目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与定位
- 1.2 目标应用
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 光电特性
- 2.2 电气与热学参数
- 2.3 绝对最大额定值
- 3. 分档系统说明
- 3.1 颜色(CCT)分档
- 3.2 光通量分档
- 3.3 正向电压分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 IV特性与相对光通量
- 4.2 温度依赖性
- 4.3 光谱与角度分布
- 5. 应用指南与设计考量
- 5.1 热管理
- 来降额工作电流。
- 的影响。对于接近最大电流的设计,需要权衡更高的光输出与降低的光效/寿命之间的关系。
- 110度的视角使这些LED适用于需要宽泛、漫射照明而无需二次光学器件的应用。对于定向照明,必须选择合适的透镜或反射器。一致的颜色和光通量分档确保了多LED阵列外观的均匀性。
- 该组件兼容标准的无铅回流焊温度曲线。峰值焊接温度不得超过230°C或260°C,在217°C以上的暴露时间限制为60秒,在峰值温度下的时间限制为10秒。操作时应遵循标准的ESD(静电放电)预防措施,因为该器件的ESD耐受电压为1000V(人体模型)。
- 本系列的关键差异化在于在3030中功率外形尺寸中使用了EMC封装。与标准塑料封装(PPA/PCT)相比,EMC具有显著更高的导热性以及耐高温和抗紫外线能力,从而在产品寿命期内带来更好的光通维持率和颜色稳定性。这使得该LED可以比典型的中功率LED在更高的电流(高达200mA)下驱动,在保持中功率平台成本和光学优势的同时,弥合了与更高功率器件之间的差距。
- =45°C/W的情况下,最大允许电流仅为约89mA。因此,只有在散热非常好、环境温度很低的环境中,以200mA驱动才是可行的。
- 110度的宽光束角对于全向灯泡应用可能已足够。将使用漫射罩将多个点光源融合成均匀的光晕。
- 10. 技术原理与趋势
- 这是一种荧光粉转换型白光LED。核心半导体元件是发蓝光的氮化铟镓(InGaN)二极管。部分蓝光被掺铈的钇铝石榴石(YAG:Ce)荧光粉涂层吸收,并以宽谱段黄光的形式重新发射。剩余的蓝光与转换后的黄光相结合,产生了白光的视觉感知。蓝光与黄光的比例由荧光粉成分和厚度控制,决定了相关色温(CCT)。
1. 产品概述
本文档详细说明了3030系列中功率LED组件的规格。该系列专为通用照明应用设计,采用热增强型环氧树脂模塑料(EMC)封装,在发光效率、成本效益和可靠性之间实现了最佳平衡。该系列产品的典型尺寸为3.0毫米 x 3.0毫米,工作功率最高可达1.3W,定位介于传统中功率LED和入门级高功率LED之间。
1.1 核心优势与定位
本LED系列的核心价值在于,在中功率LED类别中实现了极佳的每瓦流明(lm/W)和每美元流明(lm/$)比值。与标准的PPA或PCT塑料封装相比,EMC封装提供了更优异的热管理能力,允许更高的驱动电流,并改善了长期光通维持率。该产品适用于无铅回流焊工艺,符合现代环保制造标准。
1.2 目标应用
这款多用途LED系列专为广泛的照明解决方案而设计。主要应用领域包括:旨在替代传统白炽灯或荧光灯的改装灯具、住宅和商业空间的通用环境照明、室内外标识背光,以及对性能和色彩品质均有要求的建筑或装饰照明。
2. 深入技术参数分析
除非另有说明,所有参数均在Ta = 25°C、相对湿度60%的标准测试条件下测量。
2.1 光电特性
光度性能在正向电流(IF)为150mA时定义。该系列提供从暖白光(2725K)到冷白光(6530K)的一系列相关色温(CCT),所有色温的最小显色指数(CRI或Ra)均为80。典型光通量值因CCT分档而异,在150mA下大约从107流明到120流明不等。请注意标明的测量公差:光通量为±7%,显色指数为±2。主视角(2Θ1/2)为110度,提供适合通用照明的宽光束分布。
2.2 电气与热学参数
在150mA下,典型正向电压(VF)为6.8V,公差为±0.1V。绝对最大正向电流为200mA直流电,在特定条件下(脉冲宽度≤100µs,占空比≤1/10)允许的脉冲正向电流(IFP)为300mA。最大功耗为1360毫瓦。一个关键的热学参数是结到焊点热阻(Rth j-sp),典型值为17 °C/W。这种低热阻是EMC封装的直接优势,能够实现从LED结到外部的有效热传递。
2.3 绝对最大额定值
超出这些限制操作器件可能导致永久性损坏。关键额定值包括:正向电流:200 mA;反向电压:5 V;结温:115 °C;工作温度范围:-40 至 +85 °C;储存温度范围:-40 至 +85 °C。焊接温度曲线在230°C或260°C以上的时间不得超过10秒。
3. 分档系统说明
为确保生产中的颜色和亮度一致性,LED会进行分档筛选。
3.1 颜色(CCT)分档
本产品在CIE 1931色度图上采用椭圆形分档结构,符合能源之星对2600K至7000K范围的要求。定义了六个主要颜色代码(例如27M5、30M5...65M6),每个代码都有中心坐标(x, y)、长半轴(a)、短半轴(b)和角度(Φ)。色坐标的测量不确定度为±0.007。这种严格的分档确保了单个灯具内可见的色差最小。
3.2 光通量分档
在每个颜色档内,LED会根据其在150mA下的光通量输出进一步分档。定义了多个光通量等级(例如2A、2B、2C、2D、2E),每个等级覆盖特定的流明范围(例如94-100流明、100-107流明等)。这使得设计人员可以选择符合其应用精确亮度要求的分档。
