接说明
- 7.1 电烙铁焊接
- 7.2 返修
- 8. 操作注意事项
- LED规格术语详解
- 一、光电性能核心指标
- 二、电气参数
- 三、热管理与可靠性
- 四、封装与材料
- 五、质量控制与分档
- 六、测试与认证
1. 产品概述
LT264WH 是一款采用蓝光芯片结合荧光粉涂覆制成的白光发光二极管（LED）。封装尺寸为 2.6mm × 0.6mm × 0.4mm，属于紧凑型 PLCC（塑料有引线芯片载体）封装，适用于表面贴装技术（SMT）组装工艺。该 LED 具有 120 度的宽视角，确保在目标照明区域内光线均匀分布。适用于 LCD 背光及手机显示屏等应用。本产品符合 RoHS 标准，湿敏等级为 3 级，需妥善处理以防吸湿。
1.1 特点
- PLCC 封装，便于 SMT 贴装
- 宽视角（120 度）
- 适用于所有 SMT 组装和焊接工艺
- 提供编带包装，适用于自动贴片
- 湿敏等级：3 级
- 符合 RoHS 标准
1.2 应用领域
- LCD 背光
- 手机背光
2. 技术参数
除非另有说明，所有电学和光学特性均在 25℃ 环境温度下测量。典型测量时正向电流设定为 20 mA。
2.1 电学与光学特性
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 正向电压 | VF | IF=20mA | - | 2.8 | - | V |
| 反向电流 | IR | VR=5V | - | - | 1 | μA |
| 发光强度 | Iv | IF=20mA | - | 2850 | - | mcd |
| 视角 | 2θ1/2 | IF=20mA | - | 120 | - | 度 |
2.2 绝对最大额定值
使用过程中不得超过绝对最大额定值，以防器件损坏。
| 参数 | 符号 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 正向电流 | IF | 30 | mA |
| 峰值正向电流（1/10 占空比，0.1ms 脉冲） | IFP | 100 | mA |
| 反向电压 | VR | 5 | V |
| 静电放电（HBM） | ESD | 2000 | V |
| LED 结温 | Tj | 105 | ℃ |
| 工作温度 | TOPR | -30 ~ +85 | ℃ |
| 存储温度 | TSTG | -40 ~ +100 | ℃ |
测量公差：正向电压 ±0.03V，色坐标 ±0.003，发光强度 ±3%（均在 IF=20mA、Ta=25℃ 条件下）。务必确保功耗不超过绝对最大额定值。应在测量封装温度后确定最大工作电流，以确保结温保持在上限以下。
3. 分档系统
LT264WH LED 按发光强度、正向电压和色坐标进行分档，以确保应用中的一致性。
3.1 发光强度分档（IF=20mA）
发光强度从 2150 mcd 到 3750 mcd 分为多个档位，每个档位范围 100 mcd。档位标签从 30 到 45，对应光通量值（单位 lm）。例如，30 档涵盖 2150-2250 mcd 和 6.00-6.25 lm，45 档涵盖 3650-3750 mcd 和 9.75-10.0 lm。
3.2 正向电压分档（IF=20mA）
正向电压从 2.7V 到 3.3V 按 0.1V 步进分档。档位标签为 V0（2.7-2.8V）、V1（2.8-2.9V）、V2（2.9-3.0V）、V3（3.0-3.1V）、V4（3.1-3.2V）和 V5（3.2-3.3V）。
3.3 色度分档（IF=20mA，Ta=25℃）
该 LED 提供多种色度档位，由 CIE 1931 色坐标定义。档位分为多个颜色系列：L0-L10、T0-T10、H1-H10、LA00-LB00-LC-LD-LE-LF-LG-LH-LI-LJ-LA-LB、LR1-LR10、TB0-TB5、LH1-LH8、O1-O7、LB20-LB2-LD2-LF2-K1-K5 等。每个档位由色度图上的四边形区域定义。各档位的坐标见表格 1-6、1-8、1-10 和 1-12。色坐标的测量不确定性为 ±0.003。新的白色分档指应用小型背光标准。
4. 典型光学特性曲线
以下曲线展示了 LT264WH LED 在不同工作条件下的典型行为。所有数据均在 25℃ 下采集，除非另有说明。
4.1 正向电压与正向电流关系（图 1-13）
该曲线展示了正向电压与正向电流的关系。当电流从 0 增加到 60 mA 时，正向电压从约 0V 升至约 3.0V。在典型测试电流 20 mA 下，正向电压约为 2.8V。
4.2 正向电流与相对光强关系（图 1-14）
相对发光强度随正向电流增加而增大。在 20 mA 时相对强度归一化为 1.0；在 40 mA 时约为 1.8；在 60 mA 时达到约 2.5。这表明输出并非完全线性，而是在较高电流下表现出轻微次线性特性。
4.3 焊接温度与正向电流关系（图 1-15）
该曲线展示了最大允许正向电流随焊盘温度的变化。为确保结温低于 105℃，正向电流必须随环境或焊接温度升高而降额。例如，在焊接温度 25℃ 时，最大电流为 30 mA，而在 100℃ 时则降至约 10 mA。
4.4 光谱分布（图 1-16）
光谱显示了相对强度与波长的关系。白光 LED 具有覆盖可见光范围的宽光谱，芯片在蓝光区域（约 450 nm）有一个峰值，荧光粉则产生更宽的黄光发射，从而产生白光，典型相关色温（CCT）在 5000K-7000K 范围内，具体取决于分档。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
封装尺寸为长 2.6 mm、宽 0.6 mm、高 0.4 mm。除非另有说明，所有尺寸单位为毫米，公差为 ±0.1 mm。
5.2 载带尺寸
LED 载带宽度为 8.00 mm，间距为 4.00 mm。关键尺寸包括：A0=0.85 mm、B0=2.80 mm、K0=0.55 mm、D0=1.60 mm、D1=0.60 mm、E=1.75 mm、F=3.50 mm、P0=4.00 mm、P1=4.00 mm、P2=2.00 mm、T=0.20 mm。除非另有说明，公差为 ±0.10 mm。
5.3 卷盘与标签
LED 以卷盘包装，每盘 5000 颗。标签包含：料号、分档代码、发光强度（IV）、正向电压（VF）、波长代码（WL）、数量（QTY）、日期和批号。
5.4 防潮包装
LED 密封在防潮袋中，内置干燥剂和湿度指示卡。一旦打开袋子，若存储温度 ≤30℃ 且湿度 ≤60% RH，则 LED 需在 24 小时内使用；否则需在 60℃ 下烘烤至少 24 小时。
6. 可靠性与测试
6.1 可靠性测试项目
该 LED 已通过以下可靠性测试：回流焊（最高 260℃，10 秒）、热冲击（-40℃ 至 100℃，100 次循环）、高温存储（100℃，1000 小时）、低温存储（-40℃，1000 小时）、寿命测试（25℃，IF=20mA，1000 小时）、高温高湿存储（60℃/90%RH，1000 小时）以及温湿度工作寿命（60℃/90%RH，IF=15mA，500 小时）。所有测试样本量为 20 颗，接收标准为 0/1。
6.2 失效判定标准
若出现以下任一情况即视为器件失效：正向电压超过标准上限（U.S.L.）的 1.1 倍，反向电流超过标准上限的 2.0 倍，或光通量低于标准下限（L.S.L.）的 0.7 倍。
7. SMT 回流焊接说明
推荐的回流焊接曲线如下：预热从 160℃ 升至 260℃，时间 60-120 秒；升温速率最大 5℃/秒；217℃ 以上时间（tL）应为 60-120 秒；峰值温度（TP）为 260℃，在 TP 的 ±5℃ 范围内最长持续 10 秒；冷却速率最大 6℃/秒；从 25℃ 到 TP 的总时间不得超过 8 分钟。回流焊接次数不得超过两次。若两次焊接之间间隔超过 24 小时，LED 可能因吸湿而损坏。加热过程中请勿对硅胶透镜施加应力。
7.1 电烙铁焊接
手工焊接温度应低于 300℃，时间小于 3 秒，且仅焊接一次。
7.2 返修
不鼓励焊后返修。若确需返修，请使用双头电烙铁，并事先确认不会损坏 LED 特性。
8. 操作注意事项
- LED 的工作环境和配套材料中硫含量必须低于 100 ppm（仅供参考，不构成担保）。
- 为防止污染，外部材料中溴和氯的单项含量必须分别低于 900 ppm，且溴和氯的总含量必须低于 1500 ppm。
- 来自夹具材料的挥发性有机化合物（VOC）可能渗透硅胶封装并在热和光作用下导致变色。建议对所有材料进行兼容性测试。避免使用会释放有机蒸气的粘合剂。
- 使用镊子从侧面夹取元件；请勿直接触摸硅胶透镜表面。
- 电路设计应确保正向电流低于绝对最大额定值，并包含保护电阻以防止电压波动引起的电流浪涌。切勿施加反向电压。
- 热设计至关重要。温升会降低效率并导致色偏。确保充分散热。
- 清洁：如需清洁，请使用异丙醇。其他溶剂不得损坏封装。不推荐超声波清洗。
- 存储：打开密封袋前，在 ≤30℃ 且 ≤75% RH 条件下可存储长达一年。打开后，在 ≤30℃ 且 ≤60% RH 条件下需在 24 小时内使用。若超出存储条件，拆包后需在 60℃ 下烘烤超过 24 小时。
- LED 对静电放电（ESD）和电过应力（EOS）敏感。在操作和组装过程中必须采取适当的 ESD 防护措施。
本技术数据手册基于 LT264WH 规格书。所有信息仅供参考，不构成对任何特定应用性能的担保或保证。客户应自行验证产品是否适用于其预期用途。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦电能发出的光通量，越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源发出的总光量，俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温（CCT） | K（开尔文），如2700K/6500K | 光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数（CRI / Ra） | 无单位，0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差（SDCM） | 麦克亚当椭圆步数，如"5-step" | 颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长（Dominant Wavelength） | nm（纳米），如620nm（红） | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布（Spectral Distribution） | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压（Forward Voltage） | Vf | LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流（Forward Current） | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流（Pulse Current） | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。 |
| 反向电压（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计，否则结温升高。 |
| 静电放电耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小时） | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装（Flip Chip） | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构，控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配，提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组，每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命（结合TM-21）。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质（如铅、汞）。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。 |