3.3 正向电压分档
LED还会根据其在测试电流下的正向压降进行分档。虽然具体的代码值和范围在规格书表格中有详细说明,但这种分档有助于设计更高效、更一致的驱动电路,特别是在多LED串联的配置中。
4. 性能曲线分析
4.1 IV特性与相对光通量
图3显示了正向电流与相对光通量之间的关系。输出在达到最大额定电流之前相对线性,但设计人员应注意,由于热负载增加和效率下降,光效(lm/W)通常在较高电流下会降低。图4说明了正向电压与电流的关系曲线,这对于驱动电路设计以确保适当的电压裕量至关重要。
4.2 温度依赖性
图6和图7展示了环境温度(Ta)对性能的影响。光输出随着温度升高而降低,这是所有LED的特性。相反,正向电压随着温度升高而降低。图5显示了色度坐标(CIE x, y)随温度的变化,这对于要求色点稳定的应用至关重要。图8提供了一个关键的设计图表:针对两种不同热阻情况(Rj-a=35°C/W 和 45°C/W)的最大允许正向电流与环境温度的关系。此图表对于确定实际热环境中的安全工作电流至关重要。
4.3 光谱与角度分布
图1展示了典型的光谱功率分布,显示了采用荧光粉涂层的蓝光泵浦LED所产生的宽谱段白光光谱特征。图2描绘了空间光强分布(视角模式),证实了由110度视角所指示的类朗伯宽光束模式。
5. 应用指南与设计考量
5.1 热管理
有效的散热对于性能和寿命至关重要。尽管Rth j-sp很低,但必须通过适当的PCB设计(使用散热过孔、足够的铜箔面积)和系统级散热,将焊点到环境的热路径(Rth sp-a)降至最低。请参考图8,根据估算的Ta和系统Rj-a.
来降额工作电流。
5.2 电气驱动F强烈建议使用恒流驱动器,以确保稳定的光输出和颜色。驱动器的设计应使其工作在绝对最大额定值范围内,并考虑电压分档和温度对V
的影响。对于接近最大电流的设计,需要权衡更高的光输出与降低的光效/寿命之间的关系。
5.3 光学集成
110度的视角使这些LED适用于需要宽泛、漫射照明而无需二次光学器件的应用。对于定向照明,必须选择合适的透镜或反射器。一致的颜色和光通量分档确保了多LED阵列外观的均匀性。
6. 焊接与操作
该组件兼容标准的无铅回流焊温度曲线。峰值焊接温度不得超过230°C或260°C,在217°C以上的暴露时间限制为60秒,在峰值温度下的时间限制为10秒。操作时应遵循标准的ESD(静电放电)预防措施,因为该器件的ESD耐受电压为1000V(人体模型)。
7. 技术对比与差异化
本系列的关键差异化在于在3030中功率外形尺寸中使用了EMC封装。与标准塑料封装(PPA/PCT)相比,EMC具有显著更高的导热性以及耐高温和抗紫外线能力,从而在产品寿命期内带来更好的光通维持率和颜色稳定性。这使得该LED可以比典型的中功率LED在更高的电流(高达200mA)下驱动,在保持中功率平台成本和光学优势的同时,弥合了与更高功率器件之间的差距。
8. 常见问题解答(基于技术参数)
问:在典型工作点下的实际功耗是多少?F答:在IF= 150mA 且 V
= 6.8V 时,典型电功率为 150mA * 6.8V = 1.02W。
问:如何为我的项目选择合适的CCT和光通量分档?
答:根据所需的氛围选择CCT(例如,3000K暖白光、4000K中性白光、6500K冷白光)。根据每个LED的目标光通量输出,参考分档表和测量公差选择光通量分档。对于均匀阵列,应为颜色和光通量指定单一且严格的分档。
问:我可以持续以200mA驱动这个LED吗?答:可以,但前提是结温必须远低于其最大值115°C。这需要极佳的热管理。请参考图8;在环境温度为85°C、系统Rj-a
=45°C/W的情况下,最大允许电流仅为约89mA。因此,只有在散热非常好、环境温度很低的环境中,以200mA驱动才是可行的。
9. 设计与使用案例示例
场景:设计一个1200流明的LED灯泡替换方案(A19型)。
目标:1200流明,2700K色温,120V交流输入。
1. 设计步骤:LED选型:
2. 选择T3C27821C-**AA型号(2725K CCT)。选择高光通量分档(例如2D或2E),以获得每个LED的最大输出。数量计算:
3. 假设每个LED为115流明(来自2D分档的典型值),大约需要 1200流明 / 115流明/LED ≈ 11个LED。电气设计:
4. 将11个LED配置为串联。在150mA下的总正向电压约为 11 * 6.8V = 74.8V。选择一个输出符合74.8V、150mA的隔离式恒流LED驱动器。热设计:
5. 总功耗约为 1.02W/LED * 11个LED = 11.22W。其中很大一部分是热量。灯泡必须包含铝制散热器或类似部件,以将LED焊点温度维持在低于图8中降额曲线的水平,确保长寿命和稳定的光输出。光学设计:
110度的宽光束角对于全向灯泡应用可能已足够。将使用漫射罩将多个点光源融合成均匀的光晕。
10. 技术原理与趋势
10.1 工作原理
这是一种荧光粉转换型白光LED。核心半导体元件是发蓝光的氮化铟镓(InGaN)二极管。部分蓝光被掺铈的钇铝石榴石(YAG:Ce)荧光粉涂层吸收,并以宽谱段黄光的形式重新发射。剩余的蓝光与转换后的黄光相结合,产生了白光的视觉感知。蓝光与黄光的比例由荧光粉成分和厚度控制,决定了相关色温(CCT)。
10.2 行业趋势
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |